广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

Release time：2024-06-06
author：AMEYA360
source：广和通
reading：1739

　　广和通FG332系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发，符合3GPP R17演进标准，支持SA 20MHz的NR FR1和LTE频段，有效降低设备功耗和时延、提高网络覆盖效率。得益于上下行256QAM的最大调制能力，FG332系列的下行速率高达 227Mbps，上行速率达122Mbps。FG332系列采用29mm*32mm的LGA封装方式，兼容广和通LTE Cat.4模组，便于原有的4G终端平滑迭代至5G。在4G网络环境下，FG332系列最高下行峰值150Mbps，最高上行峰值75Mbps，为用户带来上行速率优于Cat.6的网络体验。FG332-NA将在Q3进入工程送样阶段并在Q4实现客户送样。

广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

　　得益于其高集成性和成本优势，FG332系列可广泛应用于家用和企业级CPE，为用户提供灵活、稳定的联网体验。为助力客户快速开发CPE终端，广和通提供基于FG332系列的Wi-Fi 7 BE3600和Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案。

广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

　　FG332系列Wi-Fi 7 BE3600 CPE解决方案支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be无线协议，搭载了1.0GHz双核CPU、6nm工艺制程的达发AN7563 Wi-Fi 7芯片组，双频并发速率高达3600Mbps，其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达688Mbps，5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2882Mbps，支持4096QAM、多链路传输技术(Multi-Link Operation，MLO)、多资源单位机制(Multiple Resource Unit，MRU)、前导码打孔(Preamble puncture)等Wi-Fi 7技术，带来更高吞吐量、更低时延的Wi-Fi体验。

　　FG332系列Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案搭载了基于MT7981的MediaTek Filogic 820 Wi-Fi 6芯片组，采用1.3GHz双核CPU、12nm工艺制程和硬件加速技术，具备高性能、低功耗、高稳定性等特点。MediaTek Filogic 820支持Xtra Range技术，实现“转角不降速、隔墙仍高速”的联网体验。该Wi-Fi 6 CPE解决方案最高支持IEEE 802.11ax协议，双频并发速率达3000Mbps，其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达574Mbps，5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2402Mbps。

　　RedCap模组FG332系列及解决方案面世将加速FWA向5G-A演进，为CPE等终端提供高速率、低时延的5G和Wi-Fi体验。广和通将持续洞察客户需求，为市场提供一站式、高性能、多样化的FWA解决方案，携手联发科技等合作伙伴，突破5G-A应用边界。

　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：

　　MediaTek T300具备连接高可靠性和低延迟，同时可提供低功耗5G优势特性。我们与广和通的合作基于业界先进技术，将为用户提供高速、可靠的5G终端体验。

　　广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：

　　很高兴我们与联发科技紧密合作，为市场带来全新的FWA连接变革。此次，双方在RedCap、Wi-Fi 7上实现技术创新与产品融合，满足用户对网络连接的新需求。广和通将持续洞察5G-A演进趋势与FWA应用需求，为用户提供前瞻性的FWA解决方案，普惠千家万户。

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再添新将！基于三星Exynos Modem的广和通5G模组Fx550正式全球量产
行业新闻

再添新将！基于三星Exynos Modem的广和通5G模组Fx550正式全球量产

　　3月31日，广和通宣布：基于三星Exynos Modem平台开发的5G模组Fx550(包含LGA封装的FG550及M.2封装的FM550)已正式实现规模化量产。该产品的推出及量产不仅标志着广和通与三星战略合作的深度落地，更将为全球5G FWA(固定无线接入)及泛IoT领域，如无线固话、MiFi、行业网关等提供兼具极致性能与卓越可靠性的连接方案。　　强强联手：共筑5G连接新高度　　此次量产是广和通与三星达成深度战略合作的核心成果。三星5G芯片方案历经全球市场的海量出货验证，以其高度的稳定性、卓越的射频性能及广泛的全球兼容性著称。双方通过技术整合，旨在发挥各自在芯片底层架构与行业应用积累上的优势，共同推动5G技术在全球垂直行业的深度渗透与普及。　　三星电子执行副总裁兼系统LSI 调制解调器研发团队负责人Jungwon LEE：　　三星很高兴能深化与广和通的战略合作，共同推进面向全球市场的下一代 5G 连接解决方案。 广和通Fx550 模块的成功量产，印证了双方在为固定无线接入(FWA)和宽带物联网(IoT)应用提供前沿连接时，对创新、性能和可靠性的共同承诺。在AI时代，我们正共同构筑更智能、更互联的行业基石。　　　　广和通无线解决方案事业群副总裁兼MBB事业部总经理陶曦表示：　　非常荣幸能与三星电子达成独家合作，并率先实现大规模量产，并实现市场验证进入泛IoT领域。随着Fx550-EAU、JP、MEA等多个区域版本的同步推进，广和通将助力全球企业在高速连接的赛道上跑出‘加速度’。　　　　核心优势：Fx550 赋能行业数字化转型　　Fx550模组依托三星Exynos Modem平台，在先进制程、传输标准及组网灵活性上树立行业新标杆：　　• 支持 Rel.16 标准，赋能高可靠通信　　Fx550全面兼容 3GPP Rel.16 标准，凭借低时延、高带宽的特性，精准满足FWA与泛IoT领域对实时数据交互与大容量传输的需求。　　• 多载波聚合技术，突破速率上限　　在SA模式下，Fx550支持最高 NR 5CC 载波聚合(200MHz频宽)，下行峰值速率达 4.67Gbps。在较窄的射频带宽内灵活、高效聚合离散化频谱的差异化能力，为全球运营商提升用户体验提供了独特的商业价值，最终赋能行业和家庭客户。在NSA模式下，Fx550最大支持 NR 2CC + LTE 5CC 聚合，下行速率高达 6.47Gbps。在LTE网络下，Fx550最大支持Cat.20，完美覆盖全球4G实网能力。多载波聚合技术突破能有效助力运营商提升频谱利用率，在复杂网络环境下确保极速连接。　　• 开放架构，优化系统成本　　Fx550 采用高性能 Modem 架构，已完成与行业主流 AP(应用处理器)方案，如博通、瑞昱等的深度适配。这种深度兼容性赋予了开发者更灵活的设计选择空间，在保证整机性能的同时，实现开发成本的最优控制，更为全球ODM提供了多样化的产品选择，助力终端客户打造产品差异化优势。此外，Fx550还兼容Linux、OpenWRT、RDK-B、PrpIOS等OS，有利于FWA整机快速开发、复用软件资产，且能够快速升级到最新的Wi-Fi Mesh版本、提高CPE设备的Wi-Fi兼容性。　　全球布局：多版本覆盖主流市场　　为满足不同地域的入网标准，Fx550 同步推出了 FG550-EAU(欧洲/亚洲/澳洲)、FM550-EAU(欧洲/亚洲/澳洲)、FG550-JP(日本)、FG550-NA(北美)以及 FG550-MEA(中东/非洲) 等多个区域版本。目前，Fx550可为全球多个地区提供产品服务与技术支持。　　Fx550 实现量产是广和通构建 5G 全球生态的关键一步。未来，广和通将继续携手三星等全球产业伙伴，深耕 5G 技术创新，通过不断迭代的连接解决方案，加速 5G FWA 及IoT应用在全球范围内的繁荣与普及。
2026-04-01 09:34 reading：254
广和通×高通 | 直播揭秘：基于高通X85的无人智控终端如何告别“失联”焦虑？
企业动态

广和通×高通 | 直播揭秘：基于高通X85的无人智控终端如何告别“失联”焦虑？

　　高通X85 平台深度揭秘　　直击5G-A前沿连接能力，拆解核心技术架构　　广和通5G模组重磅突破　　率先完成基于高通X85平台的模组的DSDA功能验证，解锁双卡双通关键能力，领跑行业落地　　直击全场景应用痛点　　破解“失联、卡顿、断连”痛点，以双链路并发+链路备份，实现无感切换、高可靠连接与8K超清图传　　高通x广和通产业对话　　共话无人移动智控终端行业趋势与落地路径
2026-03-25 10:18 reading：208
广和通携手高通：以基于高通X85的解决方案赋能无人智控移动终端
行业新闻

广和通携手高通：以基于高通X85的解决方案赋能无人智控移动终端

　　从人机协作到具身智能的爆发，2026年机器人热潮正席卷全球。从穿梭于城市街道的无人配送车到能熟练分拣的机器人，物理世界的移动智能体正从“特定封闭场景”向“全域无人控制”演进。“连接的确定性”已成为衡量无人控制移动终端成熟度的核心指标和生命线。广和通基于高通X85的5G-A平台，推出可应用于无人智能控制场景的模组及解决方案，为具身机器人、无人机、无人出租车(Robotaxi)及 AGV 提供了集高速率、双链路并发、安全冗余与实时感知于一体的通信方案。　　物理级安全冗余：DSDA 带来“双链路并发”　　在无人控制领域，单链路连接意味着单点故障风险。基于X85的广和通方案成功调通了 NR DSDA(5G双卡双通) 技术，实现无人智能设备在移动过程中的无感联网：　　• 业务隔离： 无人机巡检或 Robotaxi 行驶时，广和通模组可同时支持两个运营商联网。一条链路锁定控制指令(C2)，另一条链路负责传感器数据回传，互不挤占带宽。　　• 链路备份+无感切换： 面对复杂城区或高空信号盲区，X85 的DSDA能力，可在主链路波动时实现微秒级的跨运营商无感切换，最大程度保证数据和指令不掉线。　　极致带宽：高清图像与感知的实时回传　　无人化场景不仅需要“走得稳”，更要“看得清”。广和通方案基于高通X85平台的5G-A超大上行能力(T+T ULCA)，突破了数据传输瓶颈(理论最高上行速率可达3.7Gbps)　　• 多路高清回传： 支持多路 4K/8K 超高清视频流实时上传。在远程接管 Robotaxi 或无人机应急救援时，后方指挥中心可获得实时的视觉反馈。　　• 这让地面控制站能够进行实时 AI 图像分析，实现高精度的避障与目标识别。　　智慧工厂的精准协同：AGV 的高可靠进化　　在智慧物流中心，成百上千台 AGV 的高频调度对网络容量和稳定性提出了严苛要求：　　• 抗干扰与确定性时延： 广和通 X85 模组支持 URLLC(超高可靠低延迟通信)，在金属遮挡严重的工业环境中，依然能保持极低的时延扰动，确保 AGV 毫米级的同步精度。　　• 端云协同：5G高带宽使得AGV全量的状态数据(电机、电池、传感器日志)得以实时上传至云平台。结合云端AI分析，可实现预测性维护，在故障发生前提前预警，变“被动维修”为“主动维护”　　DSDA技术在X85平台上的成功调通，意味着终端客户无需在多模组方案(增加体积和功耗)与单链路风险之间做权衡。广和通以单模组方案实现了双倍的连接保障。随着5G-A商用的全面展开，广和通为全球合作伙伴提供更高功率、更强韧性的连接基础。
2026-03-23 10:53 reading：357
AI赋能5G-A智驾新时代：广通远驰车规模组AN778再进阶
行业新闻

AI赋能5G-A智驾新时代：广通远驰车规模组AN778再进阶

　　AN778车规级模组,新一代车联网通信底座,超大带宽高速传输　　基于旗舰级5G-A车规级芯片平台:AN778模组具备超大带宽和大数据上行能力。可轻松应对高阶辅助驾驶等复杂场采的数据洪流，完成海量数据吞吐。　　支持Uplink PriorityQueue上行优先级队列技术，建立数据优先级机制，将时延教感的核心业务放入优先队列，普通业务归入正常队列，确保关键数据优先可靠传输。　　支持多定位系统网络全域覆盖 连接更稳定支持GPS,GLONASS.BeiDouGalileo.QZ5S多定位系统，满足复杂环境下用户快速精准定位的应用需求，构建"地面+卫星”全域覆盖，解决偏远地区、网络合区的通信痛点，保障紧急呼叫与定位功能全天候可用。　　支持DSDA双卡双通DSDA双卡双通支持双5G链路同时在线，并行传输。带宽叠加速率倍增，吞吐量大幅提升，告别单链路瓶颈。　　优化网络体验AI智能适配网络支持端侧AI网络优化能力，可智能识别复杂路况与弱网环境，自动切换最优网络模式、动态调整网络参数，确保市区逍勒、景区拥堵、地下车库等场景下通信不中断、不卡顿。同时通过射频优化技术，从收发两端提升通信性能，为车载通信提供稳定保阵。
2026-03-20 15:27 reading：437
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