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【再获佳绩】帝奥微五款车规产品入编《<span style='color:red'>国产</span>车规芯片可靠性分级目录（2026）》

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【再获佳绩】帝奥微五款车规产品入编《国产车规芯片可靠性分级目录（2026）》

　　5月20日至21日，第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026) 在上海成功召开。同期，《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》(以下简称“目录”)正式公布，帝奥微五款车规级产品通过评定并列入目录!　　该目录作为行业重要参考，其建立的透明、可验证的可靠性评估体系，有效降低了整车厂的选型风险和验证成本。五款产品均入选该目录，体现了帝奥微在产品设计、工艺及全生命周期可靠性验证体系上的系统能力，能够满足汽车电子对高可靠、高一致性的严苛需求。　　电源管理产品——DIA82664　　DIA82664是一款16通道LED矩阵管理器，支持每通道旁路单个或多个LED。采用具有自主知识产权的Smart Driver技术，创新性地解决了客户端烧灯珠、烧芯片的应用痛点;高耐压设计，显著提高了芯片的可靠性;内置振荡器和EEPROM，结合极简的电荷泵外围设计，为系统小型化设计和EMC性能优化提供了极大便利。　　此外，该器件集成了UART接口，传输速率高达1Mbps，内置ADC支持多路复用输入，可对所有LED通道、IC芯片温度以及LED灯串电流进行实时采样。该器件支持ASIL-B功能安全等级，提供全面完善的高级诊断和保护功能。　　功率器件——DIA58243　　DIA58243是一款专为汽车应用设计的 40V、12A H桥驱动器。该H桥由四个N沟道功率MOSFET和一个电荷泵稳压器构成，通过支持100%占空比驱动N沟道MOSFET来提升能效。IPROPI引脚采用内部电流镜架构，可实现电流检测与调节，从而无需使用低欧姆分流电阻，既节省电路板空间又降低系统成本。　　DIA58243集成了完善的诊断与保护功能，包括电源电压监测、过温关断、过流保护，以及在关断和导通状态下均可检测开路负载和短路的负载诊断。故障状态通过nFAULT引脚进行指示，SPI接口支持更灵活的器件配置与故障状态监测。　　接口产品——DIA36812　　DIA36812是一款国内首发的车规级USB3.2 Gen1 5Gbps 双向驱动器。器件支持可编程最大14dB的均衡和最大4dB的去加重，当 USB 信号在印刷电路板 (PCB) 或电缆上传输时，其完整性会在通道损耗和码间串扰的影响下有所降低。均衡器可对通道损失进行补偿，进而延长通道传输距离，优化信号完整性，助力客户通过USB-IF测试。　　产品采用1.8V电源供电，具有超低功耗架构，支持USB模式自动切换功能;通过AEC-Q100认证,封装为QFN4*4-24，尺寸紧凑，适合空间受限的设计。　　接口产品——DIA74124　　DIA74124是一款24通道MSDI器件，器件内置一个10位ADC和一个比较器，集成可配置6个档位的湿性电流功能，支持连续模式和轮询模式检测，内置电源自检、过压欠压报警、过温报警等功能，器件支持SPI数字接口。24通道输入信号均可承受-24V到40V的电压范围。　　器件采用EP-TSSOP-38引脚封装，符合AEC-Q100规范，适用于汽车标准的Grade1温度范围(-40°C至125°C)。DIA74124可应用于汽车和工业中的多档位模拟开关和数字开关的检测，实现集成化且灵活的多开关检测解决方案。　　磁传感器产品——DIA9701X　　DIA9701X为高精度霍尔轮速传感器芯片系列，满足功能安全ASIL-B，产品设计了创新的高级数字架构和先进的抖动抑制算法，采用了高压BCD工艺技术，支持标准方波/PWM/AK三种协议，具备针对汽车应用的高可靠性Laser trim，多参数可定制修调，可为车辆电子稳定系统(ESP/ESC)、防抱死制动系统(ABS)、牵引力控制系统(TCS)、电动转向助力系统(EPS)、车辆动态控制系统(VDC)、自动泊车系统(APA)等提供稳定精确的轮速信号。　　在汽车电子加速向智能化、电动化演进的背景下，高性能、高可靠性车规级芯片正成为支撑整车安全与性能的核心基础。一直以来，帝奥微在汽车电子领域围绕车规级标准，持续打磨产品与质量体系，在复杂应用环境下不断验证与优化，推动产品可靠性稳步提升。　　未来，公司将持续聚焦智能汽

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帝奥微

发布时间：2026-05-28 09:30 阅读量：368 继续阅读>>

喜报 | 士兰微电子B7功率模块荣登“2026<span style='color:red'>国产</span>车规芯片新品十强”榜首

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喜报 | 士兰微电子B7功率模块荣登“2026国产车规芯片新品十强”榜首

　　5月20日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展(AEIF 2026)在上海开幕。本届大会以“软件定义汽车，智算重构生态”为主题，汇聚了来自全国各地的汽车电子领域专家、企业高管及产业链决策者。会上，士兰微电子B7功率模块产品荣获“2026国产车规芯片新品十强”及金芯奖“卓越产品奖”殊荣。　　本次“2026国产车规芯片新品十强”评选由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社联合组织。依托“艾思齐”标准，评审组首先对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》收集的、来自127家企业的341款产品进行严格筛选，挖掘出了处理器、MCU、功率半导体、存储器等领域实现突破的一批国产新秀，产生“2026国产车规芯片新品TOP 30”。　　为进一步遴选出年度标杆产品，评审组从TOP 30的这批头部国产车规芯片中优选出了一批表现优异的芯片，进入当天上午AEIF 2026会议现场的闭门答辩环节。由长安、东风、上汽、上汽大众、北汽、蔚来、小鹏、理想等车企用户单位，联合电子、联创电子等一级供应商甲方评委，上海汽车芯片工程中心、上海交通大学、中国汽车技术研究中心、国家汽车芯片质量检验检测中心、中国集成电路设计创新联盟等行业有关独立第三方专家组成的豪华评审团近20位评委(其中共计11家甲方评委)，依据“艾思齐”标准四大核心维度进行严格的现场质询与独立评分。　　经过现场答辩评审，最终评选出10家公司的产品获得“2026国产车规芯片新品十强”称号。士兰微电子应用于新能源汽车领域的B7功率模块SGM270SS8B7TFM 在此次评选中脱颖而出，荣登榜首。　　士兰SGM270SS8B7TFM功率模块　　该产品采用士兰微自主开发的Trench-Field-Stop五代IGBT工艺，具备低杂散电感、高阻断电压、高功率密度、高可靠性等优异特点，并结合创新设计结构带来高灵活性，使产品性能达到行业领先水平。在大会晚宴阶段举行的颁奖仪式上，该产品同时获评金芯奖“卓越产品奖”。　　作为国内领先的IDM企业，士兰微电子已基于FS V和FS V++的IGBT平台及先进封装平台，成功拓宽并布局了更多元的新产品矩阵，包括具备更大电流能力的IGBT模块SGM480SS8B7HTFM，以及封装SiC芯片的TPAK及TPAK PLUS封装产品。通过构建高性能、多维度的产品矩阵，士兰微正全面满足从主流到高端、全功率段的新能源汽车应用需求，持续以创新的芯片重构绿色出行生态。　　本次大会期间，士兰微还随会展出了SGM500PB8BA2TFM_TR2、SSM2R1PB12EZ1BTFM、SGM350PP8E2ETFM等具有代表性的汽车电子功率器件及功率模组产品。未来，随着士兰汽车电子产品矩阵的不断丰富与技术迭代的持续深入，士兰微电子将继续以创新的芯片赋能绿色出行，为中国汽车电子产业贡献更多力量。　　士兰汽车电子明星产品　　链接：关于“AEPC车规芯片健康指数标准”——AsaChi “艾思齐”　　在车载芯片国产化加速突破、资本聚焦高端核心领域的行业背景下，主机厂及Tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、拥有自主知识产权的芯片企业作为国产化合作对象，投资机构也需寻找具备长期发展潜力的企业群作为战略投资方向。但目前行业缺乏适用的综合性指标作为遴选依据。　　针对这一痛点，AEPC汽车电子专业委员会组织相关行业专家，推出行业首个综合性评价指标——“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index，简称AsaChi“艾思齐”)，填补了国产车规芯片健康度量化评估的行业空白。该标准由AEPC整合科研机构、高等院校、头部整车企业、Tier1供应商、芯片检测认证机构等多方资源联合打造，涵盖芯片可靠性、实体可靠度、整车配套成熟度、知识产权与工具四大核心维度，细化为AEC-Q测试合规度、制造基地、前装供货经验、国产第三方IP及EDA工具占比等10余项可量化评估指标，采用“企业自测+专家评审”双轨评分机制，确保评估结果的客观性与权威性，将为整车厂、Tier1厂商及投融资机构的决策提供科学依据。

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士兰微

发布时间：2026-05-25 10:22 阅读量：460 继续阅读>>

核芯互联丨<span style='color:red'>国产</span>PCIe 5.0线性重驱动器标杆之作核芯互联CLRD320与TI DS320PR810深度对比

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核芯互联丨国产PCIe 5.0线性重驱动器标杆之作核芯互联CLRD320与TI DS320PR810深度对比

　　在当前全球半导体供应链重构的大背景下，国产高性能信号调理芯片的技术突破与产业化进展备受关注。核芯互联(HexinHulian)推出的CLRD320八通道线性重驱动器，以对标TI DS320PR810的产品定位进入PCIe 5.0高端信号链路市场。本文将从电气性能、系统设计、应用场景等多个维度，对两款产品进行详尽的对比分析，为工程师及采购决策者提供客观、全面的技术参考。　　图1 | CLRD320八通道线性重驱动器功能架构图　　一、产品定位与技术架构　　PCIe 5.0标准将单通道数据传输速率提升至32GT/s，信号完整性(Signal Integrity)成为系统设计中最严峻的挑战之一。高频信号在PCB走线、连接器和线缆中传输时会遭受严重的插入损耗(Insertion Loss)，导致眼图闭合、误码率攀升。线性重驱动器(Linear Redriver)作为信号链路中的关键调理元件，通过连续时间线性均衡器(CTLE)对高频分量进行补偿，同时保持链路的线性特性，使下游接收端能够正确完成链路训练(Link Training)，是PCIe 5.0系统设计中不可或缺的信号完整性解决方案。　　核芯互联CLRD320是一款八通道多速率线性重驱动器，专为PCIe 5.0、CXL 2.0、UPI 2.0及速率高达32Gbps的其他高速接口设计。产品采用先进的模拟CMOS工艺，集成了双级连续时间线性均衡器与线性输出驱动器，每个通道独立运行。如上图所示，器件内部包含8路独立的信号通路，每路均配备双级CTLE和线性驱动器，同时集成了接收器检测、电源管理、SMBus/I2C接口、EEPROM控制器和数字核心等辅助功能模块，单路3.3V供电配合内部稳压器设计可有效抵抗板级电源噪声。　　TI DS320PR810作为该细分领域的先发产品，自2022年发布以来已被多家服务器和存储厂商广泛采用，是PCIe 5.0线性重驱动器的事实标杆。两款产品在引脚定义、封装尺寸和基本功能架构上保持了高度一致，均为5.5mm×10mm WQFN-64封装，支持Pin Mode、SMBus/I2C从机模式和EEPROM自加载三种配置方式。　　二、核心电气规格逐项对比　　2.1 高速信号性能参数　　技术解读：附加抖动是衡量重驱动器信号保真度的核心指标。CLRD320在附加随机抖动(70fs vs 75fs)和附加总抖动(1.3ps vs 1.5ps)两个关键参数上分别实现了约7%和13%的性能提升。在高密度服务器背板设计中，链路预算往往以毫分贝(mdB)和飞秒(fs)为单位进行精密计算，CLRD320更低的附加抖动意味着可为系统留下更大的抖动裕量(Jitter Margin)，对于需要通过严格PCIe 5.0兼容性认证的产品而言，这一优势具有实质性的工程价值。　　2.2 回波损耗与信号完整性　　技术解读：回波损耗直接反映器件端口的阻抗匹配质量。CLRD320在16GHz频段的输入差分回波损耗达到-10dB，优于DS320PR810的-9dB;更为显著的是输入共模回波损耗指标，CLRD320在2.5~16GHz全频段内实现了-10dB至-13dB的性能，相比DS320PR810的-6dB至-9dB有大幅提升。优秀的共模回波损耗意味着器件对共模噪声的抑制能力更强，在多通道并行传输的x16配置中可有效降低通道间串扰和共模噪声向差模的转换。　　2.3 功耗与电源特性　　技术解读：正常工作模式下两款产品的有功功耗处于同一水平。CLRD320的待机功耗相对较高(RX检测等待功耗180mW vs 166mW，差异极小)，在需要频繁进入低功耗状态的边缘计算场景中需纳入设计考量。但对于始终运行的数据中心服务器而言，待机功耗占比极小。CLRD320内部集成的高性能稳压器电源轨设计可有效抵抗板级电源噪声，确保均衡性能的一致性。　　2.4 可靠性与环境适应性　　三、系统设计与工程实现　　3.1 控制接口与配置灵活性　　CLRD320采用四级(4-Level)控制输入设计，通过1kΩ下拉、20kΩ下拉、浮空(Float)、1kΩ上拉四种状态实现配置。这种方案简化了外部电阻网络的设计复杂度，降低了BOM成本，对于仅需基础EQ配置的应用场景尤为友好。　　DS320PR810采用五级(5-Level)控制输入，通过1kΩ/8.25kΩ/24.9kΩ/75kΩ下拉及浮空实现五级状态。五级设计提供了更多的配置粒度，但同时也增加了外部电阻的选型复杂度和成本。其MODE引脚L3和L4状态保留为TI内部测试模式，用户实际可用的配置级别为L0/L1/L2加浮空。　　从工程实现角度看，CLRD320的四级控制输入方案在绝大多数服务器主板和加速卡应用中已完全够用，更简单的电阻配置降低了生产环节的贴片错误率，对大批量生产更为友好。　　3.2 PCIe链路训练兼容性　　两款产品均为协议无关(Protocol Agnostic)的线性重驱动器，这一设计哲学对PCIe 5.0系统至关重要。PCIe Gen3/4/5的链路训练协议要求Tx端发送10个Preset，Rx端通过7级CTLE和单抽头DFE寻找最优均衡组合。线性重驱动器不对信号进行非线性判决或再定时，而是将发射端Preset信号透明传递至接收端，使完整的端到端信道作为整体参与链路训练。　　CLRD320的线性数据路径在32Gbps速率下保持了700mVpp的交流线性度范围，完全满足PCIe 5.0 Tx端800-1200mVpp输出摆幅的线性传输要求。自动接收器检测功能的状态机符合PCIe规范要求，支持上电检测、PERST#信号触发检测等多种检测模式。　　3.3 配置时序与系统启动　　CLRD320在系统启动速度方面展现出明显优势：EEPROM加载时间缩短33%(5ms vs 7.5ms)，POR后首次SMBus访问时间缩短40%(30ms vs 50ms)。对于支持热插拔和需要快速枚举PCIe设备的服务器平台，更快的启动时序意味着更短的服务就绪时间和更高的系统可用性。　　四、典型应用场景深度分析　　4.1 服务器主板PCIe x16插槽信号延伸　　应用描述　　在机架式服务器和塔式服务器中，CPU Root Complex的PCIe x16信号需经过PCB走线、金手指连接器到达PCIe插槽。当走线距离超过PCIe 5.0规范建议的最大信道长度时，信号完整性会严重恶化。　　方案部署：在CPU与PCIe插槽之间各放置两颗CLRD320(Tx和Rx方向各一颗，共16通道)，可将有效信道延伸距离增加12-16英寸。低至70fs的附加抖动确保延伸后的链路仍能满足PCIe 5.0 Base Spec对总抖动的严格要求，为通过PCI-SIG兼容性认证提供充足的链路裕量。　　4.2 HPC与GPU集群互联　　应用描述　　GPU集群和超级计算节点中，多个GPU通过PCIe Switch或直连方式互联，PCB走线距离较长且经过背板连接器。CXL 2.0协议在内存扩展和缓存一致性互联中的应用对信号完整性提出了更高要求。　　方案部署：CLRD320支持PCIe 5.0和CXL 2.0双协议。在x16配置中，四颗CLRD320芯片即可实现全双工16通道信号调理。20ps超低偏差确保了x16链路中16条Lane的相位一致性，优异的共模回波损耗性能可有效抑制多通道并行传输时的共模噪声耦合。　　4.3 存储区域网络与NVMe背板　　应用描述　　企业级存储阵列和NVMe SSD背板中，控制器需通过10-20英寸背板走线连接多达24个U.2/U.3 NVMe SSD插槽，高频插入损耗可达20dB以上@16GHz。　　方案部署：CLRD320最大22dB的CTLE均衡能力完全覆盖此类应用场景的信道损耗预算。x24总线宽度的支持能力意味着三颗CLRD320即可覆盖24个NVMe SSD插槽。此外还支持SAS/SATA协议(激活缓冲模式)，可在同一硬件平台上灵活支持三种SSD形态，实现通用背板(Universal Backplane)设计。　　4.4 网络接口卡与硬件加速卡　　应用描述　　100G/200G/400G智能网卡(SmartNIC)和DPU通常采用PCIe 5.0 x16接口与主机CPU通信，板卡尺寸受限于FHHL/FHFL规格，PCB面积紧张。　　方案部署：5.5mm×10mm紧凑WQFN封装适合空间受限的加速卡设计。通过EEPROM自加载模式，网卡上电后自动完成配置，无需外部MCU参与。Pin Mode模式下仅需几颗电阻即可完成功能配置，进一步降低设计复杂度。低至100ps的传播延迟对时序敏感的网络加速应用影响极小。　　4.5 UPI 2.0处理器互联　　应用描述　　多路服务器(2P/4P/8P)中，CPU之间通过Intel UPI总线进行缓存一致性互联，UPI 2.0速率高达24GT/s，与PCIe 5.0处于同一信号速率量级。　　方案部署：CLRD320明确支持UPI 2.0协议，可在多路服务器主板中部署于CPU之间的UPI链路。激活缓冲模式下禁用PCIe接收器检测，配置为通用带均衡缓冲器，完美适配UPI等非PCIe协议的传输需求。　　五、核芯互联CLRD320核心竞争优势　　六、选型建议与技术决策指南　　对于正在评估PCIe 5.0线性重驱动器的系统设计师和采购决策者，以下场景化建议可供参考：　　优先选择CLRD320的场景：　　抖动敏感型设计：当链路预算紧张，需要通过PCI-SIG兼容性认证测试，或需要为长距离信道保留最大裕量时，CLRD320 70fs的附加抖动优势可转化为测试通过率的提升。　　高频段损耗为主的信道：当PCB材料Df值较高或信道中含有较多连接器导致高频段反射严重时，CLRD320更优的回波损耗性能可改善整体信号质量。　　国产替代/信创项目：在政府、金融、电信、能源等关键基础设施领域，有明确的国产化率要求或供应链安全考量时，CLRD320是可靠的国产替代方案。　　快速启动需求：对于支持热插拔、需要快速枚举PCIe设备的服务器和存储平台，CLRD320更快的EEPROM加载和SMBus就绪时间可优化系统启动体验。　　大批量成本敏感型应用：在年用量达数十万颗的大规模部署中，CLRD320的价格优势和简化的外围电路设计可带来可观的TCO降低。　　建议综合评估的场景：　　对待机功耗有极致要求的电池供电或边缘计算设备，需根据实际工作占空比计算总功耗影响。　　工作环境温度长期接近125°C以上的极端场景，需评估结温裕量。　　已有基于DS320PR810的成熟设计需要直接替代时，建议先进行SI仿真验证和兼容性测试，确保控制输入映射关系正确。　　七、总结与展望　　通过对核芯互联CLRD320与TI DS320PR810的深度技术对比，我们可以清晰地看到，国产PCIe 5.0线性重驱动器在核心技术指标上已达到甚至部分超越了国际标杆产品的水平。CLRD320在附加抖动、回波损耗、启动时序等关键性能参数上展现出明确的竞争优势，同时在供应链安全、技术支持响应速度和成本效益方面具备国产芯片的天然禀赋。　　PCIe 5.0生态正处于快速扩张期，从服务器、存储到AI加速、网络基础设施，32Gbps高速信号调理的市场需求将持续增长。核芯互联CLRD320作为国内该细分领域的领先产品，不仅为工程师提供了高性能的信号完整性解决方案，更为中国半导体产业链在高端接口芯片领域的自主可控增添了重要一环。　　对于正在规划或设计PCIe 5.0系统的工程师而言，CLRD320是一款值得认真评估的优秀选择。建议有需求的客户联系核芯互联获取评估板(EVB)、参考设计和SI仿真模型，通过实际测试验证其在目标应用场景中的表现。

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核芯互联

发布时间：2026-05-25 10:11 阅读量：432 继续阅读>>

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核芯互联丨CL3669国产双通道16位250MSPS ADCPin-to-Pin 兼容 ADS42LB69 · 更低功耗 · 更高性价比

　　产品概述　　CL3669是核芯互联推出的一款双通道、16位分辨率、250MSPS采样率的高性能模数转换器(ADC)。该器件针对低功耗和高无杂散动态范围(SFDR)而设计，在宽输入频率范围内具有出色的噪声性能。　　图1 CL3669 双通道ADC功能框图核心特性双通道 16位 250MSPS 600mW/通道 DDR LVDS 9×9mm QFN64 Pin-to-Pin 兼容

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核芯互联

发布时间：2026-05-22 10:44 阅读量：471 继续阅读>>

航顺芯片主编《<span style='color:red'>国产</span>微控制器HK32开发与应用入门》入选“十四五”普通高等教育规划教材

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航顺芯片主编《国产微控制器HK32开发与应用入门》入选“十四五”普通高等教育规划教材

　　历时三载潜心编撰，匠心执笔终成佳作!由航顺芯片深度主编的《国产微控制器HK32开发与应用入门》正式出版发行，成功纳入“十四五”普通高等教育规划教材序列。　　此书的正式面世，不仅有力助推国内嵌入式科技教育自主化建设，夯实本土芯片人才培育根基，更全面提升航顺芯片学术著作编撰与专业教材出版整体水准，以本土实战内容赋能高校教学一线。　　本书编撰阵容实力卓然，企业核心骨干倾力参编：航顺芯片创始人/董事长/CEO刘吉平先生统筹规划编撰思路，锚定产业与教学双重方向;航顺芯片董事/FAE总监郑增忠先生全程参与技术梳理、内容编审、案例打磨与实操核验，依托一线研发与应用经验，确保教材内容专业严谨、贴合教学、贴合产业。　　长期以来，国内各大高校嵌入式专业教学资源长期被海外芯片教材主导，国产自主芯片教学资源稀缺，本土嵌入式教育体系建设步履维艰。航顺芯片立足民族半导体产业发展大局，心怀科教兴芯初心，主动投身高校教材编撰事业，依托自研HK32系列国产MCU核心技术，打造贴合国内教学大纲、兼顾理论教学与工程实践的正统本土教材，全力打破海外教材垄断格局，让国产芯片技术走进全国各大高校课堂。　　凭借扎实内容与行业价值，本书获得业界顶尖权威高度认可。中国半导体之父张汝京博士、清华大学王志华教授、北京大学林金龙教授三位学界泰斗、行业先贤联袂亲笔作序，倾情推荐，为国产嵌入式教育发展寄予厚望。　　为倾力打造高品质教学典籍，董事长刘吉平亲赴北京，专程登门拜访清华大学王志华教授、北京大学林金龙教授两位嵌入式领域学术泰斗，共探国内嵌入式教育发展大势。两位教授深切知晓行业育人困境，十分认同航顺深耕国产芯片教育的初心与格局，当即欣然提笔为本书作序力荐，同时达成深度协作意向，未来将倾力支持航顺后续国产芯片系列教材编撰工作，携手共建完善本土芯片教学体系。　　芯承匠心著书卷，科教聚力兴华夏。作为国产MCU领域中坚力量，航顺芯片始终坚守自主创新发展道路，在攻坚芯片核心技术、拓展产业应用赛道的同时，积极践行企业社会责任，深度推进产教融合、校企协同育人，以实际行动为中国半导体行业输送高素质专业技术人才。　　此次入选“十四五”高等教育规划教材，是航顺芯片布局科教领域的重要里程碑，更是民族芯片企业助力教育自强的生动实践。未来，航顺芯片将持续联合顶尖高校与行业权威专家，持续深耕国产嵌入式教学资源研发打磨，稳步推进新品内核教材筹备工作，后续将正式推出基于RISC-V内核HK32V480专属教学用书，以持续完善的ARM+RISC-V的双核教学体系、优质的知识内容，深耕科教沃土，厚植人才根基，全力助推中国嵌入式教育高质量发展，助力国产半导体产业行稳致远、向阳腾飞。

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航顺

发布时间：2026-05-21 10:10 阅读量：467 继续阅读>>

兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026<span style='color:red'>国产</span>车规芯片新品十强”

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兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”

　　5月20日，兆易创新(GigaDevice)旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现，在第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)高峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项，充分展现了兆易创新在国产车规存储芯片领域的硬核实力。　　在车载芯片国产化加速突破的行业背景下，主机及tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、有可控自主知识产权的芯片企业，作为合作对象。针对这一行业痛点，AEPC 汽车电子专业委员会(以下简称“AEPC”)推出行业首个综合性评价指标，暨“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index，简称 AsaChi “艾思齐”)，为整车厂、Tier1 厂商以及投融资机构的决策提供科学依据。“2026 TOP 10 国产车规芯片新品榜单”便是依据“艾思齐”标准，对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》中收录的300余款车规芯片进行综合评选后得出。　　此次获奖的GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash可适用于智能网联、智能座舱、自动驾驶等对高性能有严格要求的应用，已批量供货于国内搭载最新导航辅助驾驶的各主流车型。该产品容量为128Mb，工作电压为1.8V，采用Octal SPI接口，支持DTR功能，最高时钟频率达200MHz，可实现400MB/s的数据吞吐率。芯片支持XIP(Execute-In-Place) 、DQS、DLP功能，以及ECC纠错及CRC校验，凭借高性能、高可靠性优势为智能网联与智能座舱提供了坚实的核心存储支撑。　　本次荣膺双奖不仅是业界对兆易创新在车规级存储领域长期投入与技术积淀的高度认可，更彰显了公司在国产汽车供应链中的关键价值。兆易创新还将持续深耕汽车电子赛道，携手整车及零部件企业，共同推动中国汽车芯片产业的安全、自主与高质量发展。

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兆易创新

发布时间：2026-05-21 09:40 阅读量：545 继续阅读>>

日系抗震型固液混合电容供货紧张，永铭抗震型固液混合电容提供全尺寸、车规级<span style='color:red'>国产</span>替代方案

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日系抗震型固液混合电容供货紧张，永铭抗震型固液混合电容提供全尺寸、车规级国产替代方案

　　日系抗震座板电容进入供应紧缩期　　近期，受上游原材料供应波动及产能调整影响，日系抗震型电容出现不同程度的缺货与交期延长现象。该状况已对汽车电子领域客户的正常生产排程造成一定影响，寻找稳定、可靠的替代方案成为汽车终端客户关注重点。　　永铭抗震型固液混合电容解决方案　　上海永铭电子深耕汽车电子领域多年，以自主创新技术突破日系电容垄断难题。永铭车规级、高抗震固液混合电容，能够实现对日系抗震座板电容的pin to pin 替代、性能对标、批量交付，为汽车电子产业链提供安全、可靠、可控的国产解决方案。　　1.抗震型产品全尺寸覆盖：直径规格包括6.3mm、8mm、10mm、12.5mm均实现规模化量产、稳定供货;　　2. 汽车电子应用终端客户大批量交付验证：适配各类车载关键部件，涵盖：电驱系统、整车电控单元、电子水泵、电子油泵、电动助力转向系统(EPS)、变速箱控制器(TCU)等核心应用场景。　　3. 抗震等级达30G，支持对日系电容器的pin to pin替代。　　具体规格如下表：

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上海永铭

发布时间：2026-05-07 09:31 阅读量：469 继续阅读>>

媒体聚焦丨<span style='color:red'>国产</span>颗粒放量、云厂商定制化，瑞萨中国内存接口市场目标翻倍

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媒体聚焦丨国产颗粒放量、云厂商定制化，瑞萨中国内存接口市场目标翻倍

　　内存接口芯片作为内存模组(RDIMM)的核心组件，在过去几年里也借势实现了高速增长。　　DDR5如今已全面进入主流市场。回顾其商用进程，2022年下半年，DDR5率先在服务器领域启动部署;2023年，随着英特尔、AMD支持DDR5的服务器CPU大批量出货，主流数据中心厂商开始加速产品迭代;2024年至今，DDR5正式跃升为服务器内存市场的主流配置。　　2025年下半年起，存储市场进入结构性缺货阶段。市调机构与从业者分析指出，相较于消费级市场，服务器领域对性能、带宽和可靠性的要求更为严苛，但服务器厂商对初期成本的敏感度相对较低。这一特性使得上游颗粒厂更愿意将有限产能向服务器端倾斜，从而导致消费级市场供给受限。在此背景下，业界普遍预测存储芯片的供需紧张态势或将延续至2028年之后。　　与此同时，内存接口芯片作为内存模组(RDIMM)的核心组件，在过去几年里也借势实现了高速增长。瑞萨电子内存接口事业部业务拓展总监朱里(Elliot Zhu)指出，2026年AI服务器对DDR5的需求持续旺盛，进一步带动了内存接口芯片的市场增长。在CFMS | MemoryS 2026期间，他就内存接口芯片市场的最新动态，以及瑞萨电子在该领域的布局进行了解读。　　DDR5代际演进：架构升级与技术连续性并行　　如果观察DDR5的演进方式，不难发现该技术存在代际演进和每世代内部的演进。前者以JEDEC每隔几年发布的DDR标准为基准，比如，DDR4向DDR5的跨越、DDR5向DDR6的过渡，这种演进涉及架构层面的重大变化;后者以DDR5世代内部的演进为基准，这种演进则体现为‌RCD(寄存时钟驱动器)芯片迭代、制程工艺进步和信号架构优化‌为核心驱动力，持续实现速率跃升，被广泛提及的第一代(Gen1)、第二代(Gen2)等，都属于世代内部的演进。　　DDR5核心组件RCD现已迭代到第六代(Gen6)，其数据传输速率从4800MT/s、6400MT/s、7200MT/s……提升到了9600MT/s‌，这种世代内的迭代在整体架构上保持高度连续。朱里透露称，9600MT/s速率将是DDR5时代RCD发展的收官之作，DDR5的后续演进将以工艺与功能层面的优化为主。目前，DDR6的协议还在行业讨论之中，其第一代RCD尚未最终定型，整个产业链正处于定义期。　　产业迁移节奏受TCO与市场格局影响　　尽管DDR技术代际不断向前推进，但实际的市场迁移速度受多重因素制约。到2026年上半年，DDR5在服务器领域的部署进程如何?从系统端看，市场上的服务器仍以DDR5第三代为主(支持‌6400MT/s‌速率)，第四代‌正开始逐步商用部署(支持‌7200MT/s‌速率);而从器件端看，DDR5 RCD已经迭代到第六代(支持9600MT/s)。　　这也意味着，内存接口芯片厂商要比终端服务器厂商提前数年准备好相应的RCD产品。“内存接口芯片厂商是行业上游的核心参与者，”朱里介绍道，“我们比终端市场规模放量早5至6年启动研发与定义工作。”　　实际上，瑞萨电子每一代内存接口芯片发布之前，都需要与业界合作伙伴共同确立技术方向和规格标准，再经反复验证后才能将内存接口芯片新品推向产业化。正是这种“先行者”模式，确保瑞萨在每一代内存技术切换时，均能占据行业先发优势。　　除以上因素之外，DRAM颗粒和CPU持续涨价，推高了系统TCO(总拥有成本)。有导致8000MT/s及新一代产品的切换节奏普遍后延的可能，终端客户更倾向于“旧产品先用着”而推迟下一代产品的导入验证。这给整个产业链，尤其是DRAM颗粒厂商，带来了挑战。　　再从市场共存格局来看，2026年6400MT/s产品的市场占比预计超过50%，5600MT/s约占30%。2027到2028年，8000MT/s有望超过50%份额，而9600MT/s预计在2028至2029年成为主流，届时DDR6也将逐步进入市场视野。朱里认为，这种渐进式的迁移节奏，为产业链各环节参与者提供了充裕的调整和收益空间。　　从主流服务器到AI数据中心，全场景覆盖　　在高频运行的服务器中，如果CPU的内存控制器直接连接多颗DRAM内存颗粒，容易出现两个大问题：一是信号传输距离长了容易“衰减失真”，二是连接的颗粒太多会让控制器“负载过重”。而RCD就像一个“智能中继站”，插在内存控制器和DRAM颗粒中间，把原本要直接传输的信号先接收下来，经过缓冲、放大后再转发出去，既解决了信号衰减的问题，又减轻了控制器的负担。　　瑞萨电子DDR5内存接口方案　　瑞萨电子提供各种符合JEDEC标准的RCD、数据缓冲器(DB)、电源管理IC、温度传感器和SPD(串行存在检测)集线器，满足DIMM及其他DRAM和NAND内存接口应用的时序要求。其内存接口芯片产品覆盖了从主流服务器到AI数据中心的全场景需求。　　首先是RCD产品线。瑞萨DDR5第六代RCD的带宽较第五代提升了10%，同时还通过增强的DFE(决策反馈均衡)架构和DESTM系统级诊断功能，大幅提升了信号完整性和系统可靠性。目前，该产品已开始向所有主流DRAM供应商送样，预计2027年上半年启动量产。　　其次是MRDIMM。MRDIMM是专为AI和HPC数据中心设计的新型内存模组技术，由瑞萨与英特尔及内存供应商共同推动。该芯片组采用“1+10”架构——1颗MRCD(寄存时钟驱动器)搭配10颗MDB(多路复用数据缓冲器)，通过双列内存同时存取数据，使内存带宽提高6%至33%，容量可扩展至256GB，远超标准RDIMM的96GB。　　再次是I3C系列。这是DDR5时代全新推出的产品品类，旨在统一管理主板上RCD、PMIC等多个器件。瑞萨将该协议从SPD中独立出来，单独设计了一款芯片，以满足双CPU、多内存条及多SSD等一对多的管理需求。该产品现已通过英特尔和AMD的主板认证。　　AI服务器驱动MRDIMM需求超出预期　　在DRAM整体供应吃紧的宏观背景下，MRDIMM将成为瑞萨电子最值得期待的增量市场之一。据朱里透露，单套MRDIMM方案的价格约为标准RCD套件的数倍，在高价值密度的AI服务器领域，这种溢价更有可能被客户接受。　　其原因在于，在DRAM颗粒价格快速上涨的环境下，BOM表中MRDIMM的成本占比被稀释，客户对价格的敏感度显著降低，转而更加关注速率和容量优势。AI服务器对内存带宽和容量的需求更为迫切，相较于传统RDIMM, MRDIMM能实现更高的容量和更大的带宽。　　由此预测，MRDIMM的渗透率有望从2026年的低个位数攀升至2027年的8%至10%，超出此前的5%到8%的预期。AI服务器和视频流(例如，抖音、YouTube等)是目前需求最明确的两大应用场景。目前，国内已经有头部企业表现出对MRDIMM的明确兴趣。朱里坚信，随着AI资本支出持续高涨，MRDIMM有望在瑞萨电子的内存接口业务中占据日益重要的份额。　　DDR5代际演进：架构升级与技术连续性并行　　如今，瑞萨电子对中国内存接口市场保持长期投入和高度关注。从终端客户的需求特征来看，中国与美国呈现出显著差异。美国市场对CPU迭代的节奏相对较快且成熟，而中国云厂商正快速释放对定制化内存解决方案的需求。　　朱里观察到，中国客户对技术响应速度和技术支持深度的要求远高于国外，国内DRAM模组能力正处于高速成长期。“虽然国产颗粒品质已接近一线水平，但模组设计和系统适配能力仍在快速爬坡，”他还补充说，瑞萨电子在中国建立了整建制的AE支持团队，分布在上海和成都，实现了客户需求零时差响应。　　近年来，中国在内存接口芯片领域的增长潜力巨大，已成为增长最快的区域市场之一。“DDR5在服务器市场的主流地位至少会延续到2030年，我们中国市场内存接口芯片今年的营收目标是同比增长100%。”朱里称，“2026年瑞萨MID有信心在中国实现100%的增长。这主要得益于国产内存模组需求的快速提升，我们作为行业重要的参与者，业务量也随之高速增长。”　　总而言之，瑞萨电子在中国市场采取了积极的供应链本土化策略，旨在为客户保障供应，并巩固在中国市场的竞争地位。

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瑞萨

发布时间：2026-05-06 10:29 阅读量：683 继续阅读>>

<span style='color:red'>国产</span>芯之巅！航顺三款全球最小内核 MCU，打破尺寸性能成本不可能三角

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国产芯之巅！航顺三款全球最小内核 MCU，打破尺寸性能成本不可能三角

　　在电子工程领域，“更小、更强、更省、更稳” 是行业永恒追求，却长期困于 “微型化必牺牲性能、高性能必伴随高成本、低成本必妥协可靠性” 的固有桎梏。航顺芯片以十余年 MCU 深耕积淀，三款全球内核最小尺寸 MCU——HK32F403(全球最小 2.5mm² Cortex-M4)、HK32F001(全球最小 0.6mm² Cortex-M0)、HK32L010(全球最小 1mm² 低功耗 Cortex-M0)，以专利级晶圆微型工艺覆盖全场景需求，打破进口芯片技术垄断，重新定义国产 MCU 微型化边界。　　一、HK32F403：2.5mm²!全球最小 Cortex-M4 MCU，方寸之间承载工业互联算力　　作为航顺微型化 MCU 旗舰产品，HK32F403 以 2.5mm² 晶圆尺寸成为全球最小 Cortex-M4 内核工业级 MCU，彻底打破 “高性能必高成本、大尺寸” 的行业魔咒，为高端场景提供国产替代核心优选。　　核心规格　　产品搭载 108MHz 主频 Cortex-M4 内核，原生支持 DSP 指令集，可原生运行复杂控制算法;内置原生 CAN-FD 控制器，数据带宽较传统 CAN 提升 8 倍，兼容传统 CAN 协议，零硬件改动即可完成系统升级;通过严苛工业级验证，宽温运行、强抗干扰设计适配工业、车载等严苛场景;2.5mm² 极致微型尺寸优化制造成本，完全国产自主可控，对标进口高端产品同时具备显著价格优势。　　核心应用场景：工业自动化、新能源与储能、汽车电子、医疗电子、高端变频家电等高性能控制场景。　　二、HK32F001：0.6mm²!全球最小 Cortex-M0 MCU，极致性价比标杆　　作为全球尺寸最小的 Cortex-M0 内核 MCU，HK32F001 以 0.6mm² 极致晶圆尺寸，重新定义通用型32 位 MCU 的成本与集成度天花板，彻底解决 “小尺寸、全功能、低成本” 的行业痛点。　　核心规格　　产品大幅压缩 PCB 面积与整机 BOM 成本;覆盖全主流封装规格，开发移植零门槛;完全国产化设计与供应链，量产价格优势碾压同级产品，推动 32 位 MCU 全面替代传统 8 位机。　　核心应用场景：TWS 耳机周边、智能玩具、小家电触摸控制、智能家居微型传感节点、消费电子外设、遥控器、LED 照明驱动等大规模量产场景。　　三、HK32L010：1mm²!全球最小低功耗 Cortex-M0 MCU，续航与尺寸双向突破　　针对电池供电物联网终端核心刚需，HK32L010 以 1mm² 全球最小低功耗 Cortex-M0 内核尺寸，实现 “极致微型 + 极致低功耗 + 高可靠性” 三重突破，为长续航物联网场景提供最优解。　　核心规格　　产品针对电池供电场景深度优化，待机电流低至纳安级，运行功耗较传统 M0 MCU 降低 60% 以上，可满足终端多年免维护的续航需求;通过严苛工业级验证，宽温域全覆盖，强抗干扰设计适配户外、高低温等恶劣环境;高集成度降低整机设计成本，完全国产化供应链保障大规模量产交付稳定。　　核心应用场景：智能家居、可穿戴医疗设备、RFID 无源标签、电池供电无线传感节点、环境监测终端、TWS 充电仓、传感器等长续航场景。　　全矩阵布局，打破行业不可能三角　　从 2.5mm² 高性能 M4、0.6mm² 通用 M0到 1mm² 低功耗 M0 ，航顺构建了全球唯一的全系列同内核最小尺寸 MCU 矩阵，彻底打破行业长期存在的 “尺寸、性能、成本” 不可能三角，为全领域提供精准适配的解决方案。全系列产品均实现完全国产化设计、生产与供应链管控，彻底摆脱进口芯片断供风险，为国内电子产业提供稳定、可靠、高性价比的 MCU 核心方案。　　方寸之间，算力无界，国产 MCU 全新征程　　航顺芯片深耕 MCU 领域十余年，已推出数百余款工业 / 商业 / 车规级 MCU 产品，此次发布的三款全球最小内核 MCU，正是其技术积淀的集大成之作。在国产半导体产业崛起的浪潮中，航顺以极致工艺创新，打破了进口品牌在微型化高端 MCU 领域的长期垄断。　　方寸晶圆纳乾坤，极致算力破边界。未来，航顺芯片将持续深耕微型化、高性能、高可靠 MCU 技术，以国产自主创新的力量，助力中国电子产业向更高端、更智能的方向稳步前行。

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发布时间：2026-05-06 09:49 阅读量：561 继续阅读>>

Day 0适配Xiaomi MiMo-V2.5-Pro，昆仑芯持续加速<span style='color:red'>国产</span>大模型落地

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Day 0适配Xiaomi MiMo-V2.5-Pro，昆仑芯持续加速国产大模型落地

　　今日，小米正式发布并开源MiMo-V2.5-Pro模型。昆仑芯在发布当日即完成对MiMo-V2.5-Pro的极速适配，成为首批实现适配的国产算力厂商之一，再次验证其在主流大模型生态中的敏捷响应能力与广泛兼容能力。　　据悉，MiMo-V2.5-Pro是小米迄今最强大的模型，可支撑MiMo-V2.5-Pro的1T超大参数量、以及1M 超长上下文的高吞吐推理。在通用智能体能力、复杂软件工程以及长程任务等维度上，它已能与全球顶尖Agent模型(Claude Opus4.6、GPT-5.4等)正面较量，相较上一代MiMo-V2-Pro实现了全方位跃升。此外，该模型在Agent场景下的指令遵循能力也明显提升——既能精准捕捉上下文中的隐性要求，又能在超长周期内保持逻辑一致。适用于大型项目编程、数据分析等企业级应用场景，也适用于接入OpenClaw、Hermes Agent、Claude Code等Agent框架。　　在实际适配过程中，昆仑芯依托自研架构，持续提升算子覆盖与生态兼容能力，实现模型性能与算力效率的高效匹配。通过底层算子优化与软硬件协同加速，MiMo-V2.5-Pro已在昆仑芯平台上实现高吞吐、低延迟的稳定运行，并在复杂任务与长序列场景中保持优异表现，使开发者与企业用户能够实现“零成本迁移、即部署即用”。　　此次高效适配的背后，是昆仑芯在软硬件协同方面的长期深耕。为充分释放产品性能，昆仑芯构建了面向开发者的全栈软件体系，完整覆盖从底层驱动到开发工具SDK及专业库，兼顾高效易用与工程化落地。昆仑芯软件栈高度兼容主流AI开发生态，在显著降低开发门槛的同时，最大化释放计算性能，帮助客户以更低适配成本和更短部署周期完成模型开发与落地，加速模型从研发到应用的转化。本次Day 0适配，标志着昆仑芯与Xiaomi MiMo在“国产算力+国产大模型”协同发展路径上进一步深化，也为全球AI生态的开放与繁荣注入新的动能。近期，国产大模型生态持续演进，技术突破与产业落地节奏显著加快。在此背景下，昆仑芯已构建起体系化、高效率的模型适配能力，能够快速响应主流模型的迭代升级。目前已全面覆盖MiniMax、智谱、通义千问等头部厂商的最新旗舰模型，能力横跨语言、多模态、OCR与文生图等关键方向。当前，昆仑芯正持续深化模型适配与性能优化能力，全面支持多样化模型架构与算法创新，不断提升开发与部署效率。面向未来，将持续深耕全栈技术研发，强化软硬协同与生态共建，不断夯实国产AI算力底座，为国产AI的高质量发展提供源源不断的算力动能。

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发布时间：2026-04-29 09:27 阅读量：491 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
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TPS63050YFFR	Texas Instruments
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