广和通联合中国联通、紫光展锐正式发布LTE Cat.1 bis模组雁飞VN200

Release time：2023-03-07
author：Ameya360
source：网络
reading：2887

　　2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）于2月27日拉开帷幕，运营商、终端厂商、芯片商、标准组等逾千个单位参加并展示创新科技成果。期间，中国联通、紫光展锐与广和通联合发布LTE Cat 1 bis模组雁飞VN200。联通华盛副总经理陈丰伟、紫光展锐CEO任奇伟、广和通市场部VP朱涛出席发布仪式并致辞，共同见证产品发布。

广和通联合中国联通、紫光展锐正式发布LTE Cat.1 bis模组雁飞VN200

　　“中国联通将继续践行‘数字信息基础设施运营服务国家队、网络强国数字中国智慧社会建设主力军、数字技术融合创新排头兵’的使命与担当，持续强化自主产品研发能力，提升核心竞争能力，实现市场与创新双轮驱动，以技术探索为航标，打造规模化差异化自主品牌终端，在推动中国5G产业发展的进程中，为万物互联时代增添更多想象空间”，联通华盛副总经理陈丰伟在致辞中表示。

　　—— 联通华盛副总经理陈丰伟现场致辞

　　紫光展锐CEO任奇伟出席发布会，并谈到：“过去多年，紫光展锐与中国联通、广和通等合作伙伴在产品方案上开展了非常紧密的合作，在5G CPE、5G切片、5G终端、新通话、Cat.1物联网模组等项目上携手创造了多个业界标杆，引领移动通信产业持续创新发展。此次，紫光展锐携手各方合作伙伴共同发布中国联通新一代模组产品，标志着我们的产业生态合作又取得了一项阶段性的重要成果”。

　　—— 紫光展锐CEO任奇伟现场致辞

　　广和通市场部VP朱涛表示：“我们很高兴能与中国联通、紫光展锐联合发布雁飞VN200这款具备成本效益与高能效的Cat.1 bis模组。凭借其优越的性能与高度灵活的可拓展性，我们相信VN200将加速各行业数字化转型，推动各类广泛物联网终端的创新”。

　　—— 广和通市场部VP朱涛现场致辞

　　Cat.1技术能推动大规模物联网终端部署，帮助终端厂商以更优的制造成本轻松由2G、3G网络升级至4G。此次，具备工业级品质的雁飞VN200模组惊艳亮相，为中低速物联网带来优化的速率，并降低电池功耗，这对拓展如智能表计、追踪器、共享两轮、安防、泛支付及其他定位行业有至关重要的作用。雁飞VN200模组采用广和通基于展锐8850平台的Cat.1模组参考设计，帮助中国联通生态客户打造更具竞争力的终端，轻松连接4G网络。

　　雁飞VN200模组支持全频段LTE Cat.1网络，可提供最大下行速率10.3Mbps和最大上行速率5.1Mbps，采用20.2mm*22.2mm*2.3mm尺寸，完全满足80%的中低速小型物联网设备的速率需求。此外，受益于LTE Cat.1网络与展锐8850芯片，雁飞VN200模组具有比同类模组更好的电池续航能力，搭配2000mAh电池，可支撑终端在低功耗模式下高达500余天的连续工作。在其他功能方面，VN200可灵活选择支持GNSS、WiFi-Scan等功能。

　　值得一提的是，雁飞VN200还内置联通华盛自主研发的eSIM SDK，可帮助终端通过简单的接口对接完成开发适配。同时，VN200内置丰富网络协议，集成多个通用接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows/Android/Linux等主流操作系统）。目前，雁飞VN200模组已率先广泛应用于中国联通数字乡村项目的户外摄像头，为数字乡村建设安上“智慧大脑”。

　　雁飞VN200模组是中国联通、紫光展锐与广和通紧密合作的成果。未来，三方将持续保持在产品、技术、生态上的稳定合作，积极创新物联网产品，不断扩大万物互联时代更广阔的想象空间。


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：海凌科推出新款10G微波雷达模块HLK-LD105

Next：永铭推出高分子聚合物钽电容

Online messageinquiry

reading
再添新将！基于三星Exynos Modem的广和通5G模组Fx550正式全球量产
行业新闻

再添新将！基于三星Exynos Modem的广和通5G模组Fx550正式全球量产

　　3月31日，广和通宣布：基于三星Exynos Modem平台开发的5G模组Fx550(包含LGA封装的FG550及M.2封装的FM550)已正式实现规模化量产。该产品的推出及量产不仅标志着广和通与三星战略合作的深度落地，更将为全球5G FWA(固定无线接入)及泛IoT领域，如无线固话、MiFi、行业网关等提供兼具极致性能与卓越可靠性的连接方案。　　强强联手：共筑5G连接新高度　　此次量产是广和通与三星达成深度战略合作的核心成果。三星5G芯片方案历经全球市场的海量出货验证，以其高度的稳定性、卓越的射频性能及广泛的全球兼容性著称。双方通过技术整合，旨在发挥各自在芯片底层架构与行业应用积累上的优势，共同推动5G技术在全球垂直行业的深度渗透与普及。　　三星电子执行副总裁兼系统LSI 调制解调器研发团队负责人Jungwon LEE：　　三星很高兴能深化与广和通的战略合作，共同推进面向全球市场的下一代 5G 连接解决方案。 广和通Fx550 模块的成功量产，印证了双方在为固定无线接入(FWA)和宽带物联网(IoT)应用提供前沿连接时，对创新、性能和可靠性的共同承诺。在AI时代，我们正共同构筑更智能、更互联的行业基石。　　　　广和通无线解决方案事业群副总裁兼MBB事业部总经理陶曦表示：　　非常荣幸能与三星电子达成独家合作，并率先实现大规模量产，并实现市场验证进入泛IoT领域。随着Fx550-EAU、JP、MEA等多个区域版本的同步推进，广和通将助力全球企业在高速连接的赛道上跑出‘加速度’。　　　　核心优势：Fx550 赋能行业数字化转型　　Fx550模组依托三星Exynos Modem平台，在先进制程、传输标准及组网灵活性上树立行业新标杆：　　• 支持 Rel.16 标准，赋能高可靠通信　　Fx550全面兼容 3GPP Rel.16 标准，凭借低时延、高带宽的特性，精准满足FWA与泛IoT领域对实时数据交互与大容量传输的需求。　　• 多载波聚合技术，突破速率上限　　在SA模式下，Fx550支持最高 NR 5CC 载波聚合(200MHz频宽)，下行峰值速率达 4.67Gbps。在较窄的射频带宽内灵活、高效聚合离散化频谱的差异化能力，为全球运营商提升用户体验提供了独特的商业价值，最终赋能行业和家庭客户。在NSA模式下，Fx550最大支持 NR 2CC + LTE 5CC 聚合，下行速率高达 6.47Gbps。在LTE网络下，Fx550最大支持Cat.20，完美覆盖全球4G实网能力。多载波聚合技术突破能有效助力运营商提升频谱利用率，在复杂网络环境下确保极速连接。　　• 开放架构，优化系统成本　　Fx550 采用高性能 Modem 架构，已完成与行业主流 AP(应用处理器)方案，如博通、瑞昱等的深度适配。这种深度兼容性赋予了开发者更灵活的设计选择空间，在保证整机性能的同时，实现开发成本的最优控制，更为全球ODM提供了多样化的产品选择，助力终端客户打造产品差异化优势。此外，Fx550还兼容Linux、OpenWRT、RDK-B、PrpIOS等OS，有利于FWA整机快速开发、复用软件资产，且能够快速升级到最新的Wi-Fi Mesh版本、提高CPE设备的Wi-Fi兼容性。　　全球布局：多版本覆盖主流市场　　为满足不同地域的入网标准，Fx550 同步推出了 FG550-EAU(欧洲/亚洲/澳洲)、FM550-EAU(欧洲/亚洲/澳洲)、FG550-JP(日本)、FG550-NA(北美)以及 FG550-MEA(中东/非洲) 等多个区域版本。目前，Fx550可为全球多个地区提供产品服务与技术支持。　　Fx550 实现量产是广和通构建 5G 全球生态的关键一步。未来，广和通将继续携手三星等全球产业伙伴，深耕 5G 技术创新，通过不断迭代的连接解决方案，加速 5G FWA 及IoT应用在全球范围内的繁荣与普及。
2026-04-01 09:34 reading：256
广和通×高通 | 直播揭秘：基于高通X85的无人智控终端如何告别“失联”焦虑？
企业动态

广和通×高通 | 直播揭秘：基于高通X85的无人智控终端如何告别“失联”焦虑？

　　高通X85 平台深度揭秘　　直击5G-A前沿连接能力，拆解核心技术架构　　广和通5G模组重磅突破　　率先完成基于高通X85平台的模组的DSDA功能验证，解锁双卡双通关键能力，领跑行业落地　　直击全场景应用痛点　　破解“失联、卡顿、断连”痛点，以双链路并发+链路备份，实现无感切换、高可靠连接与8K超清图传　　高通x广和通产业对话　　共话无人移动智控终端行业趋势与落地路径
2026-03-25 10:18 reading：210
广和通携手高通：以基于高通X85的解决方案赋能无人智控移动终端
行业新闻

广和通携手高通：以基于高通X85的解决方案赋能无人智控移动终端

　　从人机协作到具身智能的爆发，2026年机器人热潮正席卷全球。从穿梭于城市街道的无人配送车到能熟练分拣的机器人，物理世界的移动智能体正从“特定封闭场景”向“全域无人控制”演进。“连接的确定性”已成为衡量无人控制移动终端成熟度的核心指标和生命线。广和通基于高通X85的5G-A平台，推出可应用于无人智能控制场景的模组及解决方案，为具身机器人、无人机、无人出租车(Robotaxi)及 AGV 提供了集高速率、双链路并发、安全冗余与实时感知于一体的通信方案。　　物理级安全冗余：DSDA 带来“双链路并发”　　在无人控制领域，单链路连接意味着单点故障风险。基于X85的广和通方案成功调通了 NR DSDA(5G双卡双通) 技术，实现无人智能设备在移动过程中的无感联网：　　• 业务隔离： 无人机巡检或 Robotaxi 行驶时，广和通模组可同时支持两个运营商联网。一条链路锁定控制指令(C2)，另一条链路负责传感器数据回传，互不挤占带宽。　　• 链路备份+无感切换： 面对复杂城区或高空信号盲区，X85 的DSDA能力，可在主链路波动时实现微秒级的跨运营商无感切换，最大程度保证数据和指令不掉线。　　极致带宽：高清图像与感知的实时回传　　无人化场景不仅需要“走得稳”，更要“看得清”。广和通方案基于高通X85平台的5G-A超大上行能力(T+T ULCA)，突破了数据传输瓶颈(理论最高上行速率可达3.7Gbps)　　• 多路高清回传： 支持多路 4K/8K 超高清视频流实时上传。在远程接管 Robotaxi 或无人机应急救援时，后方指挥中心可获得实时的视觉反馈。　　• 这让地面控制站能够进行实时 AI 图像分析，实现高精度的避障与目标识别。　　智慧工厂的精准协同：AGV 的高可靠进化　　在智慧物流中心，成百上千台 AGV 的高频调度对网络容量和稳定性提出了严苛要求：　　• 抗干扰与确定性时延： 广和通 X85 模组支持 URLLC(超高可靠低延迟通信)，在金属遮挡严重的工业环境中，依然能保持极低的时延扰动，确保 AGV 毫米级的同步精度。　　• 端云协同：5G高带宽使得AGV全量的状态数据(电机、电池、传感器日志)得以实时上传至云平台。结合云端AI分析，可实现预测性维护，在故障发生前提前预警，变“被动维修”为“主动维护”　　DSDA技术在X85平台上的成功调通，意味着终端客户无需在多模组方案(增加体积和功耗)与单链路风险之间做权衡。广和通以单模组方案实现了双倍的连接保障。随着5G-A商用的全面展开，广和通为全球合作伙伴提供更高功率、更强韧性的连接基础。
2026-03-23 10:53 reading：360
AI赋能5G-A智驾新时代：广通远驰车规模组AN778再进阶
行业新闻

AI赋能5G-A智驾新时代：广通远驰车规模组AN778再进阶

　　AN778车规级模组,新一代车联网通信底座,超大带宽高速传输　　基于旗舰级5G-A车规级芯片平台:AN778模组具备超大带宽和大数据上行能力。可轻松应对高阶辅助驾驶等复杂场采的数据洪流，完成海量数据吞吐。　　支持Uplink PriorityQueue上行优先级队列技术，建立数据优先级机制，将时延教感的核心业务放入优先队列，普通业务归入正常队列，确保关键数据优先可靠传输。　　支持多定位系统网络全域覆盖 连接更稳定支持GPS,GLONASS.BeiDouGalileo.QZ5S多定位系统，满足复杂环境下用户快速精准定位的应用需求，构建"地面+卫星”全域覆盖，解决偏远地区、网络合区的通信痛点，保障紧急呼叫与定位功能全天候可用。　　支持DSDA双卡双通DSDA双卡双通支持双5G链路同时在线，并行传输。带宽叠加速率倍增，吞吐量大幅提升，告别单链路瓶颈。　　优化网络体验AI智能适配网络支持端侧AI网络优化能力，可智能识别复杂路况与弱网环境，自动切换最优网络模式、动态调整网络参数，确保市区逍勒、景区拥堵、地下车库等场景下通信不中断、不卡顿。同时通过射频优化技术，从收发两端提升通信性能，为车载通信提供稳定保阵。
2026-03-20 15:27 reading：439
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code