Ameya代理 | 兆易创新全面拥抱IoT时代,高性能Wi-Fi MCU选它一步到位

Release time:2022-08-30
author:Ameya360
source:网络
reading:3166

    作为无线MCU的代表产品,Wi-Fi MCU集成了2.4GHz无线射频模块,提供优异的基带和射频性能,并兼具鲁棒性和高传输速率,同时也没有丢失MCU在集成方面的特色,在实际应用中具有高性能、高集成、安全灵活等诸多优点。目前,全球各地区Wi-Fi基础设施已经相当完备,在传统行业走向智能化、网联化的过程中,Wi-Fi MCU有着巨大的应用前景。

    相较于传统的Wi-Fi射频芯片,Wi-Fi MCU提供了更完整的功能,适用于广泛的消费和工业场景。产品形态从过往Wi-Fi芯片外挂MCU的方式,进化到在MCU中集成Wi-Fi射频模块。

    根据来自Global Market Insights的分析数据,2021年全球Wi-Fi芯片市场规模已超过200亿美元。从2021年到2028年,预计年平均复合成长率(CAGR)为2.5%。其中亚太和北美地区的CAGR预计均能超过3%。随着Wi-Fi MCU市场规模逐渐扩大,除了传统无线芯片厂商,各大MCU厂商也开始进入这个市场,基于生态更为成熟的Arm内核提供相关解决方案,极大地丰富了Wi-Fi MCU的产品阵容。

Ameya代理 | 兆易创新全面拥抱IoT时代,高性能Wi-Fi MCU选它一步到位

    为了应对MCU客户的无线连接需求,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice将Wi-Fi射频模块集成到MCU,打造的GD32W515系列Wi-Fi微控制器已全面量产并用于无线连接应用中。

    领先、安全、丰富

    GD32W515系列产品采用功能强大的Arm? Cortex?-M33内核,凭借出色的软硬件兼容性,受益并延续了GD32 MCU家族的传统优势,成为客户开发无线连接产品的优选。

    领先的射频性能

    GD32W515系列Wi-Fi MCU片上集成单流2.4 GHz IEEE 802.11 b/g/n,包括MAC、Baseband以及RF模块,为各种类型应用的无线系统提供高级别的集成度,并带来优异的射频和基带性能。

    GD32W515系列Wi-Fi MCU拥有118.6dBm的总链路预算,其中发射链路的最大功率达到21dBm,接收链路的灵敏度为-97.6dBm,极大地提升了应用方案的无线覆盖能力。

    该系列MCU优异的射频性能表现还包括高传输速率,在屏蔽室内测试时,传输速率可达80Mbps;在Iperf工具中测试时,最大网络吞吐量可达50Mbps。

    和市场同类产品相比,GD32W515系列Wi-Fi MCU的无线通信具备更优异的抗干扰能力,可以大幅提升接收信号的稳定性。该系列MCU邻道抑制(ACR)值高达48dB,在业界处于领先水平,能够克服大量邻信道干扰 (ACI) 问题和强信号干扰问题。

    同时GD32W515系列Wi-Fi MCU具有动态的速率调整(RA)机制,根据网络环境的嘈杂程度,可以动态调整发射链路的传输速率,在连接稳定性和数据传输速率之间取得更佳平衡。结合优异的抗干扰能力,能够在无线网络信道受到强干扰的情况下提供更稳定的连接并保持数据通信。

    安全的执行环境

    为了保障数据传输和存储的安全性,GD32W515系列Wi-Fi MCU内置TrustZone架构,通过完全软硬件隔离打造安全运行环境,让安全固件、数据资产和用户隐私免受应用程序和操作系统运行带来的可能的攻击风险。

    TrustZone是Arm公司推出的专门用于SoC及CPU的安全方案,是基于平台安全架构 (PSA) 指南建立设备信任根的理想起点,让安全理念贯穿整个产品使用流程:

    1、在启动环节,TrustZone支持产品在安全环境下实现安全启动;

    2、在运行环节,TrustZone架构将产品内部划分为安全环境和普通环境,运行在普通环境的程序和系统要访问安全环境内的资源,会有非常严格的限制;

    3、在控制环节,TrustZone可通过系统总线控制产品的外设资源;

    4、在软件环节,TrustZone可以通过Monitor模式在安全环境和普通环境进行切换。

Ameya代理 | 兆易创新全面拥抱IoT时代,高性能Wi-Fi MCU选它一步到位

    得益于TrustZone安全架构,GD32W515系列Wi-Fi MCU可以明显提升终端设备的安全通信能力,并保护用户隐私数据。同时,该系列MCU还支持Wi-Fi协议规定的全新安全特性,并取得Wi-Fi认证和RF FCC/CE合规认证,安全保护能力进一步提升。

    更能彰显GD32W515系列Wi-Fi MCU安全可靠的是,该系列MCU取得了Arm平台安全架构PSA Level 1和PSA Functional API认证。Arm公司于2017年正式推出PSA,并联合多家独立安全测试实验室及咨询机构推出PSA相关认证:

    1、通过PSA Level 1认证可证明GD32W515系列Wi-Fi MCU是系统安全的稳健选择,可以将信任贯穿整个设备生命周期和应用生态,确保程序、系统和设备的安全模型,并符合通用行业的安全规范;

    2、通过PSA Functional API认证可证明该系列MCU能够为开发者提供标准、安全的API接口,使得开发者可以专注于功能开发,而无需为系统安全担忧,缩短产品的上市周期。

    丰富的外设特性

    如同其它GD32 MCU产品家族的成员,GD32W515系列Wi-Fi MCU提供了丰富的片上资源和成熟的开发体验。

    该系列MCU最高主频为180MHz,片上Flash为2048KB,SRAM为448KB,并支持32MB的外置Flash。丰富的外设资源包括1个12位ADC、4个通用16位定时器、2个通用32位定时器、1个基本定时器、1个PWM高级定时器、数码相机接口(DCI)、触摸感应接口(TSI)、四线制SPI Flash接口(QSPI)、以及新增的高性能数字滤波器(HPDF)。

Ameya代理 | 兆易创新全面拥抱IoT时代,高性能Wi-Fi MCU选它一步到位

    该系列MCU提供的通信接口资源则包括2个SPI、1个SQPI、1个SDIO、2个I2C、3个USART、1个I2S、USB2.0 FS和Wi-Fi无线接口。

    为了方便开发者上手,兆易创新为该系列MCU提供完整的开发套件,包括数据手册、固件库、软件包、开发环境、操作系统、参考设计和专用开发板。其中,软件包中有专门用于Wi-Fi模块的硬件驱动、软件协议栈、云连接等功能;操作系统则包括FreeRTOS、?COS、RT-Thread和AliOS Things等主流的嵌入式操作系统。

    灵活、相容、全面

    凭借出色的产品性能,用户可以基于GD32W515系列Wi-Fi MCU打造具有优异射频性能、增强处理能力和高度集成的应用方案,赋能智能家居、工业物联网、消费类电子等各类应用。

    基于Wi-Fi MCU的智能家居类应用

    根据调研机构IDC的统计数据,2024年全球智能家居设备出货量将超过14亿台,2020年至2024年的年复合增长率达到13.15%。在智能家居设备的无线连接方面,Wi-Fi是首选,并得到了消费者的广泛认可。

Ameya代理 | 兆易创新全面拥抱IoT时代,高性能Wi-Fi MCU选它一步到位

    GD32W515系列Wi-Fi MCU为智能家居领域提供增强的计算能力和丰富的集成资源,支持DSP指令扩展和单精度浮点运算(FPU),可运行边缘计算和TinyML等AI算法,用于多种智能家居控制系统,比如关键词唤醒和本地语音识别等智能设置。这种不用上云的智能控制方案,让该系列MCU在智慧家庭、酒店、地产前装等领域应用广泛。

Ameya代理 | 兆易创新全面拥抱IoT时代,高性能Wi-Fi MCU选它一步到位

    兆易创新开发了GD32W515系列Wi-Fi MCU搭配GD30DR8413高性能电机驱动芯片的无线风扇电机控制解决方案。

    GD32W515整合了MCU主控和无线射频功能,GD30DR8413则内置三路半桥NMOS和预驱功能,是一套集成无刷电机、步进电机和 Wi-Fi 通信的三合一硬件方案,支持智能配网和 OTA 升级等功能。此外,通过UART接口连接到语音识别芯片,该方案还可升级为支持本地语音唤醒和识别功能,适用于家电、中控面板、网关等更丰富的应用场景。

    再以智能门锁为例,该系列MCU可配合低功耗MCU打造完整的智能门锁方案。其中,GD32W515系列Wi-Fi MCU用作智能门锁前面板主控MCU,开发者可以通过SPI接口连接指纹sensor,最多可支持9个Touch Key;可通过DCI接口连接到摄像头,充当24h门卫;通过I2S/DMIC接口支持音频,用于未关门警告等功能。

    通过TrustZone硬件安全架构的加持,基于GD32W515系列Wi-Fi MCU打造的智能家居方案,能够将用户隐私信息放入安全区域进行隔离,杜绝不法分子通过程序或者系统等渠道进行盗取和篡改,给用户真正的智能和安全。

    基于Wi-Fi MCU的工业物联网应用

    在工业物联网(IIoT)领域,GD32W515系列Wi-Fi MCU同样是创新优选。根据MarketsandMarkets的统计数据,2021年全球工业互联网规模已经达到767亿美元,预计到2026年将超过1000亿美元,并保持6.7%的复合年均增长率。凭借出色的射频性能和高度集成的优势,该系列MCU能够帮助开发者快速打造工业物联网应用,典型应用包括工业控制通讯模块、能源管理和远程诊断等。

Ameya代理 | 兆易创新全面拥抱IoT时代,高性能Wi-Fi MCU选它一步到位

    在工业控制通讯模块应用中,通过使用GD32W515系列Wi-Fi MCU,一方面外围电路简单,能够加速方案的开发速度;另一方面辅助器件明显减少可以有效降低成本。

    该系列MCU工作温度范围为–40至+85°C,凭借出色的射频性能和卓越的抗干扰能力,可满足复杂的工业场景使用,替代成本高且布局复杂的有线控制模块。通过丰富的外设资源,开发者可使用GD32W515系列Wi-Fi MCU开发具有更多功能的控制模块。增强的处理能力和加速器,配合人工智能算法,可以让每一个控制模块都是一个边缘智能终端。

    GD32W515系列MCU集成的TrustZone硬件安全架构更具安全优势,硬件安全环境配合软件层面实现的安全存储、初始化认证以及安全日志等服务,能够为核心控制算法、系统流程图、运营数据信息和登录权限等高密数据提供严格保护。通过外设接口连接的关键外围设备同样能受益于这种保护机制,让整个工业物联网系统安全运行。

    基于Wi-Fi MCU的消费类电子应用

    GD32W515系列Wi-Fi MCU在消费类电子中的应用,主要面向微型打印机、支付盒子、便携式个人设备等,提供系统必要的控制功能以及出色的联网能力,并帮助产品实现顺应市场趋势的智能化升级。

    近年来,伴随着互联网支付的全面普及,快递、外卖、餐饮等行业也发生了质的飞越,面单打印机和支付盒子等移动支付设备极大方便了商家收款体验,受到众多小微商户的青睐。GD32W515系列Wi-Fi MCU在这些设备中提供主控MCU功能之余,藉由出色的射频性能和抗干扰性,确保数据传输的效率和稳定性,从而替代传统的MCU+Wi-Fi双芯片方案,为对功耗、体积和成本敏感的行业用户带来更优选择。

    而便携式个人设备,特别是小型化电池供电设备在产品设计中对PCB尺寸和整机功耗有着严苛的要求。GD32W515系列可以提供QFN36和QFN56封装选择,藉由MCU+Wi-Fi单芯片、高能效的解决方案,特别适用于此类对PCB面积有限制的紧凑型应用场景。

    目前,兆易创新GD32W515系列MCU及配套的开发工具均已量产出货。相关的技术资料可在GD32MCU.com网站自行下载,帮助广大开发者快速上手,缩短产品设计周期。

    GD32W515系列Wi-Fi MCU凭借其增强的处理能力、先进的安全特性和丰富的外设特性,并集成了行业领先的基带和射频性能,为无线联网设备的开发者带来无限可能的SoC解决方案!

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”,深厚积淀载誉前行
  3月31日,兆易创新(GigaDevice)在2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026)同期举办的颁奖典礼上,荣获“十大中国IC设计公司”奖,其旗下基于Arm® Cortex®-M33内核的高性能微控制器GD32F50x系列,荣膺“2026年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖——年度MCU”。双项大奖的获得,有力印证了兆易创新在芯片设计领域的技术实力和市场地位。  中国IC设计成就奖由AspenCore主办,已连续举办二十四载,旨在评选并表彰对推动中国电子产业创新做出杰出贡献的企业与产品,是中国电子工程师广泛认可的专业奖项之一。  深耕多元产品布局  加速构建全球业务版图  此次荣获“十大中国IC设计公司”奖,彰显了业界对兆易创新研发能力与市场竞争力的充分肯定。依托存储、MCU、模拟、传感器的持续深耕,兆易创新已构建起多元化的产品矩阵,广泛覆盖工业、汽车、消费电子、物联网、PC与服务器、通信等不同应用领域。其中,SPI NOR Flash累计出货量超过310亿颗,全球市场占有率位居第二;GD32 MCU凭借74个系列、800余款型号的丰富产品线,在32-bit通用MCU领域跻身全球第七,累计出货量突破25亿颗。  与此同时,为更高效地响应全球客户需求,兆易创新正全面提速国际化战略。继2025年在新加坡设立国际总部后,公司于2026年1月在香港联交所挂牌上市,成功构建起“A+H”的双资本平台。这一系列举措标志着兆易创新正通过国际资本与全球化运营的深度协同,持续夯实产品创新研发实力与市场竞争力,并将为全球电子产业链提供更具竞争力的产品及解决方案。  推动智能化升级  GD32F50x赋能多元应用  本次获得“年度MCU”奖项的GD32F50x系列MCU,为数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等高可靠场景量身打造。其采用高性能Cortex®-M33内核,主频高达280MHz,配合最高1024KB Flash和192KB SRAM大容量存储,能够轻松应对复杂算法的实时运算需求。  该系列产品提供安全启动和安全更新软件平台,配合用户安全存储区域等硬件安全特性,实现多级代码与数据的保护,可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。配套的STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证,为对安全性要求严苛的应用提供了坚实的“芯”基础。  此外,GD32F50x系列在功耗控制方面同样表现出色,通过设计三种省电模式,极大提升了设备的能效比。其增强的电磁兼容性与可靠性,也确保了在恶劣工业环境下的长效稳定运行。  当前工业正经历向智能化、数字化的深刻变革,GD32F50x的获奖是业界对兆易创新产品的高度认可。展望未来,兆易创新将继续依托GD32 MCU丰富的产品矩阵与开发生态,与全球合作伙伴共同助力应用的创新升级。
2026-04-01 09:30 reading:247
兆易创新亮相 TCT 亚洲展,筑牢 3D 打印“芯”基石
  亚太增材制造旗舰盛会 ——TCT 亚洲展完美收官。兆易创新携多款重磅产品及专项解决方案亮相展会,聚焦3D打印设备核心需求,全方位展示高效、稳定、可靠的底层技术,以国产 “芯” 实力为增材制造产业发展提供坚实可靠的支撑。  针对增材制造行业高精度、高稳定性、智能化的发展趋势,兆易创新依托MCU、电机驱动、电源管理等核心产品线,推出覆盖整机应用、电源配套的全链路解决方案,精准匹配3D打印设备硬件需求。  兆易创新展品核心亮点  基于GD32H7系列MCU的多轴步进电机方案  采用Cortex®-M7内核高性能GD32H737 100pin主控芯片  主频600MHz,1MB Flash,512KB SRAM,512KB TCMRAM  丰富的外设资源,3个ADC(20ch),2个高级定时器,14个通用定时器,8个串口,82个GPIO等  采用普通低成本H桥驱动实现4轴步进微步细分控制  凭借GD32H7系列高算力和丰富资源,替代4路高成本步进细分控制芯片,实现整体成本降低  自研XYZE四轴步进同步细分控制算法,最高2^14细分(插值),带来平滑的正弦电流和优异的静音效果  自研堵转检测算法,可实现无限位开关归零  自研自适应降电流算法,降低电机功耗和温升  最高打印速度600mm/s,最大加速度20000mm/s^2(某款机型,其它机型需适配实测)  基于GD32F503系列MCU的喷嘴挤出机方案  普通低成本H桥驱动实现步进电机电流闭环控制解决方案  采用ARM Cortex®-M33内核的GD32F503CET6作为主控芯片,主频高达252MHz,LQFP48小封装  步进电机细分控制,最高2^14细分(插值)  24V直流供电,最大2A工作电流  支持喷嘴加热和温度采样功能  支持两个直流风扇控制功能  支持SPI读取加速度计数据功能  基于GD32H75E系列MCU的EtherCAT®伺服从站系统解决方案  采用Cortex®-M7内核的高性能GD32H75E系列作为主控芯片,主频高达600MHz  24V供电,额定功率240W,电机额定转速为3000rpm  伺服驱动采用标准CiA 402协议,通过TwinCAT进行实时控制  支持轮廓位置模式(PP),30种原点回归模式(HM)和循环同步位置模式(CSP)  在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划  结合原点开关和限位开关,实现30种回零模式  速度观测器实时进行速度观测,提高了速度的平滑性和响应速度  结合∑-∆调制器和HPDF模块实现In-line电流采样  GD32 emWin GUI七寸驱屏方案  主控为GD32H759,主频高达600MHz  采用TLI驱动LCD,分辨率为1024*600 ,电容屏触摸  采用16-bit SDRAM,SDRAM时钟高达166MHz  外扩OSPI-NOR FLASH/SD卡扩展应用  AVI格式视频播放功能  Libmad MP3音频解码  数字表盘及时间设定功能  一键切换系统语言功能  自定义控件GDChart功能展示  GD30DR3001WGTR-K 电机驱动 Demo板  支持4.5V ~ 40V超宽工作电压范围  优秀的驱动能力,最高Peak 6A驱动能力,持续电流可达4A  配置了Thermal-PAD  支持可配的驱动电流调节功能(I-trip),对负载实现多级过流保护功能  具有欠压锁定、过流、过温度保护等多重保护功能  GD30DR3001优化TRise 和TFall 时间,EMI处理上更为友好  基于GD30DC1502WGTR-I 36V 3A的同步降压转换器Demo板  输入电压范围:4.5V 至 36V  恒定输出电流:3A  低导通电阻 120mΩ / 80mΩ(高端 / 低端)  静态电流:150µA  恒定导通时间控制,实现快速环路响应  开关频率:520kHz  支持高达 98% 的大占空比  内部软启动  基准电压:0.8V  支持预偏置输出启动  全面保护功能:过流保护及打嗝模式、输出过压保护、FB 开短路保护、过温保护  采用 ESOP8 封装  基于GD30LD1002WETR-I 1.2A 6.5V的低输入电压LDO Demo板  输入电压范围:1.4V 至 6.5V  输出电压范围:0.5V 至 5.2V,通过电阻分压设置  输出电压精度高:在全电压、负载及温度范围内精度为 ±1%  超低压差:1.2A 负载下最大压差 200 mV  支持限流功能、短路保护、使能功能  采用DFN3*3-8封装
2026-03-27 13:10 reading:431
全芯赋能,智创未来 | 兆易创新助力第二十届CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛
  全球智能制造浪潮奔涌向前,工业智能化、边缘计算、AIoT技术正加速重构产业格局,兆易创新(GigaDevice)作为国内半导体行业的领跑者,始终以技术创新为核心,以产教融合为抓手,持续为中国智能制造产业输送核心技术与人才力量。  2026年,兆易创新再度深度携手CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛,全面覆盖工业硬件研发、工业嵌入式系统开发两大核心赛道,以高性能MCU、存储、模拟芯片产品为基石,以成熟的嵌入式开发与AI部署工具为支撑,为高校学子打造从理论学习到工程实战的全链路开发平台,助力参赛队伍突破技术边界、落地创新方案,为中国智能制造的未来注入源源不断的“芯”动力。  赛事背景:聚焦智造前沿,培育产业中坚力量  CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛是一项国家级A类赛事,自2006年创办至今,已获得全国1000余所高校的深度参与,是国内智能制造领域规模最大、影响力最广的学生竞赛之一。  赛事先后被纳入教育部质量工程资助项目、中国-欧盟工程教育论坛唯一大学生竞赛项目、中德高级别人文交流机制成果,同时入选中国高等教育学会“全国普通高校学科竞赛排行榜”、“普通高校大学生电子信息类竞赛指数研究(2026版)入围赛事”,是国内智能制造领域产教融合的标杆性赛事,始终以工业现场真实需求为蓝本,引导学生在实战中锤炼软硬件一体化开发能力,培养符合产业发展需求的复合型工程人才。  全赛道“芯”火加持,解锁工业开发无限可能  2026年赛事中,兆易创新深度参与工业硬件研发与工业嵌入式系统开发两大电子类核心赛项,提供了从主控芯片到外设配套、从开发工具到技术支持的全维度资源支持,让参赛学子能够充分发挥创新研发能力,聚焦方案设计与原型机研发,打造符合工业级标准的优质作品。  工业硬件研发赛项  题目1:分布式IO设备研发  工业分布式IO是智能制造产线的核心神经末梢,是实现设备数据采集、指令传输、现场控制的关键载体,也是当前工业自动化领域的核心刚需场景。本赛题源自工业现场真实需求,要求参赛队伍基于MCU设计一款符合Modbus TCP协议的工业分布式I/O模块,完成接口模块与扩展模块的全流程开发,覆盖数字量/模拟量信号采集、高速脉冲输入输出、PWM控制、工业级通信与防护等核心功能,全方位考验参赛队伍的工业级硬件设计与嵌入式软件开发能力。  兆易创新为本赛题提供了全链路芯片支持,推荐参赛队伍采用全产品线芯片组合:  MCU:GD32F527RMT7  GD32F527系列MCU采用Arm® Cortex®-M33内核,主频高达200MHz,拥有丰富的工业级外设接口,SRAM/Flash 全区支持ECC校验,以保障完整存储空间的稳定可靠,有效应对各类复杂的工业应用环境。同时提供完整的软硬件安全方案,能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。  SPI NOR Flash:GD25Q40ESIGR  GD25Q40E SPI NOR Flash凭借高速读写性能与高稳定性,为系统配置、运行数据提供安全可靠的存储支撑。  高精度ADC:GD30AD3344  GD30AD3344 是一款兼容 SPI 的 16 位高精度低功耗ADC,集成了低漂移电压基准和振荡器,还包括可编程增益放大器 (PGA) 和数字比较器。保障工业现场参数采样的精准度与实时性。  以太网PHY:GD30PH201D  GD30PH201D是一款专为复杂、苛刻工业应用环境而设计的单口百兆PHY,兼容MII/RMII 接口,在MII 模式下,具备优秀的Latency 延迟特性,适合EtherCAT应用,在100M速率下的典型功耗为218mW。  电源管理芯片:GD30DC1354  GD30DC1354是一款高效同步DC/DC降压转换器,可在4.5V至32V的输入电压范围内工作。可以为工业设备提供过电流保护、短路保护、欠压锁定保护和热关断保护。  工业硬件研发赛项  题目2:基于GD32H7的工业边缘AI应用  随着智能制造的深度推进,边缘AI已成为工业现场数据处理的核心趋势,“MCU+AI”的端侧单芯片解决方案,正成为工业智能化升级的主流方向。本赛题聚焦边缘AI电子系统设计,要求参赛队伍以CIMC-GD32H759IMK6核心板为主控,瞄准工业现场真实应用需求完成原型机的开发调试,内容覆盖工业设备状态监测、预测性维护、视觉质检、异常声音检测、电力能源监测、智能传感节点等多个工业主流应用方向,参赛队伍可充分发挥GD32H7平台的性能优势,打造兼具创新性、实用性与工业级可靠性的边缘AI解决方案,深度探索端侧AI在智能制造领域的落地价值。  兆易创新为本赛题提供了从主控硬件到开发工具的全栈式支持:  核心主控MCU采用GD32H759,搭载Arm® Cortex®-M7内核,主频高达600MHz,内置丰富的硬件加速器、DMA控制器与多级缓存,大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。充分满足AI模型部署、实时推理与多外设协同的算力需求,是工业边缘AI端侧部署的理想主控;  GD32 Embedded AI工具是一款专用于GD32系列芯片的边缘端模型部署工具,可将训练完成后模型快速部署、评估,工具使用方便、易于扩展,大幅降低端侧AI部署门槛。支持H5、TFLite、Onnx、Savemodel模型格式输入,帮助参赛队伍在端侧有限的资源下,实现模型精度与推理速度的最优平衡;  工业嵌入式系统开发赛项  本赛项面向电子信息、物联网、自动化、机电一体化等专业学生,以工业现场参数采样、存储与控制的真实需求为核心,从企业真实工程项目凝练而来,旨在引导学生夯实工业嵌入式系统开发的基础能力,掌握从硬件设计到软件开发的全流程开发逻辑。  赛题要求参赛队伍基于板载兆易创新GD32F470高性能MCU的实验开发套件,完成嵌入式程序开发、扩展板设计调试、实现ADC数据采集、DAC输出、人机交互、串口通信、低功耗、数据存储、Bootloader等工业电子系统的主流核心功能,同时需完成电源板、PT100变送器的硬件设计与调试。  兆易创新为本赛项打造了软硬件一体化的开发支撑体系:  开发平台以GD32F470高性能MCU为主控,采用Arm® Cortex®-M4内核,主频高达240MHz,具备快速的实时处理能力,可支持算法复杂度高的嵌入式应用。集成多种高性能的工业标准接口,全面覆盖赛题要求的各项功能开发,帮助学生充分理解工业级产品的设计标准;  平台资源包配套兆易创新GD30AD3344高精度ADC与GD30DC1354电源管理芯片,助力学生掌握模拟电路设计、电源管理、硬件校准等核心技能;  搭配GD25Q40E SPI NOR Flash,实现系统配置与采集数据的高效读写、可靠存储,帮助学生全面掌握兆易创新“MCU+存储+模拟”全产品线的协同开发能力,为未来投身工业嵌入式领域打下坚实基础。  以赛促学,产教融合,共绘智造新蓝图  多年来,兆易创新始终将大学计划作为公司生态建设的核心组成部分,持续践行企业社会责任,以“赛”为桥,打通高校人才培养与产业实际需求的壁垒,锻造工程研发与应用的能力,为中国智能制造产业培育兼具创新能力与工程实践能力的未来工程师。  2026年CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛,既是技术比拼的竞技场,也是创新思想的碰撞场。兆易创新将以硬核的芯片产品、成熟的开发工具与全方位的技术支持,全程陪伴参赛学子探索智能制造的无限可能。  无论你是深耕工业硬件设计的开发达人,还是专注嵌入式系统的代码能手,亦或是探索边缘AI创新的技术先锋,都能在这个舞台上,用代码与电路书写创新,用技术与热爱定义未来!
2026-03-25 13:53 reading:459
3D 打印“狂飙”背后:兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级
  从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具,3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算,目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%,却已展现出高达28.8%的年复合增长率。今年行业预估全球销量有望冲击千万台级别,这意味着3D打印正在从小众爱好迈向规模化普及。  在需求爆发与制造能力成熟的双重驱动下,3D打印已成为消费电子领域成长显著的细分赛道之一。而在这场浪潮背后,真正决定用户体验与性能边界的,是不断迭代的硬件架构与核心控制能力。在此过程中,兆易创新多元3D打印方案,凭借GD32 MCU以及与模拟、存储等多条产品线优势组合,正成为驱动行业突破性能瓶颈的关键力量。  在行业加速升级之际,2026 TCT亚洲展于3月17日至19日在上海国家会展中心启幕。作为业界领先的半导体解决方案提供商,兆易创新在8.1馆8E130展位,以GD32 MCU多轴步进电机方案为核心展出重磅产品,彰显面向增材制造的底层驱动实力,为3D打印设备注入强劲“芯”动力。诚邀您莅临展位,共话智造新未来!  以高性能算法重塑控制架构  3D打印机的爆火并非一蹴而就,而是生态成熟、性能突破、价格下探与体验优化共同作用的结果,如:  使用门槛降低:成熟的社区平台提供百万级模型资源,用户无需掌握复杂设计技能即可下载并直接打印。  打印时间缩短:主流设备的打印速度从最开始的50mm/s突破至1000mm/s,将等待时间从数小时缩短至分钟级。  性价比提升:入门级产品降至1000美元以内,3D 打印机已成为可入户的家用设备。  在高速打印成为核心的背景下,电机转速不断提升的同时对震动抑制、噪音控制与温升管理提出更高要求。整机系统对主控算力、接口资源与实时控制能力的需求明显提高。  在这一背景下,传统的MCU+多颗专用驱动IC的电机控制模式逐渐显现出成本与灵活性方面的局限。多电机结构意味着多颗驱动芯片叠加,造成BOM成本上升,同时硬件架构固定,难以支持差异化功能扩展。因此,行业开始加速推广高性能MCU+H桥电路的控制架构,通过整合驱动功能,以软件算法替代部分专用硬件,实现控制能力的集中与系统结构的简化。  兆易创新的GD32 MCU产品系列在这一过程中展现出非常高的匹配性,其产品覆盖不同算力等级与接口资源需求,能够适配从入门级到旗舰级机型的多样化设计。  针对Cortex®-M33/M4档位的产品,公司通过产品迭代实现性能升级,例如GD32F503系列承接GD32F303的市场定位,在保持丰富资源的同时提升性能;  在高性能领域,则通过GD32H77D/779系列作为GD32H737/757系列的升级,为高速、高精控制提供更充裕的算力空间。这种分层规划,使客户能够在统一技术体系下完成产品升级。  在具体方案层面,以GD32H737为代表的Cortex®-M7内核高性能MCU主频可达600MHz,拥有丰富的定时器资源与多路ADC通道,ADC精度可达14bit,能够同时驱动四轴甚至更多路步进电机。依托高性能MCU的算力优势,兆易创新的方案可实现更高阶的控制算法,提升高低速控制性能:  在高速表现上,最高实测可达到1000mm/s速度(2000rpm以上),20000mm/s(2)的加速度。  在低速表现上,可实现低速共振抑制功能,主动抑制步进电机谐波干扰转矩产生的低速共振,降低低速运行的低频共振噪音和振纹,提高模型表面打印质量。  此外,自研堵转检测算法可在归零阶段实现无物理限位开关定位,减少结构复杂度;自研的自适应降电流算法则在非运动轴静止时降低驱动电流,有效控制温升与功耗。多个算法模块在同一MCU平台内协同运行,使系统控制更加集中高效。  实测结果印证了该方案的优异表现。在小船模型快速打印测试中,包含加热等待,总耗时15分钟打印完成;在薄壁模型高速打印测试中,最大速度600mm/s,最大加速度达到11000mm/s(2);在50×50×50mm立方体模型打印测试中,最大速度500mm/s,最大加速度12000mm/s(2),打印精度±0.1mm。  总体而言,兆易创新的高性能MCU + H桥架构,不仅精准契合了3D打印智能化、多色化与高速化的趋势,也在极致性能与成本控制之间找到了理想的平衡点。  从单一芯片到全栈解决方案  在这场3D打印的普及浪潮中,设备对硬件性能的要求正变得越来越苛刻,一台性能出色的3D打印机不仅需要强大的主控算力,还需要大容量存储、精准的模拟器件和传感器的支撑。  兆易创新的多产品线布局与3D打印需求深度契合。在产品原型机架构中,GD32 MCU承担核心控制与驱动功能,配合SPI NOR/NAND Flash,为复杂系统运行及多传感器融合提供高带宽的数据支撑。GD30DR30系列的H桥为电机提供了澎湃动力,GD30AP系列运放为信号精确采集提供有力支持。  过去,兆易创新多以芯片供应商的身份参与产业链,而现在通过预集成自研电机算法与控制框架,开始向客户输出成熟的整体解决方案。这种转变不仅显著缩短客户的开发周期,降低研发门槛,还实现了算法与硬件的一体化服务。  未来,随着AI与多传感器融合技术的演进,3D打印将向着更智能、更高速、更安静的方向迭代。在这一趋势下,拥有高算力平台与核心算法能力的企业将占据技术主动权。兆易创新正凭借其综合解决方案商的定位,在这一高成长赛道中构建起独特的竞争优势。
2026-03-18 10:01 reading:394
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code