兆易创新：触感升级，打造得芯应手的体验

Release time：2025-05-07
author：AMEYA360
source：兆易创新
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　　根据Canalys数据，2024年全球个人电脑出货量增长3.9%，达到2.56亿台，呈现企稳复苏态势。展望2025年，PC市场有望迎来加速增长，Windows 10系统支持终止，节假日促销、中国消费补贴政策，AI PC全球出货量不断攀升，成为推动市场扩容的新引擎，引领个人计算设备市场步入一个崭新的换机周期，与之配套的触摸板(TouchPad/TrackPad)也随之迎来新的增长机遇。

　　从“边缘配件”到“不可或缺”

　　上世纪90年代，苹果公司在PowerBook系列笔记本中率先采用触摸板技术。但初代产品体验不佳，存在定位不准、光标漂移、响应迟钝等问题。因此，大多数用户没有形成使用触摸板的习惯，使其近乎成为摆设。

　　为解决这些问题，笔记本电脑OEM厂商、操作系统厂商、触摸板芯片供应商及解决方案提供商一起致力于推动触摸板技术的升级。微软推出精确式触摸板标准(Precision TouchPad，PTP)，以确保高精度光标控制和丰富手势识别。Apple MacBook系列集成Force Touch技术，不仅支持多点触控，还引入了力度感知，提供触觉反馈并模拟实物按键的点击感，使得用户交互体验跃升至新的高度。

　　集成式触摸板早已成为笔记本电脑标配。台式机和平板电脑也普遍搭配带触摸板的无线键盘和皮套键盘使用。在追求操作流畅的场景下，用户则更偏爱大尺寸的独立触控板，如妙控板及联想、惠普等品牌同类产品。至此，触摸板已不再是鼠标、轨迹球以及指点杆的临时替代品角色，而是演进成为了一种便捷高效，广受欢迎的人机交互方式。

　　专业方案，得“芯”“应”手

兆易创新：触感升级，打造得芯应手的体验

　　1.电容式触控芯片

　　作为拥有强大自研能力的头部芯片制造商，兆易创新不断修炼内功，打造持续进化的电容触摸技术平台，斩获了数十项核心技术专利，产品广泛应用于手机、平板电脑，IoT设备和智能家居等多个应用领域，年出货量达到上亿颗，深受市场好评。

　　GSM3765/3766是最新推出的自互容一体，电容式多点触摸板控制芯片，具有以下特性：

　　高灵敏度：信噪比达到40dB，感知更加灵敏

　　高性能：高报点率达到140Hz，响应速度快

　　高精度：精度/线性度达到0.5-1mm，实现精准触摸定位与指向轨迹

　　低功耗：先进工艺和设计优化相结合，达成Active/Idle/Shut down power：9mA，0.1mA，20uA的功耗指标

　　防串扰：达到最高等级EFT 4KV，CS 10V，在强干扰环境下也能持续正常工作

　　防水性：自互一体硬件设计支持高防水防潮等级，湿手也可以轻松驾驭，触摸板上带水珠也可以正常使用

　　丰富接口：支持I2C，SPI，HID-I2C各类通信接口

　　2.模组整体方案

　　兆易创新认识到，仅凭优质芯片无法全面满足个人电脑OEM及终端用户需求，需结合芯片特性优势和对应用的深入理解，通过标准或定制的整体解决方案解决客户实际问题。因此，兆易创新与合作伙伴共同推出了基于GSM3765/3766芯片的高性能、高精度的触摸板模组方案。

　　提供多种类型的触摸板：通用型，按键型，压力检测型，触觉反馈型，指纹认证型等

　　适配商务笔记本，家用笔记本等主流机型等，适配各类型触摸板盖板(玻璃，Mylar等)

　　最多支持十指触控，最大支持200mmx160mm尺寸大小触摸板，支持全域按压，上下按压力度反馈一致性好

　　提供标准/定制算法库以及专业调校服务：抗噪/防水/大手掌抑制/悬浮追踪/压感检测/触觉反馈等标准算法库，并可根据客户需求进行定制和调校

　　在设计至组装全程，实施精益化管理，并大量投入测试资源，旨在打造品质卓越、性能出众的模组方案

　　3.操作系统兼容和认证

　　兆易创新触摸板方案对主流PC/平板操作系统均进行了预适配和驱动优化，持续致力于为用户带来流畅的操作体验。

　　通过Windows PTP认证，支持标准操作和自定义手势

　　适配Google Chrome OS，提供驱动程序

　　适配Linux OS，提供驱动程序

　　适配iPadOS


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兆易创新亮相SNEC光伏展，以光储充全场景应用赋能数字能源变革
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兆易创新亮相SNEC光伏展，以光储充全场景应用赋能数字能源变革

　　6月3日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)携光、储、充、AIDC全场景数字能源应用方案，亮相SNEC PV+ 第十九届(2026)国际太阳能光伏和智慧能源(上海)大会暨展览会5.1H—D335展台。　　此次展会，兆易创新以高性能MCU和模拟器件为基座，融合AI算法，将端侧AI赋能至各应用环节，充分展现其作为数字能源全域解决方案服务商的深厚技术实力。6月3日下午，兆易创新数字电源应用主管工程师叶鸽还将在国家会展中心上海洲际酒店多功能厅5+6带来《基于GD32G5系列MCU的10kW三相维也纳PFC方案》演讲，深度解析数字电源技术在能源领域的创新应用。　　当前，全球能源结构向绿色低碳转型持续深化，光伏、储能、充电基础设施、数据中心等正加速协同发展。新能源场景对高可靠、高集成、高智能的电源与主控芯片需求激增。面对能源产业数字化、智能化升级浪潮，兆易创新立足芯片底层技术创新，构建MCU、模拟芯片与存储产品协同的全场景布局，形成覆盖能源控制、电源管理、数据存储的一站式解决方案，为光储充产业高质量发展筑牢技术根基。　　覆盖光储充AIDC等核心场景　　打造全域数字能源方案　　本次展会，兆易创新聚焦光伏、储能、充电、AIDC等场景，集中展示多款标杆级应用方案，充分彰显其全场景覆盖能力。　　当前，光伏产业正从规模扩张转向技术驱动、安全智能、光储融合的高质量发展新阶段。其中，电弧安全隐患防控已成为刚需。兆易创新基于GD32H7/GD32G5系列MCU的AI直流拉弧检测方案覆盖多应用场景，以智能感知保障光伏系统安全运行。　　在储能领域，市场化驱动、场景多元化、智能管控已成为其发展的主旋律，户用、工商业、便携式储能，以及阳台储能需求的爆发，使BMS系统的安全性、可扩展性成为核心竞争要素。兆易创新基于GD32F527和GD32VW553 MCU的工商业储能BMS、基于GD30BM2016 BMS AFE芯片的高性价比工商储/户储解决方案、基于GD30BM1018和GD30BM3020工商储方案、以及基于GD30BM1118和GD30BM3022大型储能方案等，覆盖便携/阳台、户用、工商业、大型储能等多元场景，能够为储能系统提供高效控制与安全管理保障。　　与此同时，充电产业正朝着兆瓦超充、AI智能、光储充融合的高效互联互通方向发展。大功率快充与超充场景对高效PFC、多协议兼容及系统高可靠性提出了更高要求。兆易创新针对通信监控和功率控制领域，提供覆盖主流充电基础设施场景的MCU产品，满足行业对高效、智能、兼容的发展需求。同时，公司还推出了7kW直流充电桩、三相维也纳PFC等方案，以加速客户产品上市周期。　　而在人工智能数据中心(AIDC)领域，随着算力密度的激增，数字电源正朝着高功率密度、高转换效率与深度智能的方向演进。兆易创新紧跟高密度服务器电源需求，带来的12kW AI服务器电源等前沿方案，将推动下一代AI数据中心的高效运行。　　技术赋能，推动能源控制智能化革新　　从光伏到储能，从充电设施到AIDC，这些全场景化方案的高效落地，依托于兆易创新数字电源实验室强大的技术实力。该实验室占地200平米，拥有规范化的HIL(硬件在环)仿真平台，并配备80kVA供电能力。覆盖芯片功能验证至系统级闭环测试全流程。平台可精准模拟光伏、储能、充电桩等场景动态工况，高效完成功率控制芯片性能验证，为能源产品及方案落地提供全周期技术支撑。　　在持续完善研发验证体系的同时，兆易创新也以AI推动能源控制技术革新。公司中央研究院所设立的AI实验室，聚焦“MCU+边缘智能”，依托Arm® Cortex®-M7内核高性能MCU的强大算力支撑，实现轻量级AI模型在端侧实时推理，无需云端即可完成故障检测、负载识别等智能分析，让AI技术深度融入能源控制全流程，大幅提升系统响应速度与运行安全性。　　从芯片研发到成套系统方案，从单一应用到全域场景覆盖，兆易创新始终以技术创新为依托、以市场需求为导向，深耕数字能源赛道。此次亮相SNEC光伏展会，既是公司全栈解决方案的集中展示，也是公司芯片产品赋能数字能源升级的实力印证。
2026-06-04 09:14 reading：224
兆易创新将亮相 SNEC 2026 上海光伏展，聚焦光储新发展
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兆易创新将亮相 SNEC 2026 上海光伏展，聚焦光储新发展

　　6月3日-5日，第十九届国际太阳能光伏和智慧能源&储能和电池大会暨展览会将在国家会展中心(上海)隆重举行。作为全球极具影响力的国际化、专业化、规模化光伏储能盛会，本届展会以36万平方米展览面积，汇聚3000余家国内外企业，覆盖光伏、储能、智慧能源全产业链关键环节，是行业交流与成果展示的重要平台。　　深耕半导体领域，赋能数字能源革新。兆易创新将亮相本次行业盛会。展会期间，公司将在5.1H D335 展位集中展出依托高性能 MCU 、模拟产品打造的功率控制、储能、端侧AI等多元化应用方案，全面覆盖光伏储能等不同场景需求。诚邀行业同仁莅临交流，携手共启光储产业全新增长势能!　　演讲信息　　展位信息　　5.1H D335
2026-05-28 09:53 reading：420
兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”
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兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”

　　5月20日，兆易创新(GigaDevice)旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现，在第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)高峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项，充分展现了兆易创新在国产车规存储芯片领域的硬核实力。　　在车载芯片国产化加速突破的行业背景下，主机及tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、有可控自主知识产权的芯片企业，作为合作对象。针对这一行业痛点，AEPC 汽车电子专业委员会(以下简称“AEPC”)推出行业首个综合性评价指标，暨“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index，简称 AsaChi “艾思齐”)，为整车厂、Tier1 厂商以及投融资机构的决策提供科学依据。“2026 TOP 10 国产车规芯片新品榜单”便是依据“艾思齐”标准，对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》中收录的300余款车规芯片进行综合评选后得出。　　此次获奖的GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash可适用于智能网联、智能座舱、自动驾驶等对高性能有严格要求的应用，已批量供货于国内搭载最新导航辅助驾驶的各主流车型。该产品容量为128Mb，工作电压为1.8V，采用Octal SPI接口，支持DTR功能，最高时钟频率达200MHz，可实现400MB/s的数据吞吐率。芯片支持XIP(Execute-In-Place) 、DQS、DLP功能，以及ECC纠错及CRC校验，凭借高性能、高可靠性优势为智能网联与智能座舱提供了坚实的核心存储支撑。　　本次荣膺双奖不仅是业界对兆易创新在车规级存储领域长期投入与技术积淀的高度认可，更彰显了公司在国产汽车供应链中的关键价值。兆易创新还将持续深耕汽车电子赛道，携手整车及零部件企业，共同推动中国汽车芯片产业的安全、自主与高质量发展。
2026-05-21 09:40 reading：536
兆易创新推出全新三相栅极驱动器，多电压平台赋能电机驱动革新
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兆易创新推出全新三相栅极驱动器，多电压平台赋能电机驱动革新

　　5月19日，兆易创新(GigaDevice)推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台，凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性，为消费电子、家用电器、电动工具及工业设备提供一站式电机驱动解决方案。该新产品的发布，进一步扩充了兆易创新的电机驱动芯片版图，有利于打造更紧凑、更高效、更稳定的电机控制系统。　　覆盖多电压平台，精准匹配应用需求　　随着智能设备、电动工具及工业自动化对电机控制性能要求的不断提升，系统设计正面临更高的效率、可靠性与集成度挑战。兆易创新此次推出的三款模拟器件均基于三相独立半桥架构，兼容3.3V/5V逻辑输入，支持直接驱动MOSFET或IGBT功率器件，在简化系统设计的同时，有效降低整体BOM成本和开发复杂度。　　GD30DR1001是一款驱动P/N MOSFET功率管40V三相栅极驱动芯片，工作电源电压5.5V~40V，兼容3.3V/5V输入逻辑，集成5V LDO带载电流50mA，可为芯片内部逻辑和外部MCU供电。芯片内部集成欠压保护/输入直通保护等多种保护功能，内置60ns死区时间，并采用高度集成的SOP16/QFN16封装。该型号适用于落地风扇、空气净化器、小型泵阀等直流无刷电机应用。　　GD30DR1401是一款集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片，专为驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或GaN而设计，悬浮偏移电压+120V，兼容3.3V/5V输入逻辑，集成5V LDO带载电流100mA以及12V的控制电路，输出电流能力IO+2.0A/-2.5A。内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于服务器风机、民用无人机、电动工具、园林工具、清洁电器、厨房电器等应用。　　GD30DR1901同样集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片，可驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或IGBT，悬浮偏移电压+600V，兼容3.3V/5V输入逻辑，集成5V LDO带载电流50mA，内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于个人护理、白色家电、工业变频器、高压风机/水泵、光伏逆变等应用。　　兼顾集成度、可靠性与易用性的设计优势　　GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901系列在架构设计与功能集成层面进行了系统性优化。通过在单芯片内整合关键功能模块，并引入完善的保护机制与标准化接口，该系列在简化系统设计的同时，进一步提升整体运行稳定性与开发效率。　　1.高集成架构，简化系统设计　　单芯片内集成LDO、死区控制及多种保护功能，部分型号内置自举二极管，有效减少外部二极管、分立电阻及稳压器件的使用。这一高度集成的设计不仅降低了BOM成本，同时显著简化PCB布局，提高系统紧凑性与整体可靠性。　　2.多重保护机制，提升系统鲁棒性　　器件内置完善的保护功能，包括欠压锁定(UVLO)、功率管直通防护以及LDO短路保护等，可有效避免低压驱动、上下管直通带来的潜在风险。结合–40°C至+125°C的宽工作温度范围，使其能够在高温及高电磁干扰环境下保持长期稳定运行，满足工业级应用需求。　　3.标准化接口设计，加速系统开发　　支持3.3V/5V逻辑输入接口，可直接与兆易创新GD32 MCU等主流微控制器连接，便于构建“MCU+Driver”的完整电机控制方案。标准化的接口与驱动架构有助于降低设计门槛，缩短开发周期，加快产品导入与量产进程。　　目前，GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901已全面开放样品申请并实现量产，全系列采用标准卷带封装形式，支持自动化生产需求，可助力客户快速实现产品落地、抢占市场先机。
2026-05-20 09:08 reading：526
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