兆易创新:解锁扫地机器人里的智慧“芯“动力

Release time:2025-03-19
author:AMEYA360
source:兆易创新
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  近年来,机器人的应用领域和形态发展相当快,从家庭、餐厅、到购物中心、酒店,再到仓储物流、工业装备制造,几乎无处不在。尤其值得关注的,是近年来机器人正逐渐从自动化向智能化、自主化蜕变,具备自我学习能力的智能机器人正在颠覆人类对机器人的传统认知。

  根据《智能机器人行业技术产业发展白皮书(2023版)》,2022年全球智能机器人市场规模超过500亿美元,2024年将超过660亿美元。这其中,随着中国工业数字化转型不断深入,中国智能机器人市场规模预计在2024年将达到251亿美元,CAGR达到20%。工业机器人、服务机器人、特种机器人占全球比例将达到50%、35%和24%。

  智慧服务机器人迎来黄金十年

  早在2017年,中国信息通信研究院、IDC国际数据集团和英特尔就共同发布了《人工智能时代的机器人3.0新生态》白皮书。在书中,机器人的发展历程被划分为机器人1.0、机器人2.0、机器人3.0三个时代,对机器人的描述也从“对外界环境没有感知,只能单纯复现人类的示教动作,在制造业领域替代工人进行机械性的重复体力劳动。”逐步进化为“除了具有感知能力实现智能协作,还具有理解和决策的能力,达到自主的服务”和 “在90%,甚至95%的情况可以自主完成任务”。

  这是一种类似互联网的多级火箭发展模式,第一阶段——关键场景,把握垂直应用,提高场景、任务、能力的匹配,提高机器人在关键应用场景的能力,扩大用户基础;第二阶段——人工增强,通过加入持续学习和场景自适应的能力,延伸服务能力,取代部分人力,逐步实现对人的替代,让机器人的能力满足用户预期;第三阶段——规模化,通过云-边-端融合的机器人系统和架构,让机器人达到数百万千万级水平,从而降低价格成本,实现大规模商用。

  根据中国GB/T 39405 2020标准,目前机器人可分为工业机器人、服务机器人、特种机器人三类。其中,服务机器人的应用场景复杂、与人交互密切、市场潜力巨大,对智能化升级最为迫切。数据显示,2023年中国服务机器人市场规模达到约600.16亿元,近五年年均复合增长率达32.41%。而全球机器人市场规模预计将在未来10年内增长近10倍,到2030年全球机器人市场规模将达1600亿至2600亿美元。

  而在众多细分领域中,扫地机器人又是当前应用范围最广、销量最大的服务机器人。

  中商产业研究院发布的《2024-2029年中国扫地机器人行业市场前景预测及未来发展趋势研究报告》显示,2019年至2020年是扫地机器人高速发展的阶段,零售量均超过600万台,此后2年扫地机器人零售量有所下滑。2023年扫地机器人销售回暖,零售量为458万台,同比增长4%。2024年1-4月扫地机器人零售量102万台,同比增长17%。中商产业研究院分析师预测,2024年中国扫地机器人零售量将达525万台。

兆易创新:解锁扫地机器人里的智慧“芯“动力

  因此,近年来,国家也出台了一系列政策文件来支持扫地机器人行业的发展。例如,《关于推动轻工业高质量发展的指导意见》《“机器人+”应用行动实施方案》《“十四五”机器人产业发展规划》《关于促进绿色智能家电消费若干措施的通知》等文件提出促进智能家电消费,推动机器人发展,为扫地机器人行业的发展提供了有力支持。

  兆易创新扫地机器人解决方案

  作为智能生活终端,扫地机器人的核心竞争力依托于所选择的芯片解决方案,同时结合软件算法的协同发挥,最终呈现出产品整体的卓越表现。兆易创新是一家坚持“多元化布局”战略的公司,旗下电机驱动、电源管理、锂电池充电、信号链,以及微控制器(MCU)与闪存(Flash)等芯片产品,已在扫地机器人行业的领军品牌中实现了广泛应用。

兆易创新:解锁扫地机器人里的智慧“芯“动力

  扫地机器人的核心系统主要分为以下六大类,每一部分都融入了兆易创新芯片的身影:

  1.移动系统

  通过有刷电机驱动芯片实现行走轮灵活移动与精准避障转向能力,当遭遇门槛、地毯等障碍物时,自动调整并抬升底盘以顺利跨越,从而在复杂的室内环境中执行全面细致的清扫任务。

  推荐选型:有刷电机驱动芯片GD30DR300x

  GD30DR300x 是一款集成电流检测、故障保护等功能的有刷电机驱动器,支持两路逻辑控制,集成了4个大电流MOSFET组成的双向控制电路,电机速度可通过PWM控制,频率最高可达200KHz,支持宽电压输入范围4.5-45V,最大峰值电流6A,且具备过流保护(OCP), 过热保护(TSD),欠压锁定(UVLO)和防MOSFET直通等安全保护功能。该产品规格几乎适用于目前所有类型的扫地机系统需求,尤其是机器人行走轮电机控制方案需求, 比如前转、后转、堵转检测等功能,还用于避障电机、抬升电机、雷达旋转等。

兆易创新:解锁扫地机器人里的智慧“芯“动力

  2.清洁系统

  电机控制芯片控制边刷与主刷的旋转速度和力度,还有拖地抹布(扫拖一体)的擦拭强度,确保清洁效果既彻底又节能,还可以控制拖地水泵的出水量,确保拖地效果均匀且不留水渍。电机控制芯片与算法紧密结合,实现强吸尘的同时,尽可能降低运行噪音。

  推荐选型:有刷电机驱动芯片GD30DR300x

  主要应用在水泵,电解水模块。

  推荐选型:无刷电机驱动芯片GD30DR8306

  /8413

  该产品系列集成了三个可单独控制的半桥驱动器,宽电压输入范围4.5-30V,其中GD30DR8413集成了功率级,峰值驱动电流高达3A。此外还集成了用于提供高压侧栅极驱动电流的稳压自举电路、集成电源欠压锁定、过温保护、预防MOSFET直通等保护功能,可防止集成电路和系统因发生故障而损坏。主要应用于扫地机器人主刷、边刷、吸尘等无刷电机场景中。

  3.电源管理系统

  包括有锂电池充电、放电控制(MOS控制,电池直供)、AFE、电量计等,卓越的电源管理能够显著提升设备的续航能力。

  推荐选型:锂电池充电芯片GD30BC2501

  扫地机器人是四节锂电池串联使用的典型应用场景,充电管理芯片会在扫地机器人主板上或在充电坞上,负责对锂电池充电曲线进行管理,以实现高效,安全的充电。GD30BC2501可为4/6节锂电池充电,宽输入电压高达32V; 支持预充,恒压和恒电等充电功能,支持最高5A的开关充电。提供过流保护,电池过温欠温保护,过压欠压保护,热关机等安全保护措施;充电效率高达95%。

  推荐选型:DC-DC降压芯片GD30DC1350

  /1500

  该产品常被用于一级降压电路,其最大输入电压28V/40V,输出电流为3A。

  推荐选型:LDO芯片GD30LD2000/2010

  /240x

  该系列LDO Low Iq的特性可以满足扫地机器人在待机状态的低功耗需求。其中,GD30LD2000/2010主要用于二级降压电路,最大输出为300mA和500mA, GD30LD2000轻负载时静态电流为0.8uA,±2% 输出电压精度,<0.1uA关断电流;有热关断保护和限流保护;GD30LD240x是高压低功耗的高性能LDO,输入电压可达36/45V,输出电流范围为250mA~350mA,常用于一级降压电路。

  推荐选型:信号链芯片GD30AP321/358

  /324、GD30AP8631、GD30CP331

  GD30AP321/358/324为通用运放、GD30AP8631为中高速运放和GD30CP331为通用比较器,可实现外部检测电机电流,并将检测结果反馈给MCU芯片。

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  感知系统

  为了精准识别环境、规避障碍并高效导航,扫地机器人集成了包括陀螺仪、超声波传感器、DTOF(直接飞行时间)测距传感器、红外线传感器及LDS(激光测距传感器)等多类感知元件。这些高精度传感器的协同工作,依赖于高效的数据处理芯片,以实现环境信息的即时捕捉与精准解析。

  推荐选型:超值型MCU系列芯片GD32E230

  /E235和GD32F3x0

  GD32E230/E235基于Cortex®-M23内核, 主频达到72MHz,配备了16KB到128KB的嵌入式闪存及4KB到16KB的SRAM, 静电防护和抗干扰能力强,具备高可靠性,可应用于加速度传感器、霍尔传感器、超声波传感器等。

  GD32F3x0基于Cortex®-M4内核,通用入门款超高性价比芯片,性能优异,外设丰富,主频高达72/84/108MHz, 配备16至128K Flash,4至16K SRAM,可用于LDS激光测距传感器数据采集,处理和控制决策等;

  GD32E230/E235以及GD32F3x0系列芯片产品保持了完美的软件代码和硬件管脚兼容性,开发者可根据实际系统需求灵活地进行选择切换。

  5.控制系统

  MCU与SoC等主控芯片不仅需承载复杂的算法运算,还需协调各功能模块的无缝对接。结合数据存储支持,主控芯片负责解析感知数据,制定导航清扫策略,并实时调整机器状态,确保清扫任务的高效执行。

  推荐选型:主流型MCU系列芯片GD32F30x和高性能MCU系列芯片GD32E50x

  GD32F30x 基于Cortex-M4内核,通用主流款芯片,主频最高120MHz,搭配128至3072KB Flash, 48-96KB SRAM,集成丰富的互联接口,如UART,SPI,QSPI,I2C,I2S,SDIO, CAN,USB OTG FS,EXMC和Ethernet,可对多个独立模块进行高效且灵活的控制,满足复杂系统开发需求。

  GD32E50x基于Cortex®-M33内核, 主频最高180MHz,搭配128KB到512KB Flash,80KB到128KB SRAM,支持Dual bank读写同步操作,配备硬件三角函数加速器TMU,提高数学运算的处理效率,支持多路高精度PWM信号输出,集成高性能ADC和高速比较器,进一步增强外设连接性(USB OTG HS,CAN FD, SQPI等),具有高抗噪性(ESD 6Kv)。非常适用于数据密集、算法密集、传输密集的高精度工控和消费类应用场景。

  推荐选型:GD25/55系列SPI NOR Flash

  GD25/55系列SPI NOR Flash容量覆盖广,时钟频率支持133MHz及以上,IO接口支持1线/2线/4线/8线,以及支持DTR功能,NOR Flash多与扫地机的语音模块、雷达模块进行搭配。

  推荐选型:GD5F系列SPI NAND Flash

  GD5F系列SPI NAND Flash,容量支持1Gb/2Gb/4Gb,时钟频率133MHz,内置ECC功能,一般搭配SoC方案用于扫地机的导航模块。

  推荐选型:GDQ系列DDR4和GDP DDR3L

  GDQ系列DDR4,容量支持4Gb/8Gb,速率2400/2666/3200Mbps

  GDP系列DDR3L,容量支持2Gb/4Gb,速率1866/2133Mbps

  用作于SoC方案的主存储器。

  6.基站系统

  一般具备自动集尘,自动上下水,抹布清洁,烘干以及抑菌功能,进一步减少家务劳动,解放双手。

  推荐选型:有刷电机驱动芯片GD30DR300x

  主要应用在水泵、烘干,热风除菌等系统。

  推荐选型:超值型MCU系列芯片GD32E2305

  /E23和GD32F3x0

  用作基站系统控制芯片。

  综上所述,兆易创新凭借全方位的技术布局,出色的产品性能,丰富完备的生态系统,及时的支持服务响应,在当前的扫地机器人应用领域已占据了重要的市场地位。展望未来,兆易创新也将继续推陈出新,进一步推动该领域智能化发展进程。


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兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”,深厚积淀载誉前行
  3月31日,兆易创新(GigaDevice)在2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026)同期举办的颁奖典礼上,荣获“十大中国IC设计公司”奖,其旗下基于Arm® Cortex®-M33内核的高性能微控制器GD32F50x系列,荣膺“2026年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖——年度MCU”。双项大奖的获得,有力印证了兆易创新在芯片设计领域的技术实力和市场地位。  中国IC设计成就奖由AspenCore主办,已连续举办二十四载,旨在评选并表彰对推动中国电子产业创新做出杰出贡献的企业与产品,是中国电子工程师广泛认可的专业奖项之一。  深耕多元产品布局  加速构建全球业务版图  此次荣获“十大中国IC设计公司”奖,彰显了业界对兆易创新研发能力与市场竞争力的充分肯定。依托存储、MCU、模拟、传感器的持续深耕,兆易创新已构建起多元化的产品矩阵,广泛覆盖工业、汽车、消费电子、物联网、PC与服务器、通信等不同应用领域。其中,SPI NOR Flash累计出货量超过310亿颗,全球市场占有率位居第二;GD32 MCU凭借74个系列、800余款型号的丰富产品线,在32-bit通用MCU领域跻身全球第七,累计出货量突破25亿颗。  与此同时,为更高效地响应全球客户需求,兆易创新正全面提速国际化战略。继2025年在新加坡设立国际总部后,公司于2026年1月在香港联交所挂牌上市,成功构建起“A+H”的双资本平台。这一系列举措标志着兆易创新正通过国际资本与全球化运营的深度协同,持续夯实产品创新研发实力与市场竞争力,并将为全球电子产业链提供更具竞争力的产品及解决方案。  推动智能化升级  GD32F50x赋能多元应用  本次获得“年度MCU”奖项的GD32F50x系列MCU,为数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等高可靠场景量身打造。其采用高性能Cortex®-M33内核,主频高达280MHz,配合最高1024KB Flash和192KB SRAM大容量存储,能够轻松应对复杂算法的实时运算需求。  该系列产品提供安全启动和安全更新软件平台,配合用户安全存储区域等硬件安全特性,实现多级代码与数据的保护,可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。配套的STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证,为对安全性要求严苛的应用提供了坚实的“芯”基础。  此外,GD32F50x系列在功耗控制方面同样表现出色,通过设计三种省电模式,极大提升了设备的能效比。其增强的电磁兼容性与可靠性,也确保了在恶劣工业环境下的长效稳定运行。  当前工业正经历向智能化、数字化的深刻变革,GD32F50x的获奖是业界对兆易创新产品的高度认可。展望未来,兆易创新将继续依托GD32 MCU丰富的产品矩阵与开发生态,与全球合作伙伴共同助力应用的创新升级。
2026-04-01 09:30 reading:235
兆易创新亮相 TCT 亚洲展,筑牢 3D 打印“芯”基石
  亚太增材制造旗舰盛会 ——TCT 亚洲展完美收官。兆易创新携多款重磅产品及专项解决方案亮相展会,聚焦3D打印设备核心需求,全方位展示高效、稳定、可靠的底层技术,以国产 “芯” 实力为增材制造产业发展提供坚实可靠的支撑。  针对增材制造行业高精度、高稳定性、智能化的发展趋势,兆易创新依托MCU、电机驱动、电源管理等核心产品线,推出覆盖整机应用、电源配套的全链路解决方案,精准匹配3D打印设备硬件需求。  兆易创新展品核心亮点  基于GD32H7系列MCU的多轴步进电机方案  采用Cortex®-M7内核高性能GD32H737 100pin主控芯片  主频600MHz,1MB Flash,512KB SRAM,512KB TCMRAM  丰富的外设资源,3个ADC(20ch),2个高级定时器,14个通用定时器,8个串口,82个GPIO等  采用普通低成本H桥驱动实现4轴步进微步细分控制  凭借GD32H7系列高算力和丰富资源,替代4路高成本步进细分控制芯片,实现整体成本降低  自研XYZE四轴步进同步细分控制算法,最高2^14细分(插值),带来平滑的正弦电流和优异的静音效果  自研堵转检测算法,可实现无限位开关归零  自研自适应降电流算法,降低电机功耗和温升  最高打印速度600mm/s,最大加速度20000mm/s^2(某款机型,其它机型需适配实测)  基于GD32F503系列MCU的喷嘴挤出机方案  普通低成本H桥驱动实现步进电机电流闭环控制解决方案  采用ARM Cortex®-M33内核的GD32F503CET6作为主控芯片,主频高达252MHz,LQFP48小封装  步进电机细分控制,最高2^14细分(插值)  24V直流供电,最大2A工作电流  支持喷嘴加热和温度采样功能  支持两个直流风扇控制功能  支持SPI读取加速度计数据功能  基于GD32H75E系列MCU的EtherCAT®伺服从站系统解决方案  采用Cortex®-M7内核的高性能GD32H75E系列作为主控芯片,主频高达600MHz  24V供电,额定功率240W,电机额定转速为3000rpm  伺服驱动采用标准CiA 402协议,通过TwinCAT进行实时控制  支持轮廓位置模式(PP),30种原点回归模式(HM)和循环同步位置模式(CSP)  在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划  结合原点开关和限位开关,实现30种回零模式  速度观测器实时进行速度观测,提高了速度的平滑性和响应速度  结合∑-∆调制器和HPDF模块实现In-line电流采样  GD32 emWin GUI七寸驱屏方案  主控为GD32H759,主频高达600MHz  采用TLI驱动LCD,分辨率为1024*600 ,电容屏触摸  采用16-bit SDRAM,SDRAM时钟高达166MHz  外扩OSPI-NOR FLASH/SD卡扩展应用  AVI格式视频播放功能  Libmad MP3音频解码  数字表盘及时间设定功能  一键切换系统语言功能  自定义控件GDChart功能展示  GD30DR3001WGTR-K 电机驱动 Demo板  支持4.5V ~ 40V超宽工作电压范围  优秀的驱动能力,最高Peak 6A驱动能力,持续电流可达4A  配置了Thermal-PAD  支持可配的驱动电流调节功能(I-trip),对负载实现多级过流保护功能  具有欠压锁定、过流、过温度保护等多重保护功能  GD30DR3001优化TRise 和TFall 时间,EMI处理上更为友好  基于GD30DC1502WGTR-I 36V 3A的同步降压转换器Demo板  输入电压范围:4.5V 至 36V  恒定输出电流:3A  低导通电阻 120mΩ / 80mΩ(高端 / 低端)  静态电流:150µA  恒定导通时间控制,实现快速环路响应  开关频率:520kHz  支持高达 98% 的大占空比  内部软启动  基准电压:0.8V  支持预偏置输出启动  全面保护功能:过流保护及打嗝模式、输出过压保护、FB 开短路保护、过温保护  采用 ESOP8 封装  基于GD30LD1002WETR-I 1.2A 6.5V的低输入电压LDO Demo板  输入电压范围:1.4V 至 6.5V  输出电压范围:0.5V 至 5.2V,通过电阻分压设置  输出电压精度高:在全电压、负载及温度范围内精度为 ±1%  超低压差:1.2A 负载下最大压差 200 mV  支持限流功能、短路保护、使能功能  采用DFN3*3-8封装
2026-03-27 13:10 reading:426
全芯赋能,智创未来 | 兆易创新助力第二十届CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛
  全球智能制造浪潮奔涌向前,工业智能化、边缘计算、AIoT技术正加速重构产业格局,兆易创新(GigaDevice)作为国内半导体行业的领跑者,始终以技术创新为核心,以产教融合为抓手,持续为中国智能制造产业输送核心技术与人才力量。  2026年,兆易创新再度深度携手CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛,全面覆盖工业硬件研发、工业嵌入式系统开发两大核心赛道,以高性能MCU、存储、模拟芯片产品为基石,以成熟的嵌入式开发与AI部署工具为支撑,为高校学子打造从理论学习到工程实战的全链路开发平台,助力参赛队伍突破技术边界、落地创新方案,为中国智能制造的未来注入源源不断的“芯”动力。  赛事背景:聚焦智造前沿,培育产业中坚力量  CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛是一项国家级A类赛事,自2006年创办至今,已获得全国1000余所高校的深度参与,是国内智能制造领域规模最大、影响力最广的学生竞赛之一。  赛事先后被纳入教育部质量工程资助项目、中国-欧盟工程教育论坛唯一大学生竞赛项目、中德高级别人文交流机制成果,同时入选中国高等教育学会“全国普通高校学科竞赛排行榜”、“普通高校大学生电子信息类竞赛指数研究(2026版)入围赛事”,是国内智能制造领域产教融合的标杆性赛事,始终以工业现场真实需求为蓝本,引导学生在实战中锤炼软硬件一体化开发能力,培养符合产业发展需求的复合型工程人才。  全赛道“芯”火加持,解锁工业开发无限可能  2026年赛事中,兆易创新深度参与工业硬件研发与工业嵌入式系统开发两大电子类核心赛项,提供了从主控芯片到外设配套、从开发工具到技术支持的全维度资源支持,让参赛学子能够充分发挥创新研发能力,聚焦方案设计与原型机研发,打造符合工业级标准的优质作品。  工业硬件研发赛项  题目1:分布式IO设备研发  工业分布式IO是智能制造产线的核心神经末梢,是实现设备数据采集、指令传输、现场控制的关键载体,也是当前工业自动化领域的核心刚需场景。本赛题源自工业现场真实需求,要求参赛队伍基于MCU设计一款符合Modbus TCP协议的工业分布式I/O模块,完成接口模块与扩展模块的全流程开发,覆盖数字量/模拟量信号采集、高速脉冲输入输出、PWM控制、工业级通信与防护等核心功能,全方位考验参赛队伍的工业级硬件设计与嵌入式软件开发能力。  兆易创新为本赛题提供了全链路芯片支持,推荐参赛队伍采用全产品线芯片组合:  MCU:GD32F527RMT7  GD32F527系列MCU采用Arm® Cortex®-M33内核,主频高达200MHz,拥有丰富的工业级外设接口,SRAM/Flash 全区支持ECC校验,以保障完整存储空间的稳定可靠,有效应对各类复杂的工业应用环境。同时提供完整的软硬件安全方案,能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。  SPI NOR Flash:GD25Q40ESIGR  GD25Q40E SPI NOR Flash凭借高速读写性能与高稳定性,为系统配置、运行数据提供安全可靠的存储支撑。  高精度ADC:GD30AD3344  GD30AD3344 是一款兼容 SPI 的 16 位高精度低功耗ADC,集成了低漂移电压基准和振荡器,还包括可编程增益放大器 (PGA) 和数字比较器。保障工业现场参数采样的精准度与实时性。  以太网PHY:GD30PH201D  GD30PH201D是一款专为复杂、苛刻工业应用环境而设计的单口百兆PHY,兼容MII/RMII 接口,在MII 模式下,具备优秀的Latency 延迟特性,适合EtherCAT应用,在100M速率下的典型功耗为218mW。  电源管理芯片:GD30DC1354  GD30DC1354是一款高效同步DC/DC降压转换器,可在4.5V至32V的输入电压范围内工作。可以为工业设备提供过电流保护、短路保护、欠压锁定保护和热关断保护。  工业硬件研发赛项  题目2:基于GD32H7的工业边缘AI应用  随着智能制造的深度推进,边缘AI已成为工业现场数据处理的核心趋势,“MCU+AI”的端侧单芯片解决方案,正成为工业智能化升级的主流方向。本赛题聚焦边缘AI电子系统设计,要求参赛队伍以CIMC-GD32H759IMK6核心板为主控,瞄准工业现场真实应用需求完成原型机的开发调试,内容覆盖工业设备状态监测、预测性维护、视觉质检、异常声音检测、电力能源监测、智能传感节点等多个工业主流应用方向,参赛队伍可充分发挥GD32H7平台的性能优势,打造兼具创新性、实用性与工业级可靠性的边缘AI解决方案,深度探索端侧AI在智能制造领域的落地价值。  兆易创新为本赛题提供了从主控硬件到开发工具的全栈式支持:  核心主控MCU采用GD32H759,搭载Arm® Cortex®-M7内核,主频高达600MHz,内置丰富的硬件加速器、DMA控制器与多级缓存,大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。充分满足AI模型部署、实时推理与多外设协同的算力需求,是工业边缘AI端侧部署的理想主控;  GD32 Embedded AI工具是一款专用于GD32系列芯片的边缘端模型部署工具,可将训练完成后模型快速部署、评估,工具使用方便、易于扩展,大幅降低端侧AI部署门槛。支持H5、TFLite、Onnx、Savemodel模型格式输入,帮助参赛队伍在端侧有限的资源下,实现模型精度与推理速度的最优平衡;  工业嵌入式系统开发赛项  本赛项面向电子信息、物联网、自动化、机电一体化等专业学生,以工业现场参数采样、存储与控制的真实需求为核心,从企业真实工程项目凝练而来,旨在引导学生夯实工业嵌入式系统开发的基础能力,掌握从硬件设计到软件开发的全流程开发逻辑。  赛题要求参赛队伍基于板载兆易创新GD32F470高性能MCU的实验开发套件,完成嵌入式程序开发、扩展板设计调试、实现ADC数据采集、DAC输出、人机交互、串口通信、低功耗、数据存储、Bootloader等工业电子系统的主流核心功能,同时需完成电源板、PT100变送器的硬件设计与调试。  兆易创新为本赛项打造了软硬件一体化的开发支撑体系:  开发平台以GD32F470高性能MCU为主控,采用Arm® Cortex®-M4内核,主频高达240MHz,具备快速的实时处理能力,可支持算法复杂度高的嵌入式应用。集成多种高性能的工业标准接口,全面覆盖赛题要求的各项功能开发,帮助学生充分理解工业级产品的设计标准;  平台资源包配套兆易创新GD30AD3344高精度ADC与GD30DC1354电源管理芯片,助力学生掌握模拟电路设计、电源管理、硬件校准等核心技能;  搭配GD25Q40E SPI NOR Flash,实现系统配置与采集数据的高效读写、可靠存储,帮助学生全面掌握兆易创新“MCU+存储+模拟”全产品线的协同开发能力,为未来投身工业嵌入式领域打下坚实基础。  以赛促学,产教融合,共绘智造新蓝图  多年来,兆易创新始终将大学计划作为公司生态建设的核心组成部分,持续践行企业社会责任,以“赛”为桥,打通高校人才培养与产业实际需求的壁垒,锻造工程研发与应用的能力,为中国智能制造产业培育兼具创新能力与工程实践能力的未来工程师。  2026年CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛,既是技术比拼的竞技场,也是创新思想的碰撞场。兆易创新将以硬核的芯片产品、成熟的开发工具与全方位的技术支持,全程陪伴参赛学子探索智能制造的无限可能。  无论你是深耕工业硬件设计的开发达人,还是专注嵌入式系统的代码能手,亦或是探索边缘AI创新的技术先锋,都能在这个舞台上,用代码与电路书写创新,用技术与热爱定义未来!
2026-03-25 13:53 reading:439
3D 打印“狂飙”背后:兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级
  从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具,3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算,目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%,却已展现出高达28.8%的年复合增长率。今年行业预估全球销量有望冲击千万台级别,这意味着3D打印正在从小众爱好迈向规模化普及。  在需求爆发与制造能力成熟的双重驱动下,3D打印已成为消费电子领域成长显著的细分赛道之一。而在这场浪潮背后,真正决定用户体验与性能边界的,是不断迭代的硬件架构与核心控制能力。在此过程中,兆易创新多元3D打印方案,凭借GD32 MCU以及与模拟、存储等多条产品线优势组合,正成为驱动行业突破性能瓶颈的关键力量。  在行业加速升级之际,2026 TCT亚洲展于3月17日至19日在上海国家会展中心启幕。作为业界领先的半导体解决方案提供商,兆易创新在8.1馆8E130展位,以GD32 MCU多轴步进电机方案为核心展出重磅产品,彰显面向增材制造的底层驱动实力,为3D打印设备注入强劲“芯”动力。诚邀您莅临展位,共话智造新未来!  以高性能算法重塑控制架构  3D打印机的爆火并非一蹴而就,而是生态成熟、性能突破、价格下探与体验优化共同作用的结果,如:  使用门槛降低:成熟的社区平台提供百万级模型资源,用户无需掌握复杂设计技能即可下载并直接打印。  打印时间缩短:主流设备的打印速度从最开始的50mm/s突破至1000mm/s,将等待时间从数小时缩短至分钟级。  性价比提升:入门级产品降至1000美元以内,3D 打印机已成为可入户的家用设备。  在高速打印成为核心的背景下,电机转速不断提升的同时对震动抑制、噪音控制与温升管理提出更高要求。整机系统对主控算力、接口资源与实时控制能力的需求明显提高。  在这一背景下,传统的MCU+多颗专用驱动IC的电机控制模式逐渐显现出成本与灵活性方面的局限。多电机结构意味着多颗驱动芯片叠加,造成BOM成本上升,同时硬件架构固定,难以支持差异化功能扩展。因此,行业开始加速推广高性能MCU+H桥电路的控制架构,通过整合驱动功能,以软件算法替代部分专用硬件,实现控制能力的集中与系统结构的简化。  兆易创新的GD32 MCU产品系列在这一过程中展现出非常高的匹配性,其产品覆盖不同算力等级与接口资源需求,能够适配从入门级到旗舰级机型的多样化设计。  针对Cortex®-M33/M4档位的产品,公司通过产品迭代实现性能升级,例如GD32F503系列承接GD32F303的市场定位,在保持丰富资源的同时提升性能;  在高性能领域,则通过GD32H77D/779系列作为GD32H737/757系列的升级,为高速、高精控制提供更充裕的算力空间。这种分层规划,使客户能够在统一技术体系下完成产品升级。  在具体方案层面,以GD32H737为代表的Cortex®-M7内核高性能MCU主频可达600MHz,拥有丰富的定时器资源与多路ADC通道,ADC精度可达14bit,能够同时驱动四轴甚至更多路步进电机。依托高性能MCU的算力优势,兆易创新的方案可实现更高阶的控制算法,提升高低速控制性能:  在高速表现上,最高实测可达到1000mm/s速度(2000rpm以上),20000mm/s(2)的加速度。  在低速表现上,可实现低速共振抑制功能,主动抑制步进电机谐波干扰转矩产生的低速共振,降低低速运行的低频共振噪音和振纹,提高模型表面打印质量。  此外,自研堵转检测算法可在归零阶段实现无物理限位开关定位,减少结构复杂度;自研的自适应降电流算法则在非运动轴静止时降低驱动电流,有效控制温升与功耗。多个算法模块在同一MCU平台内协同运行,使系统控制更加集中高效。  实测结果印证了该方案的优异表现。在小船模型快速打印测试中,包含加热等待,总耗时15分钟打印完成;在薄壁模型高速打印测试中,最大速度600mm/s,最大加速度达到11000mm/s(2);在50×50×50mm立方体模型打印测试中,最大速度500mm/s,最大加速度12000mm/s(2),打印精度±0.1mm。  总体而言,兆易创新的高性能MCU + H桥架构,不仅精准契合了3D打印智能化、多色化与高速化的趋势,也在极致性能与成本控制之间找到了理想的平衡点。  从单一芯片到全栈解决方案  在这场3D打印的普及浪潮中,设备对硬件性能的要求正变得越来越苛刻,一台性能出色的3D打印机不仅需要强大的主控算力,还需要大容量存储、精准的模拟器件和传感器的支撑。  兆易创新的多产品线布局与3D打印需求深度契合。在产品原型机架构中,GD32 MCU承担核心控制与驱动功能,配合SPI NOR/NAND Flash,为复杂系统运行及多传感器融合提供高带宽的数据支撑。GD30DR30系列的H桥为电机提供了澎湃动力,GD30AP系列运放为信号精确采集提供有力支持。  过去,兆易创新多以芯片供应商的身份参与产业链,而现在通过预集成自研电机算法与控制框架,开始向客户输出成熟的整体解决方案。这种转变不仅显著缩短客户的开发周期,降低研发门槛,还实现了算法与硬件的一体化服务。  未来,随着AI与多传感器融合技术的演进,3D打印将向着更智能、更高速、更安静的方向迭代。在这一趋势下,拥有高算力平台与核心算法能力的企业将占据技术主动权。兆易创新正凭借其综合解决方案商的定位,在这一高成长赛道中构建起独特的竞争优势。
2026-03-18 10:01 reading:390
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