纳芯微丨ADC 采样电压为何偏离理论值?实时控制 MCU/DSP 输入阻抗解析

Release time:2026-05-12
author:AMEYA360
source:纳芯微
reading:564

  “为什么我在学习板/开发板上面测试都是正常的,上工程样机的时候,ADC采样就会有问题?”

  工程师在使用DSP进行ADC采样测试的时候,有可能会遇到以上难以理解的问题。导致ADC采样不准确的因素众多,本文将着重讨论其中一种影响因素——输入阻抗对ADC采样的影响。

  下文将以纳芯微实时控制MCU/DSP NS800RT503x 系列芯片为例,结合分压采样电路设计与实测现象,解析输入源阻抗对 ADC 采样精度的影响,帮助工程师更好地完成 ADC 采样电路设计与参数匹配。

  01

  ADC电压采样范围

  ADC的电压采样范围由其参考电压决定。当参考电压为3V,ADC的采样范围为0~3V。对于NS800RT503x系列芯片,ADC默认使用外部参考电压,接入的外部参考电压应在1.65V~3.3V之间,或者通过软件,选择使用内部的1.65V或2.5V参考电压。

  如何测量输入电压

  小电压测量当检测电压在0-5V范围内时,可通过两个电阻进行简单的分压,并通常在 ADC 输入端并联电容进行滤波,如下图所示。

  Ui为检测端电压,Uo为ADC的输入端电压:

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  分压后的Uo电压应小于或等于ADC的参考电压。

  同时,需要考虑分压电流大小,电流最大为20mA,且ADC的输入阻抗不宜过大(相关原因将在下文进行分析)。通过ADC采集到分压后的电压,可进一步换算得到输入端电压。如采集到的电压为xV,则输入端的电压为:

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  图1-ADC分压输入

  大电压测量对于450V的高电压,仅使用两个电阻进行分压并不适用,需考虑单个电阻的额定功率和耐压值。

  电阻的功率(P)计算公式为:P=UI

  当大电压加在单个电阻上时,会导致其功率超过额定值,电阻发热。因此,需要使用多个电阻进行分压,ADC获取的数值与上节同理,可推出输入端电压。如下图所示,450V的输入电压分压后为2.778V。

  电路中的两个稳压二极管处于反向偏置状态,用于电路保护。当电路电压超过稳压二极管的反向击穿电压时,稳压二极管两端的电压处于一个固定值,这个值取决于二极管的材料与结构,从而保护GPIO端口,下图稳压二极管分别用作防止正电压和负电压过大。ADC的输入端使用了RC低通滤波电路,可将高频信号滤去,截止频率为:

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  图2-电阻分压

  下图同理:

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  图3-电阻分压

  注:等效阻抗的计算包括电阻阻抗、容抗、感抗

  02

  ADC的输入阻抗选择参考

  基于 NS800RT503x 系列芯片的 ADC 输入特性,在合适的 ADC 时钟与采样窗口时间配置下,ADC 输入阻抗最高可支持至 1100kΩ。

  需要注意的是,不同 ADC 时钟与采样窗口时间对应的最大输入阻抗并不相同,实际设计时应根据具体配置查表确认,部分典型配置如下表所示。

  表1-输入电阻匹配表

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  当ADC的输入阻抗过大时,会出现采集到的电压不精确的问题,以下 ADC 电压采集电路可作为典型示例。

  设计目的是将前端电路的最大400V电压进行分压,得到最大5V再进行分压,输入到ADC1。

  理论上该电路Vout-s经过电路中的200K和360K电阻分压,最大5V输入最后给到ADC1的电压为3.1V,最小0V输入最后给到ADC1的电压为0V。

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  图4 ADC输入阻抗偏大电路设计举例

  实际使用万用表测试发现,ADC1在5V输入的情况下,最终的分压在2.2V,出现明显压降;在0V输入的情况下,最终的分压为0.4V,出现明显压升。在这种测试环境下,ADC的检测并不准确。

  通过等效转换可得知上图ADC的输入阻抗为128.57kΩ,阻抗较大。

  配置ADC采样窗口时间为65个ADC_CLK,测试过程中,移除电阻,将0V至3V的电压直接施加到ADC输入端,测得电压正常,排除了ADC配置问题导致的测量不准确。

  随后测试减少阻抗的方式,将ADC输入电阻阻抗调整为12.18kΩ(),如下图所示。

  在GPIO端口测得的电压值在转换时间为大于65个ADC_CLK周期内正常。

  进一步减小ADC输入电阻后,在更短的ADC转换周期内,ADC输入端电压值也可正常,与上述阻抗匹配表一致。

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  图5 电阻分压

  将ADC配置为使用定时器进行定时触发转换。随着定时频率的增加,ADC输入端口电压逐渐减少。

  即使输入阻抗为128.57kΩ,只要定时器触发频率足够低,输入电压后,ADC输入端的电压依然能够正常。因此初步分析,该现象与ADC采样过程中端口的电压有关系。

  进一步测试:端口不接任何外围器件,使用ADCA_CH0,ADCB_CH0,ADCC_CH0进行测试。

  ADCA与ADCB配置为相同参数,转换时间为1个ADC周期,测得ADCA_CH0与ADCB_CH0的电压为1.4xV,ADCC_CH0电压与其他未配置的IO端口电压一致为0.3xV的电压;

  将ADCA的转换时间逐次增大,ADCA_CH0的电压逐渐减小,ADCB_CH0与ADCC_CH0电压不变。当ADCA转换时间增大到65个ADC周期时,ADCA_CH0处电压减少到1.0xV。上文采用21kΩ电阻与29kΩ电阻进行分压ADC输入时,若配置转换时间为1-33个ADC周期时,端口分电压存在异常;只有配置为65个ADC周期以上时,端口分电压才是正常的理论电压;

  当将ADCA停止,ADCA_CH0处电压等于ADCB_CH0电压,ADCC_CH0电压不变。这时可解释为何ADC未初始化时,端口检测到的电压为正常的分压值——因为ADC不运作,端口处无额外的电压生成。测试中,输入阻抗过大时,ADC在运行时端口处的分压值会偏离理论值,只有ADC不运作时,该端口处的分压才恢复理论值。而输入阻抗较小时,端口电压不受ADC是否运作的影响,始终保持正常的理论值;

  将ADCA、ADCB都停止:

  ADCA_CH0 = ADCB_CH0 = ADCC_CH0

  测试现象表明:当ADC运行时,随着准换时间的变化,端口上会出现不同的残留电压。准换时间越短,残留电压越大。

  当通过接入电阻进行分压时,分压值是否准确,取决于该端口产生的残留电压大小和输入阻抗的大小。输入阻抗越小,分压值受该端口残留电压的影响越小;反之,输入阻抗越大,分压值受该端口残留电压的影响越大。

  03

  ADC采样时出现残留电压原因分析

  ADC的输入模型如下所示:

纳芯微丨ADC 采样电压为何偏离理论值?实时控制 MCU/DSP 输入阻抗解析

  如上图所示,ADC内部通常包含采样电容,该电容会在采样时进行充电或放电。电容充电/放电过程会在采样瞬间引起输入端口电压的瞬时变化。

  当采样频率越大,充放电的过程跟不上采样速度,此时采样电容上会有相应的残留电荷,会导致端口电压由额外的电压残留。

  因此,采样频率越快,残留电压也越大,只有当输入阻抗较小时才能抵消这个残留电压。

  结言

  当 ADC 输入源阻抗过大时,容易出现采样电压偏差。这与 ADC 的内部采样结构有关:ADC 采样时,内部采样电容需要快速完成充放电;如果前端驱动能力不足,采样电容上的残余电荷会影响当前输入信号,从而导致采样结果出现偏差。当输入信号驱动能力足够时,这种影响会明显减小。

  因此,在 ADC 前端电路设计时,需要结合具体芯片型号与应用需求,综合考虑输入源阻抗、采样窗口时间、ADC 时钟频率以及前端滤波参数,确保前端采样电路设计合理,从而提升采样稳定性与测试结果一致性。

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纳芯微丨低资源占用、快速切换:单 Bank Flash MCU 在线升级方案解析
  随着智能产品进入规模化应用,现场固件更新能力已成为产品持续迭代的重要支撑。对于 MCU 系统而言,固件升级不仅要完成新版本程序写入,还需尽量降低升级过程对设备运行状态和用户使用体验的影响。  针对单 Bank Flash MCU 平台,本文提出一种不断电固件升级方案,通过软件架构设计实现安全、快速、用户低感知的现场固件更新,为单 Bank Flash MCU 提供在线升级能力。  01 方案背景  目前,MCU 常见固件升级方式包括 IAP(In Application Programming)、ISP(In System Programming)、双 Bank 升级、OTF(On The Fly)、LFU(Live Firmware Update)以及 LiveUpdate 等。其中,不断电升级通常要求系统在升级过程中保持业务运行,不依赖设备重启,并实现新旧固件的平稳切换。  现阶段,OTF 和 LFU 是较为常见的不断电升级方案,但通常依赖 MCU 具备双 Bank 架构的 Flash 存储器。而在实际应用中,单 Bank Flash MCU 仍然占据较大存量。由于单 Bank Flash 不具备动态 Bank 切换能力,如何在不依赖双 Bank Flash 架构的前提下,实现无停机、无复位、业务连续的现场固件升级,成为单 Bank Flash MCU 在线升级设计中的关键问题。  02 系统架构与核心技术点  由于单 Bank 架构的 Flash 不具备动态切换 Bank 或启动时自动切换 Bank 的功能,因此需增加 Bootload 程序,负责系统引导、启动选择及运行环境构建。Bootload 支持烧录 App 固件、读取 App 信息区、并为 App 区配置运行环境。  这种架构可支持多个 App 区,每个 App 区均设有独立的信息区。信息区用于存储对应固件分区的关键参数,包括加载地址(LoadAddress)、运行地址(RunAddress)、代码长度(Length)以及中断初始化程序等必要信息。  整体方案的组成框架如图 1.1 所示。需要实现的关键技术包括:  ① APP 区信息的保存与动态分析;  ② 切换 APP 区时的定点切换;  ③ 在主循环内更新主循环本身。  图 1.1 单 Bank 不断电升级方案框架  03 固件分区与信息提取  Bootload 与 App 区在运行过程中需动态读取固件信息,以便为后续执行的目标代码构建运行环境。需特别说明的是,Bootload 跳转至 App 区的机制与 App 区之间的跳转机制并不相同。在本文提供的方案中,Bootload 跳转至 App 区采用传统的 IAP 跳转方式;而 App 区之间的跳转则基于固定代码区的锁定机制,以确保跳转过程的安全性。  Flash 存储器需要通过 FMC 模块与 CPU 进行通信,Flash 在执行擦除操作时需耗费一定时间,若在此期间 CPU 发起对 Flash 的读取请求,将会因为等待 FMC 完成擦除而导致阻塞。  这引入了第一个需要解决的问题—— App 区内擦除 Flash 阻塞。为避免该问题,在擦除 Flash 时应避免 CPU 同时读取 Flash,相关操作需置于 SRAM 或 ITCM 中执行。  为简化实现流程,本方案将 App 区固定运行于 SRAM 中。Bootload 在启动阶段将 App 代码从 Flash 手动拷贝至 SRAM,从而有效避免擦写冲突,确保升级过程的稳定与可靠。  App 区的分区功能使用的是 Sct 分散加载脚本功能,如程序清单 1.1 所示。  程序清单 1.1 App 区的 Sct 文件  以 App0 为例,其分区信息与作用描述如表 1.1 所示。  表 1.1 App 区的分区功能描述  固件信息区 FIRM_DROM 用于存储程序清单 1.1 中各个分区的关键参数,包括加载地址(LoadAddress)、运行地址(RunAddress)、代码长度,以及用户自定义和其他辅助信息。这些信息通过编译器自动生成的全局环境变量进行记录,具体声明方式如程序清单 1.2 所示。  程序清单1.2 分区信息保存方法  清楚如何将 Load 地址拷贝到 Image 、和复制长度,即可动态搭建不同固件的运行环境。  04 固定代码区  堆栈污染防护机制  在 C 程序运行过程中,堆(Heap)用于程序源动态申请和释放临时变量,而栈(Stack)则用于在子函数调用或中断触发时保存临时变量、返回地址等上下文信息,通过“进栈-出栈”机制实现函数调用链的正确返回与运行环境恢复。  基于上述机制,引入本方案需解决第二个关键问题——App区相互跳转前后,堆栈中保存的返回地址与新固件无法对接,即“堆栈污染”问题。由于 App0 与 App1 区的代码随用户程序迭代而不断变化,若直接跳转极易因堆栈不一致导致系统异常。为此,方案引入固定代码区以保障跳转过程的稳定性。  固定代码区本质上位于 main() 函数内的主循环(如 while(1) )中。该循环具备一个重要特性:所有子函数执行完毕后均会返回至主循环入口,中断服务程序执行完毕后也同样返回到此位置。根据堆栈行为特点,当程序运行于主循环内部时,堆栈中不会保留函数调用信息,此时堆栈处于“最干净”状态,从而有效避免了跳转过程中的堆栈污染问题。  要做到这点,需要将 main() 放到 FIXCODE 区域内,然后 main 内部的初始化和主循环内统一调用子函数,增减的代码都在子函数内处理,让切换 App 区执行代码不发生偏移。如程序清单 1.3 所示。  程序清单 1.3  05 运行时固定代码区更新策略  FIXCODE 本身是 main() 和主循环,里面同样包含用户层的应用代码,所以更新固件这部分也同样需要更新到最新版本。本方案需要解决第三个关键问题——程序运行期间不能被擦除,否则会导致指令读成乱码,所以在更新固定代码区的操作要放在非固定代码区,且保证执行完后能回到正确的堆栈点。  图1.2 更新固定代码区  06 中断向量表与函数分区更新实现  中断处理包括中断向量表处理和中断函数处理。中断函数通过声明中断服务函数以及其调用的子函数分配到 RW_APP0_ITCM 区,这样就可以通过分区更新功能统一更新。本方案需要重点处理中断向量表。  中断向量表涉及的方面包含以下几处地方:  ① Sct 文件内声明的 RESET 区域,如程序清单 1.1 所示;  ② SDK 包内默认的中断向量表地址,包括 Flash 中断向量表和 VT_DTCM 的中断向量表;  ③ 在切换新固件的中断部分,准备好内存空间,最后修改 VTOR;  在第二点中,SDK 内对中断向量表的操作如程序清单 1.4 所示。  程序清单 1.4 SDK 包中断表处理  代码路径:interrupt.c  VECTOR_TABLE_FLASH_ADDRESS 是指固件的头部装载地址,需要留意的是,这个表里还包含了默认处理函数句柄以及 Reset 等前面不可屏蔽的处理函数。  SDK内默认将 VECTOR_TABLE_FLASH_ADDRESS 设置为 0x08000000,对每个 APP 区必须在 interrupt.h 内改为对应地址。  程序清单 1.3 内的函数实现的主要目的,是将存放在 DTCM 空间内的 vectorTableDTCM 表重初始化。  在 App 区内的操作流程如图 1.3 所示。可看到板级初始化做的是 App 本身所占用的中断表地址,而切换则是搭建新固件的中断表地址。  07 变量偏移防护与共享内存设计  由于业务逻辑要持续运行,所以对于关键的状态变量、计数变量等需要做特殊处理。这里就提出第四个问题——由于编译器为节省空间,会将变量紧密排序,从而导致全局变量在切换到新固件时产生不可预计的偏移。简单而言就是将这类需要继承的变量,存放在 ShareMemory 空间内,并以绝对地址的形式固定下来。这种方案相较于其他依赖编译器的固定方式最直接快速。
2026-06-04 10:23 reading:273
纳芯微丨AI 服务器电源功率密度提升,隔离采样芯片如何应对采样与保护挑战?
  随着 AI 服务器电源功率密度和运行频率持续提升,系统对关键节点电压、电流的采样精度、响应速度和隔离安全提出了更高要求。  在服务器电源系统中,从 AC/DC PFC 输入级到 DC/DC LLC 谐振级,各级功率转换均依赖精确的电压、电流监测数据,以支撑系统高效、稳定运行。在高压、高频、高功率密度工作条件下,如何在高压侧与低压控制侧之间实现可靠的物理隔离,并保障关键信号的准确、及时传输,成为系统设计中的重要问题。  隔离采样技术可在高压侧与低压控制侧之间建立安全隔离,同时实现电压、电流等关键信号的采集与传输,帮助降低高压串扰、雷击或瞬态过压等因素对低压控制电路的影响,并为系统控制与保护提供必要反馈。  01  隔离采样技术演进  从基础隔离到智能集成  纳芯微隔离采样产品矩阵体现了从基础隔离采样向集成化、智能化方向的演进。  以 0–2V 单端输入的 NSI1311 为起点,纳芯微隔离采样产品逐步向隔离电压采样、隔离电流采样和隔离比较器等方向拓展。  在隔离电压采样方向,产品由单端输入的 NSI1311,发展至差分输入的隔离运放 NSI1312 和差分输入的隔离 ADC NSI1316,进一步覆盖不同应用需求。随着产品迭代,集成化趋势更加明显。NSI36xx 系列将隔离 DC-DC 电源集成于采样芯片内部,有助于简化高压侧供电设计。其中,NSI36CxxR 版本进一步集成比较器和运放,可简化系统电路,并支持硬件过流、过压保护。  在隔离电流采样方向,产品由 NSI1300 演进至 NSI1400/1200C 系列,并推出了集成隔离电源的 NSI360x 系列。  面向快速响应和简化设计需求,纳芯微推出隔离比较器 NSI22C12。该产品集成窗口比较器、隔离通道及高压侧 LDO,可用于实现过压或过流保护,尤其适用于服务器电源 LLC 谐振腔的快速过流保护场景。  在服务器电源系统中,PFC 电路通常负责对输入交流电进行整形和升压,LLC 谐振拓扑随后完成 DC/DC 变换并形成最终输出。整个能量转换链路的安全、稳定运行,依赖于对关键节点电压和电流的精确监测。  纳芯微隔离采样芯片可部署于服务器电源各核心监测点,覆盖 PFC 输入电压/电流检测、PFC 输出电压检测、LLC 谐振腔电流检测与快速过流保护,以及 DC/DC 输出电流检测等环节,支持电源系统实现从输入到输出的全链路监测与保护。  02  三款新品详解  面向服务器电源的集成化设计  服务器电源对功率密度、可靠性和效率要求较高。围绕不同层面的设计挑战,纳芯微推出了三款新品。  首先是集成隔离电源的 NSI36xx 系列。相较于上一代 NSI13xx 系列,NSI36xx 系列进一步提升了集成度。传统方案通常需要分别为高压侧和低压侧设计供电电路,在浮地采样等场景下,设计复杂度和 PCB 占板面积较高。  NSI36xx 系列仅需在低压侧提供单一电源即可正常工作,可省去高压侧供电电路设计,降低电源设计复杂度,并节省约 30%–50% 的板上面积,在空间受限的服务器电源系统中具备应用优势。  NSI36CxxR 是该系列的差异化产品,集成内部比较器和单端准差分运放,可在百纳秒级时间内检测异常并触发保护机制,提升系统安全性和可靠性。  第二款新品是 0–4V 宽压输入的隔离电压采样运放 NSI1611。面向服务器电源向更高电压发展的趋势,NSI1611 将输入范围扩大一倍,有助于提升系统抗干扰能力和采样精度。  在相同扰动电压下,更宽的输入范围可降低扰动对采样结果的相对影响。同时,NSI1611 在保持 1GΩ 高阻输入的基础上拓宽输入范围,可进一步提升系统采样精度。  NSI1611 提供单端输出或比例输出版本。其中,比例输出版本可将后级参考电压直接接入芯片 Reference 引脚,由芯片完成差分转单端转换及简单自适应放大,帮助客户充分利用后级 ADC 满量程,提升整体采样精度。  第三款新品是面向快速保护设计的隔离比较器 NSI22C12。在服务器电源谐振腔过流采样中,传统方案通常采用 CT 方案或分立方案。CT 方案体积较大,输入端还需增加额外调理电路,会增加成本和 PCB 占板面积;在 DC 负载过流保护中,部分客户则采用普通比较器搭配高速光耦或数字隔离器的分立方案。  NSI22C12 采用单芯片集成设计,集成窗口比较器,支持正负阈值设定;同时集成内部隔离通道,比较后可直接输出隔离数字信号。其高压侧集成高压 LDO,供电范围为 3.1V 至 27V,可直接接入驱动供电,简化外围供电设计。  该产品保护延时最大仅 250 纳秒,可用于快速过压、过流检测,帮助服务器电源系统在异常工况下及时触发保护机制,提升系统控制的安全性和可靠性。  03  服务器电源应用  从PFC到DC/DC全链路保护  在典型服务器电源架构中,隔离采样芯片可部署于电能转换链路的关键环节,用于实现电压、电流检测及保护反馈。  电源系统通常始于 PFC 电路。PFC 电路负责对输入交流电进行整形和升压,优化电网供电质量,并为后级电路提供稳定的高压直流电源。纳芯微隔离采样芯片可部署于 PFC 输入端和输出端,实时监测输入电压/电流及输出电压,为 PFC 控制回路提供关键反馈信号。  随后,LLC 谐振电路完成 DC/DC 转换,将高压直流电转换为服务器主板所需的低压直流电。在这一环节,谐振腔电流检测与过流保护尤为关键。纳芯微隔离比较器 NSI22C12 凭借低于 250 纳秒的快速响应时间,可检测异常电流并触发保护机制,帮助降低功率器件损坏风险。  在输出端,DC/DC 输出电流检测同样需要高精度隔离采样。通过监测输出电流,电源管理系统可根据不同负载条件调整工作状态,提升系统运行效率与稳定性。  通过覆盖 PFC 输入/输出、LLC 谐振腔及 DC/DC 输出等关键环节,纳芯微隔离采样产品可支持服务器电源实现从输入到输出的全链路监测与保护。  04  精度、安全与成本  隔离采样的三重优势  纳芯微隔离采样芯片从采样精度、隔离安全和系统成本三个方面,为服务器电源设计提供支持。  在采样精度方面,NSI1611 系列输入偏置电压优化至 ±0.8mV,较前代产品的 ±1.5mV 进一步降低;增益温漂由前代的 45ppm/℃ 优化至 40ppm/℃,提升全温区精度稳定性。其采样带宽达到 330kHz,可适配 SiC、GaN 等高频开关器件控制需求,满足系统高动态响应要求;  在隔离安全方面,纳芯微“隔离+”产品提供高于基础隔离要求的安全等级,帮助系统建立高低压安全边界。NSI1611 系列隔离耐压可达 5700Vrms,最大浪涌隔离耐压 VIOSM 可达 10kV,可适配高温、高压等严苛应用环境;  在系统成本方面,集成隔离电源的 NSI36xx 系列可省去外置隔离电源模块,降低整体 BOM 成本约 10%–20%;同时可节省 PCB 面积约 30%–50%,有助于实现更小型化的电源设计。NSI1611 的单端输出信号可直接接入 MCU 的 ADC 接口,省去传统差分输出方案所需的后级运放及调理电路,进一步降低 BOM 成本和 PCB 布局复杂度。
2026-06-03 10:02 reading:296
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