兆易创新:用芯打造更强电机指挥系统

Release time:2024-08-02
author:AMEYA360
source:兆易创新
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  如果电机要向高能效、智能化和集成化的方向持续发展,离不开高性能MCU的支持。现代电机驱动系统利用MCU的快速响应能力、高精度模拟接口和强大的数字信号处理能力来实现复杂的控制算法,提高能量管理和动态响应的效率。同时,MCU集成的诸多功能也使得电机驱动系统的开发变得更加简便。

  作为中国通用MCU市场的领跑者,兆易创新很早就开始针对电机驱动市场进行布局,相继成功推出了多个系列的产品。在近日举办的2024电机驱动与控制论坛上,兆易创新MCU事业部产品市场经理陈树敏以《GD32 MCU为电机驱动提供多维度的解决方案》为题发表演讲,展示兆易创新在电机驱动方面所取得的成绩,也对今后的产品发展方向进行了展望。

兆易创新:用芯打造更强电机指挥系统


  No.1的产品实力

  兆易创新在国内创造了多项第一。陈树敏指出,兆易创新是国内第一家推出基于ARM® Cortex®-M3、M4以及M23内核的MCU厂商,第一家推出基于Cortex®-M7内核的MCU。同时,兆易创新也是首家推出RISC-V架构MCU的通用MCU厂商。连续八年,兆易创新的通用MCU产品在中国大陆市场的年度出货量保持第一。

  经过多年的积累,兆易创新拥有极为丰富的MCU产品种类,已量产产品囊括了51个系列,超过600个型号,实现了高性能、主流性、入门级、低功耗、无线、车规、专用产品的全面覆盖,目前累计出货量超过15.7亿颗。

  兆易创新正积极进军无线产品领域,推出融合Wi-Fi和蓝牙等无线技术的产品。同时,车规级产品也是公司开发的重点。自2022年起,公司已成功推出3个系列的车规产品,目前已在Tier 1供应商中实现量产。此外,兆易创新也推出服务于指纹识别、打印机等细分市场的产品。总体而言,兆易创新的产品覆盖了物联网、能源电力、工业控制、安防设备、网络通讯、健康监护和汽车等多个领域。

  作为MCU的兵家必争之地,兆易创新对电机驱动市场需求进行细致划分,首先,对于需要强大计算力的应用,兆易创新提供具有600MHz Cortex®-M7内核的产品线,如超高性能的GD32H7系列;针对大批量主流需求,则提供GD32F3系列;在成本较为敏感的应用中,如消费类和小型电动工具等,兆易创新推出了具备Cortex®-M4内核、能实现浮点控制且兼顾性能和成本的GD32E230/235系列; 对于需要无线通信并连接到云的应用,兆易创新提供了一些三合一产品,如已经量产的GD32W515、GD32VW553。

兆易创新:用芯打造更强电机指挥系统

  GD32MCU 电机控制应用与推荐产品

  多维度方案对应多维度应用

  GD32高性能通用产品线拥有全产品家族主频最高的产品,非常适合高性能应用,如伺服电机等。陈树敏重点介绍Ethercat伺服从站应用的案例。该方案基于Cortex®-M7内核的GD32H7系列MCU,实现了标准CIA402协议,可通过twincat进行实时控制,构建了伺服从站上的电机控制、协议解析一体的方案。此外,如果是低成本的伺服电机控制应用,还可以采用兆易创新的200MHz Cortex®-M4内核的GD32F407系列产品进行双电机同步控制,从而大幅降低成本。

兆易创新:用芯打造更强电机指挥系统

  GD32H759-Ethercat伺服从站应用方案

  通用主流MCU产品的特点是新产品采用领先的主流工艺平台,以增强的处理效能和丰富的系统资源为市场主流应用加持,具备成熟的量产经验,客户群体广泛,全面适用工业消费及物联网、汽车等市场主流应用。

  该系列有两个具有代表性的方案。一是支持BLDC方波控制的通用电机控制方案,24V供电,额定电流2A,转速可达5000rpm,支持成熟的方波控制算法,以及多种转子定位方式(HALL传感器、Encoder传感器)。另一个是可进行FOC矢量控制的通用电机控制方案,支持有感(HALL、编码器)定位模式和无感(滑膜观测器、龙伯格观测器等)定位模式。

  在入门级通用产品线中,兆易创新推出以GD32F310K8T6为主控芯片的电动工具参考设计。该芯片采用QFN32小封装,内置高速ADC进行采样;16.8V供电,最大20A工作电流,电机转速可达24000rpm(空载)。整个方案结构简单,扭矩大,适合低成本高性能的产品应用。同时,兆易创新还提供了适配1.5匹家用空调的FOC控制解决方案,可适配普通千瓦级别PFC应用,帮助厂商顺利通过FCC的认证。

  无线通用产品线中,兆易创新现在有支持Wi-Fi 6和BLE 5.2的GD32VW553及Wi-Fi 4的GD32W515两款产品。以GD32W515为核心配合电机驱动芯片GD30DR8413,兆易创新开发了无刷电机、步进电机和Wi-Fi通信三合一的高度集成的硬件方案,使风扇可支持通过按键、Wi-Fi以及语音控制,并通过Wi-Fi直接连到云端。

  GD32A5车规产品线是兆易创新发力的重点之一,该系列采用Cortex®-M33内核,主频达到100MHz,符合AEC-Q100汽车电子通用测试规范。以GD32A503为核心,兆易创新推出汽车空调压缩机的方案,搭载汽车级IPM功率器件,实现高动态性能的FOC算法对无刷直流电机的快速平稳控制,电机的带载转速可达到8000转以上。陈树敏表示,未来兆易创新还将推出双Cortex®-M7内核的产品。

  打通开发链条最后一公里

  电机控制器的开发是一项复杂且具有挑战性的任务。为了帮助客户简化这一过程并缩短开发周期,兆易创新提供了全面的硬件和软件资源。

  兆易创新的硬件资源主要包括了各种FOC的演示套件,如GD32F303R-FOC演示套件,GD32_LQFP48_FOC 演示套件,以及车规级的GD32A503R-FOC 演示套件,还有进行方波控制的GD32303R-BLDC 演示套件。

  在软件方面,兆易创新还专门提供了电机开发的SDK。这个SDK支持从单电阻、双电阻到三电阻的多种采样模式,电机运行模式包括了速度、电流双闭环运行。陈树敏表示,在算法方面,除了支持传统的有感和无感定位以外,兆易创新还做了新的优化算法,包括高频注入、MTPA等,能提高整个电机的控制效率。

  经过多年的构建,兆易创新的整个开发生态已经非常完善,从最初的Dev Kits & Documents到最终的Production Programmers,每个环节都有丰富的资源。而且,兆易创新还将这些资源汇聚在一起,便于开发者来使用,所有的固件、软件库、硬件方案的手册,都可以通过https://www.gd32mcu.com网站上下载。


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兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”
  5月20日,兆易创新(GigaDevice)旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现,在第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)高峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项,充分展现了兆易创新在国产车规存储芯片领域的硬核实力。  在车载芯片国产化加速突破的行业背景下,主机及tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、有可控自主知识产权的芯片企业,作为合作对象。针对这一行业痛点,AEPC 汽车电子专业委员会(以下简称“AEPC”)推出行业首个综合性评价指标,暨“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index,简称 AsaChi “艾思齐”),为整车厂、Tier1 厂商以及投融资机构的决策提供科学依据。“2026 TOP 10 国产车规芯片新品榜单”便是依据“艾思齐”标准,对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》中收录的300余款车规芯片进行综合评选后得出。  此次获奖的GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash可适用于智能网联、智能座舱、自动驾驶等对高性能有严格要求的应用,已批量供货于国内搭载最新导航辅助驾驶的各主流车型。该产品容量为128Mb,工作电压为1.8V,采用Octal SPI接口,支持DTR功能,最高时钟频率达200MHz,可实现400MB/s的数据吞吐率。芯片支持XIP(Execute-In-Place) 、DQS、DLP功能,以及ECC纠错及CRC校验,凭借高性能、高可靠性优势为智能网联与智能座舱提供了坚实的核心存储支撑。  本次荣膺双奖不仅是业界对兆易创新在车规级存储领域长期投入与技术积淀的高度认可,更彰显了公司在国产汽车供应链中的关键价值。兆易创新还将持续深耕汽车电子赛道,携手整车及零部件企业,共同推动中国汽车芯片产业的安全、自主与高质量发展。
2026-05-21 09:40 reading:538
兆易创新推出全新三相栅极驱动器,多电压平台赋能电机驱动革新
  5月19日,兆易创新(GigaDevice)推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台,凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性,为消费电子、家用电器、电动工具及工业设备提供一站式电机驱动解决方案。该新产品的发布,进一步扩充了兆易创新的电机驱动芯片版图,有利于打造更紧凑、更高效、更稳定的电机控制系统。  覆盖多电压平台,精准匹配应用需求  随着智能设备、电动工具及工业自动化对电机控制性能要求的不断提升,系统设计正面临更高的效率、可靠性与集成度挑战。兆易创新此次推出的三款模拟器件均基于三相独立半桥架构,兼容3.3V/5V逻辑输入,支持直接驱动MOSFET或IGBT功率器件,在简化系统设计的同时,有效降低整体BOM成本和开发复杂度。  GD30DR1001是一款驱动P/N MOSFET功率管40V三相栅极驱动芯片,工作电源电压5.5V~40V,兼容3.3V/5V输入逻辑,集成5V LDO带载电流50mA,可为芯片内部逻辑和外部MCU供电。芯片内部集成欠压保护/输入直通保护等多种保护功能,内置60ns死区时间,并采用高度集成的SOP16/QFN16封装。该型号适用于落地风扇、空气净化器、小型泵阀等直流无刷电机应用。  GD30DR1401是一款集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片,专为驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或GaN而设计,悬浮偏移电压+120V,兼容3.3V/5V输入逻辑,集成5V LDO带载电流100mA以及12V的控制电路,输出电流能力IO+2.0A/-2.5A。内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于服务器风机、民用无人机、电动工具、园林工具、清洁电器、厨房电器等应用。  GD30DR1901同样集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片,可驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或IGBT,悬浮偏移电压+600V,兼容3.3V/5V输入逻辑,集成5V LDO带载电流50mA,内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于个人护理、白色家电、工业变频器、高压风机/水泵、光伏逆变等应用。  兼顾集成度、可靠性与易用性的设计优势  GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901系列在架构设计与功能集成层面进行了系统性优化。通过在单芯片内整合关键功能模块,并引入完善的保护机制与标准化接口,该系列在简化系统设计的同时,进一步提升整体运行稳定性与开发效率。  1.高集成架构,简化系统设计  单芯片内集成LDO、死区控制及多种保护功能,部分型号内置自举二极管,有效减少外部二极管、分立电阻及稳压器件的使用。这一高度集成的设计不仅降低了BOM成本,同时显著简化PCB布局,提高系统紧凑性与整体可靠性。  2.多重保护机制,提升系统鲁棒性  器件内置完善的保护功能,包括欠压锁定(UVLO)、功率管直通防护以及LDO短路保护等,可有效避免低压驱动、上下管直通带来的潜在风险。结合–40°C至+125°C的宽工作温度范围,使其能够在高温及高电磁干扰环境下保持长期稳定运行,满足工业级应用需求。  3.标准化接口设计,加速系统开发  支持3.3V/5V逻辑输入接口,可直接与兆易创新GD32 MCU等主流微控制器连接,便于构建“MCU+Driver”的完整电机控制方案。标准化的接口与驱动架构有助于降低设计门槛,缩短开发周期,加快产品导入与量产进程。  目前,GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901已全面开放样品申请并实现量产,全系列采用标准卷带封装形式,支持自动化生产需求,可助力客户快速实现产品落地、抢占市场先机。
2026-05-20 09:08 reading:530
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