电子元器件资讯 IC电子半导体行业资讯-Ameya360电子元器件采购网

企业动态

喜报丨瑞萨电子凭借R-Car X5H荣膺第五届知鼎奖“智能驾驶科技创新奖”

　　近日，第五届知鼎奖颁奖典礼在上海举行。作为汽车行业年度重磅评选，知鼎奖聚焦产业前沿成果，表彰优秀企业与创新技术，助力行业高质量发展。在此次评选中，瑞萨电子凭借其R-Car X5H产品的突出表现，荣膺“智能驾驶科技创新奖”。瑞萨电子高性能运算产品市场总监张朴代表企业出席并领奖。　　瑞萨R-Car X5H是业内首款采用先进3纳米制程车规级多域融合SoC，可同时运行辅助驾驶系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和网关系统等多项功能，功耗较前代5纳米方案降低35%，提供高达400TOPS AI性能，搭配高性能CPU与GPU并支持混合功能安全机制。同时配套推出RoX白盒软件开发套件(SDK)及多系统支持，集成AI/ADAS软件栈，助力客户缩短产品上市周期。　　作为全球知名的微控制器供应商，瑞萨电子融合嵌入式处理、模拟、电源与互联通信技术，打造全品类半导体解决方案，全面赋能汽车、工业、基础设施及物联网的智能化发展，以科技构筑安全、智能、可持续的未来。知鼎奖以树立行业标杆、激励技术创新为核心宗旨，本次授予瑞萨电子此奖项，不仅是对我们智能驾驶技术实力与产品价值的高度认可，更将加速车载半导体技术迭代，助力智能汽车产业提质升级。

关键词：

瑞萨

发布时间：2026-06-03 10:49 阅读量：287 继续阅读>>

企业动态

载誉收官 | 江西萨瑞微电子闪耀第24届深圳国际小电机展，斩获“技术创新先进奖”！

　　智造聚力，磁电交融。　　2026年5月27日至29日，备受全球电机及磁性材料行业瞩目的 “第24届深圳国际小电机及电机工业、磁性材料展览会” 在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举行。　　作为深耕行业二十三载、唯一通过国际展览业协会(UFI)认证的电机磁材专业展，本届展会汇集了800余家国内外领军企业。　　江西萨瑞微电子技术有限公司(以下简称“萨瑞微电子”)携功率半导体与保护器件全系列产品惊艳亮相本届盛会。在为期三天的展览中，萨瑞微不仅向业界展示了其在IDM全产业链模式下的深厚积淀，更在众多参展商中脱颖而出，荣膺展会重磅奖项——“技术创新先进奖”!　　01 聚焦功率器件“芯”方案　　作为国家级专精特新“小巨人”企业，萨瑞微电子此次位于核心展区，重点展示了其在电机驱动、工业控制、汽车电子及电源管理领域的核心产品矩阵。　　“芯” 品赋能电机升级　　展会上，萨瑞微电子带来了包括 MOSFET、电源管理IC、锂电保护IC以及全系列电路保护器件等明星产品。　　这些产品凭借低内阻、高可靠性、优异的开关特性，精准切中了当前微型电机及磁性材料行业对高效能、高集成度半导体元器件的迫切需求。　　深耕交流，聚力共赢拓新局　　萨瑞微的展位前人头攒动，现场技术团队与客户进行了深入交流，针对电机驱动中的电磁兼容(EMC)及过流过压保护难题，提供了极具竞争力的国产替代解决方案。02 实力加冕，斩获“技术创新先进奖”　　在5月28日同期举行的“2026中国小电机行业大会”及颁奖晚宴上，组委会颁发了多项年度重磅大奖。　　江西萨瑞微电子技术有限公司凭借其在功率半导体器件研发及电机应用领域的突破性创新，一举摘得“技术创新先进奖”!　　这一奖项不仅是对萨瑞微电子坚持自主研发、深耕IDM模式(设计+制造+封装一体化)的肯定，更是标志着其在高端功率半导体国产化进程中扮演着愈发重要的角色。

关键词：

江西萨瑞微

发布时间：2026-06-02 09:28 阅读量：296 继续阅读>>

企业动态

入选国际学术会议！广和通分享数字员工如何重塑人机协同

　　5月29日至30日，R&D Management Workshop 2026(以下简称“研发管理工作坊”)在韩国首尔高丽大学举办。会议以“AI时代，研发管理的未来”为主题，聚焦AI对研发体系、创新战略与产业实践的影响。　　广和通副总裁李腾分享研究成果　　广和通副总裁李腾相关实践与研究成果入选会议论坛(接受率仅8%)，并围绕“数字员工如何重塑人机协同能力”进行分享。该研究以订单运营为切口，探讨数字员工如何进入业务流程，推动组织协同方式升级。　　AI时代，研发管理成为全球共同议题　　随着AI加速进入研发和产业体系，研发管理正在从流程执行走向战略牵引。从研发选题到成果转化，从项目规划到绩效评估，AI正在改变研发活动的组织方式，也对企业资源配置、协同效率和创新能力提出新的要求。　　研发管理工作坊是研发管理领域具有重要影响力的国际学术交流平台，与《R&D Management》期刊及全球研发管理研究网络长期关联。本次会议由R&D Management Conference、韩国创新管理与经济学会、英国研发管理协会等机构组织，汇聚高校、研究机构与产业界代表，围绕AI时代研发管理转型展开交流。　　学术期刊《R&D management》联合主编 Alberto Di Minin 出席本次工作坊　　会议期间，剑桥大学、LG人工智能研究院等机构代表进行主旨分享，议题涵盖AI时代制造创新、产业生态演进等方向。其中，LG人工智能研究院围绕AI驱动产业生态演进展开分享，呈现基础模型及产业AI在制造、研发、材料、电池等领域的部署方向。　　剑桥大学制造研究院主任 Tim Minshall 进行分享　　LG 人工智能研究院院长林宇亨进行分享　　在同一国际学术交流平台上，广和通从中国科技企业的实践出发，分享数字员工在组织流程中的落地路径。其核心观点在于，AI的价值不止于单点提效，更在于进入研发管理、业务协同和客户服务体系，推动运营模式系统性升级和组织效率的真实提升。　　从AI数字员工深度融入流程，探讨人机协同升级　　广和通此次分享的实践成果，以订单管理数字化转型为研究场景，探讨数字员工如何改变企业人机协同模式。　　广和通副总裁李腾分享研究成果　　随着全球业务拓展和客户需求日益复杂，企业需要更顺畅的流程衔接和更敏捷的组织响应，支撑从需求识别到产品交付的全链路协同。　　在这一场景下，数字员工可以承接大量规则明确、数据密集的任务，将信息识别、任务分发、异常提醒和辅助决策嵌入日常流程。员工则可以从事务性工作中释放出来，更聚焦异常判断、跨部门协同、客户沟通和业务决策。　　广和通在会议中提出，企业级AI落地的关键，是把技术转化为流程能力、协同能力和服务能力。AI作为伙伴而非工具，基于零基策略，根本性重整业务流程和组织机制，才能推动人、系统、流程和数据形成更高效的协作关系。　　以组织能力升级，支撑全球服务体系　　作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商，广和通长期服务全球客户及产业链伙伴。公司自身的研发管理、订单响应、供应链协同与客户服务能力，直接影响产品交付效率和解决方案落地质量。　　广和通推进数字化与AI融合，重点在于打通内部流程、组织协同和服务链路。通过将智能化能力应用于订单管理、业务响应、流程协同、知识沉淀和运营优化等关键环节，公司持续提升内部运转效率，并增强复杂业务场景下的响应能力。　　AI将进一步融入研发、运营、供应链和客户服务流程，推动组织协同更加高效、管理决策更加精准、跨区域协作更加顺畅。组织能力的提升将转化为更快的客户需求响应、更稳定的复杂项目交付和更高效的上下游协作，为客户、供应商和生态伙伴提供更可靠的产品、解决方案与服务支持。　　面向全球协同，推进AI融入全流程　　AI正在同时改变产业终端与企业组织。广和通一方面围绕端侧AI、机器人、智慧能源、工业互联等方向，以无线通信与AI能力支撑客户智能化升级;另一方面，也在通过数字员工、流程智能化和组织协同升级，提升面向全球市场的运营效率和服务水平。　　此次实践成果入选研发管理工作坊会议论坛，并在国际研发管理学术交流平台与LG人工智能研究院，剑桥大学等知名企业和科研单位同期发表，体现了广和通在企业级AI实践、组织能力建设和数字化转型方面的持续探索和领先地位。　　未来，广和通将继续推动AI融入研发管理、运营流程、供应链协同及客户服务全体系，以更敏捷的组织能力、更高效的协同体系和更稳定的交付能力，服务全球客户及产业链合作伙伴。

关键词：

广和通

发布时间：2026-06-01 10:25 阅读量：326 继续阅读>>

企业动态

喜报｜瑞萨电子荣获上海繁易“战略合作伙伴”奖

　　近日，凭借卓越的技术支持能力、稳定可靠的交付表现以及深度高效的协同创新精神，瑞萨电子荣获上海繁易信息科技股份有限公司颁发的“战略合作伙伴”奖。瑞萨电子华东地区销售经理李庆谊代表公司出席了颁奖活动。　　▲左：上海繁易信息科技股份有限公司总经理马学童　　▲右：瑞萨电子华东地区销售经理李庆谊　　双方以中国工业4.0战略为指引，依托各自在工业自动化领域的核心优势，围绕多款关键产品开展了深度联合研发。合作贯穿从芯片选型、方案优化到量产落地的全链路，实现了高效协同。这一合作为上海繁易核心产品的高性能、高可靠性及快速量产交付，提供了关键的技术支撑与保障。　　此次荣获"战略合作伙伴"奖，既是上海繁易对瑞萨电子在技术创新、供货保证、质量管控与服务响应等综合实力的充分肯定，更是对双方长期以来建立的深厚互信与紧密合作关系的最佳印证，同时，也标志着双方在智能制造、工业自动化、工业传感器等核心领域的战略合作迈入全新发展阶段。　　瑞萨电子深耕工业自动化领域多年，凭借在微控制器、微处理器、电源及配套软件等方面的先进技术，已成为全球众多工业自动化厂商信赖的核心合作伙伴。

关键词：

瑞萨

发布时间：2026-05-29 09:55 阅读量：402 继续阅读>>

企业动态

喜报丨瑞萨RZ/T2H荣获控制网“2025自动化领域年度竞争力创新产品”奖

　　近日，以“智驱新质融创未来”为主题的2026中国自动化产业年会(CAIAC2026)暨第二十一届中国自动化产业世纪行活动在北京隆重举办。在大会同期揭晓的年度评选中，瑞萨电子高性能MPU——RZ/T2H，凭借其在工业自动化领域的前沿设计与卓越性能，荣获“2025自动化领域年度竞争力创新产品”奖。　　2026中国自动化产业年会(CAIAC2026)立足全球科技革命与产业变革深度融合的时代背景，紧扣“十五五”规划开局之年的战略机遇，聚焦智能技术集群驱动产业进化的核心趋势，深入探讨自动化技术在激发新质生产力、推动工业绿色低碳转型、构建自主可控产业生态等方面的关键作用，是中国自动化领域极具专业性与影响力的行业盛会。　　在自动化系统向“数据驱动、智能决策、自主执行”演进的关键时期，RZ/T2H的创新技术为工业自动化跃升提供了强大引擎。瑞萨RZ/T2H是瑞萨面向工业应用打造的高性能微处理器(MPU)，凭借强大的应用处理能力与实时性能，成为工业自动化领域的标杆产品。该产品能够以单芯片方案实现对多达9轴工业机器人电机的高速、高精度控制，并原生集成丰富网络通信功能，支持包括EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、OPC UA以及下一代时间敏感网络(TSN)标准在内的工业以太网通信，完美适配可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制器、分布式控制系统(DCS)和计算机数控(CNC) 等工业控制器设备。　　相较于传统工业系统需要多个MPU或现场可编程门阵列(FPGA)组合的复杂方案，RZ/T2H通过单芯片集成满足工业控制多场景需求，有效减少了组件数量，大幅节省FPGA程序开发的时间及成本，为工业机器人、自动化控制器等设备提供了高效、精简的解决方案。　　RZ/T2H配备四个最高工作频率为1.2GHz的Arm® Cortex®-A55应用CPU以及两个最高工作频率为1GHz的Cortex®-R52实时CPU。其电机控制外设功能被置于Cortex-R52实时CPU内核的低延迟外设端口(LLPP)总线上，从而实现CPU的高速访问。这一设计使得在单芯片上同时执行Linux应用程序、机器人轨迹生成、PLC序列处理等任务，以及电机控制和工业以太网协议处理等快速且精确的实时控制任务成为可能。该产品在性能与集成度上的卓越表现，充分彰显了瑞萨在嵌入式处理领域的深厚技术积淀。　　作为全球领先的半导体解决方案供应商，瑞萨始终秉持技术创新理念，聚焦工业、物联网、汽车等领域，持续打造高性能、高可靠性的芯片与一体化解决方案。未来，瑞萨也将携手行业生态伙伴，以更先进的技术、更优质的产品，赋能全球制造业向高端化、智能化、绿色化转型，推动产业价值链协同升级。

关键词：

瑞萨

发布时间：2026-04-16 10:03 阅读量：1235 继续阅读>>

企业动态

兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”，深厚积淀载誉前行

　　3月31日，兆易创新(GigaDevice)在2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026)同期举办的颁奖典礼上，荣获“十大中国IC设计公司”奖，其旗下基于Arm® Cortex®-M33内核的高性能微控制器GD32F50x系列，荣膺“2026年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖——年度MCU”。双项大奖的获得，有力印证了兆易创新在芯片设计领域的技术实力和市场地位。　　中国IC设计成就奖由AspenCore主办，已连续举办二十四载，旨在评选并表彰对推动中国电子产业创新做出杰出贡献的企业与产品，是中国电子工程师广泛认可的专业奖项之一。　　深耕多元产品布局　　加速构建全球业务版图　　此次荣获“十大中国IC设计公司”奖，彰显了业界对兆易创新研发能力与市场竞争力的充分肯定。依托存储、MCU、模拟、传感器的持续深耕，兆易创新已构建起多元化的产品矩阵，广泛覆盖工业、汽车、消费电子、物联网、PC与服务器、通信等不同应用领域。其中，SPI NOR Flash累计出货量超过310亿颗，全球市场占有率位居第二;GD32 MCU凭借74个系列、800余款型号的丰富产品线，在32-bit通用MCU领域跻身全球第七，累计出货量突破25亿颗。　　与此同时，为更高效地响应全球客户需求，兆易创新正全面提速国际化战略。继2025年在新加坡设立国际总部后，公司于2026年1月在香港联交所挂牌上市，成功构建起“A+H”的双资本平台。这一系列举措标志着兆易创新正通过国际资本与全球化运营的深度协同，持续夯实产品创新研发实力与市场竞争力，并将为全球电子产业链提供更具竞争力的产品及解决方案。　　推动智能化升级　　GD32F50x赋能多元应用　　本次获得“年度MCU”奖项的GD32F50x系列MCU，为数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等高可靠场景量身打造。其采用高性能Cortex®-M33内核，主频高达280MHz，配合最高1024KB Flash和192KB SRAM大容量存储，能够轻松应对复杂算法的实时运算需求。　　该系列产品提供安全启动和安全更新软件平台，配合用户安全存储区域等硬件安全特性，实现多级代码与数据的保护，可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。配套的STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，为对安全性要求严苛的应用提供了坚实的“芯”基础。　　此外，GD32F50x系列在功耗控制方面同样表现出色，通过设计三种省电模式，极大提升了设备的能效比。其增强的电磁兼容性与可靠性，也确保了在恶劣工业环境下的长效稳定运行。　　当前工业正经历向智能化、数字化的深刻变革，GD32F50x的获奖是业界对兆易创新产品的高度认可。展望未来，兆易创新将继续依托GD32 MCU丰富的产品矩阵与开发生态，与全球合作伙伴共同助力应用的创新升级。

关键词：

兆易创新

发布时间：2026-04-01 09:30 阅读量：1433 继续阅读>>

企业动态

佰维荣膺“扎根南山十强”，彰显存储领军实力与商业价值

　　近日，2026南山区企业风采嘉年华在深圳湾春茧体育馆圆满举办，深圳市及南山区主要领导莅临现场，与全区重点企业家、高管代表共同见证这场年度盛会。活动现场揭晓的2025年度南山区企业荣誉榜单中，深圳佰维存储科技股份有限公司凭借卓越的高质量发展成果与突出的产业价值，荣膺“扎根南山十强”重磅殊荣。这一荣誉彰显了公司坚守长期主义的战略定力，以及在技术创新、增长动能、社会责任等方面的卓越表现。　　2025年，南山区历史性成为全国首个GDP破万亿的地市辖区，并连续9年蝉联“全国百强区”榜首，以科技为引擎、创新为底色、政策为支撑，构筑起优质高效的营商环境与开放包容的创新生态，为科技企业提供了理想的成长土壤。佰维存储扎根南山十余载，从初创起步、科创板上市到正式开启港股IPO征程，逐步成长为国内领先的独立半导体存储解决方案提供商。凭借强大的全球市场拓展力与品牌影响力，公司在美洲、印度、欧洲等关键海外市场建立了集本地化服务、生产交付与营销于一体的运营体系，构建起覆盖60多个国家与地区的分销网络，服务约500家海外客户，持续为全球智能移动、AI端侧、PC、企业级存储、智能汽车等领域的头部客户提供全面、高性能、定制化的存储解决方案。　　“扎根南山十强”旨在表彰那些长期深耕区域、持续为地方经济社会发展做出实质性贡献的标杆企业，这一殊荣不仅彰显了佰维数年来在创造经济效益、驱动科技创新、践行社会责任等方面的优异表现，更体现了其作为存储领军企业的综合实力与商业价值。作为国家高新技术企业、科创50成分股，佰维存储始终秉持“技术立业”的发展战略，构建了业内稀缺的集主控芯片设计、创新存储解决方案研发、先进封测于一体的全栈技术能力，筑牢了深厚的技术护城河。在知识产权布局上，公司已累计获得521项境内外专利及66项软件著作权，其中包括217项发明专利、210项实用新型专利和94项外观设计专利。　　公司坚持高强度的研发投入，2025年度研发费用高达6.32亿元，同比增长41.34%;2020至2025年间，累计研发投入达16.20亿元，为持续创新提供了不竭动力。在技术端，佰维自主研发的首款eMMC主控芯片SP1800已批量出货于穿戴厂商，并已导入国内头部手机客户;其采用业界领先架构的UFS主控芯片，也已于2026年2月顺利投片。尤为值得一提的是，根据弗若斯特沙利文的资料，佰维是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商，进一步强化了公司在存算融合领域的技术壁垒。　　凭借深厚的技术积淀，公司在多个细分领域确立了行业领先地位，屡获国际权威认可。公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，其代表性产品ePOP凭借低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，被国内外知名企业广泛应用于AI/AR眼镜、智能手表等设备，据弗若斯特沙利文认证，佰维是全球最大且首家量产ePOP存储的提供商。此外，2025年，公司创新产品Mini SSD凭借突破性设计与前瞻性技术，成功入选《时代》周刊“年度最佳发明”榜单，成为全球唯一上榜的存储产品。此后，该产品又接连斩获Embedded World North America 2025“Best-in-Show”大奖、CES 2026“TWICE Picks Awards”、MWC 2026“Best-in-Show”等多项国际权威荣誉，并入围被誉为“科技界奥斯卡”的“爱迪生奖”决赛，再次印证了国际业界对佰维领先实力与市场价值的高度认可。　　在技术布局、产品创新与市场突破的多面驱动下，佰维存储经营业绩持续攀升，不仅展现出穿越周期的稳健韧性，更释放出厚积薄发的增长势能。2025年，公司实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%;2020至2025年，公司营收复合增长率高达47.1%，实现了高质量、可持续的跨越式发展。　　未来，佰维存储将继续扎根南山、立足湾区、面向全球，紧抓AI技术与各行业应用场景加速融合的机遇，持续加大在先进存储与先进封装技术上的研发投入。公司将聚焦智能移动与AI新兴端侧、PC、企业级及智能汽车等核心市场，着力打造全面的存储解决方案组合，以满足不同AI应用场景对数据存储的差异化需求，驱动业绩持续增长，引领半导体存储产业的升级与突破。

关键词：

佰维

发布时间：2026-04-01 09:25 阅读量：1913 继续阅读>>

企业动态

喜报 | 聚力航行，智链新程——瑞萨电子荣获航盛集团“优秀伙伴奖”

　　近日，以“聚力航行，智链新程”为主题的航盛2026年合作伙伴大会在深圳举行，与300余名供应链代表共聚一堂，回顾过去一年的逆势突破，展望“十五五”宏伟蓝图，在不确定的时代中凝聚共识、锚定共赢。大会现场颁发了多个奖项，瑞萨电子再次荣获“优秀合作伙伴奖”。　　在瑞萨与航盛的合作历程中，双方一直保持着紧密的沟通与协同。技术层面，双方在不断深化数字领域合作的同时，也持续拓展在其他关键产品方向的协同创新，以扎实的技术积累和前瞻的视野，共同推动合作迈向更深层次。服务层面，瑞萨依托全球化的供应链体系与一贯严格的质量把控，为航盛带来稳定、可靠的产品保障;本地技术团队也以高效、专业的响应，为航盛提供更贴近实际需求的支持与服务。此次获奖，既是对双方过去一年携手共进的肯定，也承载着对未来合作的坚定期许。　　面向未来，瑞萨将与航盛在更广阔的领域深化合作、携手同行，共同迎接新的机遇与挑战，与业内伙伴协同深耕，共筑长期共赢生态，书写合作共赢的新篇章!

关键词：

瑞萨电子

发布时间：2026-03-31 09:59 阅读量：1416 继续阅读>>

企业动态

海康存储荣膺2026 CAIMRS工业芯“新质奖”助力工业场景智慧升级

　　2026年3月20日，以“破晓新生破卷出海”为主题的2026中国自动化+数字化产业年会(CAIMRS)在南京圆满落幕，本次大会聚焦工业AI与绿色智造如何重塑产业价值。作为工业存储领域的创新力量，海康存储携全系列产品及解决方案亮相。　　打造工控存储矩阵夯实工业数字底座　　针对工业应用中极端温度、电磁干扰、高频振动及7x24小时不间断运行等特性，海康存储构建了覆盖项目前期设备联调、功能外观定制化开发、多重测试验证到全周期技术支持的运营模式，确保交付产品具备工业级的可靠性、稳定性和耐用性。　　基于对工业场景的深度洞察，海康存储持续加大研发投入，已推出工业控制级固态硬盘、嵌入式存储、内存模组、存储卡等多元化产品矩阵。凭借丰富的产品组合和灵活的定制能力，海康存储的产品已广泛应用于工业自动化与控制、通信网络、能源管理、金融零售等领域，为工业数字化转型提供坚实的存储底座。　　电力eMMC荣获“新质奖”　　助力新型电力系统建设　　随着新型电力系统建设的加快推进，发电侧新能源的高比例接入，以及算电协同进入战略落地期，对电力设备的实时响应速度、复杂业务计算能力提出了前所未有的挑战。高安全、高可靠、高集成、低功耗的存储芯片已成为新型电力系统中的核心器件，在发电、输电、变电、配电、用电全环节发挥着关键作用。　　海康存储16GB eMMC采用国产主控及3D TLC NAND闪存，支持-40℃~85°C宽温工作，总擦写次数(P/E)高达10万次。该产品集成了智能坏块管理、冷热数据分离算法、负载均衡算法、固件在线更新、断电保护机制、S.M.A.R.T健康状态监测等功能设计，有效保障电力数据安全与系统长期稳定运行。　　通过深度整合产业链上下游资源，海康存储持续强化供应链的韧性与安全水平，灵活适配多样化的电力应用场景，满足客户个性化的深度定制需求。凭借在电力能源领域的创新突破，海康存储电力eMMC荣获大会颁发的工业芯"新质奖"。　　面向未来，海康存储将坚持以市场需求为导向，持续优化升级现有产品，将深厚的项目经验与前沿技术融入定制化解决方案，为客户创造更大的价值。

关键词：

海康存储

发布时间：2026-03-26 09:46 阅读量：1724 继续阅读>>

企业动态

广和通×高通 | 直播揭秘：基于高通X85的无人智控终端如何告别“失联”焦虑？

　　高通X85 平台深度揭秘　　直击5G-A前沿连接能力，拆解核心技术架构　　广和通5G模组重磅突破　　率先完成基于高通X85平台的模组的DSDA功能验证，解锁双卡双通关键能力，领跑行业落地　　直击全场景应用痛点　　破解“失联、卡顿、断连”痛点，以双链路并发+链路备份，实现无感切换、高可靠连接与8K超清图传　　高通x广和通产业对话　　共话无人移动智控终端行业趋势与落地路径

关键词：

广和通

发布时间：2026-03-25 10:18 阅读量：2517 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址