ROHM:可以提高工业逆变器功率转换效率并具有节能效果的半导体

发布时间:2024-02-21 13:13
作者:AMEYA360
来源:ROHM
阅读量:2555

  Powering Industrial Innovations ~半导体助推工业设备创新~先进的半导体功率元器件和模拟IC助力工业用能源设备节能

  随着向无碳社会的推进以及能源的短缺,全球对可再生能源寄予厚望,对不断提高能源利用效率并改进逆变器技术(节能的关键)提出了更高要求。而功率元器件和模拟IC在很大程度上决定了逆变器的节能性能和效率。通过在适合的应用中使用功率元器件和模拟IC,可以进一步提高逆变器的功率转换效率,降低工业设备的功耗,从而实现节能。本文将为您介绍在新型逆变器中应用日益广泛的先进功率元器件和模拟IC的特性及特点。

  目录

  什么是具有节能效果的逆变器?

  为什么必须要使逆变器更加节能?

  功率元器件是提高逆变器节能效果的关键所在

  解决不同课题和困扰的各种半导体产品的特点及优势

  希望优先提高转换效率

  希望既能提高转换效率,又能降低成本

  希望有助于设备的小型化和轻量化

  模拟IC

  电源IC

  栅极驱动器IC

  分流电阻器

  总结

  产品介绍、详细信息、其他链接等

  什么是具有节能效果的逆变器?

  逆变器是用来将直流电(DC)转换为交流电(AC)并有效地提供所需电力的设备。使用效率高的逆变器,可以更大程度地提高设施和设备的性能并降低能耗。

  提到逆变器,很多人通常可能会认为它是在FA应用中用来控制电机的技术,或者用来使电泵、风门、风扇、鼓风机、空调等平稳运行的技术。其实,有效地转换电能也是逆变器的一个主要用途,是使工业设备更节能的关键技术。特别是在追求无碳社会和碳中和的进程中,太阳能发电设施中使用的光伏逆变器市场和充电桩市场不断增长,从而对具有出色能量转换效率的逆变器的需求也日益高涨。接下来将围绕逆变器的功率转换进行具体说明。

ROHM:可以提高工业逆变器功率转换效率并具有节能效果的半导体

  逆变器及其相关的功率元器件解决方案在促进包括太阳能发电系统在内的各种工业设施和设备的节能和效率提升方面发挥着核心作用。

  另外,逆变器的高效运作高度依赖于半导体技术的进步。通过使用先进的半导体,可以使逆变器更高效、更稳定地工作。此外,还可以延长设备的使用寿命,先进半导体产品能够带来诸多好处。

ROHM:可以提高工业逆变器功率转换效率并具有节能效果的半导体

  为什么必须要使逆变器更加节能?

  世界上第一台逆变器诞生于1958年。日本的第一款逆变器产品诞生于1966年。逆变器本身已经不是一项新技术,大家所用的设施和电气设备中都有可能配有逆变器。然而,如今对使用中的设施和设备中的逆变器进行改进的需求越来越多。

  其主要原因之一是制造现场的用电量增加。目前,很多生产设施的自动化和智能化程度都越来越高。尽管单台设备都更加节能,但从设施整体看,用电量却在增加,这种情况屡见不鲜。要想更大程度地发挥出设施的节能性能,逆变器也需要具备相应的性能。

  另一个主要原因是设备电压提升以及对设备小型化、轻量化的要求提高。例如,在太阳能发电设施中,电压越来越高,功率调节器却越来越小、越来越轻,这就要求作为功率转换设备的逆变器能够满足这些需求。

  功率元器件

  提高逆变器节能效果的关键所在

  使用逆变器进行功率转换时,大约有90%的功率损耗是由功率元器件造成的。因此,可以毫不夸张地说,功率元器件的性能决定了逆变器的性能。在工业设备领域,以往主流的Si功率元器件正在被SiC功率元器件和GaN功率器件快速取代。在逆变器领域也呈现同样的趋势。

  那么,应该如何为逆变器选择合适的功率元器件呢?事实上,并不是仅仅更换为新的SiC元器件或GaN器件即可解决问题。这是因为设施的规模和需求不同,相应的解决方案也会不同。根据设施需求和用途选择合适的功率元器件解决方案,就可以实现性价比更高和能量转换效率更出色的逆变器,从而通过逆变器实现节能。

  例如,ROHM的功率元器件产品群具有以下特点:

ROHM:可以提高工业逆变器功率转换效率并具有节能效果的半导体

  解决不同课题和困扰的

  各种半导体产品的特点及优势

  理想的功率元器件解决方案会因逆变器的用途和需要解决的问题和困扰而有所不同。那么,具体而言,哪些需求更多呢?如果分得太细,涵盖的范围将非常广,所以在这里仅介绍具有代表性的需求以及相应的理想功率元器件解决方案。

ROHM:可以提高工业逆变器功率转换效率并具有节能效果的半导体

  1. 希望优先提高转换效率

  当希望优先提高转换效率、提高发电量时,建议采用SiC MOSFET和SiC SBD等SiC器件。SiC器件具有耐压高、导通电阻低和开关速度快的优异特性,因此用SiC器件替代Si器件可以提升转换效率,有助于提高发电量。

  例如,当要通过家用光伏逆变器提高平均照度下的发电量时,用SiC器件替代Si器件可将发电量提高3.4%左右,即1kW~2kW时的发电能力预计可改善约45W(全年210kWh)*。另外,对于支持高电压和大电流的逆变器的需求也与日俱增。

ROHM:可以提高工业逆变器功率转换效率并具有节能效果的半导体

  *发电5kW时约为130W(全年570kWh)。

  2. 希望既能提高转换效率,又能降低成本

  既希望提高转换效率,又希望降低成本。Hybrid-IGBT可以满足这样的需求。Hybrid-IGBT是在传统IGBT的反馈单元(续流二极管)中使用了ROHM低损耗SiC SBD的Hybrid型IGBT,与传统的IGBT相比,可以大大降低导通时的开关损耗。

  该系列产品非常适用于诸如电动汽车(xEV)中的车载充电器和DC-DC转换器、太阳能发电系统中的光伏逆变器等处理大功率的工业设备和汽车电子设备,具有功率损耗低于Si器件、成本效益优于SiC器件的优点。

  另外,对于太阳能发电设施中使用的逆变电路、图腾柱PFC电路和LLC电路,建议使用融入了Super Junction技术的PrestoMOS™。PrestoMOS™通过采用ROHM专利技术,同时实现了业界超快反向恢复时间和原本难以同时实现的低导通电阻,与同等的普通产品相比,更有助于逆变器节能。

ROHM:可以提高工业逆变器功率转换效率并具有节能效果的半导体

  3. 希望有助于设备的小型化和轻量化

  不仅要求设备的节能性能出色,还希望设备的体积更小。尤其是在太阳能发电设施中,分布式系统的普及要求减轻设备重量以降低安装成本,因此相应的产品呈现小型化趋势。针对此类需求,建议采用GaN器件,这种器件在现有的集中式光伏逆变器中作为替代品已经开始普及,是非常适用于微型逆变器的器件。

  GaN器件具有出色的开关特性和高频特性,因而在市场上的应用日益广泛。不仅如此,其导通电阻也低于Si器件,在助力众多应用实现更低功耗和小型化方面被寄予厚望。在太阳能发电设施所用的光伏逆变器中,在其MPPT(Maximum Power Point Tracking)和蓄电单元采用GaN器件,与采用SiC器件时相比,可以进一步降低构成电路的线圈部件的电感值(L),从而能够减少绕线匝数、或使用尺寸更细的芯材,因此有助于大大缩小线圈的体积。另外,还可以减少电解电容器的数量,与Si器件(IGBT)相比,所需安装面积更小。

  ROHM将有助于应用产品的节能和小型化的GaN器件命名为“EcoGaN™系列”,并一直致力于进一步提高器件的性能。

ROHM:可以提高工业逆变器功率转换效率并具有节能效果的半导体

  * EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

  另一种推荐方法是利用上述第1节中介绍的SiC MOSFET在高温环境下优异的工作特性优势。由于这种器件的容许损耗低,发热量少,因此可通过与合适的外围元器件相结合来减小散热器件的数量和尺寸,从而减轻逆变器的重量。

  模拟IC

  与功率元器件一样,电源IC和栅极驱动器等模拟IC对逆变器的性能影响也很大。电源IC可以控制设备运行所需的电压,是相当于电气设备心脏的重要器件,起到将电压转换为合适的电压并稳定供电的作用。

  栅极驱动器可以控制MOSFET和IGBT的驱动,通过控制栅极电压来执行ON/OFF开关动作。由于大部分功率损耗发生在开关过程中,因此栅极驱动器对于提高节能性能而言是非常重要的器件。栅极驱动器不仅适用于使用大电流的工业设备,还适用于要求高耐压的应用。

  电源IC

  对于逆变器用的电源IC,推荐采用内置SiC MOSFET的电源IC。这种产品已经将SiC MOSFET内置于电源IC中,应用产品无需进行SiC MOSFET驱动电路设计,因此可以大大减少元器件数量,并且可以利用保护电路实现安全的栅极驱动。

ROHM:可以提高工业逆变器功率转换效率并具有节能效果的半导体

  栅极驱动器IC

  虽然SiC MOSFET和GaN器件的性能很高,但它们的开关控制较难,因此离不开高性能的栅极驱动器IC。

  ROHM拥有可以更好地驱动上述各种功率器件的丰富的栅极驱动器IC产品群。例如,ROHM开发的GaN用栅极驱动器IC,可以更大程度地激发出GaN的高速开关性能,助力应用产品实现节能和小型化。

  分流电阻器

  在电流检测用途中使用的分流电阻器也是有助于大功率应用产品小型化的重要元件。随着应用产品的功率越来越高,对于能够处理大功率且阻值低的分流电阻器的需求也不断增长。分流电阻器的亮点在于其优异的散热性能和出色的温度特性。

  ROHM的产品阵容中包括支持高达4W~10W级额定功率的低阻值分流电阻器GMR系列,使用该系列产品,即使在大功率条件下工作也能实现高精度的电流检测,有助于设备的安全运行以及节能和小型化。

  总结

  为提高能源利用率,逆变器技术正在突飞猛进地发展,并已成为包括工业应用在内的各种能源设备不可或缺的组成部分。利用这项技术,可以通过将直流电转换为交流电并根据需要优化供电,来减少能源浪费并延长设施和设备的使用寿命。另外,通过使用符合应用需求和目的的理想半导体解决方案,可以进一步提高逆变器的功率转换效率。ROHM通过推动先进功率元器件和模拟IC在逆变器中的应用,来促进各种设备的节能,从而为实现可持续发展社会贡献力量。

  • IGBT

  • 功率晶体管

  • 功率元器件

  • SiC功率元器件

  • SiC MOSFET

  • SiC肖特基势垒二极管

  • GaN功率器件

  • 模拟IC

  • 电源管理/电源IC

  • 栅极驱动器

  • GaN用栅极驱动器

  • BD2311NVX-LB

  • Super Junction MOSFET

  • 内置1700V耐压SiC MOS的AC-DC转换器IC

  • 电流检测用 贴片电阻器(分流电阻器)

  • 大功率 分流电阻器/低阻值 金属板(GMR系列)

  • ROHM开发出内置SiC二极管的IGBT(Hybrid IGBT)“RGWxx65C系列”

  • ROHM开发出EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”,助力减少服务器和AC适配器等的损耗和体积!

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”!
  中国上海,2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,面向车载应用中日益普及的48V电源系统,推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。  新产品采用HPLF5060(4.9mm×6.0mm)和DFN3333(3.3mm×3.3mm)封装,与车载MOSFET中常见的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封装相比,有望进一步实现小型化。另外,HPLF5060封装采用鸥翼型引脚*1,DFN3333封装的引脚采用可润湿侧翼(Wettable Flank)成型技术*2,均有助于提升电路板安装时的可靠性。同时,通过铜夹片键合*3技术提升散热性能,使得新产品能够支持大电流。该系列产品均符合AEC-Q101车规标准,满足车载产品严苛的可靠性要求。  从2026年4月起,新产品AG160FNS4FRA(HPLF5060封装)和AG166FNH7FRA(DFN3333封装)已投入量产(样品价格:500日元/个,不含税)。另外,新产品已开始网售,通过电商平台均可购买。ROHM计划在近期进一步扩充这些封装的产品阵容。此外,公司也已着手开发TOLG(TO-Leaded with Gullwing)封装产品(9.9mm×11.7mm),以进一步扩充大功率、高可靠性的80V耐压MOSFET产品群。  <开发背景>在车载领域,以高端车型为主的汽车对电力的需求不断增长,48V系统作为替代以往12V系统的高效供电手段受到广泛关注,预计其在2030年前后将得到普及。为进一步降低损耗,要求相应的MOSFET为80V耐压产品,而非通常的100V耐压产品。为满足这一需求,ROHM新开发出80V耐压的MOSFET产品。该产品兼具小型化与高安装可靠性,能够满足不断发展的车载市场多样化需求。  <应用示例>车载48V系统:主驱逆变器控制电路、电机、电动水泵 等  <关于EcoMOS™品牌>EcoMOS™是ROHM开发的Si功率MOSFET品牌,非常适用于功率元器件领域对节能要求高的应用。  EcoMOS™产品阵容丰富,已被广泛用于家用电器、工业设备和车载等领域。客户可根据应用需求,通过噪声性能和开关性能等各种参数从产品阵容中选择产品。  “EcoMOS™”是ROHM Co.,Ltd.的商标或注册商标。  <术语解说>*1) 鸥翼型引脚  引脚从封装两侧向外伸出的封装形状。散热性优异,可提高安装可靠性。  *2) 可润湿侧翼(Wettable Flank)成型技术  一种在底部电极封装的引线框架侧面进行电镀加工的技术。利用该技术可提高安装可靠性。  *3) 铜夹片键合  替代传统上连接芯片和引线框架的引线键合方式,而采用Cu夹片(扁平金属桥)直接连接的一种技术。
2026-05-28 14:41 阅读量:405
罗姆课堂 | 阻抗测量:方式选择和精度提升要点
  在电路设计中,阻抗测量之所以非常重要,是因为它能够准确掌握交流信号下的复阻抗特性(Impedance: Z)。例如,在数GHz频段下,若天线阻抗发生偏移,将导致通信质量显著下降,并造成非预期的噪声和损耗。在实际应用场景中,虽然需要借助LCR测试仪、阻抗分析仪、VNA(矢量网络分析仪)等测量仪器进行准确测量,但若对测量和分析流程的理解不够充分,则难以发挥预期性能。本指南将从阻抗测量的方式选择和使用方法到精度提升方法,介绍高效率的阻抗测量。  01 阻抗测量的原因和意义  在电路性能未达设计预期时,准确识别元器件的实际特性对于锁定原因而言非常重要。仅依据规格书参数进行设计,会忽略频率特性和温度变化等因素导致的波动,从而引发非预期工作。这就要求通过阻抗测量来量化波动因素,从而提高设计精度。  实测值与规格值存在差异的原因:寄生分量和频率特性  产品规格书中列出的数值,通常是在1kHz和120Hz等标准测试条件下测得的值。若实际应用设备的工作频段、信号电平、直流偏置、温度及安装条件与其存在差异,实测结果将系统性偏离理想模型。要想预见差异并进行调整,需以理想元件的特性为出发点,了解现实中元器件的寄生分量和频率响应特性,下面以三种元件为例进行说明。  影响测量结果的因素  本节将重点关注元件固有的因素(电容和电感的频率、直流偏置、交流电平、温度),并梳理导致测量结果变化的主要因素。有关因夹具和测量相关因素(校准、布线、周围环境)导致的误差,请参阅“测量步骤和测量环境”章节。  02 阻抗测量的步骤和解读方法  要想进行准确的元器件评估和电路性能预测,就需要掌握测量步骤和数据解读方法。如果测量值的判定标准模糊不清,就无法获得预期的性能。下面通过典型的电子元器件测量实例,详细介绍技术和数据的解读方法。  自谐振的发现方法和解读  在自谐振频率下,容抗与感抗相等,相位跨越0°。阻抗模值|Z|根据元件取极值:电容器为极小值,电感器为极大值。在实际应用中,通常通过频率扫描来确认|Z|的极值(极小值/极大值)与相位0°在同一频率处重合,并将该频率定义为“SRF”。电容器超过SRF后会呈现感性,而电感器超过SRF后则会呈现容性。  测量前的校准步骤:开路、短路、负载补偿以及夹具管理  通过矢量网络分析仪等进行单端口(1-port)校准时,需使用开路(Open)、短路(Short)、负载(Load)三种标准件,并将它们分别定义为理想元件叠加实际寄生分量后的模型。
2026-05-21 09:19 阅读量:433
ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案丨通过PMIC与DrMOS的组合,实现更适合SoC的电源设计,并满足未来高性能化的需求~
  中国上海,2026年5月19日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出PMIC*1“BD968xx-C系列”和DrMOS*2“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案,该方案非常适用于ADAS(高级驾驶辅助系统)、DMS(驾驶员监控系统)和感测摄像头等车载应用的SoC*3。  该解决方案可根据SoC的应用场景和性能要求,灵活组合Main Configurable PMIC*4、Sub PMIC和DrMOS,从而能够支持从低端到高端的各类SoC,并可根据其处理性能和功能实现具备扩展性的电源配置,有助于减少机型扩展时的工时,并提升电源效率。另外,构成该解决方案的产品均符合车规级可靠性标准AEC-Q100,可确保高可靠性。Main PMIC具备车载SoC应用所需的输出电压范围和灵活的电源时序控制功能,能够灵活应对不同SoC制造商、乃至同一SoC的不同代次和不同等级对电源的差异化要求。同时,还内置了电压、电流和温度监控及保护功能,确保车载应用所需的高可靠性和安全性。Main PMIC“BD96803Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”是适用于低端SoC的、预期以单体形式使用的产 品 。 另 一 方 面 , Main PMIC“BD96805Qxx-C” 和 Sub PMIC“BD96806Qxx-C” 通 过 与DrMOS“BD96340MFF-C”进行组合,能够应对SoC中更低电压和更大电流的需求,具备出色的扩展性。新产品已经开始量产。详细信息请联系ROHM销售代表或通过ROHM官网的“联系我们”垂询。  <开发背景>近年来,随着ADAS的日益成熟、车载摄像头的功能提升以及ECU整合程度的不断提高,车载SoC正朝着高性能化的方向快速发展。与此同时,在ECU整合的背景下,汽车电子电气架构向域控架构*5的转型,正在推动以域控制器为核心的系统不断扩大应用。伴随着这一趋势,业界对以低电压、大电流驱动SoC的电源设计、精准的电源时序控制以及优异的可靠性提出了比以往更高的要求。另一方面,以往的电源设计需要针对每个SoC制造商、每一代产品的差异化要求进行个别应对,且在机型扩展时还需要重新设计电路,导致设计工时和验证负担增加,这是其一大课题。针对这些课题,ROHM基于“可配置(Configurable)”的设计理念,开发出了通过组合PMIC和DrMOS来灵活优化配置的电源解决方案,该方案不仅可以根据SoC的性能和应用进行高效的电源设计,还能够满足未来的性能提升需求。  <应用示例>高功率SoC:ADAS、DMS、座舱集成系统等  中等功率SoC:全景环视系统、泊车辅助系统等  低功率SoC:感测摄像头、车身控制、各种传感器控制等  <术语解说>*1) PMIC(电源管理IC)  一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比,可以显著节省空间并缩短开发周期,因此近年来,无论在车载设备还是消费电子设备领域,均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。  *2)DrMOS  集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单,不仅有助于缩短设计周期,还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外,其内部配有栅极驱动器,MOSFET的驱动也稳定,可确保高可靠性。  *3)SoC(System-on-a-Chip)  将CPU(Central Processing Unit,中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间,而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。  *4) Configurable PMIC  输出电压和电源时序可根据应用进行设置,并且能够根据不同的SoC和系统规格灵活应对电源配置的电源管理IC。  *5) 域架构(Domain Architecture)  将安装在车辆上的多个ECU(Electronic Control Unit)按功能域进行集中管理的结构。  在各个功能域中,统管多个ECU的上层控制单元称为“域控制器”。
2026-05-20 10:08 阅读量:487
ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证
  中国上海,2026年4月23日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,在ROHM官网上发布了基于仿真软件PLECS® *开发的仿真工具“ROHM PLECS Simulator”,该工具可在Web上高速仿真ROHM功率器件的工作情况,非常适合电力电子电路的设计人员和系统设计人员使用。  “ROHM PLECS Simulator”可以通过从官网的列表中选择电力电子电路的拓扑以及ROHM提供的各种功率器件,在数秒到数分钟内即可完成损耗和温升等参数的仿真。在电路设计的初期阶段,该工具可大幅减少理想器件选型所需的工时。ROHM官网上目前已发布20种拓扑,并且计划未来将进一步扩充SiC器件、IGBT和功率模块等产品的器件模型及拓扑。  本仿真工具只需在ROHM官网上完成用户注册,即可免费使用。另外,在专题页面上,除了该仿真工具的访问入口外,还发布了用户使用时所需的资料(用户操作手册、电路工作说明应用指南)。  在电路设计时,尤其是在电力电子电路中,通常会采用仿真来代替成本高又耗时长的硬件试制。ROHM于2020年发布了可一次性验证功率器件产品和IC产品的“ROHM Solution Simulator”,并致力于不断扩充拓扑和器件模型。通过ROHM提供的高精度SPICE模型,用户能够以高度的复现性确认接近实际设备的波形,这一点获得了广泛好评。另一方面,用户还希望在开发初期阶段,能够基于损耗和发热验证,在短时间内选出理想的功率器件。  针对这一需求,ROHM推出了“ROHM PLECS Simulator”,专门用于损耗和热计算。用户可以利用PLECS®进行快速的初期探讨,运用“ROHM Solution Simulator”的优势进行详细且高精度的验证,并根据不同的开发阶段进行区分使用,进而实现从设计的损耗和发热验证到波形检查的一体化仿真。  <术语解说>  *) PLECS®  为了在虚拟空间中对含有控制的复杂电气与电力系统进行建模和仿真而开发的电力电子电路及系统的仿真工具。擅长进行损耗等参数的高速计算,能够在开发的上游阶段快速验证整个系统的响应性能。  PLECS® 是 Plexim,Inc.的注册商标。
2026-04-23 16:21 阅读量:707
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码