直击PCIM Europe 2026｜维安产品方案全揭秘

Release time：2026-06-12
author：AMEYA360
source：维安
reading：250

　　前言

　　作为全球最大的功率半导体展会， PCIM Europe 2026 (德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会)于当地时间6月9日至11日在德国纽伦堡展览中心拉开帷幕。本届展会覆盖从半导体材料到能源管理系统的全链条，聚焦行业对功率密度和信号频率的升级需求。

直击PCIM Europe 2026｜维安产品方案全揭秘

　　维安(WAYON)如约登陆德国纽伦堡参展，携电路保护&功率控制两大板块全系列产品及解决方案亮相。其中，多款产品及配套方案紧贴AI应用需求，专为AI服务器、数据中心等基础设施提供高可靠支持，携手全球伙伴共拓算力产业新机遇。

直击PCIM Europe 2026｜维安产品方案全揭秘

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　　两大产品板块，

　　深度适配算力、储能、

　　工业与汽车场景

直击PCIM Europe 2026｜维安产品方案全揭秘

　　本次展会，维安集中展示迭代升级的核心产品，产品具备小型化、高可靠、低损耗等特性，可全面满足终端设备在系统保护和高功率密度等方面的严苛需求。

　　电路保护

　　精准分级防护，

　　为终端设备构筑安全基石

　　车规级直流电机保护器件(GP/LA/LP型)、TVS、ESD、PPTC、E-Fuse、智能熔断器等系列产品，具备过压保护、过流保护、短路保护、浪涌抑制、故障自恢复及精准熔断等核心防护能力，可广泛为汽车、数据中心、供配电系统及储能系统构建从端口到核心电路的全方面安全屏障。

　　功率控制

　　高功率密度设计，升级效率上限;

　　集成化创新，赋能系统价值跃升

　　涵盖 C4 代超结 MOSFET、超薄高功率密度 MOSFET、1000V 超高压 MOSFET，依托先进工艺实现高耐压、低内阻、高功率密度，充分满足大功率供电设备的高效运行需求，有效提升整机能效。混合信号IC产品同步展出，支持灵活定制化开发服务。智能保护IC、电源管理IC、信号链IC等产品，以高集成、低功耗、强抗干扰等特性，适配各类供配电系统及智能监控模块，兼顾标准化应用与深度定制需求。

直击PCIM Europe 2026｜维安产品方案全揭秘

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直击PCIM Europe 2026｜维安产品方案全揭秘

　　2

　　聚焦 AI & 数据中心定制化解决方案

　　面向 AI 产业与大型数据中心，我们推出整套电力电子配套方案：

　　数据中心供电

　　器件组合满足机房大功率、7×24 小时连续运行需求，低能耗、强稳定。

　　AI 服务器 & 算力设备

　　采用小型化高性能产品，适配高密度算力硬件，助力设备高效运行。

　　机房智能管控

　　电源+信号管理芯片，助力机房配电、监控系统智能化升级。

直击PCIM Europe 2026｜维安产品方案全揭秘

　　AI服务器典型结构

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　　相约纽伦堡，共启合作新篇直击PCIM Europe 2026｜维安产品方案全揭秘

　　PCIM Europe是连接全球功率电子产业的核心桥梁，也是国产自主产品走向世界的重要窗口。展会期间，维安(WAYON)展台吸引了众多海内外专业观众驻足交流。大家尤其关注我们面向三大领域的整体配套方案。

直击PCIM Europe 2026｜维安产品方案全揭秘

　　在AI领域，小型化器件在高密度算力场景下的散热与效率表现、7x24小时连续运行的可靠性验证数据;在新能源领域，光伏逆变、储能系统中功率转换效率与长期稳定性;在汽车电子领域，车规级产品耐高温、抗震动性及功能安全认证进展…现场技术团队与来访客户面对面探讨了实际应用痛点，分享国产化创新经验，并就功率电子的高频化、集成化、车规级趋势交换了看法。

直击PCIM Europe 2026｜维安产品方案全揭秘

直击PCIM Europe 2026｜维安产品方案全揭秘

　　未来，维安(WAYON)将继续以技术创新为驱动，依托稳定可靠的交付能力、持续迭代的产品与定制化服务，携手全球行业同仁，共探功率电子趋势，对接多元化合作需求，持续为全球客户创造价值。

直击PCIM Europe 2026｜维安产品方案全揭秘

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低失调、高增益、宽共模：维安WA3199电流传感放大器，让分流电阻两端微弱信号“一览无余”
行业新闻

低失调、高增益、宽共模：维安WA3199电流传感放大器，让分流电阻两端微弱信号“一览无余”

　　电流传感放大器(也称电流检测放大器)，是一种专门用于精准测量电路中电流的芯片。它就像一个嵌入电路里的“高精度电流表”，相比普通电流表，体积更小、抗干扰能力更强，并能直接与MCU(微控制器)联动，轻松适应工业、汽车等复杂应用场景。　　简单来说，它的核心作用是：将“分流电阻”两端产生的微小电压信号(通常只有几毫伏甚至微伏)，放大成MCU可以识别的标准电压信号，再通过计算反推出电流大小。　　维安 WA3199 电流传感放大器 ，可以精准捕捉电流变化，让电源管理更安心!　　产品特点　　维安 WA3199系列 采用零漂移架构设计，内部集成了精确匹配的反馈电阻，可精准感应分流电阻器上的压降。支持高边或低边配置下的双向电流检测，且不受电源电压限制。　　高精度　　零漂移架构设计，最大增益误差仅±1.5%，偏移电压低至±100µV，温漂低至0.5µV/℃，微弱电流也能精准捕捉;　　增益可选　　提供50V/V、100V/V固定增益版本，适配不同分流电阻方案;　　低功耗　　静态电流典型值仅65µA;　　双向检测　　支持正向/反向电流测量，无需额外电路，简化电池充放电监测设计;　　高可靠性　　ESD防护能力高于HBM 4kV;　　工作原理　　维安 WA3199 系列 用于测量分流电阻上的微小电压信号，通过内部反馈电阻设定的增益对其进行精确放大，便于后级电路进行信号处理。通过REF引脚可配置器件的输出电压，从而实现单向或双向的电流检测。　　封装形式　　　产品应用　　维安WA3199典型应用电路　　电池管理系统(BMS)应用　　蓝牙耳机充电舱应用　　手机电池应用　　维安电流传感放大器—WA3199，凭借零漂移技术突破精度与功耗的平衡难题，成为工业与消费电子领域的优选方案!
2026-05-21 09:51 reading：532
维安（WAYON）首秀CIBF 2026：电路保护+功率控制双轮驱动，覆盖1至24串电池全场景
行业新闻

维安（WAYON）首秀CIBF 2026：电路保护+功率控制双轮驱动，覆盖1至24串电池全场景

　　深圳，2026年5月13日。备受全球瞩目的第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会 CIBF (China International Battery Fair)在深圳国际会展中心盛大开幕。作为全球电池产业风向标，CIBF展会自1992年创办以来已成功举办十七届。本届展会以” 链动全球.赋能绿色.驱动未来”为主题，重点展示固态电池、钠离子电池等前沿技术，并特别增设“新能源系统与智慧储能专区”及“电池回收与可持续发展专区”，全面呈现电池产业链的技术突破与绿色转型。　　当电池技术迈向”新质生产力“之际，安全与功率控制成为产业跃迁的关键基石。电池系统的电压平台决定了串数需求，不同应用对保护与控制的要求差异显著。 维安(WAYON)此次展示的产品和方案，实现了从单串锂电到24串多串电池的完整覆盖。　　01　　CIBF2026　　两大产品板块：　　功率控制+电路保护　　电路保护板块：展示PPTC、CPTC、SCF、精密电阻、TVS、锂保护IC等全系列保护产品，这些元件协同工作，在电池充电、放电、均衡等关键环节提供精准监测与快速切断保护，具备过压、过流、过温、短路等多重防护能力，为电池系统构筑从电芯到PACK的全方位兜底防线。　　功率控制板块：展示中低压MOSFET、高压MOSFET、LDO、CAN收发器、MCU等全系列产品，覆盖BMS、DC-DC转换、电池状态检测、通信等核心功率路径，从功率到控制，全链路覆盖。　　02　　CIBF2026　　维安特色产品亮点：　　全串距覆盖，　　精准匹配不同终端需求　　展台现场，维安按电池串数清晰划分了应用矩阵：　　1-4串专区：主打超低功耗MOSFET、小封装PPTC和SCF产品，助力PC、手机锂电、充电宝、TWS耳机、电动牙刷等手持及穿戴设备更长续航、更小体积。　　4-6串专区：聚焦高功率密度MOSFET+大电流SCF，损耗更低，让电动工具在严苛工况下依旧稳定。　　6-24串专区：主攻大型户外储能电源及两轮/三轮电动车，高耐压SCF适配高压大容量系统，搭配大电流TOLL封装MOSFET，破解高压电池安全与效率难题。　　03　　CIBF2026　　方案全景呈现：　　你的需求全都有!　　在终端方案应用方展区，维安系统展示了覆盖充电宝、手机锂电、家庭储能、电动两轮车四大领域的整体解决方案。从过压/过流保护器件到功率MOSFET、MCU、锂保IC，维安携完整产品矩阵及对应料号亮相，为不同行业的电池管理提供了“即选即用”的选型地图。　　在与客户的现场交流中，维安展示了如何将PPTC、SCF、MOSFET、锂保IC、MCU等核心产品，与电池系统的实际应用模式相结合，从而实现从“事后切断”到“事前预测、事中干预”的主动安全架构。多家客户对此表示认同，并分享了在终端应用中遇到的真实痛点，双方就参数匹配、系统集成等具体问题交换观点。　　从单串到24串，从消费电子到绿色储能，此次展会既是维安技术积累的一次集中检阅，更是一个新的起点。在锂电池渗透进每一个用电终端的时代，维安坚信：没有安全高效的电池，就没有可靠的能源未来。　　下一步，维安将持续深耕电池保护领域，用更完整的方案，陪伴终端客户从每一块小电池，走向大能源。
2026-05-15 10:25 reading：799
维安双面散热MOSFET：大功率应用首选
行业新闻

维安双面散热MOSFET：大功率应用首选

　　随着智能硬件产品快速迭代，MOSFET 小型化、高功率密度、低功耗已成为核心发展趋势。　　新能源汽车与 AI 服务器的爆发式增长，进一步推动了各类新型PowerPack 一体化功率模块的快速发展。30V–100V 低压大功率 MOSFET应用需求持续旺盛，功率和散热成为一大难点。　　维安推出 双面散热 MOSFET ，通过封装创新进一步优化散热性能，推动器件整体方案升级。　　双面散热与顶部散热：　　1.两种散热方式在散热器端都需要进行绝缘处理。　　2.双面散热的冷却效果最好。　　3.顶部散热冷却效果次之，但背部可以放置元器件。　　传统PDFN56使用底部散热时，MOSFET 产生的大部分热量只会传递到 PCB，由于其热阻大，因此 PCB 温度会升高。　　PDFN56双面散热DSC增加了另一条散热路径(底部通过 PCB 散热，顶部通过外露铜夹片和散热片散热)，以快速消散 MOSFET 芯片中产生的热量，通过热仿真得出，约有 30% 的热量通过顶部传递，而传递到 PCB 的热量明显减少。　　双面散热封装设计，与传统PDFN5060相比，显示更优的Thermal能力：　　1.Rthjc_Bottom 改善10%　　2.Rthjc_Top 改善将近 23%　　3.Rthja 改善将近3.5倍　　空气自然对流(顶部无散热片)器件温升对比：　　*在顶部无散热片的情况下，采用PDFN56双面散热较传统的PDFN56底部散热，至少可以降低近9℃。　　顶部加散热片器件温升对比：　　* 顶部增加散热片，用热电偶测量散热片贴合器件顶部的位置，此时将器件和散热片视为一个系统，整体的温升用来和顶部无散热片进行对比分析，具体分析数据如下：　　*采用PDFN56双面散热，可以将大于30%的热量通过顶部散热片传导出去，较传统的PDFN56底部散热的热传导提升了近28%，可以更好的保障器件温度平衡，提升可靠性及稳定性。　　1/ 双面散热　　2/ 顶部散热　　产品特点　　WAYON 双面散热MOSFET　　卓越的品质因数(FOMs)　　业界领先低导通电阻　　高可靠性、高品质　　先进的厚铜clip技术　　封装兼容传统 PDFN5060 & LFPAK5060　　热性能改善将近3.5倍　　典型应用　　WAYON 双面散热MOSFET　　BMS　　高性能开关电源DC转换与整流　　机器人关节电机驱动　　无人机电调　　成功案例　　典型应用AGV(电机驱动器)　　型号：WMBD030N10HG4　　项目背景　　一、系统电压48V，充饱和电压60V，考虑到反电动势，客户要求选用100V产品;由于最大相电流52A，堵转电流为最大电流1.3倍;　　二、MOS测试条件：考虑到电机堵转(类似举重物达到最大扭矩，速度最低的时候)，MOS需要在这个条件下持续2秒时间不失效。　　项目结果　　在新一代机型上，所开发的双面散热产品WMBD030N10HG4，客户已测试OK，开始批量应用。
2026-04-21 10:26 reading：677
一芯双擎，通信无界：维安一线通芯片重磅发布
行业新闻

一芯双擎，通信无界：维安一线通芯片重磅发布

　　新国标持续深化推进，电动两轮车电子系统正朝着高智能化、高集成化方向快速演进。　　仪表、控制器、BMS、电池系统等核心模块的通信交互需求激增，系统架构愈发复杂，对通信的可靠性、抗干扰能力也提出了更高要求。　　在此行业趋势下，一线通信技术成为两轮车电子系统通信方案的优选。相较于传统多线通信，一线通信具有明显优势：大幅简化线束结构、降低整车研发与制造成本;有效提升系统抗干扰能力与一致性;更易适配新国标规范要求。　　顺应整车控制系统向高集成度升级的趋势，打破传统"分立 MCU + 外挂通信器件"的架构局限，维安立足两轮车实际应用场景深度研发，推出新一代一线通信控制芯片WHA2531。　　芯片内部集成一线通信模块(SIF)，在保障通信稳定性的基础上，实现系统架构优化、外围器件精简、整车线束减少的多重升级，为两轮车电子系统集成提供核心芯方案。　　核心SIF模块，解锁一线通信超强性能　　维安WHA2531芯片的核心竞争力，源于其内置的高性能 SIF 模块，该模块针对两轮车通信场景量身打造，兼具高兼容性、高可靠性与低功耗特性，核心优势一览：　　输入输出支持TTL电平2　　单线通信架构　　SBUS端口支持48mA限流保护　　SBUS端口支持耐压最高可达±60V　　通过SBUS端口上拉配置，　　支持多种通信电压(如12V、24V等)　　通信速率可达300kHz　　SBUS端口支持禁能模式下接入检测，　　禁能模式下功耗为nA级　　SIF模块核心性能指标　　系统框图　　相较于传统分立通信方案，维安集成 SIF 模块的芯片方案：　　不仅能显著减少外围器件数量，降低 BOM 成本与 PCB 板占用面积。更能缩短关键控制与检测信号的传输路径，大幅提升系统响应速度与抗干扰能力。芯片内部模块采用片内高速互联设计，规避了外部走线带来的寄生参数与 EMI 风险，让系统稳定性与一致性实现质的提升。合封架构更利于优化功耗管理与资源调度，进一步提高整车能效。　　下图给出了典型双线通信接法和单线通信接法的对比图，这种优势是显而易见的，可以节省一部分线材数量。　　电动二轮车全场景适配，两大芯片方案满足多元需求　　维安围绕两轮车一线通信应用场景，构建了完整的产品布局，推出带 MCU 功能的集成式一线通信控制芯片 WHA2531与独立单线通信芯片 WSIF6015S，灵活适配不同客户的 MCU 平台与开发需求，实现全场景覆盖。　　集成式方案：WHA2531，一芯集成 MCU+SIF　　0WHA2531 是集 MCU 与 SIF 一线通信模块于一体的集成式芯片，专为希望实现系统高度集成、简化整体架构的客户打造，可直接替代传统 “分立 MCU + 外挂通信器件” 方案，广泛应用于电动两轮车整车系统，实现仪表盘、电机控制器、电池组等核心模块的高效互联，让整车通信更简洁、更稳定。　　独立式方案：WSIF6015S，即插即用快速升级　　针对已拥有成熟 MCU 平台，仅需为现有系统增加一线通信能力的客户，维安同步推出独立单线通信芯片WSIF6015S。该芯片与 WHA2531 系列的 SIF 模块拥有完全一致的核心特性与性能指标，采用即插即用的设计思路，可快速接入客户现有 MCU 平台，无需大幅调整原有系统架构。　　硬件连接完成后，结合维安提供的专业应用指导，客户可快速跑通通信链路，显著缩短开发与调试周期，是现有系统快速升级一线通信功能的高效、可控之选。　　WSIF6015S应用框图：　　全流程方案支持，助力客户快速量产　　在新国标背景下，电子系统的稳定性、集成度与成本控制能力，已成为整车厂与控制器厂商打造核心竞争力的关键。维安不仅在芯片产品上持续创新，更在方案支持上同步跟进，为客户提供从芯片到应用的全流程服务：　　1、采用 WHA2531 集成式芯片　　提供完整参考程序及应用方案支持，涵盖通信协议配置、专业调试指导、实际应用示例等全维度内容，助力客户快速完成系统导入。　　2、采用 WSIF6015S 独立芯片　　提供详细硬件接入指导与通信链路调试支持，确保产品快速落地。　　从芯片研发到方案设计，维安全力缩短客户开发周期，让项目推进更顺畅，以专业的技术支持为客户量产保驾护航。
2026-03-16 11:49 reading：927
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