村田:工业环境中的测距与定位应用解决方案

Release time:2026-01-28
author:AMEYA360
source:村田
reading:805

  在现代工业环境中,随着自动化技术的迅速发展,准确的测距与定位技术成为了提高生产效率、保障工人安全和优化资源分配的关键因素。随着工业4.0的进一步推进,实时定位系统(RTLS)、激光测距技术、超宽带(UWB)技术等表现突出的测距与定位解决方案,已经成为实现精细化管理和智能化运营的重要技术。

  本文将探讨这些技术在工业环境中的应用现状、面临的挑战,与未来的发展趋势,以及由Murata(村田制作所)所推出的相关解决方案。

村田:工业环境中的测距与定位应用解决方案

  准确测距,确保工业系统的效率和安全

  利用M2M(机器与机器)和H2M(人与机器)之间的准确测距功能,可以增强多种应用中的安全性,尤其是在工业自动化、智能交通和人机协作领域。测距应用通常会使用包括超声波、雷达、激光雷达(LiDAR)或超宽带(UWB)等技术。这些技术能够提供亚米级甚至厘米级的距离测量精度。通过实时测量机器或人之间的距离,可以生成准确的位置信息,并通过算法对其进行处理。

  在工业环境中,防碰撞系统相当重要,自动化设备和机器人之间的准确测距可以避免相互碰撞,确保设备的安全运行。此外,机器之间的准确测距还可以帮助优化其移动路径,减少不必要的能量消耗和磨损,从而提高系统的效率和安全性。

  在人与机器人协作的环境中,人机协作的安全便相当关键,通过测距技术实时监控两者之间的距离,当检测到人员过近时,系统可以自动减速或停止机器人以防止发生碰撞。此外,测距技术还可以用于监控危险区域,确保人类操作员不会无意中进入危险的工作区。

  目前已可采用多种技术结合的安全保障方式,像是进行多传感器组合,将多种测距技术和传感器数据结合(如摄像头、红外线传感器等),可以提高测距的可靠性和准确性,从而进一步增强安全性,或是利用人工智能和机器学习算法分析测距数据,可以预估潜在危险,并提前发出警告,以避免事故发生。

  通过以上方式,M2M和H2M之间的准确测距功能,在保障工业和人机协作安全方面发挥着至关重要的作用。

  实时定位系统,有哪些常见关键技术?

  实时定位系统(RTLS, Real-Time Location Systems)是一种能够实时跟踪和监控物体或人员位置的技术,大量应用于安全管理和工人效率监控。

  RTLS实时定位系统的关键技术相当多样。

  像是UWB技术可提供高精度的定位,误差范围通常在几公分以内,非常适合需要准确跟踪的应用场景。

  或是采用射频识别(RFID)系统,通过在标签和读取器之间传输信号来跟踪物品或人员的位置,它通常用于较低精度的定位。

  此外,也可采用Wi-Fi定位,其可基于信号强度测量,可以在已有的网络基础设施上部署,但定位精度通常较低。

  另一方面,还可使用蓝牙低功耗(BLE)技术,BLE信标通过发送信号与设备通信来实现定位,精度适中,适合低功耗需求的场景。

  全球定位系统(GPS)则是适合在户外环境中使用,在室内定位的效果较差且耗电较多。

  此外,也可利用摄像头和计算机视觉技术来检测和跟踪物体或人员的位置,通常用于需要高精度的室内应用。

  RTLS的应用领域相当宽广。

  像是在工人安全监控应用中,RTLS可以实时跟踪工人在工作环境中的位置,确保他们不会进入危险区域。如果工人靠近危险设备或区域,系统可以发出警告或自动停止相关设备。在发生紧急情况时,RTLS也可以帮助迅速定位工人并引导救援人员进行迅速救援。

  此外,还可通过分析工人在不同区域的活动,可以评估工作流程的效率,优化任务分配,减少时间浪费,提高生产力。

  RTLS还可以用于跟踪和管理工具、设备和物料,减少丢失和误放的情况,确保设备的有效利用。

  在仓库和物流中心,RTLS可以优化库存管理,减少订单处理时间,提升供应链的整体效率。

  在医院环境中,RTLS可用于跟踪医护人员、病人和关键医疗设备的位置,确保及时响应和资源的有效使用。

  超宽带技术,实现安全、准确的距离测量

村田:工业环境中的测距与定位应用解决方案

  UWB技术利用基于无线电波飞行时间(ToF)技术,来进行的安全、准确的距离测量。

  Murata生产与开发了基于NXP的UWB模块,以及采用Qorvo与Nordic芯片的UWB模块。

  Murata的Type 2BP是超小型UWB模块,包括NXP的Trimension SR150 UWB芯片组、时钟、滤波器和外围器件,非常适合一般物联网设备。这款小尺寸UWB模块支持UWB 5与9频道,具有SPI接口与3天线支持(3D AoA或2D AoA),并已通过FCC/CE参考认证,采用树脂模制结合共形屏蔽结构,尺寸仅有6.6 × 5.8 × 1.2 mm,支持功率校准和晶体校准。

  Murata还推出搭配Type 2BP的评估板──LBUA0VG2BP-EVK-P,该评估板上有Type 2BP和NXP QN9090(BLE芯片)、USB-UART转换IC,可通过USB电缆供电,并通过PC的COM端口运用QN9090控制Type 2BP。该开发套件已获得Apple®批准,用于评估支持UWB的配件,这些配件利用Apple的附近交互框架,可与包含U1芯片的Apple产品进行交互。

  Murata的另一款基于NXP UWB芯片组的UWB模块是Type 2DK,这是一款一体化UWB结合蓝牙®LE组合模块,集成了NXP Trimension™ SR040 UWB芯片组、NXP QN9090蓝牙® LE与MCU芯片组、板载天线和外围器件,非常适合使用钮扣电池供电的UWB标签/跟踪器,以及一般物联网设备,并已通过FCC/CE参考认证。

  Murata也有推出搭配Type 2DK的评估套件──LBUA2ZZ2DK-EVK,该评估套件上配有Type 2DK、UART-USB IC、SWD端口和币形电池座。

  Murata的Type 2AB模块则是被设计为超小型、高质量和低功耗的UWB模块,非常适合小型电池供电的物联网设备和应用。

  Type 2AB采用Qorvo QM33120W UWB芯片组,支持5和9频道,并通过FCC/IC/TELEC参考认证,集成了Nordic IC—nRF52840,是无主机模块,它还具有蓝牙低功耗功能,用于唤醒UWB和更新固件,集成的3轴传感器可节省电池电量,并嵌入UWB和MCU的参考时钟。Type 2AB是市场上特别小巧、高度集成的UWB模块,比CoB解决方案面积减少75%,每个器件的频率、发射功率和天线延迟均经过校准,可支持多天线设计和评估。

  LBUA5QJ2AB-828EVB评估套件是Murata UWB/蓝牙低功耗模块Type 2AB的评估板,可通过USB接口将板上的Type-C USB端子与PC连接并通电,且有串口,客户可以通过串口终端输入AT命令来评估RF性能。如果客户将演示固件重新编程到模块中,还可以评估简单的TWR和PDoA功能。

  应用于测距与定位的Wi-Fi与蓝牙模块

  除了UWB技术之外,Wi-Fi与蓝牙技术也可用于测距与定位应用,当Wi-Fi与蓝牙结合时还可让您直接连接到互联网,因此它是适合物联网产品特别灵活的无线技术。

  目前Murata已有多种Wi-Fi®与蓝牙模块可供选择,支持IEEE 802.11a、11b、11g、11n和11ac 2×2 MIMO标准、2.4GHz和5GHz频段,适用于无线LAN和蓝牙®4.1/4.2/5.0/5.1 BR/EDR /LE通信。

  Murata的Type 2AE是一款基于Infineon CYW4373E组合芯片组的小型高性能模块,支持Wi-Fi®802.11a/b/g/n/ac结合蓝牙® 5.2 BR/EDR/LE,Wi-Fi上的PHY数据速率达到433Mbps,蓝牙®则支持3Mbps PHY数据速率。WLAN部分支持SDIO v3.0 DDR50接口,蓝牙®部分支持高速4线UART接口和用于音频数据的PCM,WLAN和蓝牙®部分也都支持USB 2.0接口。

  在开发系统时可在NXP i.MX(Linux/FreeRTOS)上开发软件,若要在RTOS上开发软件,可采用Infineon的WICED™开发系统,可大大减少为嵌入式设备添加无线连接所需的工作量。该SDK使开发人员能够迅速创建针对资源匮乏的微控制器的网络连接应用。在评估工具方面,则可以在Linux系统上选择Embedded Artists的2AE M.2模块。

  Murata的Type 2EA则是一款基于Infineon CYW55573组合芯片组的小型高性能模块,支持Wi-Fi®802.11a/b/g/n/ac/ax 2×2 MIMO与蓝牙®5.3 BR/EDR/LE,Wi-Fi®上支持达到1.2 Gbps PHY数据速率,以及传统蓝牙(EDR)上的3Mbps PHY数据速率与蓝牙®LE上的2Mbps PHY数据速率。WLAN部分支持PCIe v3.0 Gen 2和SDIO 3.0接口,蓝牙®部分支持高速4线UART接口和用于音频数据的PCM。

  Type 2EA同样拥有NXP i.MX Linux上支持的软件配置,以及适用于NXP i.MX平台的Linux驱动程序/固件,Murata建议的评估硬件则是Embedded Artists的2EA M.2模块。

  Type 1XL则是一款基于NXP 88W9098组合芯片组的小型高性能模块,支持Wi-Fi® 802.11a/b/g/n/ac/ax 2×2 MIMO与蓝牙®5.3 BR/EDR/LE,支持Wi-Fi®上的1200Mbps PHY数据速率,和蓝牙®上的3Mbps PHY数据速率。WLAN部分支持PCIe 2.0接口,可选支持SDIO 3.0。蓝牙®部分支持高速4线UART接口(可选支持SDIO)和音频数据的PCM。

  在软件开发上同样支持对于NXP i.MX Linux上的配置,Murata建议的评估硬件则是Embedded Artists的1XL M.2模块。

  Murata的Type 2DL则是一款基于NXP IW611组合芯片组的小型高性能模块,支持Wi-Fi® 802.11a/b/g/n/ac/ax与蓝牙® 5.3 BR/EDR/LE,Wi-Fi®上达到601Mbps PHY数据速率,和蓝牙®上的2Mbps PHY数据速率。WLAN部分支持SDIO v3.0 DDR50接口,蓝牙®部分支持高速4线UART接口和用于音频数据的PCM。

  Type 2DL的开发软件对于NXP i.MX Linux上支持的配置目前仍待定,Murata建议的评估硬件则为Embedded Artists的2DL M.2模块。

  总 结

  随着工业环境的复杂性和自动化需求的提升,准确的测距与定位技术在保障安全、提升生产效率以及实现资源优化管理方面的作用日益重要。通过实施杰出的测距与定位解决方案,如实时定位系统(RTLS)、激光测距技术和超宽带(UWB)技术,企业不仅能够大幅度提高运营效率,还能够在智能化管理方面获得竞争优势。

  Murata生产多种UWB与WiFi/蓝牙模块,虽然测距与定位用例是“系统/解决方案”业务而不是模块业务,但有鉴于工业RTLS应用将是一个不断增长的市场,且需要定制和进行有限的扩展,因此Murata将可与市场上的这些第三方软件与厂商合作,积极切入这一领域。


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
村田丨开拓6G通信,理解频带“FR3”是关键! 【下篇】
  本文【上篇】介绍了6G通信的行业背景和6G使用频带FR3,以及国际电信联盟ITU和各区域标准组织目前就6G通信开展的工作进展等。这里我们将继续介绍FR3频带相关的几个技术话题,包括FR3与FR1、FR2频带的特征比较,利用FR3所需的关键器件技术,6G部署趋势和时间表,以及村田制作所在器件技术层面的储备和发展动态。  04 FR3频带的特征:与FR1、FR2的比较  如前文所述,FR3频带位于FR1和FR2之间,人们正在讨论将其作为6G通信的频带。在此将通过与FR1和FR2进行比较,探讨使用FR3频带的好处。  FR1频带也是已被移动通信系统(例如智能手机)使用的频带。由于它是一个电波容易传输到远处的频带,因此具有能够扩展通信覆盖范围的特征。然而,电信运营商可以使用的单一频带的带宽大多数仅限于几十MHz到一百MHz左右,难以实现一定水平以上的高速通信。  另一方面,FR2频带与FR1一样,也已被移动通信系统使用。例如,由于能够确保宽达400MHz的带宽,所以可以实现今后有望实用化的数十Gbps的高速通信。然而,作为该频带的电波传播特性,其具有很强的直线传播性,且传播损耗较大(通信距离较短),所以在城市地区和室内使用需要大量的基站。因此,目前使用FR2频带的通信设备和服务的应用场景受到了限制。如上所述,FR1频带覆盖范围广,但速度有限,FR2频带虽然可以实现速度很高的通信,但其应用环境受到了限制。  FR3频带的特性是介于FR1和FR2之间,能够确保比FR1更宽的带宽,与FR2相比,其直线传播性不强,通信距离也更远。具体而言,它有望确保与FR2同样宽的带宽。此外,由于电波的绕射能力也更强,因此有望即使在室外和室内混合的环境中也能进行稳定的通信。  【小贴士】6G与5G通信”Sub-6“的区别  在移动通信领域,根据目的和应用场景不同,会将频率划分成多个频带使用。比如,一种传统划分为Low-band(1GHz或更低)、Mid-band(1-24GHz)、High-band(24GHz或更高)等;另外一种传统划分将1GHz或更低称为Sub-GHz,Sub-6指6GHz或更低,而将约100-300GHz归为Sub-THz。  国际性标准化项目3GPP将通讯频段划分为FR1(0.41-7.125GHz)、FR2(24.25-71GHz);在4G通信中,3GPP进行了单独划分如Band 1(2.1-2.17GHz);3GPP在5G通信中进行的单独划分如n40(2.3-2.4GHz),等等。  Sub-6的范围在此备受关注。Sub-6通常指6GHz或更低的频带,指的是n77(3.3-4.2GHz)和n79(4.4-5.0GHz),这两个频带是3GPP专门为5G通信单独划分的新频带(下图),也被称为5GNR频带(NR是New Radio的缩写)。  然而,由于3GPP将n104(6.425-7.125GHz)划分给了5G通信,所以出现了将到FR1的上限频率7.125GHz为止的频率包含在Sub-6中的倾向。另外,即使在包含7.125GHz的情况下,Sub-6仍然在传统划分的Mid band范围以内。  也就是说,5G通信中的”Sub-6“不属于这里讨论的未来6G通信频带。  05 MIMO和波束成形:FR3所需的技术  如第3节所述,部分FR3频带已被卫星通信等现有系统使用,因此,在引入6G通信时,共存和干扰影响是需要解决的重要问题。为了解决这些问题,预计会根据FR3的特性应用通过利用FR2频带进行实际运用和研究而开发的技术。特别是将天线技术——大规模MIMO和波束成形组合而成的空间复用技术(一种同时利用独立空间信道的技术)被认为是一种有效的对策(下图)。  MIMO是一种天线技术,它通过使用多个天线同时发送和接收多个信号,能够在不增加频带宽度和发射功率的情况下,通过空间复用等技术有效地提高通信速度和通信稳定性。MIMO通常以2×2 MIMO和4×4 MIMO等形式表示。前者(2×2 MIMO)是指发送方和接收方分别拥有2根天线的构成,后者(4×4 MIMO)是指分别拥有4根天线的构成。此外,大幅增加天线元件数量后构成的天线被称为大规模MIMO。其特征如下所示:  使用大规模MIMO时,电波的波长越短,天线元件的尺寸和元件间距就可以越小。因此,在FR2和FR3等较高频带使用时,可以实现天线的小型化和天线元件的更高密度配置。  通过使用将电波集中发送到特定方向的波束成形技术,实现天线元件的高密度配置,并通过相位和振幅控制提高方向性,实现降低传播损耗并遏制干扰。  由于大规模MIMO的这些特征,为了遏制利用FR3频带时的问题——对现有系统等造成干扰,将大规模MIMO和波束成形组合后的天线技术被定位为重要技术。在3GPP中,已在其版本19的活动中推进了对MIMO技术的讨论(下图)。  另外,如上图所示,对6G通信技术进行讨论的版本20活动已于2025年6月开始,在予定于2027开始的版本21活动中,预计将制定6G通信的初版规格。  之后,初版规格将作为IMT-2030提案于2029年由3GPP提交给ITU-R,6G通信的商用化将迈出重要一步。  06 总结:FR3和6G通信技术展望  6G通信预计将使用FR3的频带,在这种情况下,多种要素技术的发展不可或缺。比如村田制作所村田近年已开始量产并出货的XBAR滤波器。  XBAR滤波器是一种高频滤波器,支持3GHz或更高的高频频带,它融合了村田拥有的表面声波(SAW)滤波器技术和利用叉指换能器在压电单晶薄膜上激发体声波(在薄膜内部传播的波:BAW)的技术。它具有迄今为止使用SAW滤波器未能实现的特征:在4-7GHz频带内具有宽带宽、低损耗和频带域外高衰减,是一项在FR3中超过10GHz的频率下也能实现这一特征的技术。  XBAR的结构  XBAR是一种利用横向(X轴)体声波的共振器,从这个意义上说,其结构如上图所示。在该结构中,在金属叉指换能器上施加交流电压时,会在单晶压电薄膜中激发横向体声波,从而产生电共振。考虑将这种共振器交替进行串联和并联配置的结构,并优化排列数量和各自的共振频率,通过这种设计可以制造出具有所需频带和衰减特性的XBAR滤波器(下图)。  使用XBAR的滤波器特性示例  除了高频滤波器件,村田制作所也正在推进6G相关的功率放大器、低介电常数LTCC和LCP柔性电路板等器件技术开发和商品化,参与6G移动通信系统的研究开发和标准化工作,为6G通信2030年代实现实用化做贡献。
2026-06-04 09:56 reading:287
村田 | 面向车载UWB应用的高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案
  株式会社村田制作所开始提供面向车载UWB(Ultra Wide Band)用途的组合方案与电路设计支持。该方案在分立构成中将晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」组合使用,并提供相应编号建议及电路设计支持。本提案及支持主要面向利用UWB的车载应用,如数字钥匙、CPD(Child Presence Detection)、传感器以及Wireless BMS等。  近年来,在车载UWB应用中,随着数字钥匙和安全功能的不断升级,对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下,仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度,因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。  另一方面,为了优化成本结构,部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式,但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。  为此,村田开始提供晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」在分立构成中的组合方案,并提供用于温度特性补偿的电路设计支持。  在本支持服务中,客户可通过支持链接进行咨询。村田可借用客户的安装基板,对安装本产品后的温度特性参数进行测量,并提供相关数据。  近年来,在车载UWB应用中,随着数字钥匙和安全功能的不断升级,对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下,仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度,因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。  另一方面,为了优化成本结构,部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式,但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。  为此,村田开始提供晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」在分立构成中的组合方案,并提供用于温度特性补偿的电路设计支持。  在本支持服务中,客户可通过支持链接进行咨询。村田可借用客户的安装基板,对安装本产品后的温度特性参数进行测量,并提供相关数据。  通过上述支持,即使在分立构成条件下,也可以使用针对安装基板优化后的补偿参数,从而有助于实现客户的性能目标,并提高设计流程效率。  此外,本组合方案中的晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」为新产品,已于2026年3月开始量产。该产品实现了2016的小型尺寸、高可靠性以及低故障率,有助于车载应用设备的小型化以及安全功能的升级。  主要特点:  晶体谐振器XRCGE55M200MZF1BR0  支持高准确度温度补偿:通过专有切割技术,对高温环境下的温度特性曲线进行优化  面向车载应用的高可靠性: 确保工作温度115℃,低故障率(无微粒)  设计支持:通过温度补偿电路的技术支持,使分立构成的设计更加容易实现  稳定供应  无铅  主要特点:  热敏电阻NCU03XH103F6SRL  适用于汽车等需要高可靠性部件的设备  采用铜电极实现小型化:0.02 × 0.01英寸(0.6 × 0.3 mm)  由于体积较小,可实现迅速响应
2026-06-04 09:18 reading:281
村田丨开拓6G通信,理解频带“FR3”是关键 !【上篇】
  自第5代移动通信系统(5G通信)商用化以来,已经过去数年,世界各国的企业和通信相关机构正在加速推进下一代即第6代移动通信系统(6G通信)的研究开发和标准化工作,以期在2030年代实现实用化。  然而,鉴于在不久的将来,IoT、无人驾驶、智能工厂和智慧城市等将正式推广,人们预计在某些应用场景中,5G通信除了在通信速度、延迟时间和并发连接数等性能方面之外,在与AI的高级协作、掌握环境和状况的传感功能以及在发生灾害等时候保持通信的复原力等方面将难以应对。  因此,人们对能实现比5G通信更高阶通信基础设施的6G通信寄予了厚望。  开拓6G通信时代的频带“FR3”(注:本文中FR1/FR2/FR3中的“FR”是Frequency Range的缩写,意思是频率范围。)  目录  01 6G通信的重要规格:频带  02 什么是FR1、FR2和FR3频带?  03 WRC上对6G通信FR3的讨论  04 FR3频带的特征:与FR1、FR2的比较  05 MIMO和波束成形:利用FR3所需的技术  06 总结:FR3和6G通信技术展望  01 6G通信的重要规格:频带  在2020年代,以高速、大容量、低微延迟和多设备同时连接为特征的5G通信作为通信基础设施已实现实用化。通过5G通信,人们实现了10Gbps级的通信速度和10毫秒以下的延迟时间,下一代通信即6G通信的目标是在2030年代实现实用化,人们对6G通信提出的要求是实现比5G通信更高的性能,例如:100Gbps的高速通信和毫秒级的低延迟时间。除此之外,还要求支持大量终端同时连接、实现低功耗化和更广的通信覆盖范围等。  此外,在6G通信中,不仅要提高通信性能,而且有望满足扩展通信功能本身的需求,例如:与AI协作的高阶控制和优化、与了解坏境和物体状态的传感相融合、即使在发生灾害时和紧急情况下也能维持通信的高可靠性(复原力)等。  香农-哈特利定理表明,更宽的频带对于提高通信速度不可或缺。为了实现作为支撑这些要求的基础的高速通信,确保宽范围的频带不可或缺。电波的频率被划分用于多种用途,不仅用于5G通信等移动体通信,还用于广播、卫星、航空、船舶以及Wi-Fi等个人通信。在这种情况下,为6G通信确保世界共通的宽频带的行动不断推进。  在6G通信标准化中,尤其被作为重要规格而收到关注的是通常被称为“FR3”的7.125GHz-24.25GHz附近的频带。  FR3位于已分配给4G和5G通信的FR1(410MHz-7.125GHz)和FR2(24.25GHz-71GHz)之间。FR1拥有的频率被用于移动通信且覆盖范围广,与FR1相比,在使用FR3频带的通信中,虽然传播距离较短,但是能确保更宽的频带,从而实现更高的通信速度。因此,FR3目前正被国际社会作为6G通信的频带进行讨论。这里将就与FR3相关的国际动向以及村田公司为6G通信提供支持的技术进行相关介绍。  02  什么是FR1、FR2和FR3频带?  为了为6G通信确保全球共通的频带,以在全球范围内负责电气通信——有线通信/无线通信的标准化和监管的国际电信联盟(International Telecommunication Union:ITU)为框架,正在不断推进国际性讨论和共识形成。那么,5G通信和6G通信的频带——FR1、FR2和FR3,是怎么划分的呢?为了弄清这个问题,需要先了解一下国际电信联盟——ITU。  1890年代在意大利发明了无线通信之后,无线通信被用于船舶通信。之后,为了预防电波推广造成的跨境信号干扰,并确保世界各国利用电波的公平性,人们开始呼吁对此制定国际规则,为了在国际范围内利用电气通信,ITU于1932年成立,1947年,它成为包含现在的WHO和IMF的联合国专门机构之一。  ITU是一个基于基本性文件——《国际电信联盟宪章》(ITU宪章)、《国际电信联盟条约》(ITU条约),以及对ITU宪章和ITU条约进行补充的业务规则《无线电规则》(Radio Regulations:RR)和《国际电信规则》(International Telecommunication Regulations:ITR)开展工作的机构。ITU的主要部门包括:  无线电通信部门(Radiocommunication Sector:ITU-R)  电气通信标准化部门(Telecommunication Standardization Sector:ITU-T)  电气通信开发部门(Telecommunication Development Sector:ITU-D)  负责讨论6G通信(见下文的IMT-2030)频带的主要部门是无线通信部门——ITU-R。  3GPP定义的FR1/FR2和IMT-2030中正在讨论的FR3的划分  将FR3作为6G通信频带进行讨论主要由ITU-R负责。2023年,ITU-R批准了6G通信的基本构想——IMT-2030建议书,该建议书规定了6G的性能要求和评估框架。International Mobile Telecommunications 2030的缩写。IMT(International Mobile Telecommunications)是ITU规定的国际性框架的总称,该框架对移动通信系统的性能要求、评估方法和频率利用思路进行了整理。其中,IMT-2030指的是针对由ITU-R牵头的6G通信展示性能要求和评估框架的总体架构。3GPP将在IMT-2030的基础上制定与6G通信相关的具体技术规格。  在由ITU-R主办的世界无线电通信大会(World Radiocommunication Conference:WRC)上,也在推进对IMT-2030(6G)的频带进行讨论,并在2023年12月于迪拜举行的WRC-23上,取得了将FR3的频率范围内的部分频带在部分区域划定为IMT用频带等成果。这表明6G通信的频率讨论已经具体化。  以ITU-R的IMT-2030以及WRC上的讨论为背景,3GPP将被称为FR3的频率划分作为6G通信的讨论对象,该频段独立于5G通信的技术规格中为方便起见而定义的FR1/FR2(上图)。3rd Generation Partnership Project的缩写。这是一个由多个标准化组织(例如美国的ATIS、欧洲的ETSI、日本的ARIB和TTC)参加并运营的国际性标准化项目,旨在制定与移动通信系统相关的技术规格。技术规格以版本19和版本20等发行单位进行制定。  需要注意的是,FR1/FR2/FR3未被记载在ITU的无线电规则(RR)中,使用该名称不具有法律约束力。  03 WRC上对6G通信FR3的讨论  ITU-R主办的WRC对6G通信的FR3专门进行了讨论。ITU-R将世界划分为第1区域、第2区域和第3区域,并以管理电波频率为目的,为每个区域分配划分的频率(下图)。  RR决定的频率分配区域(引自ITU网站)  第1区域(蓝色):欧洲、非洲、中东地区等  第2区域(橙色):北美洲、南美洲、太平洋群岛等  第3区域(黑色):亚洲、大洋洲等  具体的分配和变更在ITU成员国参加的世界无线电通信大会(WRC)上进行协商并达成一致,结果反映在《无线电规则》(RR)中。基于这项RR国际协议,各国监管机构(例如,美国的FCC、英国的Ofcom、中国的工信部和日本的总务省)决定本国的频率划分和执照条件。  因此,经过在ITU-R主办的WRC上进行讨论后反映到RR,由此决定对各区域的频率分配。所以,未经在WRC上协商并达成一致的频率原则上不能用于国际无线通信。  在此,我们将介绍在WRC上对有望作为6G通信频带的FR3进行讨论的情况。  如第2节所述,在2023年举行的WRC-23上关于IMT的讨论(议题1.2)中,第2区域的巴西、墨西哥和秘鲁等12个国家同意将FR3频带范围内的10-10.5GHz频带划定为IMT频率。当时美国和加拿大不同意这一提议。  此外,在WRC-23上,关于为IMT-2030(6G通信)而划定IMT频率,已确认将在2027年举行的下一次大会即WRC-27上继续进行审议(议题1.7),其候选频率位于FR3的范围内(下图)。  在WRC-27上作为IMT频率划定候选频带和在WRC-23上划定的频率  事实上,在某些区域,FR3范围内的部分频率已被卫星通信等现有系统使用。因此,ITU-R一直在对6G通信无线电台对现有系统造成的干扰和影响进行评估。另一方面,关于如何评估现有系统对6G通信无线电台的干扰仍然是需要持续讨论的对象,关于这一点,在WRC-27上的审议结果也备受关注。  基于这些干扰评估的结果,共存条件和运用规则将通过WRC制定和完善。
2026-05-29 10:06 reading:446
村田| 20nA电流、1.2V驱动电压的开关用AMR磁性传感器
  株式会社村田制作所面向医疗健康设备及可穿戴设备,新开发了低功耗、低电压驱动型AMR传感器‘MRMS166R’‘MRMS168R’,并已开始量产。根据村田截至2026年4月26日的数据,‘MRMS166R’将AMR传感器的消耗电流控制在低微水平,并实现了低电压驱动,是村田首款同时实现了平均消耗电流20nA与1.2V低电压驱动的AMR传感器。  AMR传感器是一种与磁体组合使用、以非接触方式检测目标物位置或动作的磁性传感器。村田的AMR传感器可作为磁性开关使用,在小型医疗健康设备和可穿戴设备中,常用于将设备从待机状态切换至运行状态的“睡眠/唤醒功能”等应用场景。  通过AMR传感器检测磁体的接近或离开,可实现设备在睡眠状态与运行状态之间的切换。睡眠/唤醒功能示意如下图:  例如,当电子设备内置的AMR传感器与磁体接近时,设备处于睡眠状态;当检测到磁体离开时,则切换为运行状态。  近年来,医疗健康设备与可穿戴设备的小型化进程不断推进,在这些设备中使用纽扣电池已成为主流。由于纽扣电池容量有限且多为一次性电池,因此要实现设备长时间运行,降低电子元器件的消耗电流至关重要。此外,在医疗健康设备中大量使用的氧化银纽扣电池电压为较低的1.55V,因此需要能够在低电压下运行的电子元器件。基于上述需求,用作磁性开关的AMR传感器也需要同时满足低消耗电流与低电压驱动需求。  为此,村田通过对AMR传感器内部整体电路进行改进,开始量产可在最低1.2V下运行且平均消耗电流为20nA(Vcc 1.5V)的‘MRMS166R’。由此可降低设备待机状态下的电池消耗,即使使用小型纽扣电池,也可实现2年以上的运行时间。此外,该产品采用外形尺寸1.0×1.0mm的小型封装,非常适合搭载于安装空间有限的小型设备。  凭借上述特点,村田‘MRMS166R’可支持医疗健康设备与可穿戴设备在小型化与长时间运行方面的需求。 此外,村田还新增了专为3V驱动用途设计的‘MRMS168R(平均消耗电流80nA)’,用户可根据不同用途进行选择。  主要特点  消耗电流大幅降低  AMR传感器‘MRMS166R’在电源电压Vcc(即驱动AMR传感器运行所需电压)为1.5V时平均消耗电流为20nA,可在很低的静态电流下运行,即使在使用容量受限的纽扣电池的设备中,也能够实现长时间运行。  支持低电压驱动  MRMS166R’可从1.2V开始工作,因此在电源条件受限的设备中也能够稳定运行。  小型封装  采用外形尺寸1.0×1.0mm的小型封装,可减少基板面积,便于搭载于小型设备。  新产品主要用于医疗健康设备(胶囊内窥镜、医疗贴片、CGM)、可穿戴设备(AR眼镜、无线耳机)、安防相关设备(门开闭检测、智能门锁)等领域。  今后,村田将继续推进AMR传感器低功耗化及产品线扩充,通过支持IoT设备的长时间运行与高功能化,为实现可持续社会作出贡献。
2026-05-28 10:44 reading:416
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code