瑞萨电子:数字化、智能化将成为半导体行业长期增长的源泉

发布时间:2024-01-05 09:10
作者:AMEYA360
来源:瑞萨电子
阅读量:1968

  全球经济正持续好转,这带动了产业的发展,使存储器存储芯片、MCU、被动元件等产品都有了复苏的迹象。

瑞萨电子:数字化、智能化将成为半导体行业长期增长的源泉

  ▲ 瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青

  当前,全球经济正持续好转,这带动了产业的发展,使存储器存储芯片、MCU、被动元件等产品都有了复苏的迹象。但整体市场发展仍有许多不确定因素影响。

  以MCU产品为例,纵观全球MCU市场,从2020年之前的平稳发展,到2021年的缺货涨价,再到2022年的急速下滑,再到如今有了回暖迹象,每个MCU厂商都经历了跌宕起伏的时期。瑞萨也不例外,为应对这些变化,我们一方面整合方案业务,用Winning Combo的方式带动整体解决方案中MCU及模拟及功率器件的增长;另一方面加大研发投入并积极调整供应,不断提高公司的竞争力。值得一提的是,我们全新推出的RA8系列MCU,其基于Arm Cortex-M85处理器、搭载了Helium技术,能够为AI应用提供卓越的性能。

  2023年三季度以来,消费电子和芯片市场需求稍现暖意,我们也有感受到复苏信号,手机、智能家居甚至PC,现在的需求和半年前相比都有所回升,但市场不确定因素仍旧很多,整体需求好转或要到明年下半年。

  另一方面,新能源汽车、人工智能、物联网等领域的增长值得期待。

  汽车业务的成长来自于新能源车的快速发展,新能源车和传统汽车相比,所需要的芯片数量是6到8倍甚至更多。中国引领新能源车市场,同时也在推动全球新能源车的格局发展。过去三年,新能源是一个爆炸性的成长,未来还是有很大的成长空间。我们可以预见,未来很多年新能源车的数量将继续增长,相应的芯片需求也会继续增长。

  在汽车方面,E/E架构、辅助驾驶(ADAS)/自动驾驶(AD)以及电气化的转变将加大半导体的需求。面向E/E架构领域,瑞萨拥有RL78、RH850及R-Car系列,覆盖了高中低不同算力等级的需求。在ADAS/AD方面,瑞萨不仅具有4D毫米波雷达相关产品的开发和制造能力,不久之前,还推出了第五代R-Car SoC平台,其采用先进的Chiplet封装集成技术,可为车辆工程师在定制他们的设计工作时带来更大的灵活度;电气化的趋势,瑞萨有电机、BMS,以及DCDC、OBC相关产品的解决方案。此外,当前软件定义汽车的趋势愈发明显。对此,瑞萨率先推出应用软件虚拟开发环境,提供先进的调试与评估工具,用于分析和评估软件性能。

  在物联网领域,随着数字化转型,物联网已经成为大势所趋。未来加快物联网应用开发,瑞萨推出物联网的模块化云端开发平台“快速连接物联网”,通过提供兼容的硬件和软件构建模块,快速实现自定义物联网系统的原型开发。

  Chiplet、3D-IC等先进封装会迎来成熟商用,这是半导体工艺持续演进的必然结果,在此方面,瑞萨也积极探索,已经有部分产品尝试使用该封装形式。除此之外,随着新能源汽车的快速发展,以碳化硅为首的宽禁带材料将愈发旺盛。不久前,瑞萨也加入了碳化硅领域的研发与布局中,预计2025年会实现量产。

  瑞萨对2024年及以后的市场抱有信心。全球数字化、智能化的浪潮将成为半导体行业未来长期增长的源泉。面对这些全球趋势,瑞萨已经充分做好准备,我们将用全球化的布局、多元化的产品线加上本地化的运营来应对即将恢复生机的市场。

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