<span style='color:red'>村田</span>丨开拓6G通信,理解频带“FR3”是关键! 【下篇】
  本文【上篇】介绍了6G通信的行业背景和6G使用频带FR3,以及国际电信联盟ITU和各区域标准组织目前就6G通信开展的工作进展等。这里我们将继续介绍FR3频带相关的几个技术话题,包括FR3与FR1、FR2频带的特征比较,利用FR3所需的关键器件技术,6G部署趋势和时间表,以及村田制作所在器件技术层面的储备和发展动态。  04 FR3频带的特征:与FR1、FR2的比较  如前文所述,FR3频带位于FR1和FR2之间,人们正在讨论将其作为6G通信的频带。在此将通过与FR1和FR2进行比较,探讨使用FR3频带的好处。  FR1频带也是已被移动通信系统(例如智能手机)使用的频带。由于它是一个电波容易传输到远处的频带,因此具有能够扩展通信覆盖范围的特征。然而,电信运营商可以使用的单一频带的带宽大多数仅限于几十MHz到一百MHz左右,难以实现一定水平以上的高速通信。  另一方面,FR2频带与FR1一样,也已被移动通信系统使用。例如,由于能够确保宽达400MHz的带宽,所以可以实现今后有望实用化的数十Gbps的高速通信。然而,作为该频带的电波传播特性,其具有很强的直线传播性,且传播损耗较大(通信距离较短),所以在城市地区和室内使用需要大量的基站。因此,目前使用FR2频带的通信设备和服务的应用场景受到了限制。如上所述,FR1频带覆盖范围广,但速度有限,FR2频带虽然可以实现速度很高的通信,但其应用环境受到了限制。  FR3频带的特性是介于FR1和FR2之间,能够确保比FR1更宽的带宽,与FR2相比,其直线传播性不强,通信距离也更远。具体而言,它有望确保与FR2同样宽的带宽。此外,由于电波的绕射能力也更强,因此有望即使在室外和室内混合的环境中也能进行稳定的通信。  【小贴士】6G与5G通信”Sub-6“的区别  在移动通信领域,根据目的和应用场景不同,会将频率划分成多个频带使用。比如,一种传统划分为Low-band(1GHz或更低)、Mid-band(1-24GHz)、High-band(24GHz或更高)等;另外一种传统划分将1GHz或更低称为Sub-GHz,Sub-6指6GHz或更低,而将约100-300GHz归为Sub-THz。  国际性标准化项目3GPP将通讯频段划分为FR1(0.41-7.125GHz)、FR2(24.25-71GHz);在4G通信中,3GPP进行了单独划分如Band 1(2.1-2.17GHz);3GPP在5G通信中进行的单独划分如n40(2.3-2.4GHz),等等。  Sub-6的范围在此备受关注。Sub-6通常指6GHz或更低的频带,指的是n77(3.3-4.2GHz)和n79(4.4-5.0GHz),这两个频带是3GPP专门为5G通信单独划分的新频带(下图),也被称为5GNR频带(NR是New Radio的缩写)。  然而,由于3GPP将n104(6.425-7.125GHz)划分给了5G通信,所以出现了将到FR1的上限频率7.125GHz为止的频率包含在Sub-6中的倾向。另外,即使在包含7.125GHz的情况下,Sub-6仍然在传统划分的Mid band范围以内。  也就是说,5G通信中的”Sub-6“不属于这里讨论的未来6G通信频带。  05 MIMO和波束成形:FR3所需的技术  如第3节所述,部分FR3频带已被卫星通信等现有系统使用,因此,在引入6G通信时,共存和干扰影响是需要解决的重要问题。为了解决这些问题,预计会根据FR3的特性应用通过利用FR2频带进行实际运用和研究而开发的技术。特别是将天线技术——大规模MIMO和波束成形组合而成的空间复用技术(一种同时利用独立空间信道的技术)被认为是一种有效的对策(下图)。  MIMO是一种天线技术,它通过使用多个天线同时发送和接收多个信号,能够在不增加频带宽度和发射功率的情况下,通过空间复用等技术有效地提高通信速度和通信稳定性。MIMO通常以2×2 MIMO和4×4 MIMO等形式表示。前者(2×2 MIMO)是指发送方和接收方分别拥有2根天线的构成,后者(4×4 MIMO)是指分别拥有4根天线的构成。此外,大幅增加天线元件数量后构成的天线被称为大规模MIMO。其特征如下所示:  使用大规模MIMO时,电波的波长越短,天线元件的尺寸和元件间距就可以越小。因此,在FR2和FR3等较高频带使用时,可以实现天线的小型化和天线元件的更高密度配置。  通过使用将电波集中发送到特定方向的波束成形技术,实现天线元件的高密度配置,并通过相位和振幅控制提高方向性,实现降低传播损耗并遏制干扰。  由于大规模MIMO的这些特征,为了遏制利用FR3频带时的问题——对现有系统等造成干扰,将大规模MIMO和波束成形组合后的天线技术被定位为重要技术。在3GPP中,已在其版本19的活动中推进了对MIMO技术的讨论(下图)。  另外,如上图所示,对6G通信技术进行讨论的版本20活动已于2025年6月开始,在予定于2027开始的版本21活动中,预计将制定6G通信的初版规格。  之后,初版规格将作为IMT-2030提案于2029年由3GPP提交给ITU-R,6G通信的商用化将迈出重要一步。  06 总结:FR3和6G通信技术展望  6G通信预计将使用FR3的频带,在这种情况下,多种要素技术的发展不可或缺。比如村田制作所村田近年已开始量产并出货的XBAR滤波器。  XBAR滤波器是一种高频滤波器,支持3GHz或更高的高频频带,它融合了村田拥有的表面声波(SAW)滤波器技术和利用叉指换能器在压电单晶薄膜上激发体声波(在薄膜内部传播的波:BAW)的技术。它具有迄今为止使用SAW滤波器未能实现的特征:在4-7GHz频带内具有宽带宽、低损耗和频带域外高衰减,是一项在FR3中超过10GHz的频率下也能实现这一特征的技术。  XBAR的结构  XBAR是一种利用横向(X轴)体声波的共振器,从这个意义上说,其结构如上图所示。在该结构中,在金属叉指换能器上施加交流电压时,会在单晶压电薄膜中激发横向体声波,从而产生电共振。考虑将这种共振器交替进行串联和并联配置的结构,并优化排列数量和各自的共振频率,通过这种设计可以制造出具有所需频带和衰减特性的XBAR滤波器(下图)。  使用XBAR的滤波器特性示例  除了高频滤波器件,村田制作所也正在推进6G相关的功率放大器、低介电常数LTCC和LCP柔性电路板等器件技术开发和商品化,参与6G移动通信系统的研究开发和标准化工作,为6G通信2030年代实现实用化做贡献。
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发布时间:2026-06-04 09:56 阅读量:263 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田</span> | 面向车载UWB应用的高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案
  株式会社村田制作所开始提供面向车载UWB(Ultra Wide Band)用途的组合方案与电路设计支持。该方案在分立构成中将晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」组合使用,并提供相应编号建议及电路设计支持。本提案及支持主要面向利用UWB的车载应用,如数字钥匙、CPD(Child Presence Detection)、传感器以及Wireless BMS等。  近年来,在车载UWB应用中,随着数字钥匙和安全功能的不断升级,对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下,仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度,因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。  另一方面,为了优化成本结构,部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式,但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。  为此,村田开始提供晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」在分立构成中的组合方案,并提供用于温度特性补偿的电路设计支持。  在本支持服务中,客户可通过支持链接进行咨询。村田可借用客户的安装基板,对安装本产品后的温度特性参数进行测量,并提供相关数据。  近年来,在车载UWB应用中,随着数字钥匙和安全功能的不断升级,对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下,仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度,因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。  另一方面,为了优化成本结构,部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式,但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。  为此,村田开始提供晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」在分立构成中的组合方案,并提供用于温度特性补偿的电路设计支持。  在本支持服务中,客户可通过支持链接进行咨询。村田可借用客户的安装基板,对安装本产品后的温度特性参数进行测量,并提供相关数据。  通过上述支持,即使在分立构成条件下,也可以使用针对安装基板优化后的补偿参数,从而有助于实现客户的性能目标,并提高设计流程效率。  此外,本组合方案中的晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」为新产品,已于2026年3月开始量产。该产品实现了2016的小型尺寸、高可靠性以及低故障率,有助于车载应用设备的小型化以及安全功能的升级。  主要特点:  晶体谐振器XRCGE55M200MZF1BR0  支持高准确度温度补偿:通过专有切割技术,对高温环境下的温度特性曲线进行优化  面向车载应用的高可靠性: 确保工作温度115℃,低故障率(无微粒)  设计支持:通过温度补偿电路的技术支持,使分立构成的设计更加容易实现  稳定供应  无铅  主要特点:  热敏电阻NCU03XH103F6SRL  适用于汽车等需要高可靠性部件的设备  采用铜电极实现小型化:0.02 × 0.01英寸(0.6 × 0.3 mm)  由于体积较小,可实现迅速响应
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发布时间:2026-06-04 09:18 阅读量:261 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田</span>丨开拓6G通信,理解频带“FR3”是关键 !【上篇】
  自第5代移动通信系统(5G通信)商用化以来,已经过去数年,世界各国的企业和通信相关机构正在加速推进下一代即第6代移动通信系统(6G通信)的研究开发和标准化工作,以期在2030年代实现实用化。  然而,鉴于在不久的将来,IoT、无人驾驶、智能工厂和智慧城市等将正式推广,人们预计在某些应用场景中,5G通信除了在通信速度、延迟时间和并发连接数等性能方面之外,在与AI的高级协作、掌握环境和状况的传感功能以及在发生灾害等时候保持通信的复原力等方面将难以应对。  因此,人们对能实现比5G通信更高阶通信基础设施的6G通信寄予了厚望。  开拓6G通信时代的频带“FR3”(注:本文中FR1/FR2/FR3中的“FR”是Frequency Range的缩写,意思是频率范围。)  目录  01 6G通信的重要规格:频带  02 什么是FR1、FR2和FR3频带?  03 WRC上对6G通信FR3的讨论  04 FR3频带的特征:与FR1、FR2的比较  05 MIMO和波束成形:利用FR3所需的技术  06 总结:FR3和6G通信技术展望  01 6G通信的重要规格:频带  在2020年代,以高速、大容量、低微延迟和多设备同时连接为特征的5G通信作为通信基础设施已实现实用化。通过5G通信,人们实现了10Gbps级的通信速度和10毫秒以下的延迟时间,下一代通信即6G通信的目标是在2030年代实现实用化,人们对6G通信提出的要求是实现比5G通信更高的性能,例如:100Gbps的高速通信和毫秒级的低延迟时间。除此之外,还要求支持大量终端同时连接、实现低功耗化和更广的通信覆盖范围等。  此外,在6G通信中,不仅要提高通信性能,而且有望满足扩展通信功能本身的需求,例如:与AI协作的高阶控制和优化、与了解坏境和物体状态的传感相融合、即使在发生灾害时和紧急情况下也能维持通信的高可靠性(复原力)等。  香农-哈特利定理表明,更宽的频带对于提高通信速度不可或缺。为了实现作为支撑这些要求的基础的高速通信,确保宽范围的频带不可或缺。电波的频率被划分用于多种用途,不仅用于5G通信等移动体通信,还用于广播、卫星、航空、船舶以及Wi-Fi等个人通信。在这种情况下,为6G通信确保世界共通的宽频带的行动不断推进。  在6G通信标准化中,尤其被作为重要规格而收到关注的是通常被称为“FR3”的7.125GHz-24.25GHz附近的频带。  FR3位于已分配给4G和5G通信的FR1(410MHz-7.125GHz)和FR2(24.25GHz-71GHz)之间。FR1拥有的频率被用于移动通信且覆盖范围广,与FR1相比,在使用FR3频带的通信中,虽然传播距离较短,但是能确保更宽的频带,从而实现更高的通信速度。因此,FR3目前正被国际社会作为6G通信的频带进行讨论。这里将就与FR3相关的国际动向以及村田公司为6G通信提供支持的技术进行相关介绍。  02  什么是FR1、FR2和FR3频带?  为了为6G通信确保全球共通的频带,以在全球范围内负责电气通信——有线通信/无线通信的标准化和监管的国际电信联盟(International Telecommunication Union:ITU)为框架,正在不断推进国际性讨论和共识形成。那么,5G通信和6G通信的频带——FR1、FR2和FR3,是怎么划分的呢?为了弄清这个问题,需要先了解一下国际电信联盟——ITU。  1890年代在意大利发明了无线通信之后,无线通信被用于船舶通信。之后,为了预防电波推广造成的跨境信号干扰,并确保世界各国利用电波的公平性,人们开始呼吁对此制定国际规则,为了在国际范围内利用电气通信,ITU于1932年成立,1947年,它成为包含现在的WHO和IMF的联合国专门机构之一。  ITU是一个基于基本性文件——《国际电信联盟宪章》(ITU宪章)、《国际电信联盟条约》(ITU条约),以及对ITU宪章和ITU条约进行补充的业务规则《无线电规则》(Radio Regulations:RR)和《国际电信规则》(International Telecommunication Regulations:ITR)开展工作的机构。ITU的主要部门包括:  无线电通信部门(Radiocommunication Sector:ITU-R)  电气通信标准化部门(Telecommunication Standardization Sector:ITU-T)  电气通信开发部门(Telecommunication Development Sector:ITU-D)  负责讨论6G通信(见下文的IMT-2030)频带的主要部门是无线通信部门——ITU-R。  3GPP定义的FR1/FR2和IMT-2030中正在讨论的FR3的划分  将FR3作为6G通信频带进行讨论主要由ITU-R负责。2023年,ITU-R批准了6G通信的基本构想——IMT-2030建议书,该建议书规定了6G的性能要求和评估框架。International Mobile Telecommunications 2030的缩写。IMT(International Mobile Telecommunications)是ITU规定的国际性框架的总称,该框架对移动通信系统的性能要求、评估方法和频率利用思路进行了整理。其中,IMT-2030指的是针对由ITU-R牵头的6G通信展示性能要求和评估框架的总体架构。3GPP将在IMT-2030的基础上制定与6G通信相关的具体技术规格。  在由ITU-R主办的世界无线电通信大会(World Radiocommunication Conference:WRC)上,也在推进对IMT-2030(6G)的频带进行讨论,并在2023年12月于迪拜举行的WRC-23上,取得了将FR3的频率范围内的部分频带在部分区域划定为IMT用频带等成果。这表明6G通信的频率讨论已经具体化。  以ITU-R的IMT-2030以及WRC上的讨论为背景,3GPP将被称为FR3的频率划分作为6G通信的讨论对象,该频段独立于5G通信的技术规格中为方便起见而定义的FR1/FR2(上图)。3rd Generation Partnership Project的缩写。这是一个由多个标准化组织(例如美国的ATIS、欧洲的ETSI、日本的ARIB和TTC)参加并运营的国际性标准化项目,旨在制定与移动通信系统相关的技术规格。技术规格以版本19和版本20等发行单位进行制定。  需要注意的是,FR1/FR2/FR3未被记载在ITU的无线电规则(RR)中,使用该名称不具有法律约束力。  03 WRC上对6G通信FR3的讨论  ITU-R主办的WRC对6G通信的FR3专门进行了讨论。ITU-R将世界划分为第1区域、第2区域和第3区域,并以管理电波频率为目的,为每个区域分配划分的频率(下图)。  RR决定的频率分配区域(引自ITU网站)  第1区域(蓝色):欧洲、非洲、中东地区等  第2区域(橙色):北美洲、南美洲、太平洋群岛等  第3区域(黑色):亚洲、大洋洲等  具体的分配和变更在ITU成员国参加的世界无线电通信大会(WRC)上进行协商并达成一致,结果反映在《无线电规则》(RR)中。基于这项RR国际协议,各国监管机构(例如,美国的FCC、英国的Ofcom、中国的工信部和日本的总务省)决定本国的频率划分和执照条件。  因此,经过在ITU-R主办的WRC上进行讨论后反映到RR,由此决定对各区域的频率分配。所以,未经在WRC上协商并达成一致的频率原则上不能用于国际无线通信。  在此,我们将介绍在WRC上对有望作为6G通信频带的FR3进行讨论的情况。  如第2节所述,在2023年举行的WRC-23上关于IMT的讨论(议题1.2)中,第2区域的巴西、墨西哥和秘鲁等12个国家同意将FR3频带范围内的10-10.5GHz频带划定为IMT频率。当时美国和加拿大不同意这一提议。  此外,在WRC-23上,关于为IMT-2030(6G通信)而划定IMT频率,已确认将在2027年举行的下一次大会即WRC-27上继续进行审议(议题1.7),其候选频率位于FR3的范围内(下图)。  在WRC-27上作为IMT频率划定候选频带和在WRC-23上划定的频率  事实上,在某些区域,FR3范围内的部分频率已被卫星通信等现有系统使用。因此,ITU-R一直在对6G通信无线电台对现有系统造成的干扰和影响进行评估。另一方面,关于如何评估现有系统对6G通信无线电台的干扰仍然是需要持续讨论的对象,关于这一点,在WRC-27上的审议结果也备受关注。  基于这些干扰评估的结果,共存条件和运用规则将通过WRC制定和完善。
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发布时间:2026-05-29 10:06 阅读量:440 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田</span>| 20nA电流、1.2V驱动电压的开关用AMR磁性传感器
  株式会社村田制作所面向医疗健康设备及可穿戴设备,新开发了低功耗、低电压驱动型AMR传感器‘MRMS166R’‘MRMS168R’,并已开始量产。根据村田截至2026年4月26日的数据,‘MRMS166R’将AMR传感器的消耗电流控制在低微水平,并实现了低电压驱动,是村田首款同时实现了平均消耗电流20nA与1.2V低电压驱动的AMR传感器。  AMR传感器是一种与磁体组合使用、以非接触方式检测目标物位置或动作的磁性传感器。村田的AMR传感器可作为磁性开关使用,在小型医疗健康设备和可穿戴设备中,常用于将设备从待机状态切换至运行状态的“睡眠/唤醒功能”等应用场景。  通过AMR传感器检测磁体的接近或离开,可实现设备在睡眠状态与运行状态之间的切换。睡眠/唤醒功能示意如下图:  例如,当电子设备内置的AMR传感器与磁体接近时,设备处于睡眠状态;当检测到磁体离开时,则切换为运行状态。  近年来,医疗健康设备与可穿戴设备的小型化进程不断推进,在这些设备中使用纽扣电池已成为主流。由于纽扣电池容量有限且多为一次性电池,因此要实现设备长时间运行,降低电子元器件的消耗电流至关重要。此外,在医疗健康设备中大量使用的氧化银纽扣电池电压为较低的1.55V,因此需要能够在低电压下运行的电子元器件。基于上述需求,用作磁性开关的AMR传感器也需要同时满足低消耗电流与低电压驱动需求。  为此,村田通过对AMR传感器内部整体电路进行改进,开始量产可在最低1.2V下运行且平均消耗电流为20nA(Vcc 1.5V)的‘MRMS166R’。由此可降低设备待机状态下的电池消耗,即使使用小型纽扣电池,也可实现2年以上的运行时间。此外,该产品采用外形尺寸1.0×1.0mm的小型封装,非常适合搭载于安装空间有限的小型设备。  凭借上述特点,村田‘MRMS166R’可支持医疗健康设备与可穿戴设备在小型化与长时间运行方面的需求。 此外,村田还新增了专为3V驱动用途设计的‘MRMS168R(平均消耗电流80nA)’,用户可根据不同用途进行选择。  主要特点  消耗电流大幅降低  AMR传感器‘MRMS166R’在电源电压Vcc(即驱动AMR传感器运行所需电压)为1.5V时平均消耗电流为20nA,可在很低的静态电流下运行,即使在使用容量受限的纽扣电池的设备中,也能够实现长时间运行。  支持低电压驱动  MRMS166R’可从1.2V开始工作,因此在电源条件受限的设备中也能够稳定运行。  小型封装  采用外形尺寸1.0×1.0mm的小型封装,可减少基板面积,便于搭载于小型设备。  新产品主要用于医疗健康设备(胶囊内窥镜、医疗贴片、CGM)、可穿戴设备(AR眼镜、无线耳机)、安防相关设备(门开闭检测、智能门锁)等领域。  今后,村田将继续推进AMR传感器低功耗化及产品线扩充,通过支持IoT设备的长时间运行与高功能化,为实现可持续社会作出贡献。
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发布时间:2026-05-28 10:44 阅读量:409 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田</span>丨产品小贴士  利用磁场感应进行通信和测距,天线线圈能做到稳定、省电、精度高!
  天线线圈(LF线圈)是磁场通信(低频RFID)中作为天线使用的线圈,具有距离定位精度高和省电的特点,因此被用于汽车智能钥匙和需要测量距离的应用。低频RFID使用电磁感应,从发射天线发出的磁通穿透接收天线,产生感应电压,从而能够发射信号。LF频带RFID利用这种现象进行信号交换。  天线线圈的作用就是发射磁场(电 → 磁场)和接收磁场(磁场 → 电)。  也就是说,天线线圈具有发射磁场(电 → 磁场)和接收磁场(磁场 → 电)的作用。发射天线用作LC串联谐振电路,从而以较有效率发射磁场,接收天线用作LC并联谐振电路,从而以较有效率接收磁场。  天线线圈的接收天线以三维接收磁场,在三个方向缠绕线圈。此外,磁场受反射和衍射的影响较小,并以发射天线为中心形成等间隔通信区域,因此,通过测量强度可以对发射和接收双方进行距离定位。  通过测量强度可以对发射和接收双方进行距离定位。  LF通信具有精度高、省电、稳定等特点。  高精度距离定位:  在LF频带RFID中,接收天线接收发射天线发射的磁场并进行通信,但磁场的强度与发射器和接收器之间的距离的-3次方成正比(下图),因此可以通过信号强度对发射和接收双方进行距离定位。  通过信号强度对发射和接收双方进行距离定位。  电池省电:  在LF频带RFID中,系统可以在接收天线接收到磁场时激活,并在其他时间进入睡眠模式,因此接收设备可以省电。  此外,与其他通信方式相比,LF频带RFID还具有在睡眠模式下耗电量更少的特点。  睡眠模式下耗电量更少  通信稳定:  LF频带RFID利用磁场进行通信,因此不受人体或水的影响,受金属的影响也比其他通信方式更小,从而可以以高再现性进行距离定位。  村田的低频RFID用天线的天线线圈,常被用于汽车智能钥匙及住宅智能钥匙等广泛用途,比如:  从限定区域的通信观点及Wake up功能的电池省电观点出发,天线线圈可用于汽车和摩托车的智能钥匙。  用于建筑设备和E-bike等交通工具的智能钥匙、住宅智能钥匙、办公室的进出管理。  LF通信不易受环境影响,可以实现高精度无线测距。因此,它有望用于为无人机、水下无人机(AUV)、自主移动搬运机器人(AMR)、电动汽车等进行无线电力传输定位。  LF通信可以测量信号强度,被用于在多种应用中进行区域检测。
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发布时间:2026-05-26 09:32 阅读量:440 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田</span>丨为什么使用LF通信进行传感,能够提升“自主移动机器人”的安全性?
  近年来,随着搬运机器人越来越多地被引进物流仓库和生产现场,对机器人自己确定理想路径并运输货物的自动化需求日益增长。为了满足这些需求,自主移动机器人(AMR:Autonomous Mobile Robot)越来越普及。在此,我们将对传统的搬运机器人与AMR之间的差异进行整理,同时,对使用LF通信进行传感在解决AMR中存在的传感器误动作和无法检测盲区等问题时的有效性进行相关解说。  1.什么是AMR?  自主移动机器人AMR是一种利用多种传感器和无线技术进行自动移动的搬运机器。AMR是一种具有高度自主,在需要解决劳动力短缺、提高作业效率的物流仓库和工厂中尤其受到关注。其主要特征有以下四点:  配备多种传感器,综合获取环境信息  它配备了LiDAR、摄像头、检测移动距离和旋转角度的编码器、检测加速度的陀螺仪传感器等许多传感器,并利用这些信息高精度地了解周围的状况。  使用SLAM推测自己所在的位置并创建地图  根据来自上述传感器群的信息推测自己所在的位置并生成环境地图(SLAM,Simultaneous Localization and Mapping),从而识别和更新周围环境。  使用软件灵活设定移动路径  移动路径和行为可以通过软件定义,因此可以灵活应对货物和设备的布局变更。  通过无线通信进行协作和运行管理  通过Wi-Fi和本地5G等与管理系统和其他AMR交换位置信息、稼动状况和控制命令,实现运行管理、协同工作和安全性改进。  2.与AGV有什么主要区别?  搬运机器人传统上被称为自动搬运机器人、无人搬运车或AGV(Automatic Guided Vehicle)。自主移动机器人AMR与传统搬运机器人(AGV)的主要区别在于移动方式——前者是自主移动,后者使用的是路径引导(下图)。  AGV使用路径引导式,沿着引导体移动;AMR通过多种传感器和管理系统的信息进行自主移动。  在AGV中,移动路径、速度和停止位置由引导件(磁带、反光带、电磁感应电缆等)引导。另一方面,如前所述,AMR可以自主规划和变更路径、移动和停止。在此,我们将搬运机器人的移动方式分为路径引导式(AGV)、自主移动式(AMR)和跟踪式(例如:跟踪人或手推车)。有一种观点将AGV中自主移动的搬运机器人视为AMR,但这里我们需要将路径引导和自主移动进行对比,所以对AGV和AMR进行区分。  三种方式更细致的差异对比,我们按照移动机制、安装技术、运行和用途等几个方面进行总结如下:  移动机制  路径引导式(AGV)  按照沿着移动路径敷设的引导体移动。  自主移动式(AMR)  使用LiDAR、摄像头等识别周围环境,并使用SLAM等推测自己的位置和创建地图,由此实现自主决定和变更路径并移动。  追踪式  使用摄像头等检测要跟踪的对象并根据跟踪对象的行动进行移动。  安装技术(移动)  路径引导式(AGV)  需要引导体。磁带和反光带容易引进,  而电磁感应电缆需要进行埋设到地板下面等工事。  自主移动式(AMR)  不需要引导体。通过以软件为中心的调整可以灵活更改路径。需要设定地图和参数。  追踪式  不需要引导体。跟踪对象和标签的配置和管理是重点。  安装技术(传感器)  路径引导式(AGV)  引导体检测传感器(磁场和光反射),引导体(胶带和电缆)  自主移动式(AMR)  LiDAR、摄像头、加速度传感器/陀螺仪传感器等  追踪式  摄像头、接近传感器、RFID标签  运行  路径引导式(AGV)  依赖于引导体,因此,移动路径和停止位置固定且不灵活。  自主移动式(AMR)  可通过软件和地图更新灵活更改移动范围和路径。  追踪式  依赖于跟踪对象,因此,路径灵活性高,但对象丢失时工作不稳定。  用途  路径引导式(AGV)  标准化搬运、生产线间的常规搬运等(工厂里的常规搬运)  自主移动式(AMR)  仓库和生产线上的灵活搬运、在复杂现场的自主搬运  追踪式  拣选支持、队列搬运、配合人进行的辅助搬运  通过上述对比可以看出,由于AMR不需要引导体,因此与路径有关的运行负担有望减轻。当然,应用场景不同最终影响搬运方式的选择,比如选用”追踪式“,可以应对物流仓库等场所根据发货指令从货架上取下产品并进行收集的“拣选”作业。  3.AMR面临的4个挑战  AMR具有诸多优势:它们可以自主决定移动路径、避开障碍物、检测人员并安全移动。然而,即使使用LiDAR和摄像头等光学传感器以及SLAM,移动仍然可能受到阻碍。此外,这些问题大多数情况下只有在引进后才会显现出来。以下将讨论AMR面临的主要课题:误动作、碰撞、决定停止位置和通信错误。  传感器误动作  AMR上配备的LiDAR和摄像头能够进行高精度传感,但也可能出现误动作。  LiDAR有时会在高反射率的玻璃和光亮的金属表面产生虚假反射,并且难以检测低反射率的物体。此外,烟雾和水蒸气等也会导致误检测,当多台LiDAR位于同一空间时,激光信号之间的相互干扰可能导致漏检或误检测。  另一方面,摄像头可以基于图像信息进行识别,但其性能高度依赖于光照环境。如果由于强烈的直射光或焊接等光源导致接收元件饱和(高光部分过曝),则图像信息可能会丢失,从而暂时无法进行检测。相反,在黑暗环境中,光线接收不足会增加噪声,降低识别精度。此外,玻璃或金属表面的反射、烟雾和水蒸气等也会导致误识别。  与障碍物或行人碰撞  使用激光的LiDAR和摄像头都只能检测到视线范围内的物体,因此它们可能无法检测到隐藏在物体后面的物体或人员。所以,在盲区较多的区域,例如急转弯或狭窄通道,只使用这些传感器可能无法检测到障碍物,从而可能导致与货物或设备发生碰撞。此外,在人流量大的场所,它们可能无法检测到盲区内的人员,从而可能导致碰撞事故。  决定停止位置和边界管理  在AMR的决定停止位置和边界管理中,确保精度和值得信赖是需要解决的课题。LiDAR和摄像头等多种传感器的测量误差、SLAM中的推测误差和传感器之间的校正误差都可能导致停止位置出现偏差。而且,地面坡度和不平整度也会降低检测精度。结果,使用AMR进行像WPT那样需要厘米级单位精度的运用以及判断禁止进入区域的边界比较困难。(注:WPT即Wireless Power Transfer的缩写,也称为无线供电或无线电力传输。是一种不需要连接电缆即可为电子设备供电的系统。)  通信错误及失控  AMR使用推测自己位置并同时创建环境地图的SLAM来了解周围的状况,并自主决定移动路径。在移动过程中接收来自管理系统的搬运指令并移动,因此与管理系统之间的无线通信起着非常重要的作用。  然而,在生产工序等当中,多种设备会产生电磁噪声和无线信号,这些噪声和信号可能会造成干扰和通信错误,从而使AMR与管理系统之间的通信不稳定。结果,可能会发生工作中断或陷入本体无法控制等问题。  4.LF通信进行传感的特征和优势  F是Low Frequency(低频)的缩写,指的是30kHz至300kHz的频带。LF通信是一种利用该频带(LF频带)的无线技术。具体而言,使用LF频带当中低于135kHz的频率,并通过磁场在发送天线的LF天线与接收天线的LF天线或RFID(Radio Frequency Identification)标签之间进行通信,从而实现传感。  利用LF通信进行的传感(以下简称LF传感)具有以下特征:  可进行距离定位  磁场受反射和衍射的影响小于数百MHz的电波,并且会以LF天线为中心形成间隔相等的通信区域,因此,通过测量磁场强度即可确定发送方和接收方之间的距离。  定位测距精度高  一般的LF通信检测距离较短,只有几厘米,上限为5米,但定位和测距误差非常小,只有几厘米。此外,距离测量值几乎不会产生波动,非常稳定。  受人体和水的影响较小  由于通过磁场进行传感,因此不容易受到人体和水的影响。  受金属反射的影响较小  与高频通信方式相比,LF通信具有不容易受金属反射影响的特性。因此,由反射引起的多径干扰也较少。  可以看出,LF通信是一种有望解决上文提到的AMR的问题——传感器的误动作、与障碍物或行人碰撞、决定停止位置、边界管理的候选方法。  5.通过LF传感解决AMR难题  通过LF传感为解决AMR的问题做贡献,以下将对其逐一进行说明。  误动作  如前所述,AMR的LiDAR和摄像头会因环境因素(玻璃和金属的反射、烟雾和水蒸气、强光和黑暗等)而产生误动作(参照第2项)。而LF传感如第3项所述,它利用的是磁场,因此不受强光和黑暗的影响,并且能够检测到低反射率物体。即使在LiDAR和摄像头难以工作的场景,例如,有烟雾或水蒸气的环境,LF传感也有可能十分有效地对AMR的移动进行有效地补充。  检测物体后方的障碍物和人员  如前所述,AMR存在碰撞风险。利用磁场的LF传感具有磁场能方便地到达障碍物后方的特征。因此,LF传感有可能检测到设备或墙壁造成的盲区中的障碍物和人员,而这些盲区是LiDAR和摄像头难以检测到的。  决定停止位置和边界管理  LiDAR和摄像头的测量误差、SLAM推测误差、传感器的校正误差以及地面倾斜等因素会造成定位误差,定位误差导致难以将停止位置确保在数厘米级别的精度和对禁止进入的边界进行判断。WPT不需要插拔电缆即可充电,但需要将AMR引导到可供电的位置。LF传感的定位测距精度较高,可达到数厘米,有望引导AMR到达供电位置和高精度判断禁止进入的边界。  LF传感在AMR中的有效利用:支持高精度引导到供电位置;高精度判断禁止进入的边界。  总 结  AMR是配备了前沿传感器技术的搬运机器人。考虑AMR在现场是否有用时,稳定的移动和运行非常重要,操作性、安全性、可维护性等用户视角不可或缺。因此,在将AMR引进现场时,倾听来自现场人员的意见并通过试验进行确认至关重要。有鉴于此,LF传感有望为解决AMR在现场应用中面临的问题提供帮助。
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发布时间:2026-05-26 09:26 阅读量:392 继续阅读>>
新品 | <span style='color:red'>村田</span>量产7款车载MLCC,实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量
  近年来,随着自动驾驶技术的不断深化,车载系统的数量与性能持续升高。因此,IC周边所需的低额定电压MLCC容量呈现增长趋势,所使用的MLCC数量也在增加,进一步加剧了电路板内的空间限制。另一方面,从车载电源稳定性及提高安装密度的角度出发,对车载系统电源线路中使用的中额定电压MLCC的小型化与高容量化的需求也在不断上升。尤其是在AD/ADAS相关系统中,无论是IC周边还是电源线路,对高容量化与小型化的需求均进一步增强。  为应对上述市场需求,村田通过自主研发的陶瓷材料以及微粒化与均一化技术,开始量产7款实现特大静电容量的车载多层陶瓷电容器(MLCC)产品,这些产品按额定电压与尺寸划分,实现了特大静电容量。  本次量产的7款产品分为两类:  用于自动驾驶(AD,Autonomous Driving)/ 高级驾驶辅助系统(ADAS,Advanced Driver-Assistance Systems) IC周边电路、额定电压为2.5~4Vdc的低额定电压MLCC(以下简称“低额定电压MLCC”),以及  用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC(以下简称“中额定电压MLCC”)构成。  对应参数如下表:  在本新闻稿中,将用于IC周边用途的2.5~4Vdc产品记载为“低额定电压”,将用于电源线路用途的25Vdc产品记载为“中额定电压”。表中不同料号参数规格,请移步村田官网查询。  在低额定电压MLCC方面,村田扩充了100μF以上的高容量产品阵容,将此前在1210inch尺寸(即外形尺寸的长度×宽度为0. 12inch×0. 10inch)中实现的100μF静电容量,成功缩小至1206inch,从而使电路板占用面积减少约36%。  此外,针对0201inch的小尺寸汽车用MLCC,静电容量由以往的1μF增至2.2μF。  在中额定电压MLCC方面,也将此前在0603inch中实现的1μF静电容量缩小至0402inch,使电路板占用面积减少约61%。  通过组合使用本系列产品,可同时应对汽车市场中IC周边高容量化、电路板空间紧张以及电源线路稳定化等多种课题,助力系统整体稳定运行的同时提高设计自由度。  此外,通过减少MLCC的使用数量,还可降低电路板材料用量及制造工序中的电力消耗,有助于减轻环境负担。各产品型号均符合AEC Q200标准,具备较高的可靠性。  村田长期致力于车载MLCC的开发,已为从IC周边到动力总成及安全设备等多个领域提供了多款性能优良的产品。今后,村田也将持续通过贴合市场需求的产品开发,为汽车的高性能化与多功能化作出贡献。
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发布时间:2026-05-22 10:52 阅读量:518 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田</span>丨电动汽车充电架构与安全保护解决方案分析
  随着电动汽车日益普及,充电设备和技术成为关注的焦点,特别是在充电安全方面,这对于确保电动汽车的安全运营至关重要。这包括选择合适的充电设备、采用合理的操作方法以及在充电过程中实施安全防护措施。  本文介绍通过村田(Murata)的一系列DC-DC转换器来实现电动汽车充电安全保护架构和系统。  指数增长的全球电动车充电应用市场  全球电动车充电应用市场正经历着指数级增长。为了支持各国政府的环境碳中和目标,全球电动汽车充电应用市场目前正经历指数级增长,预计250kW和350kW充电设备的数量将增加33%。电动汽车充电应用具有特定的技术要求,例如需要超低隔离电容,通常低于5pF,最好为3pF。此外,设计还必须考虑共模瞬态抗扰度(CMTI)要求。随着开关频率的不断提高,新一代碳化硅(SiC)现在需要更高水平的dV/dt抗扰能力。在局部放电方面,SiC必须能够支持1200V,某些应用甚至可能增加至1500V。  此外,随着电动汽车的广泛普及,快充技术得到了显著提升。例如,直流快速充电(DCFC)技术可以在短时间内为电池充满电,从而提升了用户的便利性和体验。  因此,高效电池技术的研究与应用至关重要。例如,锂离子电池和固态电池等新型电池技术的出现,大幅提升了能量密度以及充放电效率。  为了吸引更多消费者购买电动汽车并抓住充电站市场的机遇,各国政府和企业正在加大对充电基础设施的投资力度。这包括扩大充电站和充电桩的数量,以满足日益增长的电动汽车需求。此外,智能充电管理系统的应用也变得越来越普遍,使充电效率最大化并实现对充电设备的智能化管理。  随着可再生能源的开发和应用,电动汽车充电系统也开始整合可再生能源,如太阳能充电站和风能充电设施,从而进一步减少充电过程中的碳排放。此外,无线充电技术是未来发展的重要方向。通过传感器和电磁场,可以无需插拔即可为电动汽车充电,从而提升用户便利性和充电安全性。  确保快速且安全的电动车充电架构  全面的电动车充电架构确保快速且安全的充电。电动车充电的技术架构包括若干关键组件和技术,包括充电器、充电控制系统、充电接口、充电网络与智能系统以及充电设备的安全保护。这些组件相互配合,以确保电动车充电的高效、有效和安全。  充电器是一种将交流电转换为直流电以给电动车电池充电的设备。充电器类型包括家庭充电器、公共充电站、快速充电器和车载充电器。家庭充电器通常用于住宅或工作场所,功率较低,充电速度较慢。公共充电站位于公共场所或商业区域,供大众使用。快速充电器具有更高的输出功率,可以实现快速充电,从而提高效率和便利性。车载充电器安装在车辆内部,用于给电池或内部电子设备充电。  充电控制系统在充电过程中管理电流和电压,以确保电动车电池的安全充电和正常运行。它监测电池的温度、电压和电流,并根据需要调整充电速率,以防止过充或放电。  充电接口是电动汽车与充电设备之间的连接点,通常位于车辆车身或充电端口上。常见的充电接口包括Type 1、Type 2、CHAdeMO、CCS以及其他标准,这些标准可能因地区和车辆类型而有所不同。  充电网络由充电站、充电点和充电管理系统组成,形成了完整的充电基础设施。智能系统通过互联网连接、软件和传感器,实现智能管理、远程监控和用户服务,从而提升充电系统的效率和便捷性。  充电设备通常配备安全保护功能,例如过流保护、过压保护和过温保护,以确保充电过程中的安全性和可靠性。电动汽车充电系统通常设计有防水、防尘和防火功能,以满足在不同环境和场景下的多样化使用需求。  这些组件和技术(如下图的村田NXJ1SxxMC系列电源模块)共同构成了电动汽车充电的技术架构,为电动汽车充电提供了必要的基础设施和安全保障。  电动汽车充电安全与可靠至关重要  在充电过程中,需要考虑和解决多个与安全和保护架构相关的关键方面,包括充电设备的安全性、电池保护、防火防爆设计、正确的充电方法、充电环境以及操作流程,以确保充电过程的安全性和可靠性。  关于充电设备的安全性,必须使用合格且经过认证的充电设备,避免使用损坏或未经授权的设备,以确保充电过程的安全。对充电设备进行定期检查和维护也是至关重要的,例如检查充电站、充电电缆和接口的状态,以确保其正常运行和安全性能。  电池安全保护也至关重要。在充电过程中,必须确保电池的温度和电压保持在安全范围内,避免过热、过冷、过充或过放电。使用配备电池管理系统 (BMS) 的充电设备尤为重要,因为它可以在充电过程中监测和调节电流与电压,从而确保电池的安全性和使用寿命。  此外,充电设备应采用防火和防爆设计,例如防止短路、过载和过电压的保护措施,以降低火灾和爆炸的风险。使用防火和防爆材料及结构设计也可以提高充电设备的安全性和可靠性。  此外,根据电动车的型号和规格选择合适的充电方式和充电设备至关重要,以避免因不当充电方式引发的安全问题。应避免长期高速充电或过度放电,以确保电池的安全性和使用寿命。  在充电过程中,确保充电设备和电池处于安全环境中是十分重要的,需避免潮湿、高温环境或在存在爆炸风险的区域进行充电。操作充电设备时,应保持专注,并遵循操作指南,以防因操作错误或不当处理而引发的安全隐患。  EV充电器用栅极驱动DC-DC转换器  村田(Murata)推出了一系列专为栅极驱动电路设计的门极驱动DC-DC转换器,这些电路通常用于可再生能源、运动控制、移动技术以及医疗解决方案。  该系列产品具有3pF的超低隔离电容,为IGBT/SiC和MOS栅极驱动优化的双输出电压,最大承受直流链路电压为3KV。它们在部分放电方面具有高度可靠性,并能提供高达1.6kV下80kV/µS的dv/dt干扰抗扰性。  村田适用于电动汽车充电应用的主要产品包括MGJ1 SIP、MGJ2B、MGJ1/MGJ2、MGJ3/MGJ6、NXE和NXJ系列。  村田最新推出的MGJ1 SIP系列和MGJ2B系列DC-DC转换器,非常适合为桥式电路中IGBT/MOSFET、SiC和GaN的“高侧”和“低侧”门驱动电路供电。选择不对称的输出电压可以实现最佳驱动水平,从而实现最佳系统效率和EMI控制。  MGJ1 SIP和MGJ2B系列的特点是满足电机驱动和逆变器中桥式电路常见的高隔离度和dv/dt要求。它们的高工作温度等级和坚固结构提供了更长的使用寿命和可靠性。  MGJ1 SIP系列和MGJ2B系列均具有2.4kV的连续隔离耐压,以及6mm的爬电距离和电气间隙。这些优化的输出电压专为满足主流IGBT/SiC和MOSFET器件的需求而设计。MGJ1 SIP系列支持额定为300Vrms的强化绝缘,功率为1W,而MGJ2B系列则支持额定为300Vrms的强化绝缘,功率为2W。  MGJ1 SIP系列和MGJ2B系列均为IGBT/MOSFET、SiC和GaN栅极驱动器提供优化的双极性输出电压。这些产品的加强绝缘符合UL62368-1标准认证,但尚未符合如ANSI/AAMI ES60601-1、1 MOPP/2 MOOP等标准的要求。  MGJ1 SIP系列经过5.2kVDC隔离电压的耐压测试,而MGJ2B系列则经过5.4kVDC隔离电压的测试。这两个系列均具有超低的隔离电容,并支持5V、12V、15V和24V的输入电压。  MGJ1 SIP 系列提供输出选项,例如 +6V/-3V、+15V/-3V、+15V/-5V、+15V/-9V、+18V/-2.5V 和 +20V/-5V。MGJ2B 系列则提供的输出选项包括 +15V/-3V、+15V/-5V、+15V/-8.7V、+15V/-15V、+17V/-9V、+18V/-2.5V、+18V/-5V3、+20V/-3.5V 和 +20V/-5V。这两个系列可在最高 105°C 的温度下运行,具有超过 200kV/µS 的共模瞬变抗扰度 (CMTI)。它们还支持持续 2.4kVDC 的隔离耐压,并具有部分放电性能特性,采用 SIP 封装形式。  总 结  电动汽车充电的安全性是确保电动汽车正常运行和用户安全的关键方面。这需要全面考虑充电设备的安全性、电池管理、防火防爆设计以及正确的充电操作。有效地解决这些方面的问题可以提高充电过程的安全性和可靠性。本文所描述的电动汽车充电安全保护架构和系统可以通过村田(Murata)的一系列DC-DC转换器来实现。
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发布时间:2026-05-14 10:06 阅读量:566 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田</span>丨没错!新型“散装”的MLCC包装,节省99%包装材料~
  株式会社村田制作所在片状多层陶瓷电容器(MLCC)的包装领域,开发出了一种名为“散装盒”的新型包装形式。与以往包装相比,该形式可使包装材料用量最多减少99%。目前,本公司已将该包装形式应用于部分适用尺寸的产品,过去几年中面向本公司集团旗下公司累计出货量已超过1,000万个。在量产过程中,本公司也已确认了其质量的稳定性。  散装盒是一种将MLCC容纳在配套盒体中,并在贴装时通过散装供料器进行排列后供应给贴装机的包装方式。适用尺寸为0402M(0.4mm×0.2mm)及0603M(0.6mm×0.3mm)。  随着MLCC需求的扩大,包装材料的使用量也在增加。为此,本公司将降低制造和物流过程中的环境负荷视为重要课题,并持续推进对包装形式的改进。散装盒正是该举措的一部分,是本公司开发的新型包装方式。  在环境方面,以包装10,000个0603M尺寸的产品为例,与本公司以往的编带包装规格相比,包装材料重量最多可减少约99%。这不仅能大幅减少塑料和纸张的使用量,还有助于降低废弃物税、焚烧费用及碳税等环境应对成本。此外,也有助于减少包装材料在制造、运输和废弃过程中产生的温室气体(GHG)排放量。  在生产效率方面,以0402M尺寸为例,以往的编带规格平均每卷盘仅能装20,000个,而散装盒则每盒可容纳500,000个。也就是说,可将相当于以往25个卷盘材料所容纳的产品数量集中收纳到一个散装盒中。因此,该方式有望通过减少材料管理和保管空间,以及降低换卷次数来提高作业效率。此外,通过提高包装数量密度,还能减少生产过程中的搬运次数,从而有助于提高工厂内的运输效率。  各适用尺寸的容纳数量如下:  0402M:500,000个/盒(约为以往的25倍)  0603M:150,000个/盒(约为以往的10倍)  散装盒与以往的编带规格对比如下图:  本包装规格正由本公司以及参与JEITA贴装元件容器包装新型散装盒(用于微小尺寸)规格制定PG活动(2021年成立)的贴装设备制造商、包装材料制造商、元件制造商及整机组装制造商通力合作,共同推进。本包装规格已作为IEC技术规格书(IEC TS 60286-6-1)发布,并计划对标准化规格提供免费许可。  补充说明  关于引进本包装规格,需要补充说明的是,散装盒并非完全取代以往的编带形式,而是根据产品及生产、使用条件可选的一种包装形式。即使尺寸相同,适用性及引进条件也会因产品系列、详细规格和生产工艺的不同而有所差异,因此在引进时,需要确认具体条件。  本公司也提供评估用样品。关于量产的应对,将结合评估结果和市场反馈,逐步建立生产体制。  此外,要实现这种包装形式的贴装,需要配备支持散装盒的供料器。关于是否支持以及详细规格,请咨询各贴装机制造商。  此外,元件价格预计将维持与以往同等的水平。  村田制作所致力于将经过生产现场验证的降低环境负荷的举措转化为产品并推广至社会,以此力求实现“社会价值”与“经济价值”的兼顾。散装盒便是其中一个具体例子,今后,本公司也将继续推进相关技术开发,助力包括制造和物流过程在内的整个供应链降低环境负荷。
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发布时间:2026-05-14 09:40 阅读量:570 继续阅读>>
<span style='color:red'>村田</span>面向车载UWB推出高准确度晶体谐振器与热敏电阻组合方案,并提供电路设计支持
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开始提供面向车载UWB(Ultra Wide Band)用途的组合方案与电路设计支持。该方案在分立构成中将晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」组合使用,并提供相应编号建议及电路设计支持。本提案及支持主要面向利用UWB的车载应用,如数字钥匙、CPD(Child Presence Detection)、传感器以及Wireless BMS等。  近年来,在车载UWB应用中,随着数字钥匙和安全功能的不断升级,对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下,仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度,因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。  另一方面,为了优化成本结构,部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式,但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。  为此,村田开始提供晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」在分立构成中的组合方案,并提供用于温度特性补偿的电路设计支持。  在本支持服务中,客户可通过支持链接进行咨询。村田可借用客户的安装基板,对安装本产品后的温度特性参数进行测量,并提供相关数据。  通过上述支持,即使在分立构成条件下,也可以使用针对安装基板优化后的补偿参数,从而有助于实现客户的性能目标,并提高设计流程效率。  此外,本组合方案中的晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」为新产品,已于2026年3月开始量产。该产品实现了2016的小型尺寸、高可靠性以及低故障率,有助于车载应用设备的小型化以及安全功能的升级。  组合提案产品的主要特点  1.晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」  <特点>  ①支持高准确度温度补偿:通过专有切割技术,对高温环境下的温度特性曲线进行优化  ②面向车载应用的高可靠性: 确保工作温度115℃,低故障率(无微粒)  ③设计支持:通过温度补偿电路的技术支持,使分立构成的设计更加容易实现  ④稳定供应  ⑤无铅  <规格>  2. 热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」  <特点>  ①适用于汽车等需要高可靠性部件的设备。  ②采用铜电极实现小型化:0.02 × 0.01英寸(0.6 × 0.3 mm)。  ③由于体积较小,可实现迅速响应。  <规格>
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发布时间:2026-05-11 14:19 阅读量:525 继续阅读>>

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