兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

Release time:2023-10-17
author:AMEYA360
source:网络
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  业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。

  GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接,以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口,结合成熟的工艺平台及优化的成本控制,为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。全新产品组合提供了8个型号、QFN40/QFN32两种小型封装选项,现已开放样片和开发板卡申请,并将于12月份正式量产供货。

  凭借出色的边缘处理和连接特性,GD32VW553可适用于智能家电、智慧家居、工业互联、通信网关等多种无线应用场景。着眼于低开发预算的需求,该系列MCU亦可成为办公设备、支付终端及各类物联网产品的理想选择。

  兆易创新产品市场总监金光一表示:“GD32VW553系列新品凭借精简优化的RISC-V开源指令集架构,以MCU为主控并支持领先的双模无线连接标准,满足蓬勃发展的家电家居和新兴AIoT市场的广泛联网需求,实现处理性能、方案设计与物料成本的平衡。用持续拓展的射频开发平台,应对高密度复杂环境中的无线设计挑战,为开发者提供安全可靠、节能高效的连接体验。”

兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

  ▲ GD32VW553系列RISC-V内核双模无线MCU

  领先的射频运算性能

  面向实时处理和高效通信需求,GD32VW553系列MCU采用了全新的开源指令集架构RISC-V处理器内核,主频可达160MHz,还配备了高级DSP硬件加速器、双精度浮点单元(FPU)以及指令扩展接口等资源,以出色的微架构设计实现了极佳的能效比,并提供了灵活的可扩展性。

  GD32VW553系列MCU集成的2.4GHz Wi-Fi 6射频模块采用IEEE 802.11ax标准,并向下兼容IEEE 802.11b/g/n标准,可以适用于不同的网络环境。支持正交频分多址(OFDMA),实现多部设备共享信道资源,数据传输速率相比Wi-Fi 4提高了60%;还支持多用户多输入多输出(MU-MIMO),能协同多部设备同时工作且互不干扰。从而在多设备高密度接入场景下实现高效率低延迟通信。

  片上集成的Bluetooth LE 5.2射频模块,能够以最新的蓝牙规范延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性和节省电能。提供了2Mbps高速数据模式和125K/500Kbps多种速率,有效缩短传输时间并提高灵敏度。还可以在众多设备及复杂环境下协助组建及配置起稳定快速的无线网络。

  全新的双模无线MCU提供了先进的基带和射频性能,并包含了多种附加功能。支持基于数据传输仲裁(PTA)机制的无线共存协议,大幅降低了Wi-Fi和Bluetooth产生的同频干扰并提升信号接收的稳定性。还具备高动态范围自动增益控制(AGC),有效增强信号质量。得益于Wi-Fi 6的定时唤醒机制(TWT),GD32VW553能够灵活地调度设备的休眠与唤醒时间,有效提升了节能效率,适用于低功耗、长续航的无线设备接入需求。

  高集成度和安全保障

  GD32VW553系列新品集成了高达4MB Flash及320KB SRAM,另有32KB可配置指令高速缓存(I-Cache),大幅提升了CPU处理效率。不仅具备出色的无线性能,芯片还配置了丰富的通用有线接口,包含3个U(S)ART、2个I2C、1个SPI以及1个四线制QSPI等, 以及多达29个可编程GPIO管脚。内置2个32位通用定时器、2个16位通用定时器、4个16位基本定时器、1个PWM高级定时器和1个12位ADC。供电电压1.8V~3.6V,并提供了85℃~105℃宽温选择,以满足工控互联、照明设备以及插座面板等高温场景应用所需。

  GD32VW553还具备多重安全特性以简化高性能无线设备的安全连接和管理。支持 Wi-Fi保护访问(WPA)安全功能,包括用于个人和企业网络的新WPA3加密技术。硬件加解密支持DES、三重DES、AES以及哈希(Hash)算法,还支持公钥加解密(PKCAU),从而保障无线通信过程中的保密性和数据完整性。真随机数生成器(TRNG)可为多种安全协议生成密钥提供不可预测性数据,从而进一步提升系统安全强度。

兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

  ▲ GD32VW553系列MCU产品组合

  以生态赋能无线创新

  GD32覆盖全流程的RISC-V开发生态已日趋完善,并与现有MCU的开发环境和使用习惯高度兼容,助力用户快速构建具有市场竞争力的解决方案。兆易创新为全新GD32VW553系列微控制器提供了免费开发环境GD32 IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。还同步推出了包含底层驱动、无线协议栈、应用例程等功能的SDK和配套开发板卡EVB,并适配多种支持本地、云连接、安全和无线升级(OTA)功能的实时操作系统(RTOS),方便联网终端的快速部署。符合由国际组织连接标准联盟(CSA)开发的Matter over Wi-Fi应用标准,支持采用GD32VW553的各种Matter设备无缝互连,提高智能家居系统的兼容性和互操作性。

  业界领先的嵌入式开发系统供应商德国SEGGER已经与兆易创新达成战略合作,为开发者提供全免费可商用的SEGGER Embedded Studio集成开发环境(IDE)和整套开发工具。瑞典IAR亦将为GD32VW553全新MCU提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。

  GD32VW553系列MCU已经正式通过Wi-Fi联盟(WFA)的Wi-Fi 6认证、蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的Bluetooth认证以及RF FCC/CE合规认证。兆易创新正在与多家模组厂商和开发者平台合作,推出无线模组、服务认证等“交钥匙方案”,助力嵌入式设备快速连接和应用创新,快速构建支持Wi-Fi、蓝牙等多种无线通信的物联网平台与产品方案。


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兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
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2026-06-04 09:14 reading:224
兆易创新将亮相 SNEC 2026 上海光伏展,聚焦光储新发展
兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”
  5月20日,兆易创新(GigaDevice)旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现,在第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)高峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项,充分展现了兆易创新在国产车规存储芯片领域的硬核实力。  在车载芯片国产化加速突破的行业背景下,主机及tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、有可控自主知识产权的芯片企业,作为合作对象。针对这一行业痛点,AEPC 汽车电子专业委员会(以下简称“AEPC”)推出行业首个综合性评价指标,暨“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index,简称 AsaChi “艾思齐”),为整车厂、Tier1 厂商以及投融资机构的决策提供科学依据。“2026 TOP 10 国产车规芯片新品榜单”便是依据“艾思齐”标准,对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》中收录的300余款车规芯片进行综合评选后得出。  此次获奖的GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash可适用于智能网联、智能座舱、自动驾驶等对高性能有严格要求的应用,已批量供货于国内搭载最新导航辅助驾驶的各主流车型。该产品容量为128Mb,工作电压为1.8V,采用Octal SPI接口,支持DTR功能,最高时钟频率达200MHz,可实现400MB/s的数据吞吐率。芯片支持XIP(Execute-In-Place) 、DQS、DLP功能,以及ECC纠错及CRC校验,凭借高性能、高可靠性优势为智能网联与智能座舱提供了坚实的核心存储支撑。  本次荣膺双奖不仅是业界对兆易创新在车规级存储领域长期投入与技术积淀的高度认可,更彰显了公司在国产汽车供应链中的关键价值。兆易创新还将持续深耕汽车电子赛道,携手整车及零部件企业,共同推动中国汽车芯片产业的安全、自主与高质量发展。
2026-05-21 09:40 reading:536
兆易创新推出全新三相栅极驱动器,多电压平台赋能电机驱动革新
  5月19日,兆易创新(GigaDevice)推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台,凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性,为消费电子、家用电器、电动工具及工业设备提供一站式电机驱动解决方案。该新产品的发布,进一步扩充了兆易创新的电机驱动芯片版图,有利于打造更紧凑、更高效、更稳定的电机控制系统。  覆盖多电压平台,精准匹配应用需求  随着智能设备、电动工具及工业自动化对电机控制性能要求的不断提升,系统设计正面临更高的效率、可靠性与集成度挑战。兆易创新此次推出的三款模拟器件均基于三相独立半桥架构,兼容3.3V/5V逻辑输入,支持直接驱动MOSFET或IGBT功率器件,在简化系统设计的同时,有效降低整体BOM成本和开发复杂度。  GD30DR1001是一款驱动P/N MOSFET功率管40V三相栅极驱动芯片,工作电源电压5.5V~40V,兼容3.3V/5V输入逻辑,集成5V LDO带载电流50mA,可为芯片内部逻辑和外部MCU供电。芯片内部集成欠压保护/输入直通保护等多种保护功能,内置60ns死区时间,并采用高度集成的SOP16/QFN16封装。该型号适用于落地风扇、空气净化器、小型泵阀等直流无刷电机应用。  GD30DR1401是一款集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片,专为驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或GaN而设计,悬浮偏移电压+120V,兼容3.3V/5V输入逻辑,集成5V LDO带载电流100mA以及12V的控制电路,输出电流能力IO+2.0A/-2.5A。内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于服务器风机、民用无人机、电动工具、园林工具、清洁电器、厨房电器等应用。  GD30DR1901同样集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片,可驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或IGBT,悬浮偏移电压+600V,兼容3.3V/5V输入逻辑,集成5V LDO带载电流50mA,内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于个人护理、白色家电、工业变频器、高压风机/水泵、光伏逆变等应用。  兼顾集成度、可靠性与易用性的设计优势  GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901系列在架构设计与功能集成层面进行了系统性优化。通过在单芯片内整合关键功能模块,并引入完善的保护机制与标准化接口,该系列在简化系统设计的同时,进一步提升整体运行稳定性与开发效率。  1.高集成架构,简化系统设计  单芯片内集成LDO、死区控制及多种保护功能,部分型号内置自举二极管,有效减少外部二极管、分立电阻及稳压器件的使用。这一高度集成的设计不仅降低了BOM成本,同时显著简化PCB布局,提高系统紧凑性与整体可靠性。  2.多重保护机制,提升系统鲁棒性  器件内置完善的保护功能,包括欠压锁定(UVLO)、功率管直通防护以及LDO短路保护等,可有效避免低压驱动、上下管直通带来的潜在风险。结合–40°C至+125°C的宽工作温度范围,使其能够在高温及高电磁干扰环境下保持长期稳定运行,满足工业级应用需求。  3.标准化接口设计,加速系统开发  支持3.3V/5V逻辑输入接口,可直接与兆易创新GD32 MCU等主流微控制器连接,便于构建“MCU+Driver”的完整电机控制方案。标准化的接口与驱动架构有助于降低设计门槛,缩短开发周期,加快产品导入与量产进程。  目前,GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901已全面开放样品申请并实现量产,全系列采用标准卷带封装形式,支持自动化生产需求,可助力客户快速实现产品落地、抢占市场先机。
2026-05-20 09:08 reading:526
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