海康存储荣膺2026 C<span style='color:red'>AI</span>MRS工业芯“新质奖”助力工业场景智慧升级
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海康存储荣膺2026 CAIMRS工业芯“新质奖”助力工业场景智慧升级

　　2026年3月20日，以“破晓新生 破卷出海”为主题的2026中国自动化+数字化产业年会(CAIMRS)在南京圆满落幕，本次大会聚焦工业AI与绿色智造如何重塑产业价值。作为工业存储领域的创新力量，海康存储携全系列产品及解决方案亮相。　　打造工控存储矩阵 夯实工业数字底座　　针对工业应用中极端温度、电磁干扰、高频振动及7x24小时不间断运行等特性，海康存储构建了覆盖项目前期设备联调、功能外观定制化开发、多重测试验证到全周期技术支持的运营模式，确保交付产品具备工业级的可靠性、稳定性和耐用性。　　基于对工业场景的深度洞察，海康存储持续加大研发投入，已推出工业控制级固态硬盘、嵌入式存储、内存模组、存储卡等多元化产品矩阵。凭借丰富的产品组合和灵活的定制能力，海康存储的产品已广泛应用于工业自动化与控制、通信网络、能源管理、金融零售等领域，为工业数字化转型提供坚实的存储底座。　　电力eMMC荣获“新质奖”　　助力新型电力系统建设　　随着新型电力系统建设的加快推进，发电侧新能源的高比例接入，以及算电协同进入战略落地期，对电力设备的实时响应速度、复杂业务计算能力提出了前所未有的挑战。高安全、高可靠、高集成、低功耗的存储芯片已成为新型电力系统中的核心器件，在发电、输电、变电、配电、用电全环节发挥着关键作用。　　海康存储16GB eMMC采用国产主控及3D TLC NAND闪存，支持-40℃~85°C宽温工作，总擦写次数(P/E)高达10万次。该产品集成了智能坏块管理、冷热数据分离算法、负载均衡算法、固件在线更新、断电保护机制、S.M.A.R.T健康状态监测等功能设计，有效保障电力数据安全与系统长期稳定运行。　　通过深度整合产业链上下游资源，海康存储持续强化供应链的韧性与安全水平，灵活适配多样化的电力应用场景，满足客户个性化的深度定制需求。凭借在电力能源领域的创新突破，海康存储电力eMMC荣获大会颁发的工业芯"新质奖"。　　面向未来，海康存储将坚持以市场需求为导向，持续优化升级现有产品，将深厚的项目经验与前沿技术融入定制化解决方案，为客户创造更大的价值。
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发布时间：2026-03-26 09:46 阅读量：399 继续阅读>>
荣登2025年度产业贡献榜单!佰维“<span style='color:red'>AI</span>+数通存储解决方案”为何脱颖而出?
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荣登2025年度产业贡献榜单!佰维“AI+数通存储解决方案”为何脱颖而出?

　　近日，在C114举办的2025年度AI+“硬核”榜单评选中，佰维旗下工业车规存储品牌佰维特存凭借“AI+数通工业级存储解决方案”，重磅入选“2025年度产业贡献榜单”。　　C114编辑部高度评价指出，在AI时代，存储已成为关键基础设施。佰维特存通过技术创新与全栈自研能力，为AI 基础设施的构建与演进提供了坚实的数据底座，彰显了其在工业车规级存储领域的卓越实力。　　直面“AI+数据通信”变革，护航“系统、启动与缓存”全场景运行　　随着AI运维、智能调优及轻量推理下沉等技术的飞速发展，数通行业的设备架构与流量结构正经历深刻变革。底层存储系统作为承载系统镜像、配置数据、实时日志及轻量模型片段的核心枢纽，其稳定性直接决定了网络能力的上限。　　面对这一趋势，佰维特存精准洞察行业需求，构建了覆盖“系统存储—启动与配置存储—高速缓存”的数据通信存储方案：　　系统存储：PCIe Gen3 工业宽温级 SSD(TGP200)基于PCIe Gen3x4高速接口与NVMe 1.4协议，提供高达2TB容量与领先的读写性能，轻松应对操作系统、业务日志及轻量AI模型的海量存储挑战。内置的智能功耗管理、异常掉电保护功能、多重数据保护机制，确保在高负载持续运行下的能效与安全。　　启动与配置存储：全自研工业宽温级 eMMC(TGE408)搭载佰维自研主控与高品质闪存，支持-40°C至85°C超宽温范围。通过Win-pSLC固件模式及对“高频小数据流”的深度优化，将系统固件、引导程序及核心配置的写入耐久性提升至工业级标杆水平，保障设备在极端条件下快速、可靠启动。　　高速缓存：工业宽温级 BGA DDR4(PZ005)采用高性能DRAM颗粒，数据速率最高达3200Mbps，并在-40°C至95°C宽温域内保持稳定。强化的抗干扰设计使其无惧严苛环境，为中间数据缓存等实时应用提供极致稳定的交换能力。　　宽温、持久、安全　　三大硬核实力直击数通存储痛点　　数通行业素以部署环境复杂、生命周期长、安全要求高著称。设备往往需长期暴露在电源波动、高温高湿及高污染等恶劣环境中，不仅需要存储设备长期稳定，还需要保障数据安全不被窃取。　　佰维特存通过深度定制开发，以三大核心优势完美契合数通行业的严苛标准：　　工业级宽温稳定：宽温元器件选型，产品支持-40°C-85°C/-40°C-95°C/-40°C~105°C的工业宽温，确保设备从冷启动到高负荷运行的全生命周期内，数据存取始终稳定如一。　　多层次安全屏障：构建从芯片到系统的立体化数据安全防线，结合硬件级与固件级双重保护，有效抵御潜在风险。　　系统级韧性：三层存储协同工作，支持系统状态快速备份与灾难恢复，极大提升了网络的容错能力与业务连续性。　　头部大厂信赖之选，市场表现领跑行业　　目前，佰维特存AI+数通存储解决方案已成功应用于多家头部通信设备厂商的主控板、网关设备及边缘通信节点等关键场景。在长期运行中，佰维特存产品展现出卓越的稳定性与耐久性，赢得了客户的高度信赖，成为数通领域高可靠存储的首选方案。　　全链条技术布局：佰维通过集成“芯片设计+存储解决方案研发+先进封测”的全栈技术，显著提升产品开发效率与面向客户的定制化服务能力。　　特殊场景专项优化：通过技术研发与封测制造的垂直整合与协同优化，佰维特存不仅大幅提升了存储介质与应用场景的精准适配，还针对数通场景的特殊需求(如掉电保护、磨损均衡、抗震动)，在散热管理、信号完整性及抗干扰能力上实现了专项突破。　　供应链稳定持久：一体化模式不仅大幅缩短了定制产品的交付周期，更为客户提供了确定性的产能保障、高质量交付，真正实现了与合作伙伴的长期共赢。　　除了在数通领域的深耕，佰维特存还基于工车规级存储布局，在电力能源、安防监控、汽车电子等泛工业领域不断拓展，市场份额显著提升。作为端侧AI存储领域的领军企业，佰维存储正凭借在智能终端、AI端侧与工车规级市场的全面突破，稳步成长。展望未来，在数据爆发与AI技术革命的双重驱动下，佰维特存将继续推动存储技术体系化创新，拓展更多应用场景，以高可靠、高性能的存储产品，为“人工智能+”产业的蓬勃发展贡献坚实力量!
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发布时间：2026-03-25 10:07 阅读量：430 继续阅读>>
广和通<span style='color:red'>AI</span>解决方案斩获2025世界物联网博览会“新技术新应用新模式成果”金奖
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广和通AI解决方案斩获2025世界物联网博览会“新技术新应用新模式成果”金奖

　　10月31日至11月2日，“万物智联 无尽前沿”2025世界物联网博览会在无锡举办，广和通凭借其创新的AI解决方案，成功斩获大会重磅奖项——“新技术新应用新模式成果”金奖。广和通此次获奖充分体现了行业对其在AI与物联网融合领域领先技术实力与场景落地能力的认可。　　广和通此次获奖基于在AI、机器人领域率先布局与创新技术积累，并以多款AI解决方案使能多行业智能化升级。　　在AI陪伴领域，MagiCore2.0解决方案具备精巧尺寸、便携易用、低功耗、IP Agent定制等核心特点，适用于毛绒包挂场景。该方案赋予AI陪伴终端多模态交互能力，包括自然语言对话、情绪感知与响应、拟人化动作交互及高还原度IP音色复刻等功能。在情感交互上，MagiCore2.0升级IP Agent定制，为18-35岁一线白领和潮玩二次元爱好者提供全新的IP Agent架构模型。　　广和通在机器人领域的深度布局同样成为获奖的关键支撑。广和通纯视觉割草机解决方案和多模态融合方案已获市场权威验证。此外，广和通具身智能开发平台Fibot搭载广和通自研的高算力机器人域控制器，为复杂的AI算法和实时控制提供强大的计算能力。Fibot已为如Physical Intelligence(π公司)的通用视觉-语言-动作(VLA)模型π0.5提供多模态数据采集支持，这些数据用于训练和优化可泛化至新场景和新任务的具身智能模型。　　此外，广和通正积极推动端侧AI赋能多元应用场景，在AI视觉、听觉均有成熟解决方案，助终端客户提升移动设备的智能化水平和用户体验。未来，广和通将持续创新AI技术与产品，加速客户终端进一步拓展至具身智能、四足机器人、情感陪伴等场景，助推AI产业普惠化。
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发布时间：2025-11-03 10:29 阅读量：888 继续阅读>>
瑞萨RA8P1 MCU荣获2025半导体市场创新表现奖——年度优秀<span style='color:red'>AI</span>芯片奖
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瑞萨RA8P1 MCU荣获2025半导体市场创新表现奖——年度优秀AI芯片奖

　　2025年8月26日-28日，elexcon 2025深圳国际电子展盛大举办。活动期间，由elexcon展会主办方联手行业媒体电子发烧友网举办的“2025半导体市场创新表现奖”评选结果也同步揭晓，瑞萨RA8P1 MCU荣获“年度优秀AI芯片奖”。瑞萨嵌入式处理器事业部高级专家苏勇作为代表上台领奖。　　“2025半导体市场创新表现奖”聚焦“AI”与“双碳”双线技术创新，旨在表彰在产品技术研发与供应链服务领域表现卓越的优秀企业，对于推动半导体技术升级、加速产业绿色低碳转型具有重要意义。　　RA8P1 MCU是瑞萨电子针对人工智能(AI)、机器学习(ML)以及实时分析应用推出高性能产品。其搭载高性能Arm® Cortex®-M85 (CM85)及Helium™矢量扩展，并集成Ethos™-U55 NPU，单芯片可实现256GOPS的AI性能和超过7300 CoreMarks的CPU性能。在设计上，RA8P1 MCU采用先进的22nm ULL工艺制造，在实现超高性能的同时保持极低的功耗。此外，该MCU集成高性能CPU内核、大容量存储器、多路外部存储接口和专为AI优化的丰富外设。　　RA8P1系列提供224引脚与289引脚BGA封装的单核与双核版本，可满足广泛的市场应用需求。通过内置类似安全元件的功能，搭配先进加密安全IP、不可变存储和防篡改保护功能，可实现真正安全的边缘AI和IoT应用。　　同时，为了简化和加速开发，瑞萨为RA8P1 MCU打造了一系列易用的工具及解决方案，包括灵活软件包(FSP)、评估套件和开发工具，支持FreeRTOS、Azure RTOS系统。另外，瑞萨开发的综合性AI编译器和框架——RUHMI平台也可为RA8P1 MCU提供支持，其整合了高效的AI工具，并与瑞萨自有的e2Studio IDE集成，可实现无缝AI创新。　　未来，瑞萨电子将持续深耕AI领域，聚焦高性能、低功耗的AI芯片创新，并依托先进技术、完善生态与高可靠的解决方案，进一步赋能智能家居、工业自动化、智慧城市等关键领域，推动边缘AI在多元化场景中的规模应用。
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发布时间：2025-09-08 11:49 阅读量：1181 继续阅读>>
AI芯片"奖！" alt="极海半导体凭G32R501荣获"年度优秀AI芯片"奖！">
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极海半导体凭G32R501荣获"年度优秀AI芯片"奖！

　　elexcon 2025深圳国际电子展，于8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。作为行业重要的专业电子元件和嵌入式技术平台，本次展会以 “AII for AI, AIl for GREEN” 为主题，旨在为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。　　极海作为珠海本土集成电路芯片设计企业，随珠海市半导体行业协会，共赴这场年度科技盛宴，并带来了APM32工业级通用MCU、G32R501实时控制MCU、电机专用芯片以及汽车电子芯片等核心芯片产品，向与会观众展示了极海的硬核"芯"实力!　　展会同期，elexcon主办方联合行业权威媒体电子发烧友网，共同揭晓"2025半导体市场创新表现奖"，旨在表彰"AI与双碳"双轮驱动下取得突出创新成果的企业及产品。极海自主研发的G32R501实时控制MCU，凭借在智能边缘AI领域的卓越性能表现，荣获 "年度优秀AI芯片奖"!该奖项既肯定了极海在实时控制芯片上的技术积累，也体现了在边缘AI与绿色低碳应用深度融合中的积极探索。　　极海G32R501实时控制MCU，搭载Cortex-M52双核架构，深度集成Arm Helium™ (MVE)矢量扩展技术，显著提升SIMD(单指令多数据)并行处理性能;支持CMSIS-NN神经网络库的Helium优化算子，在TinyML任务中展现出优异的AI推理效率;同时结合极海自研的紫电数学指令扩展单元，进一步强化数据预处理能力，全面加速链路推理速度。G32R501可有效提升端侧设备的智能化水平与响应实时性，让边缘AI应用开发更简单、更高效。　　G32R501采用40nm eFlash先进工艺，工作主频高达250MHz，在单颗芯片中整合了AI算力、高性能感知和增强型控制外设，可广泛应用于边缘计算、工业自动化、新能源光伏、商业电源、以及新能源汽车等场景，为终端设备构建"感知-决策-执行"闭环，夯实千行百业智能化升级的坚实"芯"底座!
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发布时间：2025-08-27 14:01 阅读量：992 继续阅读>>
广和通荣获边缘<span style='color:red'>AI</span>计算创新方案
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广和通荣获边缘AI计算创新方案

　　2024世界移动通信大会·上海(MWCS 2024)期间，广和通端侧AI解决方案凭借卓越特性与极具潜力的商业价值斩获2024信息通信业“新质推荐”——边缘AI计算最佳创新方案，充分展现了广和通在AI技术、产品及应用上的领先。　　边缘AI应用终端因部署于场景，因此边缘AI计算具备多种显著优势，如低时延、高安全性、降低云端计算负载等，有利于终端在本地即进行数据处理与计算。广和通基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案可帮助客户快速开发智能终端，节省成本与时间。　　广和通端侧AI解决方案搭载高性能处理器，具备高算力，可高效地进行数据计算与处理，运行各类开源大语言模型，为智能支付、自助服务机、工业检测、工业机器人等终端提供了边缘计算的能力。此外，端侧AI解决方案集成高性能GPU和专为图像数据处理设计的高速HVX技术，支持超高清显示和多路摄像头，具备强大的编解码能力。　　2024年信息通信业“新质推荐”系列发布，旨在激励更多企业投身到新质生产力的开拓创新中。通过本次活动发布，信息通信领域优秀产品及解决方案将促进信息通信业深度转型升级，助力数字经济繁荣发展。
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发布时间：2024-07-01 11:18 阅读量：1946 继续阅读>>
欧姆龙荣膺C<span style='color:red'>AI</span>MRS“自动化+数字化50强品牌”及 “工业机器人创新奖”
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欧姆龙荣膺CAIMRS“自动化+数字化50强品牌”及 “工业机器人创新奖”

　　近日，在中国工控网主办的“2024中国自动化+数字化产业年会”(CAIMRS 2024)上揭晓的年度评选结果中，欧姆龙自动化(中国)有限公司 “协作机器人TM S系列”荣获“工业机器人创新奖”，并蝉联年度自动化+数字化50强品牌，这些荣誉充分彰显了欧姆龙在自动化、数字化领域强大的创新能力和品牌影响力。　　欧姆龙深耕自动化行业，不断推进创新研发的步伐，并将尖端解决方案与丰富的行业经验相融合，凭借对市场需求的敏锐洞察和快速响应，助力客户提质增效，为行业的高速发展注入强大动力。此次蝉联“自动化+数字化50强品牌”，不仅凸显了客户对欧姆龙的深厚信任，更是业界欧姆龙贡献的广泛认可。　　在产品奖项评选环节，欧姆龙协作机器人TM S系列，凭借其高度灵活性和智能化水平，斩获“工业机器人创新奖”。　　协作机器人TM S系列旨在实现与人和机器的协同工作，轻松部署，以满足不同任务和应用需求，从而实现灵活生产。TM S系列包含多种型号，丰富的工作半径和有效载荷，确保可满足不同行业、不用场景的应用要求;此外，还提供多种硬件选项以及灵活扩展的安全功能和认证，为阵容强大的协作机器人产品系列新添更多性能与功能选择。　　双项殊荣不仅是对欧姆龙持续追求卓越和创新精神的肯定，更是激励我们继续在技术前沿探索的动力。欧姆龙将通过不断的技术创新和产品升级，与制造业合作伙伴携手并进，共同推动自动化与数字化领域的可持续发展。
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发布时间：2024-03-21 10:36 阅读量：1971 继续阅读>>
广和通以<span style='color:red'>AI</span>新势能荣获2023金紫竹奖年度通信领军企业
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广和通以AI新势能荣获2023金紫竹奖年度通信领军企业

　　12月19日，在以“AI时代的能力重构与商业创新”为主题的2023通信产业大会暨第十八届通信技术年会上，广和通荣获“2023年度通信产业金紫竹奖”的“通信领军企业”、“优秀产品技术方案”等多项重磅奖项。　　“2023年度通信产业金紫竹奖”由《通信产业报》全媒体编辑评审组经多轮遴选、评价、征求专家意见等多环节评定，以鼓励在2023年度通信产业努力前行的奋斗者和优秀产品技术方案创新者。　　广和通凭借多年无线通信模组经验，积极推动各产业数字化;基于物联网技术积累，广和通行业智能解决方案与无线通信技术相融合，助力千行百业迅猛增长。得益于在AIoT行业的深耕与引领，广和通斩获“领航者·2023年度领域领军企业”。　　面向数字基础设施建设和终端智能化需求，广和通推出5G智能模组SC151及其解决方案，有效节省终端软硬件开发成本，缩短研发周期，助力智能终端快速在全球市场落地。广和通SC151模组及解决方案支持5G和Wi-Fi 6/6E连接，助力终端实现千兆级传输速率。在智能应用上，SC151模组及解决方案支持视音频等多媒体应用，满足全球5G智能终端需求。凭借其技术先进性与市场领先性，SC151模组及解决方案荣膺“领航者·2023年度优秀产品技术方案”。　　新一轮以AI为核心驱动的科技革命、产业变革正全面加速，AI正全方位重塑企业竞争力和变革产业生态。广和通作为AI产业的驱动力量，聚焦产业智能化，前瞻产业变革机遇，将携手产业伙伴实现资源共建共享和技术成果转化，赋能全新商业创新。
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发布时间：2023-12-20 11:05 阅读量：2385 继续阅读>>
昆仑芯全面适配智源<span style='color:red'>AI</span>硬件一体化评测引擎FlagPerf
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昆仑芯全面适配智源AI硬件一体化评测引擎FlagPerf

　　近日，昆仑芯与北京智源人工智能研究院(以下简称“智源”)面向多种AI硬件的一体化评测引擎FlagPerf完成阶段性适配。昆仑芯是FlagPerf首批生态伙伴，双方将强强联合，共同推进AI软硬件评测体系建设，赋能大模型技术创新能力提升，加速我国AI生态繁荣发展。　　FlagPerf是智源联合各大AI软硬件厂商建立的开源、开放、灵活、公正、客观的面向多种AI硬件的一体化评测引擎，可快速高效地对AI软硬件进行适配和评测，解决当前AI软硬件所面临的兼容性差、技术栈异构程度高、应用场景复杂多变等挑战。目前FlagPerf已经适配了涵盖CV、NLP、语音、大模型等领域的近20个经典模型，支持评测AI硬件的训练和推理能力，未来还将持续拓展支持模型数量和评测领域，包括不限于AI服务器、图计算各个场景，期望全面、立体地刻画厂商的软硬件实力，并通过不断迭代评测体系，紧跟AI产业发展浪潮。　　作为AI加速领域的领军企业，昆仑芯持续推进软硬协同技术创新，在短时间内高效完成了十数个模型的适配和调优工作，并在FlagPerf项目中全面开源。这批模型能非常高效地完成适配并发布，充分展现了昆仑芯优秀的泛化能力和软硬件兼容性，这主要得益于100%自研的昆仑芯XACC AI编译器(XPU AI Compiler Collection)。　　昆仑芯XACC AI编译器　　可自动帮助用户完成开源模型到XPU设备的迁移工作，并实现全自动性能优化，将XPU硬件算法发挥到极致;　　具有零代码侵入、零环境侵入的特点，用户无需修改模型代码，无需修改部署环境，即可将模型迁移到XPU设备;　　已全面支持Megatron、DeepSpeed等大模型训练框架，用户可以零成本适配最流行的LLM技术与模型。　　智源研究院是国际知名的人工智能前沿研究机构，在中国最早引领开展大模型研究，并率先倡导建设大模型开源生态。「悟道」人工智能大模型项目，连创“中国首个+世界最大”纪录，“悟道3.0”进入全面开源阶段。FlagOpen大模型技术开源体系，由智源联合多家企业、高校和科研机构共建，旨在共建共享大模型时代的“新Linux”开源开放生态。面向多种AI硬件的一体化评测引擎FlagPerf是FlagOpen的重要组成部分。　　针对智源大模型，昆仑芯已在悟道·天鹰(Aquila)语言大模型上完成了大规模推理性能验证，在悟道·视界EVA-CLIP视觉大模型上也实现了适配。　　此前，昆仑芯已正式加入智源FlagOpen(飞智)大模型技术开源体系，携手多家顶尖硬件企业与高校科研团队共建“北京国家新一代人工智能创新发展试验区AI开放生态实验室”，加速完善芯片软件生态建设。　　此次昆仑芯与智源FlagPerf完成适配是双方生态共建的又一重要里程碑。智源和昆仑芯将充分发挥各自优势，共同携手产业链上下游合作伙伴，促进技术、资源、场景等多方主体的合作，助力企业更好应对大模型应用时面临的算力不足、场景不够开放等问题，进一步推动我国大模型的技术研发和应用落地。
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发布时间：2023-08-25 09:50 阅读量：3170 继续阅读>>
推进<span style='color:red'>AI</span>芯片生态建设丨上海皇华受邀出席XceedCon 2023，与昆仑芯签订战略合作！
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推进AI芯片生态建设丨上海皇华受邀出席XceedCon 2023，与昆仑芯签订战略合作！

　　随着大模型的数量和规模不断增长，AI算力资源的需求将面临更大的挑战。因此，提高算力基础设施的性能和效率、降低成本、优化算法和通信架构等成为了当前发展的重要方向。同时，随着人工智能应用场景的不断扩展，AI算力基础设施也需要更加灵活和可扩展，以适应不同领域的需求。作为国内知名的电子元器件采购平台，AMEYA360 /上海皇华一直在积极筹划和布局人工智能技术，我们坚信，AI技术的应用将为客户提供更加智能化和个性化的采购体验。　　聚焦人工智能前沿　　北京时间6月21日，上海皇华信息科技有限公司受邀参加了昆仑芯在北京举办的XceedCon2023大会。我司总裁、CEO李大照先生代表上海皇华与昆仑芯正式签约，成为其战略生态伙伴，进一步深化双方生态合作，共同推动人工智能算力基础设施的发展和创新，为人工智能技术的应用提供更高效、稳定、可靠的算力支持。　　XceedCon2023是昆仑芯倾力打造的首届AI芯片生态大会，旨在整合AI产业上下游生态合作，围绕底层基础设施，共建软硬一体的AI芯片生态。北京市海淀区委副书记、区长李俊杰莅临活动进行致辞。百度集团执行副总裁、百度智能云事业群总裁沈抖、昆仑芯CEO欧阳剑、中国工程院院士，清华大学计算机系教授郑纬民、君联资本总裁/董事总经理李家庆、中国信通院信息化与工业化融合研究所副总工程师黄伟等众多优秀企业、机构及学界嘉宾等出席本次活动。　　昆仑芯介绍　　昆仑芯（北京）科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元。公司团队在国内最早布局AI加速领域，深耕十余年，是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。　　携手共进  合作共赢　　基于多重领先技术优势，“昆仑芯大模型端到端解决方案”在本次大会重磅亮相，昆仑芯专门针对百亿千亿参数量级大模型提供专门产品矩阵，产品均已在能源行业、文心一格、智源研究院等多个场景均有应用落地。　　作为昆仑芯的战略生态伙伴，AMEYA360将积极发挥自身优势，共同推进AI产业的繁荣发展。此次签约合作，不仅拓展了AMEYA360业务版图的，也是昆仑芯在构建生态合作方面的一次重要尝试。相信在双方的共同努力下，我们将携手为用户带来更加优质的产品和服务！　　AMEYA360商城介绍　　AMEYA360(www.ameya360.com)商城上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。　　产品咨询或订购请联系我们：021-64016692；　　QQ：800077892；　　邮箱：amall@ameya360.com
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发布时间：2023-06-28 10:31 阅读量：2481 继续阅读>>

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