最新!ST、TI、NXP、瑞萨、安森美、英飞凌2023年Q1营收出炉

Release time:2023-05-06
author:AMEYA360
source:网络
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  近日,ST、TI、NXP、瑞萨、安森美、英飞凌等各大芯片厂商陆续公布2023年Q1最新财报。通过最新一季的业绩可以看出,在消费市场普遍疲软的当下,汽车和工业领域依旧成为拉动业绩的重要因素。

  TI:Q1季度收入43.79亿美元

  4月25日,德州仪器公司(TI)官网发布2023年Q1季度的财报,Q1季度收入43.79亿美元,收入连续下降6%,比去年同期下降11%。

  数据显示,TI在Q1营收和利润不论同比还是环比都有显著下跌。在TI各项业务中,模拟类营收同比显著下降,利润则下降更多。这不由得让人将其与元器件市场通用物料价格下跌相关联。嵌入式处理业务在营收略为上涨的情况下利润却大幅降低,与第一季度不少MCU产品价格走跌情形密切相关。

最新!ST、TI、NXP、瑞萨、安森美、英飞凌2023年Q1营收出炉

  关于公司业绩和股东回报,TI 总裁兼首席执行官 Haviv Ilan表示:「在本季度,我们的终端市场如预期的那样表现疲软,但汽车除外。我们的现金流来自77亿美元过去 12 个月再次凸显了我们商业模式的实力。同期的自由现金流为44亿美元和收入的 23%。这反映了我们产品组合的质量,以及我们制造策略的效率,包括 300 毫米生产的优势。」

  展望第2季,TI 第二季度的收入预期为41.7亿美元到45.3亿美元和每股收益之间1.62 美元和1.88 美元. 继续预计 2023 年的有效税率约为 13% 至 14%。

  ST:Q1净收入42.5 亿美元

  4月27日,意法半导体(ST)公布 2023 年第一季度财务业绩。其中,第一季度净收入42.5 亿美元;毛利率49.7%;营业利润率 28.3%;净收入 10.4 亿美元。净资本支出支付 10.9 亿美元后,第一季度自由现金流 1 为 2.06 亿美元。

  意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示,“第一季度 42.5 亿美元的净收入好于汽车和工业的预期,部分抵消了个人电子产品的收入下降。第一季度毛利率为 49.7%,比我们的业务展望范围的中点高出 170 个基点,主要由于价格环境仍然有利的产品组合。”

  展望第2季,意法半导体预估净收入为 42.8 亿美元,同比增长 11.5%,环比增长 0.8%;预计毛利率约为49.0%。

  瑞萨电子:Q1营收359.4亿日元

  2023年4月27日,日本瑞萨电子(Renesas)公布了截至 2023 年 3 月 31 日止三个月的综合财务业绩。公告显示,瑞萨电子第一季度收入为359.4亿日元,净收入123.3亿日元。该业绩符合国际财务报告准则。

  安森美:Q1营收19.597 亿美元

  2023年5月1日,安森美半导体(onsemi)公布了 2023 年第一季度的业绩,2023 年第一季度收入为 19.597 亿美元,同比增长 1%。其中,汽车收入同比增长 38%,占总收入的 50%;汽车和工业终端市场合计占收入的 79%,创历史新高。

  onsemi 总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury表示,“尽管宏观经济存在不确定性,但我们继续保持第一季度业绩超出预期的势头。我们的加速碳化硅制造产量超出了我们的内部计划,使我们的硅产量几乎翻了一番,硬质合金收入环比增长,ADAS 和能源基础设施收入同比增长约 50%。随着长期的顺风推动我们的业务,我们正在审慎地管理我们的业务,以提供一致和在当前市场环境下可预测的结果。”

  恩智浦:Q1营收达31.2亿美元

  5月1日,恩智浦(NXP)公布2023年第1季(截至2023年4月2日为止)业绩。第一季度收入为31.2亿美元,同比下降0.5个百分点。其中,来自汽车市场的营收18.28亿美元,同比增长17%,环比增长1%。来自工业和物联网市场的营收5.04亿美元,同比下滑26%,环比下滑17%。来自移动市场的营收2.6亿美元,同比下滑35%,环比下滑36%。来自通信基础设施和其他市场的营收5.29亿美元,同比增长7%,环比增长7%。

  恩智浦执行长Kurt Sievers指出,“恩智浦的所有重点终端市场表现均优于预期,汽车与核心工业事业持续走强。他并且表示,恩智浦对于成功度过消费性业务周期性低迷抱持审慎乐观态度。”

  英飞凌:Q1营收41.19亿欧元

  5月4日,英飞凌公布了2023年第一季度(截至2023年3月31日)的业绩。其中,Q1收入达到41.19亿欧元,环比增长 4%,同比增长 25%,税后利润达到 8.26 亿欧元。汽车 (ATV) 和绿色工业电源 (GIP)1 细分市场的收入显着增加,而互联安全系统 (CSS) 细分市场的收入略有增长。然而,电源和传感器系统 (PSS) 部分如预期的那样经历了显着下降。

  英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示,“英飞凌表现非常出色。我们看到与电动汽车、可再生能源发电和能源基础设施相关的业务增长强劲。这些正是我们在脱碳方面所服务的关键应用。虽然智能手机、个人电脑和家用电器等消费品市场的改善尚不明显,但我们对英飞凌未来的业务表现总体上非常有信心。因此,我们向上修正了对本财年收入和盈利能力的预期,正如三月底已经宣布的那样。”


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智能烹饪:CUCKOO携手瑞萨电子推出AI电磁炉灶
  二十余年来,CUCKOO在韩国一直是“完美米饭”的代名词。其公司前身是1978年成立的Sung-kwang Electronics,早年以OEM供应商身份运营,直至1998年推出CUCKOO品牌。自面世以来,CUCKOO压力电饭煲在韩国市场占有率一直稳居榜首。如今,CUCKOO不仅是韩国销量领先的电饭煲品牌,更已成长为全球知名的家电企业,产品线涵盖净水器、空气净化器、吸尘器以及各类厨房电器。  现在,CUCKOO将其在精准烹饪领域积累的经验与热忱,倾注于一款全新旗舰产品:搭载人工智能(AI)技术的电磁炉。该产品具备“智能聆听”功能,可自动识别并防止汤汁沸溢,兼顾安全与干净。这款电磁炉由CUCKOO携手瑞萨电子(Renesas)合作,依托瑞萨Reality AI技术共同开发,不仅面向韩国家庭,也致力于满足全球用户对高效、安全厨房体验的需求。  从电饭煲标杆到智能电磁烹饪先锋  CUCKOO凭借对细节的执着追求而声名远扬:精准的压力曲线、精心调校的加热程序,以及针对不同稻米品种和地域口味优化的烹饪算法。这种对细节的追逐助力该公司在本土市场取得领先优势,并成功拓展至约30个国家,包括中国、马来西亚、新加坡和美国,业务逐年稳步增长。  CUCKOO对精准烹饪的热忱,自然延伸至电磁灶具领域。自21世纪中期以来,CUCKOO便凭借其在电磁感应加热(IH)方面的技术专长,开发出能直接对炊具供电,实现快速、精准加热的电磁炉灶和组合灶具。  与燃气灶使用明火,可直观控制火候却会释放室内污染物不同,电磁烹饪依靠电磁感应原理,使其加热更快速、更安全、更高效——能量转换率达90%,而燃气灶通常仅为40%。  “电炉灶是另一种选择。其能效为70%,但采用辐射式线圈,表面加热速度缓慢。”Yoon Ho Lee, Laboratory Chief Director of Engineering, Cuckoo表示,“而感应技术配合专用磁性锅具,可瞬间调节温度并快速冷却。”  CUCKOO的IH灶具独具特色:设有混合加热区,结合电磁感应与辐射式“聚光”元件;采用专利平衡控制技术,确保锅具内外受热均匀;并搭载超高温控制技术,支持最大功率持续运行一小时,满足爆炒或煎烤等高温烹饪需求。  然而,即便具备这些优势,  用户仍长期面临一个顽固难题:溢锅。  溢锅问题及其重要性  传统电磁炉灶虽然能在极短时间内将水烧开,但这种高温同样容易使汤、炖菜和淀粉类食物沸腾溢出,不仅弄脏厨房,更对儿童和老年人构成安全隐患。美国卫生研究院2025年开展了一项研究,对韩国多家老年生活中心300余名65岁以上人群进行调查,结果显示,厨房相关的烧伤和火灾已成为居家伤害的第三大成因。  目前,市面上的烹饪灶具大多依靠简易定时器或温度阈值警报来应对溢锅风险。迄今为止,尚无任何可靠技术能够准确区分“剧烈但可控的沸腾”和“即将喷涌而出的溢锅状态”。  CUCKOO决心开发一款更智能的灶具——能够实时检测溢锅状态并自动干预,让用户无需时刻守在锅边。这意味着需要为灶具赋予“听觉”和“判断力”。  检测溢锅看似简单,但背后的工程挑战却不容小觑。沸腾产生的声音特征会受到灶具材质、容器的形状和大小、食物容量、食材种类,以及抽油烟机等其它厨房环境噪音的干扰。  Reality AI与RA6E1:边缘端TinyML应用  为应对这些复杂变量,CUCKOO的工程师研究出一套可训练的AI解决方案,无需依赖云端服务器即可管理台面灶具。这也促成了CUCKOO与瑞萨的合作——自2008年起,瑞萨便一直为CUCKOO的IH电饭煲提供核心计算芯片及技术支持。  瑞萨的Reality AI与RA6E1微控制器(MCU)构成了该解决方案的基础。Reality AI软件工具包提供基于非视觉传感器数据(如声音和振动)的TinyML与边缘AI模型,可高效部署于瑞萨MCU平台。  CUCKOO团队与瑞萨工程师及当地合作伙伴Koshida Korea紧密协作,从各类锅具、食谱和厨房场景中收集大量传感器数据,进而训练出多个专用AI模型,用于识别不同锅具与烹饪条件下的沸腾模式。  “Reality AI可自动为机器学习应用匹配最优传感器组合,CUCKOO借助它构建特定场景模型。”Lee先生谈到,“瑞萨将这些模型部署在RA6E1 MCU上,由其运行边缘AI溢锅判断逻辑,在保持极低功耗的同时实现极快的响应。”  经过在各种环境和使用条件下的多次测试与评估,系统通过结合辅助AI模块与主模块进一步提升了性能。除RA6E1外,瑞萨RX130 MCU负责管理核心电磁感应加热控制回路,利用AI信息进行精细功率调节,确保安全运行。iW1825 AC/DC控制器则为电子设备提供高效、可靠的电源。  “通过持续的数据收集、软件优化和调校,并结合CUCKOO自身的电磁感应(IH)控制技术,该系统的防溢锅检测准确率超过90%。”Lee先生说,“这让烹饪者能够安心离开灶台去处理其他食材,无需担心突然发生溢锅事故。”  未来AI厨房一瞥  CUCKOO首款AI电磁炉已于2025年末投入量产,更多型号也将陆续推出。初期产品主要面向韩国市场,后续逐步将这项技术拓展至全系列灶具,并最终推向全球市场。  展望未来,CUCKOO与瑞萨将溢出检测视为一系列技术迭代的起点。相同的Reality AI框架还可借助声音、振动和功率曲线,识别特定菜品和份量,并自动优化加热曲线,以烹制完美的面条、炖菜或煎炸料理,其应用也可拓展至其它家电。  “五年内,CUCKOO计划推出能识别正在烹饪的食材,并自动匹配食谱和加热曲线的电磁炉,让智能灶具真正成为烹饪助手。”Lee先生表示。  从韩国领先的电饭煲品牌,到如今推出AI电磁炉,CUCKOO始终致力于提升用户日常烹饪体验。携手合作伙伴瑞萨,CUCKOO正将布谷鸟钟般的精准与现代AI的智慧,带入全球千家万户的厨房之中。
2026-04-02 10:17 reading:212
瑞萨电子丨从分散到集中:RH850/U2C如何定义下一代底盘控制核心
  近日,由ATC汽车技术平台主办的“2026第五届ATC汽车软件与安全技术周”在上海圆满举办。  技术周同期召开“2026第十届汽车ISO26262功能安全开发与应用技术峰会”和“2026第四届汽车嵌入式软件技术峰会”, 汇聚汽车电子相关领域的优秀专家,探讨智驾功能安全、底盘功能安全、新能源功能安全及SOTIF、AUTOSAR、嵌入式软件、电子架构等多个领域的最新研究成果和实践经验。瑞萨电子受邀参加,瑞萨汽车电子技术高级经理詹毅在峰会中发表了《从分散到集中——RH850/U2C定义下一代“大底盘”的控制核心》主题演讲,围绕下一代电子电气架构的发展趋势,深入解析了底盘区域控制器的技术演进,并重点介绍了瑞萨RH850/U2C系列MCU在区域架构中的核心定位与技术优势。  瑞萨汽车电子技术高级经理 詹毅  区域架构兴起,底盘控制走向集中  随着汽车电子电气架构从分布式向集中式演进,区域控制器正成为整车功能整合的关键节点。不同主机厂根据自身技术路线和挑战,正加速向区域架构转型。在这一趋势下,底盘系统也从多个独立的ECU(如ESC、EPS、悬架、EPB等)走向融合,由底盘区域控制器统一负责纵向(驱动/制动)、横向(转向)和垂向(悬架)的协同控制。  在区域架构中,底盘区域控制器承担着传感器信号采集、复杂算法运算、多执行器控制等任务,同时需集成以太网、CAN-FD/CAN-XL、LIN等多种通信接口,并具备高安全等级和低功耗待机能力。瑞萨电子推出的RH850/U2C系列微控制器,正是面向这一需求设计的高性能解决方案。  RH850/U2C:  专为区域控制打造的高性能MCU  RH850/U2C系列定位于RH850/U2x家族的中高性能层级,专为区域控制器、底盘与安全应用打造。其核心特性体现在以下几个方面:  性能与可扩展性:采用瑞萨自研G4KH内核,主频达320MHz,支持双核锁步配置,最高可提供1500 DMIPS的计算能力。产品覆盖2MB至8MB的代码闪存,SRAM最高达1.5MB,并支持双Bank闪存实现无中断的OTA升级。  安全与可靠性:符合ISO 26262 ASIL-D功能安全等级,内置硬件安全模块HSM,支持Evita-Full安全标准及中国商用密码算法,满足ISO 21434网络安全要求。  连接性:集成了千兆以太网TSN、10Mbps以太网T1S、CAN-XL、FlexRay、SENT、PSI5等接口,同时保留传统CAN-FD、LIN、SPI、I2C等,充分兼容新旧两代通信需求。  低功耗设计:采用28nm工艺,支持Deep STOP模式,可在不唤醒CPU的情况下由低功耗采样器监测外部输入,大幅降低待机功耗。  典型应用场景:  制动、线控制动与电机控制  面向实际应用,RH850/U2C展现了强大的实战能力:  车辆稳定控制:集成SENT、PSI5等传感器接口,结合高精度12-bit SAR ADC(采样率1Msps)和丰富定时器资源,可同时控制多个电磁阀与电机,实现精确的车轮制动调节。  电子机械制动(线控制动):针对EMB系统,利用专用定时器TSG3/GTM实现高精度BLDC电机控制,结合位置传感器与电流反馈,完成制动卡钳的精确夹紧。  通用电机控制:支持多达三个独立12-bit ADC,每个配备4路同步采样保持,配合GTM高级定时器,适用于各类底盘域中的电机驱动场景。  软件生态:  完整AUTOSAR支持与开发工具  瑞萨为RH850/U2C提供了完善的软件与开发支持,包括符合AUTOSAR Classic标准的MCAL(ASIL-D认证)、HSM安全软件低层驱动示例代码,并支持Hypervisor、RTOS、虚拟平台等,同时与主流合作伙伴共同提供完整AUTOSAR栈。  开发工具方面,瑞萨推出了RH850/U2C Starter Kit开发套件,包含评估板、E2仿真器、Green Hills Multi及CS+开发环境试用许可证,帮助工程师快速启动项目。  定义下一代底盘控制核心  随着整车架构向区域化、集中化演进,底盘控制器的复杂度与集成度不断提升。瑞萨RH850/U2C系列凭借其高性能多核架构、功能安全与信息安全融合、丰富的高速与低速接口,以及可扩展的存储与封装选项,为下一代底盘区域控制器提供了坚实的技术基础。  无论是传统的车辆稳定控制,还是新兴的线控制动、电控悬架,RH850/U2C都能以统一的平台支持多样化的应用需求,帮助客户缩短开发周期,降低系统成本,同时满足未来汽车对安全、实时性和可升级性的严苛要求。
2026-04-01 09:39 reading:245
喜报 | 聚力航行,智链新程——瑞萨电子荣获航盛集团“优秀伙伴奖”
瑞萨电子丨高性能视觉AI系统:赋能下一代实时目标检测
  随着机器人、自动驾驶和智慧城市等领域的快速发展,对实时数据处理与决策的需求日益迫切。传统基于云的AI处理存在延迟高、依赖持续网络连接等问题,难以满足关键应用的实时性要求。  瑞萨RZ/V系列嵌入式AI处理器,正是为应对这一挑战而生。该系列处理器旨在本地处理数据,减少延迟、降低功耗、提升效率与隐私安全。其中,高端视觉AI微处理器RZ/V2H融合了专有的DRP-AI3加速器与高性能实时处理器,成为机器人实时目标检测的理想硬件平台。  解决方案核心  嵌入式AI处理器  作为一款高端视觉AI MPU,RZ/V2H专为嵌入式边缘处理设计。它集成专用DRP-AI3加速器、四核Arm® Cortex®-A55应用处理器和双核Cortex®-R8实时处理器,并搭载动态可重构处理器(DRP)加速OpenCV等图像处理算法。  该芯片提供PCIe®、USB 3.2与千兆以太网接口,以低功耗实现高性能AI推理与实时控制,是自主机器人、机器视觉等工厂自动化应用的理想选择。  高效电源管理  实现系统精准供电  为确保视觉AI系统的高性能与低功耗运行,其电源管理方案采用了精准、高效的多级供电设计。  此方案的核心是多通道PMIC RAA215300,它专为32位和64位MCU和MPU应用设计,提供9路供电输出,并内置实时时钟等关键模块,专为系统级模块(SOM)优化,能有效支持各种内存接口,另外,其扩频技术有助于降低电磁干扰。  系统采用分级降压策略,对于主处理器及大电流负载,RAA211250同步降压稳压器提供宽输入电压范围(4.5V至30V)和高达5A的持续输出,其可编程开关频率和多种工作模式(PWM/PFM)实现了效率与动态响应的最佳平衡,并减少外部元件数量和BOM成本。  对于中低电流的板载电源轨,则使用ISL80031A(3A输出)和ISL80015(2A输出)等高效、紧凑的同步降压转换器。它们工作于1MHz或2MHz高频,允许使用微型电感器,显著节省PCB空间,同时提供出色的瞬态响应。  为高性能AI处理核心供电的是DA9141四相降压DC/DC转换器。它能驱动高达40A的负载,专为低电压、大电流的处理器内核设计。其多相架构不仅提升了电流输出能力,也优化了热性能和电压纹波,是保障算力稳定释放的关键。  整个电源架构通过器件的高度集成与内部补偿设计,最大限度地减少了外部元件数量,在提供精准、稳定、多路供电的同时,实现了优化的系统成本与电路板面积。  时钟与无线连接  提供精准时序与高速无线通信  为确保系统稳定高效运行,该系统采用5L35023 VersaClock® 3S可编程时钟发生器。其三个独立可编程PLL可生成多达五个时钟信号,内置智能省电与过冲抑制技术,并通过I²C接口灵活配置。  同时,系统还集成了支持Wi-Fi 6的CL8040芯片与DA14531低功耗蓝牙模块。提供高速、稳定的双频无线连接与近场通信能力,全面满足机器人对实时响应与网络接入的需求。  CL8040是一款高度集成的Wi-Fi 6单芯片解决方案,将两个支持4T4R架构的并行双频无线电集成于11mm×11mm封装内,提供高达3Gbps的聚合速率。该芯片内置双MAC/PHY、CPU及存储器,无需外置内存,并通过双通道PCIe 3.0接口与主机连接,为紧凑型设备提供了高性能、低成本的无线连接方案。  DA14531 SmartBond TINY™模块基于全球最小、功耗最低的蓝牙5.1 SoC,是高度集成的低功耗蓝牙解决方案。该模块通过全球认证,仅需单电源即可构建蓝牙应用,搭配集成天线与易用软件,能最大化简化开发流程,显著降低物联网设备的开发成本与上市时间。  系统核心优势  高性能与实时性完美呈现  该高性能视觉AI系统的核心优势体现在四个方面:  性能与实时性:单芯片集成强大的DRP-AI3加速器与Cortex-R8®实时处理器,实现了从感知、决策到控制的毫秒级闭环响应,彻底消除了传统多芯片架构的通信延迟。  能效:通过多层优化的电源管理架构,显著降低了整体功耗,为移动机器人等设备提供了持久的续航能力。  开发便利性:系统提供预先训练的模型与完整的SDK,大幅降低了AI应用开发的技术门槛与时间成本。  该方案通过创新的边缘AI处理,有效解决了延迟、安全与功耗的关键挑战,其灵活可重构的架构与高度集成的设计,为下一代智能设备的普及与智能化升级奠定了坚实的技术基础。
2026-03-27 13:02 reading:404
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