广和通亮相COMPU<span style='color:red'>TE</span>X 2026，以AI驱动智能连接新未来
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广和通亮相COMPUTEX 2026，以AI驱动智能连接新未来

　　6月2日至5日，广和通亮相2026年台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)1馆#K0122展位，以“Intelligent Connectivity Powered by AI”为主题，展示5G移动宽带与FWA、端侧AI、AIoT场景化解决方案等创新成果。　　端侧AI：推动大模型能力进入真实场景　　随着AI能力向端侧下沉，智能设备正从单一联网、数据采集，进一步实现本地感知、实时交互与自主决策。围绕低时延响应、本地化处理、多模态理解与数据安全等关键需求，广和通现场重磅展出多款全新端侧AI解决方案。　　龙虾智算盒(Fibocom ClawBox)： 基于CPU、GPU与NPU异构算力架构，提供最高18TOPS@INT8混合精度算力，在典型5W级功耗下，支持多任务并行推理。产品原生适配OpenClaw、Hermes Agent等AI智能体框架，支持任务规划、Skill调用、多模态推理与本地化执行，可应用于安防、交通、机器人等端侧智能场景，帮助终端在本地完成感知、理解、决策与执行。　　AI会议机解决方案：面向金融、司法等对数据要求较高的会议场景，AI会议机集成端侧算力、语音大模型与本地安全架构，支持AI降噪、ASR转写、多方言识别与本地会议纪要生成。该方案转写准确率可达92%，会议纪要整理时间最高缩短85%，并以“数据不出域”的本地架构保障会议内容的安全处理。　　AIoT场景应用：以连接与AI能力赋能多元智能终端　　围绕消费终端、家庭服务机器人、零售设备和位置追踪等AIoT应用，广和通展示多款场景化解决方案，以蜂窝通信、AI交互、全球连接服务和云端智能管理能力，加速终端产品商用落地。　　AI陪伴：软硬件端云一体化方案整合MagiCore机芯盒、AI Cloud、APP及全球化连接服务，支持客户打造具备语音交互、角色化表达和IP Agent定制的智能陪伴产品。已助力南通城市文旅“通通智能体”、星座潮玩AiMOON等多个IP落地，有效缩短产品开发周期。　　智能割草机：融合视觉感知、RTK/NRTK高精度定位、VIO/VSLAM融合定位、路径规划、智能避障与回充算法。针对无边界割草机在复杂庭院识别、弱RTK信号、稳定回充等方面的落地难点，广和通帮助客户降低算法开发、整机调试与量产导入门槛，提升产品可靠性与规划化交付效率。　　智能零售：AI ECR解决方案集成高性能AI算力与无线通信能力，支持更精准的商品识别、交易分析与数据回传，帮助零售终端提升识别效率、运营效率与设备管理能力。　　宠物追踪：融合低功耗蜂窝连接、定位能力与全球通信服务，支持宠物项圈等终端实现位置回传、跨区域连接和长续航运行，提升户外移动与海外部署场景下的连接可靠性。　　5G FWA与移动宽带：支撑高速、灵活、全球化接入　　随着固定宽带补充、企业灵活组网、跨境出行、户外直播和多终端共享联网需求持续增长，5G FWA与移动宽带成为连接能力向多场景延展的重要载体。5G FWA侧重家庭及企业高速接入，移动宽带侧重便携式接入与跨区域网络服务，推动通信终端从基础联网设备向高带宽、多形态、全球化接入终端演进。　　展会期间，广和通携手立讯精密(002475.SZ)推出新一代5G Dongle解决方案。该方案支持全球主流5G频段，具备即插即用、多设备共享联网、eSIM/vSIM与实体SIM灵活接入等能力，可帮助终端品牌及运营商伙伴快速打造面向全球市场的移动宽带接入产品，适配移动办公、跨境出行、户外直播及临时网络接入等场景。　　本次展会，广和通还同步展示多款5G FWA及移动宽带解决方案，涵盖5G高端CPE、ODU、MiFi、Dongle及核心通信模组，为家庭和企业提供高速、稳定、灵活的移动宽带接入能力，并为终端品牌及运营商等产业伙伴提供从模组到整机方案的产品组合。其中，All-in-One AI CPE方案融合高速连接与本地智能处理能力，推动家庭与企业网络设备从“联网入口”升级为“智能网关”，为客户打造差异化终端产品提供支撑。　　未来，广和通持续依托无线通信、人工智能与全球化服务能力，携手产业伙伴推动智能终端从“万物互联”迈向“万物智联”。
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发布时间：2026-06-03 10:44 阅读量：291 继续阅读>>
Littelfuse丨 技术日 – 通讯设备/医疗电子/人工智能/储能系统专场
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Littelfuse丨 技术日 – 通讯设备/医疗电子/人工智能/储能系统专场

　　Littelfuse 致力于为电子行业提供最卓越的电路保护、功率控制、传感器和关解决方案。　　为了促进技术交流、分享最新方案、将于 6 月 25 日在成都举办技术日活动。 本次技术日将聚焦通讯设备、医疗电子、人工智能及储能系统解决方案， 汇聚各产品线技术服务专家，为客户提供从设计到生产的全流程支持，协助其进行系统的产品生命周期管理。　　01 关于活动　　本专场活动将给设计工程师带来 Littelfuse 在以下市场应用领域的最新解决方案， 深度解析设计需要考虑的关键因素及提供安全可靠高效的全面解决方案， 分享与核心客户的成功案例，Littelfuse 各产线技术服务工程师出席活动并现场答疑。　　主要议题　　02 活动议程　　参与对象：技术负责人、研发工程师、架构师、产品经理　　活动亮点：主题分享/ 实例解析/ 自由洽谈/ 现场展示
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发布时间：2026-06-03 09:34 阅读量：280 继续阅读>>
COMPU<span style='color:red'>TE</span>X 2026 | 佰维邀您共鉴存储新境
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COMPUTEX 2026 | 佰维邀您共鉴存储新境

　　作为全球指标性AI与创新展览，展会聚焦三大核心领域：AI与运算(AI & Computing)、机器人与智慧移动(Robotics & Mobility)、次世代科技(Next-Gen Tech)，全面展示AI从核心运算到产业应用的完整生态链。　　01全栈消费类存储亮相，旗舰新品抢先看　　佰维存储将在南港展览馆2馆4楼R0102展位、汉来酒店906—907房，全面展示从旗舰级PCIe Gen5 SSD到大容量DDR5内存，从专业影视存储卡到便携移动固态硬盘，覆盖全场景多元化的产品矩阵，为AI时代每一位专业用户提供高效、可靠的存储解决方案。　　■Biwin旗舰阵容：Black Opal DW100 192GB RGB DDR5内存，大容量内存性能天花板，在实时渲染、AI推理、高刷新率游戏等场景中释放DDR5架构全部潜能。Black Opal X570 PRO，佰维PCIe Gen5固态硬盘旗舰之作，搭载PCIe Gen5×4接口，提供14,000MB/s极速顺序读取体验。Amber PX4000 USB4移动固态硬盘，兼容雷电4接口，专业创作与便携生产力最佳搭档。Amber CB500 CFexpress™ 4.0 Type B存储卡，专为8K/12K RAW视频录制与高效传输设计。Amber ME300 microSD Express存储卡，采用先进 SD 7.1 规范，读取速度高达900MB/s，为游戏掌机带来疾速加载体验。CL100 Mini SSD，硬币级大小NVMe SSD创新存储方案，采用 PCIe Gen4 x2 高速协议，方寸体积满血释放主流SSD疾速传输性能。RD510 Mini SSD Reader，专为CL100 Mini SSD设计，在高负载读写场景下持续保持稳定性能表现。Biwin UV200 车载U盘，128GB/256GB可选，读取高达200MB/s，H2全盘写速60MB/s，耐-25°C至75°C严苛环境，适配行车记录、哨兵模式与大型文件传输。　　■Origin Code：Vortex 48GB DDR5-6200 CL28，搭配专属LCD液晶显示水冷散热方案，将高性能DDR5内存与主动液冷散热系统相结合，在极限超频场景下实现更低运行温度与更高的稳定性，为追求极致性能的硬核玩家提供全新选择。　　■Predator(掠夺者)：Hera 192GB内存，以超大容量阵容满足内容创作者与专业电竞玩家的多任务并发需求。Hermes系列，Predator内存产品线性能代表作，为高端电竞平台注入澎湃动力。GM9000 Heatsink PCIe 5.0 SSD，搭载PCIe Gen5×4接口，读取速度高达14,000MB/s，增强型散热片与主动风扇双重散热加持，在高强度游戏场景中始终保持低温高速。GP30移动固态硬盘，2000MB/s读写性能，为游戏玩家提供随身携带高速存储方案，轻松扩展多平台游戏库。　　■Acer(宏碁)：FA300固态硬盘，面向主流消费群体的入门级PCIe 5.0 SSD方案，兼顾高性能与低功耗。PA100移动固态硬盘，便携设计满足日常移动存储与数据备份需求。MSC100存储卡，适用于行车记录仪、监控摄像、手机、平板等多场景可靠存储方案。　　02南港展览馆2馆4楼，R0102诚邀您莅临　　03AI Together，存储同行　　COMPUTEX 2026以“AI Together”为名，号召全球科技产业携手共进。佰维存储将以此为契机，展示AI时代的存储创新力量，诚邀全球合作伙伴、媒体朋友与科技爱好者莅临展位，共同见证存储技术与AI生态的深度融合，携手共创AI加速时代的美好未来。
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发布时间：2026-06-01 10:16 阅读量：344 继续阅读>>
Littelfuse 推出用于汽车电源保护的高压 TPSMC、TPSMD、TP5.0SMDJ 瞬态抑制二极管
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Littelfuse 推出用于汽车电源保护的高压 TPSMC、TPSMD、TP5.0SMDJ 瞬态抑制二极管

　　新型汽车级瞬态抑制二极管可降低 BOM 成本，同时保护 BDU、HVAC 和 PTC 系统中的 GaN/SiC MOSFET 和 IGBT　　美国 伊利诺伊州罗斯蒙特、中国 上海 — 2026 年 5 月 12 日 — 为安全高效的电能传输提供先进解决方案的领导企业 Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS)，今天宣布推出 TPSMC, TPSMD 及 TP5.0SMDJ 高压瞬态电压抑制(TVS)二极管系列，通过专为汽车高压电力电子应用设计的器件(包括电池断路装置(BDU)、高压 HVAC 系统和正温度系数(PTC)加热器)扩展了 TP 系列产品组合。　　随着电气化汽车架构向更高电压和宽带隙半导体迁移，GaN/SiC MOSFET 和 IGBT 等功率器件越来越多地受到负载突降、感应开关和其他高能事件造成的严重瞬态电压的影响。传统的中低压 TVS 解决方案通常需要将多个器件串联起来才能达到充分的保护，从而增加了 PCB 面积、复杂性和物料清单(BOM)成本。　　新型 TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 高压瞬态抑制二极管通过在单个汽车级器件中提供更高的断态电压(高达 400 V)和高峰值脉冲功率来应对这一挑战，使工程师能够简化保护方案，同时提高系统效率和耐用性。　　主要功能与特色　　高断态电压(≥400 V)可为高压汽车电路提供单设备保护　　峰值浪涌电流高达 300 A，峰值脉冲功率高达 5 kW，可支持恶劣的瞬态条件　　快速响应时间(通常<1 ps)可实现有效的瞬态箝位　　符合 AEC-Q101 标准，符合 PPAP 标准，可满足汽车可靠性要求　　DO-214AB(SMC)表面贴装封装可最大程度减小 PCB 尺寸并简化布局　　符合 IEC-61000-4-2 ESD 标准(最高 30 kV)，提供强大的系统级保护　　与多设备保护方法相比，降低了 BOM 成本并减少了组件数量　　专为高压汽车电源系统而设计　　TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 系列是首款专为新兴高压汽车子系统打造的瞬态抑制二极管，使设计人员能够：　　减少串联所需的 TVS 器件数量　　优化低额定值 GaN/SiC MOSFET 或 IGBT 的选择，以减少传导损耗　　在降低成本的同时提高整体系统效率　　“这些高压瞬态抑制二极管专为下一代汽车电源架构而开发，”Littelfuse 产品营销总监 Charlie Cai 表示。“通过在 BDU、HVAC 和 PTC 应用中启用单器件瞬态保护，我们的客户可以简化设计、降低 BOM 成本，甚至选择额定值较低的功率半导体来提高效率和系统性能。”　　TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 系列概述　　所有系列均提供单向和双向配置。　　市场与应用　　汽车电子产品　　电池断路装置(BDU)　　高压 HVAC 压缩机　　PTC 座舱和电池加热器　　高压直流配电　　常见问答-高压 TPSMC、TPSMD和TP5.0SMDJ 瞬态抑制二极管　　1.为什么选择高压瞬态抑制二极管而不是传统的瞬态抑制解决方案?　　高压瞬态抑制二极管可在单个器件中提供足够的断态电压，无需串联多个低压器件。这可减少 PCB 面积、成本和设计复杂性。　　2.这些瞬态抑制二极管旨在保护哪些功率半导体?　　这些产品专为保护高压汽车电力电子产品中使用的 GaN/SiC MOSFET 和 IGBT 而优化。　　3.这些器件符合哪些汽车标准?　　TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 系列符合 AEC-Q101 标准，符合 PPAP 标准，并符合 IEC-61000-4-2 ESD 要求。　　4.TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 系列有哪些区别?　　TPSMC 支持 1500 W，TPSMD 支持 3000 W，而 TP5.0SMDJ 支持 5000 W 峰值脉冲功率。　　5.这些瞬态抑制二极管是否与 Littelfuse 现有的设计兼容?　　是的。其旨在与现有的 Littelfuse 瞬态抑制二极管和电路保护产品组合无缝集成。　　供货情况　　TPSMC、TPSMD 和 TP5.0SMDJ 汽车级系列瞬态抑制二极管提供卷带封装，起订量 3,000 只。通过全球授权的 Littelfuse 经销商接受样品请求。如需了解 Littelfuse 授权经销商名单，请访问 Littelfuse.com。
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发布时间：2026-05-12 10:02 阅读量：576 继续阅读>>
芯高度·共跨越：杰华特正式发布符合Intel IMVP9.3的电源管理解决方案
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芯高度·共跨越：杰华特正式发布符合Intel IMVP9.3的电源管理解决方案

　　每一代计算平台的跃迁，背后都是供电技术的率先抵达。当处理器的性能边界不断外延，电源管理的“芯高度”，成为解锁下一代算力潜能的关键密钥。　　2026年4月15日，杰华特在上海举办 “芯高度·共跨越——杰华特IMVP9.3新品发布会” ，正式发布全系列符合Intel IMVP9.3标准的电源管理解决方案。这是继IMVP9.1之后，杰华特在PC电源领域的又一次平台级跨越。　　本次发布会邀请到了来自英特尔、联想等几十位PC领域的客户代表出席，共同见证IMVP9.3协议下代表AI PC前沿水平的CPU平台电源管理方案发布。　　发布会上，杰华特微电子股份有限公司董事长周逊伟先生在致辞中表示，电源管理正深刻影响计算平台的性能释放。从IMVP9.1到9.3，杰华特与英特尔平台路线图同步革新，感谢英特尔在平台标准上的持续引领与深度协同，也感谢以联想为代表的终端客户，用真实的场景需求推动产品不断精进。未来，杰华特愿做最可靠的“底座”，与产业链伙伴共同推动模拟芯片产业高质量发展。　　随后，英特尔中国区技术部客户端技术总监颜涛先生登台致辞。他表示，自2020年杰华特加入英特尔IMVP生态以来，杰华特推出的电源产品持续支持英特尔的新平台，帮助其更好地发挥低功耗平台的性能。他高度评价杰华特团队的专业以及市场拓展能力，并指出，杰华特IMVP9.3方案将是英特尔下一代本土ODM参考设计选择之一，并期待双方未来持续协同创新。　　联想集团平台设计开发部高级经理李永久先生作为客户代表发言，在英特尔率先牵头制定推出IMVP9.3 CFP方案设计规范后，杰华特与联想迅速达成方案开发及量产计划。双方在芯片设计与整机应用上成果丰硕：方案设计先进、智能、可靠、稳定，已在英特尔最新平台上实现量产出货。李永久先生表示，希望与杰华特及行业伙伴共同打造更具竞争力的PC产品，为用户打造更卓越的产品体验。　　三位发言人的致辞从不同视角勾勒出杰华特IMVP9.3电源解决方案的重要意义——这既是对杰华特技术实力的又一次验证，也是PC产业链协同创新的缩影。现场掌声不断，气氛热烈。　　方案介绍　　SOLUTION　　在新品介绍和技术分享环节，杰华特微电子Client计算产品线总监袁伟先生对IMVP9.3全系列电源管理解决方案进行了详细的技术讲解。　　袁伟先生指出，杰华特IMVP9.3系列已通过英特尔官方测试认证。在轻载效率方面，方案采用Quasi-0A与Ton Ext. 2.0技术，通过精准的SPS电流控制和动态纹波管理，实现效率提升。动态响应上，Transient Plus使APM瞬态性能与传统模式接近，而两级输入预演技术则为未来架构提前布局。　　面向下一代平台，杰华特将持续突破——追求更优瞬态响应、更小PCB面积、更高效率，助力PC电源管理迈向新高度。　　以此为基础，本次发布的IMVP9.3全系列电源管理解决方案，全面支持Intel PTL、WCL等平台，广泛覆盖PC及周边应用场景。其中，重点推出的核心控制器与智能功率级产品包括：　　JWH63992 —— 符合Intel IMVP9.3 PTL/WCL平台标准的9相控制器　　该芯片兼容Intel 9相CFP封装，完全符合Intel最新IMVP9.3 SVID协议。支持Baby Phase和APM功能，有效提升轻载效率;具备DCM/CCM快速动态响应能力，配合易用的GUI工具，可帮助客户大幅缩短设计周期。　　JWH7031 / JWH7032 —— 符合Intel IMVP9.3标准的智能功率级　　其中JWH7031采用3×5 CFP封装，JWH7032采用3×4 CFP封装。两款SPS均具备高可靠性，内置多重保护机制，支持高精度电流和温度上报，为控制器提供精准的负载/温度信息。　　JWH63992A —— 符合Intel IMVP9.3新一代平台标准的9相控制器　　该芯片兼容Intel 9相CFP封装及IMVP9.3 SVID协议。支持最新的2-stage电源架构，通过低静态工作电流优化和Transient Plus快速动态优化，获得更高轻载效率。其轻载Ton Ext. 2.0技术，相比上一代更进一步提升了轻载效率。　　JWH639C2A —— 符合Intel IMVP9.3 新一代平台标准的12相控制器　　该芯片兼容Intel 12相CFP封装及IMVP9.3 SVID协议。同样支持Transient Plus快速动态优化和动态主动均流技术，为高性能计算平台提供稳定、高效的供电保障。　　此外，现场还设置了Demo展示区，展出了杰华特在系统电源(PC POL、Power&Load switch、DDR5 PMIC、Quad-buck等)、电池管理(电量计、充电控制器、二级保护芯片)及信号链(USB Type-C Redriver、HDMI Redriver)等领域的最新成果。众多嘉宾驻足交流，对方案的卓越性能、高可靠性给予了高度评价。　　从IMVP9.1到IMVP9.3，杰华特持续深耕计算领域电源管理方案，以虚拟IDM模式和自研工艺平台为核心优势，为客户提供从控制器、DrMOS到系统电源的一站式解决方案。　　未来，杰华特将继续深化与英特尔的战略合作，加速创新，助力全球PC产业迈向更高效、更稳定与更智能的电源管理时代。
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发布时间：2026-05-09 13:36 阅读量：571 继续阅读>>
【新品介绍】Littelfuse/C&K 推出 TDB 系列超小型半间距表面贴装拨码开关
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【新品介绍】Littelfuse/C&K 推出 TDB 系列超小型半间距表面贴装拨码开关

　　新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度 PCB 布局。　　美国 伊利诺伊州罗斯蒙特、中国 上海 — 2026 年 4 月 21 日 — 为安全高效的电能传输提供先进解决方案的领导企业 Littelfuse 公司(NASDAQ：LFUS)，今天宣布推出 Littelfuse/C&K® TDB 系列，这是一款超小型半间距表面贴装拨码开关系列，专为支持空间、可靠性和可制造性要求很高的高密度 PCB 设计而设计。　　图1. Littelfuse/C&K® TDB 系列　　随着电子系统的不断缩小，设计工程师面临着越来越多的挑战：如何在不影响电气性能或组装良率的情况下，将配置和寻址开关安装到日益紧凑的布局中。TDB 系列通过显著减小内部机构尺寸、提供 1.27 毫米的半间距尺寸来应对这些挑战，该尺寸可在保持稳健的电气和机械可靠性的同时实现更高的组件密度。　　TDB 系列采用镀金分叉触点，可实现稳定、低电阻的信号完整性，并采用顶带密封结构，支持自动表面贴装焊接和回流焊后水性清洗。TDB 系列是 C&K 的 TDA 系列的补充解决方案，为需要超紧凑表面贴装拨码开关的应用扩展了设计灵活性。　　TDB 系列的触点额定值高达 50 V DC、100 mA(稳态)，机械和电气寿命为 1,000 次循环，支持各种低功耗控制系统的可靠配置设置。这些开关与标准 SMT 工艺兼容，并提供管状或卷带包装，以支持大批量生产环境。　　“　　“在空间有限且可靠性不容置疑的情况下，TDB 系列能够满足设计工程师的需求，”Littelfuse 全球产品经理 Jesus Santos 表示，“其超小的封装、镀金触点和可清洗的密封性使设计即使在密集、苛刻的应用中也能实现自信。”　　TDB 系列配置选项　　目标市场和应用　　TDB 系列非常适合：　　工业控制设备　　电源和逆变器系统　　安防和火灾报警系统　　楼宇自动化和烟雾探测　　消费物联网和智能家居设备　　TDB 拨码开关常见问答　　01　　TDB 系列与传统拨码开关的区别是什么?　　TDB 系列采用半间距(1.27 毫米)表面贴装设计，可显著减小 PCB 尺寸，同时支持自动化 SMT 组装和可水洗工艺。　　02　　顶带密封件对生产有何好处?　　TDB 系列采用半间距(1.27 毫米)表面贴装设计，可显著减小 PCB 尺寸，同时支持自动化 SMT 组装和可水洗工艺。　　03　　设计师可以期待什么样的电气性能?　　TDB 系列采用半间距(1.27 毫米)表面贴装设计，可显著减小 PCB 尺寸，同时支持自动化 SMT 组装和可水洗工艺。　　04　　有哪些配置可用?　　TDB 系列采用半间距(1.27 毫米)表面贴装设计，可显著减小 PCB 尺寸，同时支持自动化 SMT 组装和可水洗工艺。　　05　　TDB 如何融入 C&K 的拨码开关产品组合?　　TDB 为 PCB 空间极为有限的设计提供了更紧凑的半间距替代方案，是对 TDA 系列的补充。　　供货情况　　TDB 拨码开关提供管状或卷带封装。通过全球任何一家 Littelfuse 授权经销商索取样品。如需了解 Littelfuse 授权经销商名单，请访问 Littelfuse.com。
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发布时间：2026-05-09 13:17 阅读量：577 继续阅读>>
荣耀加冕｜小华半导体HC32F448斩获CI<span style='color:red'>TE</span>2026创新奖，国产空调双变频“芯”实力闪耀亮相！
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荣耀加冕｜小华半导体HC32F448斩获CITE2026创新奖，国产空调双变频“芯”实力闪耀亮相！

　　近日，第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)在深圳盛大启幕。作为全球电子信息产业的年度盛会，本届展会以新技术、新产品、新场景为主题，汇聚行业各路领军企业，集中展示集成电路、新型显示、人工智能等领域前沿成果。　　小华半导体作为中国电子CEC旗下华大半导体核心子公司，重磅亮相由CEC统一搭建的集团联合展台，与集团旗下多家冠军产品企业同台亮相，集中展现国产芯片自主创新的硬核实力。　　本次展会上，小华半导体聚焦家电核心赛道，重点展出空调双变频芯片暨高端工业控制芯片 HC32F448。凭借在空调双电机控制领域的技术突破、高性能提升、优秀品质设计与大规模市场落地，该产品在行业产品参评中脱颖而出，荣获第十四届中国电子信息博览会“创新奖”，成为家电空调变频MCU的标杆之作!　　依托CEC与华大半导体　　筑牢国产MCU创新根基　　小华半导体是世界500强中国电子信息产业集团(CEC)旗下半导体业务平台华大半导体的核心子公司，依托集团全产业链资源与技术积淀，深耕家电、工业、汽车、物联网、数字电源等领域智能控制芯片研发，稳居国产MCU第一梯队。在家电芯片长期依赖进口、可靠性要求近乎严苛的赛道上，小华半导体始终把品质管控作为产品立身之本、市场竞争之基。从研发设计到量产交付，从芯片晶圆到封测出厂，构建全流程、全维度、高标准的品质管控体系，让每一颗出厂的MCU都经得起家电高温、高湿、强电磁复杂环境的长期考验。　　HC32F448　　空调双变频“全能芯”　　定义家电控制新高度　　本次获奖的HC32F448系列微控制器，是小华半导体专为家电变频控制打造的明星产品，更是空调双电机控制领域的标杆芯片。　　技术创新   破解行业瓶颈　　基于ARM Cortex-M4内核，200MHz高主频，算力强劲，精准适配空调室外双电机+PFC协同控制。　　集成3路专用电机控制定时器，单个Timer单元可输出4对互补PWM波形，搭配死区控制，硬件关断;有效防止过流，短路，大幅提升驱动效率和系统安全。　　搭载3路12位2.5Msps高速ADC，完美满足空调外机多电机控制需求。　　内置D-bus保护机制与代码保护区，硬件级安全防护，保障控制系统稳定运行。　　高集成度   降本增效　　实现“压缩机+风机+高频PFC”三合一单芯片控制，简化客户电路设计，减少外部元器件，大幅降低整机成本，已在头部家电企业大规模量产落地。　　场景全覆盖   赋能全品类家电　　除空调双变频控制外，HC32F448还广泛适配洗衣机、扫地机器人等智能家电，同时覆盖移动储能、交流充电桩、工业编码器等工业场景，累计销量数千万颗，在家电领域打破国外垄断，同时满足工业高可靠性需求。 　　家电MCU领跑者　　从国产替代到行业引领　　深耕家电控制芯片多年，小华半导体已形成覆盖高端变频、主控、主变一体的全场景家电 MCU产品矩阵，HC32F460、HC32F448、HC32F115、HC32F155、HC32L18x等系列产品全面覆盖空调、冰箱、洗衣机等核心家电品类。　　凭借稳定可靠的品质与成熟的变频算法方案，小华MCU在变频空调领域市占率25%，稳居国产MCU首位，助力家电企业实现核心芯片自主可控，推动中国家电产业从“中国制造”迈向“中国智造”。　　荣耀加冕 再启新程　　本次HC32F448斩获CITE2026创新奖，是行业对小华半导体在家电芯片领域技术创新与市场实力的高度认可，更是国产MCU在高端家电控制领域从替代走向引领的有力证明。　　未来，小华半导体将继续依托CEC与华大半导体的强大支撑，坚守技术创新、客户导向，持续深耕家电核心场景，以更优质的芯片方案赋能家电产业升级，用一颗自主可控的“中国芯”，点亮全球智慧家庭，书写国产MCU创新发展新篇章! 　　关于小华半导体家电MCU　　小华半导体专注智能控制芯片设计，提供家电、工业、汽车、物联网、数字电源等产品线及系统级解决方案。在家电应用领域拥有成熟的变频控制算法、XHCode代码生成工具、IEC60730安全软件库等生态支持，全方位加速客户产品迭代。
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发布时间：2026-04-13 10:23 阅读量：696 继续阅读>>
Littelfuse推出用于大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS®固态继电器
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Littelfuse推出用于大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS®固态继电器

　　Littelfuse宣布推出CPC1343G OptoMOS®固态继电器，一款紧凑的常开(1-A型)OptoMOS继电器，专为要求苛刻的工业、医疗和仪器仪表应用中的高可靠性开关而设计。　　CPC1343G基于Littelfuse OptoMOS技术，结合了900mA连续负载电流、60V阻断电压和增强的5000VRMS输入到输出隔离，旨在节省空间的4引脚封装中满足严格的安全和合规要求。快速切换性能(4ms导通和1ms关断)可在现代电子系统中实现精确控制，而3mA的低最大LED驱动电流确保在不增加接口电路的情况下与TTL和CMOS逻辑兼容。　　CPC1343G专为恶劣的作环境而设计，支持-40°C至+105°C的扩展环境温度范围，超过了许多同类竞争SSR常见的+85°C限制。其固态结构可消除机械磨损，提供安静、免维护的运行和长期可靠性，而机电继电器往往无法做到这一点。　　针对安全性、效率和空间受限的设计进行了优化　　CPC1343G的最大导通电阻为0.8Ω，可在较高负载电流下最大限度地降低功率耗散并改善热性能。该器件提供通孔DIP-4和表面贴装两种配置，简化了PCB布局，并实现了跨工业和医疗平台的灵活制造选择。　　“随着CPC1343G的推出，我们将为客户提供一款高性能固态继电器，它结合了强化隔离、快速切换和扩展温度能力。”Littelfuse产品营销经理Hugo Guzman博士表示。“该解决方案可解决空间受限设计中的关键可靠性和安全性挑战，帮助工程师减少维护、提高系统稳健性并加快产品上市速度。”　　包装和订购选项　　CPC1343G系列包括多种封装选择，针对不同的组装和体积要求进行了优化：　　目标市场和应用　　CPC1343G非常适合需要高隔离、快速响应和高温下可靠运行的应用，包括：　　· 工业控制系统和自动化　　· 需要患者与设备隔离的医疗设备　　· 仪器、数据采集和多路复用· 自动测试设备(ATE)· 公用事业和智能计量系统　　CPC1343G将高负载电流能力、强化隔离和紧凑封装相结合，扩展了Littelfuse OptoMOS产品组合，并为设计人员提供了适用于下一代电子系统的合规开关解决方案。　　常见问答：了解更多关于这些大电流OptoMOS固态继电器的信息。　　1. CPC1343G与传统机电继电器有何不同?　　与机电继电器不同，CPC1343G没有活动部件，可在高温下实现静音、免维护的运行，切换速度更快，隔离性能更高，可靠性更高。　　2. CPC1343G与同类固态继电器相比有何不同?　　它可提供更高的连续负载电流(900mA相对于~550mA)、更低的导通电阻(0.8Ω相对于~2.5Ω)，工作温度高达+105°C，从而提供更好的热性能和能效。　　3. CPC1343G是否与低功耗控制逻辑兼容?　　是的。该器件所需的最大LED驱动电流仅为3mA，使其与TTL和CMOS逻辑完全兼容，无需额外的驱动器。　　4. 哪些应用最能从CPC1343G的强化隔离中受益?　　5000VRMS强化隔离可支持严格的安全和监管要求，医疗设备、工业控制、仪器仪表和计量应用可获益。　　5. 有哪些包装选择?　　CPC1343G提供通孔DIP-4和表面安装封装，包括用于自动化大批量生产的卷带选项。
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发布时间：2026-03-17 09:42 阅读量：931 继续阅读>>
美光与Cadence Design Systems合作，加速DLEP验证和合规进程
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美光与Cadence Design Systems合作，加速DLEP验证和合规进程

　　半导体生态系统是一个高度复杂、互相关联的框架，其中包括各种行业、技术和机构，旨在促进半导体器件的设计、制造、分销和应用。设计和知识产权 (IP) 提供商是该框架的组成部分，在经历了各种大幅演变之后，这些提供商已成为当代芯片开发中不可或缺的参与者。　　随着上世纪 80 年代电子设计自动化 (EDA) 工具的出现，以及上世纪 90 年代半导体 IP 产业的发展，片上系统 (SoC) 设计越来越依赖于可复用的 IP 模块。目前，在 SoC 所包含的器件中，超过 80% 为可复用 IP，典型的芯片会集成 200 多个 IP 模块。1　　在半导体市场引入新技术，是一个相当复杂的过程。其中生态系统伙伴(包括 IP 提供商和验证 IP (VIP) 软件供应商)对新技术的支持程度往往起着决定性作用——可能会阻碍新技术的普及，也可能加速商业上的成功。　　美光与 Cadence Design Systems 之间的战略合作，标志着内存技术进步旅程中的重大里程碑。此次合作的重点是将直接链路 ECC 协议 (DLEP) 功能嵌入 Cadence 最新的 LPDDR5/5X 内存控制器 IP、物理层 (PHY) IP 和验证 IP (VIP) 中，从而显著提高人工智能、汽车和数据中心应用中的系统性能。　　DLEP 在内存技术中的重要性　　DLEP 是一项重大创新，旨在解决传统内联纠错码 (ECC) 技术的固有局限性。对于现代车辆中的高性能 AI 应用和高可靠性高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用而言，该技术尤为重要。DLEP 的核心优势在于其能够回收较大比例的有效负载内存空间和带宽，否则这些空间和带宽将被分配给内联 ECC 使用。这种回收能力，是 DLEP 能够提高系统性能和资源效率的基础。美光与 Cadence 携手合作，充分实现了这些增强功能。　　DLEP 是一项重大创新，旨在解决传统内联 ECC 技术存在的局限性。DLEP 所实现的改进对于需要高可靠性和极高性能的应用至关重要，例如汽车行业中的 AI 加速器和 ADAS。使用标准 DRAM 与使用支持 DLEP 的 DRAM 进行 ECC 数据传输的对比　　DLEP 的主要优势之一是它能够回收相当大比例的有效负载内存空间、至少 6% 的额外可寻址内存空间和带宽，可将带宽增加 15% 至 25%。如果没有 DLEP，这些空间和带宽将被用于内联 ECC 纠错。这种回收能力可带来系统性能和效率的提高，从内存管理的角度来看，功耗(pJ/b，皮焦耳/位)可降低约 10%。2 美光与 Cadence 之间的合作确保了这些优势的充分发挥。　　从图中可以看出，与内联 ECC 相比，DLEP 的带宽要增加 15% 至 25%　　通过战略合作确保集成和验证　　美光的高级 DLEP 功能已无缝集成到 Cadence 的 LPDDR5/5X IP 组合和 VIP 工具套件中。这种集成旨在优化复杂 SoC 设计的验证过程，从而能够在各种应用中高效部署 DLEP 技术。VIP 解决方案对于验证新兴内存技术的运行和效率起到重要作用。美光与 Cadence 建立了稳固的合作关系，以确保 DLEP 的快速普及，从而为内存技术确立新的标准。　　Cadence 的 VIP 工具集提供了一些至关重要的优势，例如对复杂 SoC 架构进行彻底验证、提高验证准确性、加速产品上市、降低成本，以及协议合规性评估和自动测试生成等高级功能，所有这些优势都有助于可靠、高效地部署新的内存解决方案。Cadence 的 LPDDR5X VIP 内存模型3支持 DLEP 功能，允许开发人员在调试模式下访问用于存储 ECC 的额外内存单元，在读取/写入时即时回调覆盖存储位的值，以及在启用 DLEP 时检查被禁用的模式。　　这种集成方法有助于充分实现 DLEP 技术的优势，为下一代解决方案提供底层支持。　　DLEP 在 AI 和汽车应用中的优势　　将 DLEP 集成到内存架构中，可为 AI、汽车行业以及其他需要增强的可靠性、卓越性能、数据完整性和更高能效的行业带来巨大优势。所有这些优势相结合，可延长任务关键型系统的正常使用期限。此外，这些技术进步还有助于降低成本，增大 DLEP 技术所带来的价值。　　推动 DLEP 普及　　Cadence 与美光的合作正在推动 DLEP 技术普及，使系统设计人员能够实现更高的带宽、更好的内存利用率、更低的功耗，同时满足严格的功能安全要求。通过将 DLEP 集成到 Cadence 的 LPDDR5/5X 控制器、PHY IP 和 VIP 中，工程师可从经过硅验证的强大解决方案中受益——这些解决方案可简化验证过程，缩短产品上市时间。随着数据密集型工作负载和安全关键型工作负载不断增加，Cadence 和美光的合作为汽车、AI 等领域带来了高效可靠的高性能内存解决方案。　　1带有增强型 ECC 功能的 LPDDR5X 直面汽车行业挑战 | 美光科技。 典型内联系统 ECC 方案与 DLEP 进行对比测试的结果值　　2《知识产权的发展趋势》，全球半导体联盟知识产权利益小组　　3https://www.cadence.com/en_US/home/tools/system-design-and-verification/verification-ip/simulation-vip/memory-models/dram/lpddr5.html
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发布时间：2026-03-12 13:55 阅读量：627 继续阅读>>
申矽凌搭载高通新一代Snapdragon Wear™ Elite平台 打造个性化智能穿戴体验
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申矽凌搭载高通新一代Snapdragon Wear™ Elite平台 打造个性化智能穿戴体验

　　申矽凌近日宣布，公司正与高通技术公司合作，在其Snapdragon Wear™ Elite平台上实现微型化高精度温度传感。此举正值业界致力于通过新一代智能可穿戴设备实现传感领域能够更好地理解用户需求，提供主动服务，并带来高度个性化的体验。　　申矽凌传感器家族凭借其突破性的精度、极致的小型化外形尺寸和出色的可靠性，为基于新一代Snapdragon Wear Elite平台的设备提供了关键的生理和环境感知能力，助力打造更智能、更可靠的个性化医疗保健体验。　　CT7117是申矽凌在微型化高精度温度传感领域的里程碑式产品。它专为对空间和精度有极高要求的可穿戴设备和便携式设备而设计，并具有显著的核心优势：　　临床级温度测量精度：在20°C至50°C的关键生理温度范围内，其温度测量精度高达±0.1°C(最大值)。这一卓越性能使其能够满足连续体温监测、女性健康管理和发热预警等高端健康应用中对数据精度的严格要求，为算法模型提供了可靠的数据基础。　　极致微型化设计：芯片尺寸仅为0.73毫米×0.73毫米，在同等精度水平下，是市场上最小的温度传感器之一。其超小的占用空间为内部设备设计腾出了宝贵空间，尤其适用于智能手表、无线耳机、智能戒指和皮肤贴片等极其紧凑的产品形态。　　与先进平台无缝兼容：该芯片支持最低1.4V至最高5.5V的工作电压，能够与Snapdragon Wear Elite等新一代低功耗可穿戴平台实现高效、低功耗通信，从而简化系统设计。　　此外，申矽凌最近还推出了升级版温度传感器芯片CT7337，该产品在关键参数上提升了性能，支持更低的1.2V输入/输出电平，以增强低功耗兼容性，在20°C至50°C的温度范围内，精度最高可达±0.08°C(最大值)，并增强了封装可靠性，以提高量产良率。同时还支持I3C接口，进一步实现了更快、更节能的通信，并简化了系统集成。　　申矽凌董事长兼首席执行官王玉表示：“我们坚信，智能可穿戴设备的未来在于‘感知、理解和预测用户需求’。我们的传感器芯片与高通技术公司(Qualcomm Technologies)所追求的高性能、低功耗和强大的AI处理能力高度契合。精准的传感器数据是下一代主动式、个性化健康服务的基础。我们致力于推动芯片层面的创新，帮助我们的客户打造出更懂用户、更值得信赖的智能可穿戴设备。”　　此次合作不仅是硬件层面的升级，更是推动申矽凌产品向主动式、情境化智能服务转型的核心动力。申矽凌期待与高通技术公司携手，进一步推动智能可穿戴行业的发展，实现更高的智能化、专业化和个性化。　　上海申矽凌微电子科技股份有限公司是一家专注于高性能传感器芯片以及混合信号芯片的半导体设计公司。自2015年成立以来，公司已成功研发并量产300多款具有完全自主知识产权、富有竞争力的产品。产品涵盖温湿度传感器、环境光传感器、数模转换、数字接口以及安全芯片等多个品类，可广泛应用于工业、汽车、通讯以及消费电子等领域。
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发布时间：2026-03-05 15:21 阅读量：701 继续阅读>>

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